はじめまして 平岡です @HiraokaYasushi TMSC第3工場は熊本以外へ? 「残念ながら、第3工場が求めている人材は、こういった量産型のアプローチで育成できる類のものではない。台湾の半導体政策関係者は、こう指摘する。第3工場が必要とするのは、大学の研究者レベルの人材だ。だから立地は、理系の名門大学が近くにあることが重視される」 x.com/TCN_Kyoto_TPU/…
世界的なリスク資産離れの波に米株価が急落してから約4週間後、半導体メーカー株売却の動きが新たな株安をもたらした。業界アナリスト2人が人工知能(AI)を取り巻く熱狂は行き過ぎだと懸念を再び提起した。 レーバーデー連休明け3日の米株式市場で、AI向け半導体メーカー大手エヌビディア株は9.5%下落し、2789億ドル(約40兆5460億円)が吹き飛んだ。米1銘柄として過去最大となる。 エヌビディアが先月28日に発表した売上高見通しが投資家の高い期待に届かず、同社株のその後の3営業日の下落幅は計14%に達している。フィラデルフィア半導体株指数(SOX)を構成する30銘柄は3日にいずれも少なくとも5.4%の下落となり、SOXは2020年3月以来の大幅下落を記録した。 オン・セミコンダクターとKLA、モノリシック・パワー・システムズは9%強下げて、ナスダック100指数の下げ幅は3.2%近くに達した。 エ
Intelの業績が冴えない。2024年8月1日に発表された2024年第2四半期(Q2)の決算は、売上高が128.2億米ドルで、営業損失が19.8億米ドル、最終損益が16.1億米ドルといずれも赤字を計上した。加えて、従業員15000人を削減し、配当を停止することも発表された。 Intelの不調は今に始まったことではない。2019年以降の四半期の売上高と営業利益を見てみると、コロナ特需によって2021年に営業利益が増大したが、2022年に入って特需が終焉すると、売上高も営業利益も急降下した。特に営業利益は、2022年Q2以降、ほとんど赤字で推移するようになった(図1)。 その後、2022年11月30日に、Open AIがChatGPTを公開すると、米NVIDIA、米AMD、SK hynixなどが売上高を大きく伸ばす一方、Intelの売上高は横ばいで、営業利益はまたしても赤字に陥った。要するに、
生成AIやデータセンターの登場で半導体や製造装置業界は一層の成長が見込まれる。その一方、日本の半導体製造装置のシェアが低下している厳しい現実もある。 半導体製造装置市場は、DRAM(一時記憶用半導体)向けが韓国メモリーメーカーの大型投資によって2024年は大きく増加し、フラッシュメモリー(長期記録用メモリー)向けが需給の改善によって25年から本格的に回復しそうだ。また、半導体製造に特化する台湾のファウンドリー企業の設備投資は足元で、期初の各メーカーの見通しよりも前倒しになっている。今後のリスクとしては、中国での半導体製造装置の内製化と、米インテルのイスラエル工場の投資凍結がある。 筆者を含む我々モルガン・スタンレーMUFG証券の調査チームはこのように考えており、7月に米サンフランシスコで開催された半導体製造装置の展示会「SEMICON West」での各半導体製造装置メーカーへの取材からも、
ある日漫然と半導体アナリストの市場分析記事を眺めていたら、AMDとNVIDIAが躍進しているという趣旨の記事が出てきて興味を持って読んでみたら、かなり衝撃的な事実が浮かび上がってきて思わず詳細を調べてしまった。 記事の内容は、データセンター市場でのCPU/GPUの売り上げの推移に関するもので、Intel、AMD、NVIDIAの3社がデータセンター市場向けに供給するCPU/GPUの売り上げを四半期ごとに追いかけた形で構成されていた。GPUで強みを発揮するAMDとNVIDIAという構図は以前から感じていたが、各社の四半期の決算の数字をずらりと並べると、この2年間でデータセンター市場では劇的な変化が起こっていることがはっきりと見て取れた。 GPUノードの急増で激変するデータセンター市場 Intel、AMD、NVIDIAの3社はオープン市場で汎用のCPU/GPU半導体製品を供給している。 この2年
工場で稼働しているキヤノンのKrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a」(資料写真、キヤノンのニュースリリースより) (湯之上 隆:技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長) 「装置の帝王」の転落劇 まだ日本半導体産業が競争力を持っていた1995年に、露光装置の出荷額シェアでニコンは48.9%、キヤノンは28.7%を占めており、合計すると日本は77.6%のシェアを独占していた。そして、この当時、露光装置でシェア1位だったニコンは、「装置の帝王」と呼ばれていた(図1)。 【本記事は多数の図版を掲載しています。配信先で図版が表示されていない場合はJBpressのサイト(https://jbpress.ismedia.jp/articles/-/81810)にてご覧ください。】 ところが、1995年にシェア15.9%だったオランダのASMLが、その後、急速にシェアを向上させ、2002年にニ
エヌビディアの強みであるGPUの優位性を揺るがすかもしれないAI関連の注目論文とは?人気急上昇中のメルマガ『週刊 Life is beautiful』より読者Q&Aをご紹介。著者の中島さんは「Windows95の父」として知られる日本人エンジニア。メルマガでは毎号、読者からの質問に丁寧に回答しています。 ※本記事のタイトル・見出しはMAG2NEWS編集部によるものです プロフィール:中島聡(なかじま・さとし) ブロガー/起業家/ソフトウェア・エンジニア、工学修士(早稲田大学)/MBA(ワシントン大学)。NTT通信研究所/マイクロソフト日本法人/マイクロソフト本社勤務後、ソフトウェアベンチャーUIEvolution Inc.を米国シアトルで起業。現在は neu.Pen LLCでiPhone/iPadアプリの開発。 1ビットの高速推論AIチップ 米国より先に中国が開発する可能性も 読者からの質
