一般的には高い使用料を払う必要がある半導体技術をオープンソースにし、誰でも自由に無料で使えるようにすることを目的とした非営利財団The Free and Open Source Silicon Foundation(FOSSi)に対する関心が高まっています。既存の半導体メーカーにとっては脅威となるこの動きに対し、半導体設計大手のArmは保有する特許技術財産の一部を制約つきで開放しました。 Arm Offers Free-as-in-Beer Cortex IP to Combat FOSSi Threat - AB Open https://abopen.com/news/arm-offers-free-as-in-beer-cortex-ip-to-combat-fossi-threat/ FOSSiの取り組みにはWestern DigitalやNVIDIAといった著名メーカーが高い関心
Microsoftのエンジニアが、同社が使用しているデータセンター内のサーバーの半数以上はARM64ベースのものに置き換え可能であるとの見通しを示したそうだ(Register)。 データセンター関連のイベントOCP Summitで発表されたもの。OCP Summitでは先にMicrosoftがARM向けのWindows Serverが開発されていることが明らかにされていた(過去記事)。 今回の発表では、Microsoftが提供しているクラウドサービスを運用しているサーバーについて、ARMベースのものに移行する計画を進めていることが明らかにされた。具体的には検索やストレージ管理、データベース、ビッグデータ、機械学習といった用途で活用できるという。 AMD64よりはARM v8の方が消費電力の面で優れていると思われるが、競争にならないほどの差は生まれないと考えられる。サーバー分野ではインテルの
最新のiPhone 7全体を司るのは「A10」というプロセッサである。これはアップル自身が設計したトップクラスのSoC。アップルはトップクラスの機器メーカーであると同時に、トップクラスの半導体メーカーでもあるのだ。第2回は、iPhoneのプロセッサに焦点を当て、アップルが今やどのような存在なのかを明らかにする。 iPhoneはまさに半導体の百科事典 まずは、iPhone 7がどのような半導体チップで構成されているのか見てみよう。図1はiPhone 7内部の半導体チップの接続図である。センターにA10プロセッサが置かれ、iPhoneを集中制御している。A10を取り囲むように、センサー群や通信用チップ、パワーアンプ、さらにギガバイト級の巨大メモリーが備わっている。 左側には、米国のクアルコム、ブロードコムなどの通信チップ群が並んでいる。ベースバンドプロセッサ(モデムチップ)やRFトランシーバー
AppleはiOSデバイスでCPUにARMを採用しており、今後MacについてもARM CPUを採用するのではないか、との噂は以前よりあったが、まずはIntel CPUとARM CPUの両方を載せた構成になるのではないか、という話が出ているようだ(Engadget Japanese、PC Watch、Slashdot)。 MacOSにはスリープ時にバックグラウンドでバックアップやソフトウェアアップデート、アプリケーションのデータ更新といった処理を実行する「Power Nap」という機能が搭載されているが、この機能を実行するために省電力なARM CPUを利用することが検討されており、そのための専用チップ「T310」が開発されているという。 すでに最新のMacBook Proにはタッチバーの処理を行うためのARMベースチップが搭載されている実績もあり、2017年末にはこのT310搭載マシンが発売
Appleは次世代Macに、現在搭載しているIntel製プロセッサではなく、ARMプロセッサを搭載することを検討しているようです。 macOS SierraのコードにARMチップの記述 ドイツメディアTechTastic.nlが、macOS Sierraのカーネルに、ARMチップをサポートすると記述したコードを発見しました。 普通に考えると、macOS SierraにARM対応の記述があるのは非常に不自然だ、とiDownloadBlogは指摘しています。というのは、2005年以降に発売されたすべてのMacが、Intel製チップを搭載しているからです。 そしてmacOS SierraにARMチップについての記述があるということは、年内にARMチップを搭載したMacが登場する可能性を意味します。 新ARMチップ、コード名は「Hurricane」か macOS Sierraのカーネルには、「AR
