東芝株が大幅続伸、キオクシアが米社と合併交渉との報道
［東京 ２６日 ロイター］ - 東芝が大幅続伸している。米半導体大手のウエスタンデジタルがキオクシアホールディングス（旧東芝メモリホールディングス）との合併に向けて交渉を進めているとの観測報道を受け、キオクシア株の一部を保有する東芝の株価は好感する動きとなっている。 米紙ウォール・ストリート・ジャーナル（ＷＳＪ）が２５日、関係者の話として報じた。両社は早ければ９月中旬にも合意に達する可能性があり、合併後はウエスタンデジタルのゲックラー最高経営責任者（ＣＥＯ）が新会社を率いる見通しという。報道を受け、ウエスタンデジタルの株価は一時１５％値上がりした。 キオクシアは昨年秋に新規株式公開（ＩＰＯ）を予定していたが、米中摩擦の影響で業績悪化懸念が強まるなどしてＩＰＯを延期。経済メディアのダイヤモンドオンラインは６月、キオクシアが９月にも東京証券取引所に株式を上場する方向で調整していると報じた。
先端半導体の国内生産支援 海外依存脱却へ―成長戦略会議：時事ドットコム
先端半導体の国内生産支援 海外依存脱却へ―成長戦略会議 2021年04月12日20時19分 成長戦略会議で発言する加藤勝信官房長官（左から２人目）＝１２日午後、首相官邸 政府は１２日の成長戦略会議（議長・加藤勝信官房長官）で、先端半導体製品の国内生産拠点を整備するため、投資支援策の検討を開始した。世界的に半導体不足が深刻化する中、海外に依存した供給体制を見直すとともに、国内半導体産業の復権につなげるのが狙い。今夏にまとめる成長戦略への反映を目指す。 加藤氏は会議の席上、「デジタル社会を支える先端半導体の研究開発や投資を促進し、確実な供給体制の構築を図る」と強調した。 半導体は、高速大容量規格「５Ｇ」の実用化など、社会のデジタル化の進展で需要が急拡大しており、調達難で自動車大手が減産に追い込まれる問題も生じている。国内の半導体生産は従来型製品が中心で、より微細な加工が必要な先端半導体の調達は
『報ステ』がインタビューを歪曲報道…修正依頼を無視、TSMCの日本進出報道でミスリード
台湾TSMC のHPより 『報ステ』からのインタビュー依頼 2月9日付日本経済新聞が、台湾の受託生産会社（ファンドリー）大手のTSMCが茨城県つくば市に、約200億円を投じて、半導体の後工程の開発拠点をつくる方向で調整に入ったことを報じた。 同日の午後、この件に関して『報道ステーション』（テレビ朝日系）のニュースデスクを名乗る人物から、インタビューの依頼を受けた。メールのやり取りでは埒が明かなかったため、電話で、TSMCとはどのような半導体メーカーで、今回の後工程の開発拠点を日本につくることの意味などを説明したが、「後工程」ということが理解できないようだった。それどころか、「半導体」というものが、まったくわかっていない様子だった。 加えて、「TSMCが日本に拠点をつくったら、今問題になっているクルマ用の半導体不足が一気に解消されることになるんですよね？」などと言うので、それは次元が異なる別
ルネサスが英社買収発表 ６１５７億円、半導体事業強化：時事ドットコム
ルネサスが英社買収発表 ６１５７億円、半導体事業強化 2021年02月08日21時11分 半導体大手ルネサスエレクトロニクスは８日、同業の英ダイアログ・セミコンダクターを買収することで同社と合意したと発表した。買収額は４８億８６００万ユーロ（約６１５７億円）。同社の株式をすべて取得する予定で、２０２１年末までの手続き完了を目指す。 世界的に半導体不足が深刻化する中、ＩｏＴ（モノのインターネット）関連の半導体技術などに強みを持つダイアログの製品や人材を取り込み、事業競争力を強化する。 ルネサスの柴田英利社長は８日、オンラインで記者会見し、ＩｏＴに加え、自動車分野などを挙げ、「これまで以上に幅広い製品を提供することができるようになる」と説明。買収に伴う業績押し上げ効果は営業利益ベースで約２１０億円を見込んでいると明かした。 ルネサスは買収資金調達のため、総借入限度額７３５４億円のローン契約を三
マイクロソフト、半導体を自社設計へ サーバーやＰＣに＝関係筋
米マイクロソフトが、クラウドサービス向けのサーバーとパソコンの「サーフェス」に、自社で設計・開発したＣＰＵ（中央演算処理装置）を搭載する計画を進めていることが分かった。写真はニューヨークで２０１５年に撮影（２０２０年 ロイター/Mike Segar） ［１８日 ロイター］ - 米マイクロソフトが、クラウドサービス向けのサーバーとパソコンの「サーフェス」に、自社で設計・開発したＣＰＵ（中央演算処理装置）を搭載する計画を進めていることが分かった。事情に詳しい関係者が明らかにした。
米エヌビディアの英アーム買収近づく、ソフトバンクＧから4兆円以上
９月１２日 米半導体大手エヌビディアソフトバンクグループ傘下の英半導体設計企業アーム・ホールディングスを買収する方向で最終調整に入ったことが分かった。買収額は４００億ドル（４兆２０００億円）以上。事情に詳しい関係者２人が明らかにした。写真は２０１６年７月、ロンドンで撮影（２０２０年 ロイター/Neil Hall） ［１２日 ロイター］ - 米半導体大手エヌビディアが、ソフトバンクグループ<9984.T>傘下の英半導体設計企業アーム・ホールディングスを買収する方向で最終調整に入ったことが分かった。買収額は４００億ドル（４兆２０００億円）以上。事情に詳しい関係者２人が明らかにした。
米、中国半導体最大手も制裁指定か ファーウェイに続き―報道：時事ドットコム
