なぜアップルの「内製モデム」は新型iPhoneへの搭載が見送られたのか | 独自のシリコンチップが搭載されなかった内幕クーリエ・ジャポンのプレミアム会員になると、「ウォール・ストリート・ジャーナル」のサイトの記事（日・英・中 3言語）もご覧いただけます。詳しくはこちら。 先頃発表された「iPhone（アイフォーン）」の新モデルには、米アップルが数年と数十億ドルを費やして開発し、今回の発表に間に合わせようとしていた独自のシリコンチップが搭載されていない。 アップルでは、ティム・クック最高経営責任者（CEO）が2018年にモデムチップ（iPhoneを移動体通信ネットワークに接続する部品）の設計・製造を命じたのをきっかけに数千人のエンジニアが採用された。その目的は、米クアルコムにやむなく依存してきた関係を断ち切ることにあった。同社はモデム市場を牛耳り、アップルに長年モデムチップを供給してきた。 このプロジェクトの内容に詳しいアップルの元幹部・エンジニアらによると、モデムチップの完成を阻んだ要因の大半はアップル自
米Appleを衰退させる｢残念な企業文化｣の中身