デバイス・ドライバを作るためには,まずハードウェアをアクセスする手法を知らなければならない.エンディアンやアラインメントを意識したり,CPUのバージョンによる命令の違いなどを考慮する必要がある.さらに最近では,命令そのものを追加できるソフト・マクロのCPUコアなども登場している.そこで,ここではCPUとデバイス(メモリ)の間のエンディアンについて説明する. (編集部) 本稿では,筆者がこれまでに行ったLinuxを用いた開発の中で得た経験を元に,Linuxなどのデバイス・ドライバを開発・移植するときにハマりやすい点を紹介したいと思います.内容は大きく分けて,以下の四つになります. エンディアン I/Oアクセス ハードウェア,CPU,コンパイラ アラインメント 特に断りがなければ,ここではポインタ・サイズが32ビットのCPUを対象にします.具体的には,x86,ARM,MicroBlaze,P
2017年に登場するARMの新CPUコア「Cortex-A73」と新GPUコア「Mali-G71」は,どんな特徴を備えているのか ライター:大原雄介 スマートフォンが,今や主要なゲームプラットフォームの1つであることに異論がある人はいないだろう。そんなスマートフォンの中核となっているのが,英国企業であるARMが開発したCPUコアやGPUコアと,それを採用するSoC(System-on-a-Chip)だ。 日本で販売されているスマートフォンで広く使われているSoCには,ハイエンド系がQualcommのSnapdragonシリーズや,Samsung Electronics(以下,Samsung)のExynosシリーズ(関連記事),ミドルクラスではMediaTekのHelioシリーズやMTxxxxシリーズといったものがある。 そしてこれらのうち,SamsungやMediaTekのSoCは,ARM
18日、英半導体設計大手ARMホールディングスを約3.3兆円で買収すると発表したソフトバンク・孫正義社長(写真:ロイター/アフロ) ソフトバンクグループが7月18日、3.3兆円という巨額の買収案件を発表した。買収するのは英国のARM(アーム)ホールディングスという会社だ。このニュースは直後に話題となったポケモンGOのニュースで霞んでしまった感はあるが、そもそもアームという会社の知名度の低さも関心を呼ばなかった理由かもしれない。 パソコンに搭載されているCPUで市場シェア80%と圧倒的なリーダーであるインテルの名前を知らない人はいないだろう。売上高ではインテルにははるかに及ばないが、スマートフォン(スマホ)向けCPUでインテルに相当するのがアームである。市場シェアは95%ともいわれている。 それなのにインテルと違いほとんど無名なのは、そのユニークなビジネスモデルにある。メディアは半導体設計会
ソフトバンクがARM Holdingsを買収することで合意したと、相次いで速報が流れています。日本時間の7月18日(午前11時)、米国も欧州もまだ7月17日日曜日の夜か18日月曜日の早朝です。 (7月18日19時16分追記:日本時間7月18日18時から、ソフトバンクが記者発表で正式に発表しました。「 [速報]ソフトバンク、ARM買収を正式発表。孫氏「次の大きなパラダイムとしてIoTが来ている」。ARMの独立性は維持」) CNBCがツイートで速報。報道によると買収額は320億ドル(1ドル105円で約3兆3600億円)。 BREAKING: SoftBank agrees to acquire semiconductor giant ARM Holdings for more than $32B - FT (corrects price) — CNBC Now (@CNBCnow) 2016年
Start Up 【世界初の64ビットコンピューターボードが人気沸騰】iPhone 6S並みのサイズ、値段もわずか15ドル このところ、どんどんと進化するコンピューターはまた、どんどんと小型化が進んでもいる。 ・世界初の拡張可能な64ビットコンピューターボード 「PINE A64」は、大きさがiPhone 6Sほどのコンパクトさながら、世界初の64ビットCPUで、拡張可能なQuad Coreシングルボードスーパーコンピューター。 PCにタブレットにメディアセンターに……幅広く使える性能でありながら、価格はわずか15ドルというから驚きだ。 専門のエンジニアから趣味人、学生から教師、発明家まで、あらゆる人に向けて開発された、リーズナブルかつフレキシブルなコンピューターボードで、用途は無限に広がる。 ・Raspberry Piと比較して性能もグッド、値段も安い! 「PINE A64」の性能は以下
