Core i7

Core i7
	;
Fabricant	Intel
Característiques de CPUs
Sòcol	LGA 1150 (en) , Socket 1366, LGA 1156 (en) , LGA 1155 (en) , LGA 2011-0 (en) i LGA 2066 (en)
Conjunt d'instruccions	x86 (i386), x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4
Microarquitectura	Nehalem

Intel Core i7 és una família de processadors x86-64 d'Intel, els primers que utilitzen la microarquitectura Intel Nehalem i els succesors als Core 2. Els models actuals són tots de quàdruple nucli. Anomenats en clau Bloomfield, van ser llançats oficialment el 17 de novembre de 2008 i actualment és fabricat a Arizona, Nou Mèxic i Oregon, tot i que la planta d'Oregon s'està preparant per al nou procés de fabricació de 32nm.

L'arquitectura Nehalem inclou diverses característiques noves, algunes vistes als processadors i7. Els més significacius respecte l'anterior Core 2 són:

Nou socket LGA1366, incompatible amb processadors anteriors.
El controlador de memòria està integrat al processador. Anomenat "uncore", funciona a una velocitat diferent.
- Triple canal de memòria, on cada canal pot soportar un o dos DIMM de DDR3. Generalment, les plaques per a i7 porten tres, quatre, sis o nou DIMM slots.
- Suport només per a memòria DDR3, sense ECC.
El FSB ha estat substituit pel nou Intel QuickPath Interconnect (QPI). Les plaques han d'utilitzar un xipset que sigui compatible amb QuickPath.
Canvis en la memòria caché:
- 32KB L1 per a instruccions i 32KB per a dades per nucli
- 256KB L2 (instruccions i dades) per nucli
- 8MB L3, per a instruccions i dades, compartida
Tots els quatre nuclis, el controlador de memòria i la memoria caché estan al mateix die.
Tecnologia Turbo-boost, que augmenta automàticament la velocitat del processador.
Reimplementació de l'hyperthreading. Cada nucli pot processar dos fils simultàniament, així per al sistema operatiu els quatre nuclis físics apareixen com a vuit lògics. Aquesta tecnologia era present a la microarquitectura NetBurst, però no va ser implementada als Core, ja que aquests estan basats en Pentium III.
Només un enllaç QuickPath, que limita a un els processadors per placa.
Fabricat en 45 nanòmetres.
731 milions de transistors en 263 mm2
Tecnologies d'estalvi d'energia que permet apagar un nucli no utilitzat.
Soport per conjunts d'instrucció SSE4.2 i SSE4.1.