富士通に忖度してるとか言ってるけど、あれ、普通に取材NGだったんじゃないかな。 当時の経緯を知ってると「私の名前は出さないでください」ってなったとしても不思議じゃないと思う。そうなれば当然NHKも富士通も触れないし、本人が拒否したんですなんて発表するわけもないし(例え親族が声を上げたとしても) 京コンピュータって、富士通半導体の最後の打ち上げ花火だったんだよ。 当時の話京の開発が進み、実際に生産されるころは、経営方針として富士通は半導体撤退をするかどうかで揉めていたころだった。 京コンピュータは、富士通が自社工場で作った最後のスパコンであると同時に、国のトップ開発のHPCにおいて、富士通が単体で作り上げた初めてのHPCでもあった。 これは、富士通が優れている、というよりも、逃げ遅れたと表現してもよいかもしれない。HPCのプロジェクトからは、NECと東芝が次々と撤退していたのだ。 当時半導体
Intelがアメリカ・オハイオ州に建設中の2つの半導体製造施設「オハイオ・ワン・キャンパス」に向けて、2024年6月16日から23日にかけて合計約91万6000ポンド(約415トン)ものマシンを輸送する計画がオハイオ州運輸局(ODOT)から発表されました。 Intel is trucking a 916,000-pound 'Super Load' across Ohio to its new fab, spawning road closures over nine days | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-is-trucking-a-916000-pound-super-load-across-ohio-to-its-new-fab-spawning-road-closures
快進撃を続ける米NVIDIA(エヌビディア)。AI(人工知能)半導体であるGPU(画像処理半導体)の行方を占う連載の3回目は、「ポストGPU」と呼ばれる新型のAI向け半導体を取り上げる。この領域はスタートアップを中心に様々な技術が登場している。GPUのボトルネックを狙う最終兵器とは。 ポストGPUの特徴に、今後のニーズを見据えてAIの学習ではなく推論を専用とするスタートアップが多いことが挙げられる。例えば米d-Matrix(dマトリックス)は異なるチップを組み合わせる「チップレット」技術を採用し、最先端GPUの40倍のメモリー帯域幅を実現した。 米ハーバード大学を中退した21歳のコンビが起業した米Etched.ai(エッチドAI)や、米Google(グーグル)で機械学習向けチップ「TPU(Tensor Processing Unit)」を担当していたエンジニアが創業した米Groq(グロック
by 李 季霖 世界最大の半導体専業ファウンドリであるTSMCは、本拠地のある台湾以外にアメリカや日本にも工場を建設しています。これは、TSMCの躍進を支えるアメリカ企業との提携を促進し、アメリカと中国の間で深まる貿易面の対立に対処するための取り組みでもあるのですが、工場を台湾から完全に移転させることは不可能であるとTSMCが結論づけたことが報じられています。 TSMC says it has discussed moving fabs out of Taiwan but such a move impossible | Reuters https://www.reuters.com/technology/tsmc-says-it-has-discussed-moving-fabs-out-taiwan-such-move-impossible-2024-06-04/ TSMC mulle
シャープの呉柏勲社長兼最高経営責任者(CEO)は14日に開いた記者会見で液晶ディスプレー事業を売却すると受け取れる発言をしたが、シャープは会見終了後、正しくはセンサーなど半導体事業の売却方針だったと訂正した。 呉氏が質問を取り違えていた可能性があり、シャープ広報部は「(中小型液晶事業は)他社との協業や工場を最適化し、収益改善を図っていく」とのコメントを出した。 報道各社は、インターネット上でシャープがディスプレー事業を売却するといった内容の記事を速報した。
米政府、ファーウェイ向け半導体輸出許可取り消し-インテルなど対象 Mackenzie Hawkins、Erik Wasson 米政府は中国の通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)向けにクアルコムやインテルが半導体を輸出するライセンスを取り消した。事情に詳しい複数の関係者が明らかにしたもので、ファーウェイに対する輸出規制を一段と強化した。 関係者が匿名を条件に話したところでは、ライセンス取り消しは、ファーウェイのスマートフォンやノートパソコンで使用される米国の半導体販売が対象。下院外交委員会のマイケル・マコール委員長は7日のインタビューで、政権の決定を確認した。同委員長は、今回の措置は中国による高度な人工知能(AI)開発を阻止する鍵になると述べた。 インテルとクアルコムのライセンスに関する決定について説明を受けた同委員長は、「ファーウェイにチップを販売することを阻止するものだ。この2社は、中
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