ARMは米国時間11月10日、「Cortex-A35」を発表した。「これからスマートフォンユーザーになる10億人」が64ビットコンピューティングを利用できるように設計されたプロセッサで、ウェアラブルなどの新たな用途も視野に入れている。 Cortex-A35は複数の顧客企業にライセンス供与されており、2016年末までに搭載デバイスが登場する見込み。今回の発表で最大のポイントは、ARMがその技術で、従来よりもはるかに広範な市場をターゲットにしていることだ。 ARMは、「ARM TechCon 2015」カンファレンスで今回の発表を行った。「Cortex」ラインで最新となる同製品では、ARMの「TrustZone」技術と「ARMv8」アーキテクチャにおいてセキュリティが強化されている。 ARMはこれまでに、「Cortex-A5」や「Cortex-A7」を搭載したエントリーモデルの携帯電話を20億
Dockerは6月22日(日本時間23日早朝)に開催した「DockerCon 2015」の基調講演で、新しいコンテナランタイム「runC」を発表しました。 Docker Engineと互換、Linux、Windowsをネイティブサポート、ライブマイグレーションも runCのWebサイトの説明によると、runCはDocker Engineと同じ技術であるlibcontainer上に実装されており、Dockerと互換性を備え、従来のDockerイメージはそのまま実行可能。一方、コンテナはrunCの子プロセスとして起動し、デーモンが不要になることで管理が容易になるとのことです。 マイクロソフトとの協業の成果もrunCに投入され、LinuxとWindowsをネイティブにサポート。x86はもちろん、ARMとも協力し、ARMプロセッサもサポート。 runCは「It's available today,
半導体メーカー大手のARMが、現行モデル比3.5倍の性能で消費電力を最大75%も低減させる新CPU「Cortex-A72」を発表しました。Cortex-A72の登場により、スマートフォンやタブレットがさらに高性能化し連続稼働時間もアップしそうです。 ARM POP™ IP Cortex-A72 licensees include HiSilicon, MediaTek and Rockchip. http://www.businesswire.com/news/home/20150203006487/en/ARM-Sets-Standard-Premium-Mobile-Experience ARM unveils Cortex-A72 CPU, Mali-T880 graphics, and more - The Tech Report http://techreport.com/new
Xilinx社のZynq-7000を使用した評価ボードです。Zynq-7000はチップの内部にデュアルコアのARM Cortex-A9を搭載した新しいシリーズです。 PCとのUSB接続により書き込み等を行うことが出来ます。 ◆搭載FPGA ・ZYNQ XC7Z010-1CLG400C ・ARM Cortex-A9デュアルコア 650MHz搭載 ・DDR3メモリーコントローラ ・ロジックセル x28000 ・ルックアップテーブル(LUT) x17600 ・ブロックRAM x240KB ・DSPスライス x80 ◆ボード内容 ・512MBx32ビット DDR3搭載 ・デュアルレート HDMI搭載 ・16ビット VGA搭載 ・最大1Gbit EtherNet PHYチップ搭載 ・MicroSDスロット搭載 ・USB2.0 OTG PHYチップ搭載 ・マイクロフォン&オーディオライン用オーディオコ
ザイリンクス、従来のFPGAとは異なる新ブランド「Zynq」を発表:MPUとFPGAの融合で生まれたEPP製品ファミリ「Zynq-7000」 ザイリンクスは、ARM Cortex-A9 MPCoreプロセッサをベースとするSoCに、同社28nm 7シリーズFPGAのプログラマブルロジックを統合したEPP(Extensible Processing Platform)製品ファミリ「Zynq-7000」を発表した 2011年3月1日、ザイリンクスは業界初となるエクステンシブルプロセッシングプラットフォーム(Extensible Processing Platform:EPP)の新ブランド「Zynq」および、EPP製品ファミリ「Zynq-7000」を発表した。 同製品ファミリは、ARM Cortex-A9 MPCoreプロセッサをベースとするSoCに、同社の次世代FPGA「Artix-7」および
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