米、中国半導体最大手も制裁指定か ファーウェイに続き―報道 2020年09月05日10時10分 【ワシントン時事】トランプ米政権は４日、半導体受託生産の中国最大手「中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）」を貿易禁止の制裁リストに加えるかどうか検討していると明らかにした。中国通信機器最大手・華為技術（ファーウェイ）と同様に厳しい制裁を科し、国内ハイテク産業支援を強化する中国政府をけん制する狙いとみられる。 「米国こそハッカー帝国」 ファーウェイ制裁で中国反論 米国防総省報道官がロイター通信に語った。米商務省が国家安全保障の観点で、米国企業からの輸出を事実上禁止する海外企業のリストにＳＭＩＣを追加する可能性がある。既にファーウェイのほか、人権侵害や南シナ海の軍事拠点化に関与したなどとして多くの中国企業を加えた。 国際 米新政権 ミャンマー政変 日韓関係 ウイグル問題
ムーアの法則は死なず、トランジスタ数は今も2年で2倍の増加ペースを維持
ムーアの法則は終わったのか？ 米国の半導体市場動向調査会社であるIC Insightsは、過去50年間にDRAM、NAND、APU、GPUがムーアの法則(Moore's Law)にどのようにしたがってトランジスタ数を増加させてきたのかについての調査分析結果を発表した。 ムーアの法則(Moore's Law)は、半導体業界がその技術的性能と進歩を測定する主要な物差しとして長年にわたり使われてきた。それは「チップあたりのトランジスタ数が2年で2倍のぺースで増加する」という経験則であるが、分析結果によると、一部の製品カテゴリの成長率は低下しているとは言うものの、チップあたりのトランジスタ搭載数の「2年で2倍の増加ペース」は現在もおおむね継続しており、半導体業界が引き続きしたがうに足るガイドラインとなっているという。 ムーアの法則は、3次元構造デバイスが登場するまでは、チップ当たりのトランジスタ数
半導体の微細化はどこまで続く？ - IC Insightsが各社のロードマップを更新
各社のプロセスをまとめたロードマップが更新 ムーアの法則にしたがったロジック半導体の量産プロセスは10nmを切るに至り、そうした先端プロセスを扱えるのは世界でもTSMC、Samsung Electronics、Intelの3社に絞られた感がある。そのような中、半導体市場調査会社の米IC Insightsが、これら3社を含む世界の主要ロジック/ファウンドリメーカーのプロセスロードマップを更新した。 ただし、各社が掲げているプロセスは、かつてのITRSの定めたルールなどがなくなった現在、各社の技術ノード(プロセス世代)の定義は各社それぞれで異なっているため、各社の微細化レベルを公正かつ有用な方法で比較することは困難であるほか、各社ともに同一プロセス世代であっても「プラス」といったような若干の改良を施した派生バージョンが用意されていたり、「量産」の定義も異なっているため、量産開始時期の直接的な比
パナソニック 半導体事業から撤退・売却へ | NHKニュース
パナソニックは、赤字が続いていた半導体事業から撤退することを決めました。アメリカと中国の貿易摩擦などを背景に半導体の販売がふるわず、決断を迫られた形です。 富山県でイスラエルの企業と合弁で行っている半導体事業も同じ台湾のメーカーに売却することになります。 売却額は２億5000万ドル、日本円でおよそ270億円で、来年６月に契約を完了する予定です。 パナソニックは1952年にオランダのフィリップス社と合弁で半導体事業に参入し、1990年前後には半導体の売り上げで世界有数の規模を誇りました。 しかし、韓国や台湾の企業の急成長にともない、業績は低迷し、最近は赤字経営が続いていました。 さらに米中の貿易摩擦などを背景に中国向けの自動車用の半導体で販売がふるわず、ことし３月期の半導体子会社の営業利益は235億円の赤字でした。 こうした業績悪化によって決断を迫られた形です。 パナソニックは先週、液晶パネ
215mm角のCerebrasの巨大マシンラーニングエンジン - Hot Chips 31
2019年8月に米国にて開催された最先端のLSIチップに関するトップレベルの学会「Hot Chips 31」での多数あった発表の中でもっとも度肝を抜かれたのはCerebrasの「Wafer Scale Deep Learning」という発表である。 発表を行ったのはCerebrasの創立者の1人でチーフハードウェアアーキテクトを務めるSean Lie氏である。 Cerebrasのウェハスケールディープラーニングを発表したSean Lie氏 次の写真がウェハスケールエンジン(WSE)で、右下のチップは比較のために置いたNVIDIAのV100 GPUである。何しろ、46,225mm2で215mm角となると巨大で、チップと呼ぶのも憚られる。V100 GPUは815平方mmであるので、CerebrasのWSEは56.7倍のシリコン面積である。また、トランジスタ数では、Cerebrasは1.2Tトラ
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TSMC半導体工場が綱渡り状態、稼働停止ならクルマ産業は壊滅！ 「CASE」時代はTSMCの半導体なくして成り立たない | JBpress (ジェイビープレス)
半導体ショック2 自社生産か外部委託か - 日本経済新聞
【福田昭のセミコン業界最前線】 東芝-WD連合の3D NAND、製品の量産にSamsungの技術を採用
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 Cerebrasが開発したウェハサイズの深層学習チップ