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    Definiciones PCB

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    Ivan Rosales
    Este documento describe las diferentes capas que componen un PCB, incluyendo el núcleo FR4, capas de cobre simple y doble, capas mecánicas, de exclusión, serigrafía, mascarilla de soldadura, y pads. Explica que el núcleo está hecho de fibra de vidrio y resina epoxi, y que las capas mecánicas definen el contorno físico y áreas de exclusión. Además, la capa de serigrafía/superposición provee indicadores y la mascarilla de sold

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    Definiciones PCB

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    Este documento describe las diferentes capas que componen un PCB, incluyendo el núcleo FR4, capas de cobre simple y doble, capas mecánicas, de exclusión, serigrafía, mascarilla de soldadura, y pads. Explica que el núcleo está hecho de fibra de vidrio y resina epoxi, y que las capas mecánicas definen el contorno físico y áreas de exclusión. Además, la capa de serigrafía/superposición provee indicadores y la mascarilla de sold

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    definiciones pcb

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    Este documento describe las diferentes capas que componen un PCB, incluyendo el núcleo FR4, capas de cobre simple y doble, capas mecánicas, de exclusión, serigrafía, mascarilla de soldadura, y pads. Explica que el núcleo está hecho de fibra de vidrio y resina epoxi, y que las capas mecánicas definen el contorno físico y áreas de exclusión. Además, la capa de serigrafía/superposición provee indicadores y la mascarilla de sold

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    CURSO

    DISEO PROFESIONAL DE PCBs

    CLASE 2 - PCB

    ONE LAYER UNA CAPA


    SOLDER SIDE

    CORE

    CARA DE SOLDADURA

    NUCLEO

    COMPONENT SIDE
    CARA DE COMPONENTES

    NUCLEO FR4
    El FR4 es el material con el que se fabrica el ncleo de los PCBs. Esta
    compuesto por fibras de vidrio unidas por una resina epoxi resistente al
    fuego (Flame Resistant), de ah su nombre FR.
    El 4 tiene que ver con constante dielctrica de permatividad que
    tpicamente se encuentra en el orden 4.7 pero como es sabido, varia con la
    frecuencia.

    DOUBLE LAYER DOS CAPAS

    MULTI LAYER + 2 CAPAS

    MECHANICAL LAYER

    Es posible tener mltiples capas mecnicas, pero se necesita al


    menos una para fabricar la PCB. La capa mecnica ms bsica
    (regulamente conocida como Mecnica 1) describe las dimensiones fsicas
    de la PCB.

    El fabricante utilizar esta capa para hacer los cortes de la PCB. El


    borde o contorno, puede ser un simple rectngulo o una forma ms
    complicada con esquinas redondeadas y / o cortes.
    Las capa mecnicas adicionales se usan en ciertas ocasiones para
    detallar especificaciones de herramientas y otra alguna otra informacin
    mecnica.

    MECHANICAL LAYER

    KEEP OUT LAYER


    Mientras la capa mecnica define los lmites fsicos de su PCB, la
    Keep Out Layer, especifica restricciones en el rea de trabajo de su diseo.
    Por ejemplo, es posible que desee todos los componentes alejados
    centmetro del permetro de su tarjeta, la Keep Out Layer limitar su
    diseo de esta manera.
    Esta no es una capa que se proporciona al fabricante, sino que
    funciona con el software de diseo para proporcionar informacin al
    diseador para indicar si estn o no en violacin de los lmites
    predeterminados.

    KEEP OUT LAYER

    SILKSCREEN / OVERLAY
    El silkscreen es una capa de serigrafa, tambin conocida como
    overlay o superposicin, que sirve como indicador sobre la PCB para
    facilitar los procesos de montaje, verificacin y reparacin.

    Dependiendo el diseo de la PCB, es posible imprimir el nombre


    ,valor, as como el contorno del componente. De igual forma esta capa
    puede ser utilizada para cualquier propsito que el diseador requiera
    como la revisin, diseador, cdigo de barras, etiquetas, licencias, marca,
    institucin, entre otras cosas. La serigrafa se puede imprimir en ambas
    superficies de PCB (Top y Bottom).

    SILKSCREEN / OVERLAY

    SOLDERMASK
    El soldermask es la capa fsica semitransparente que cubre el PCB en las
    caras superior e inferior.
    El soldermask se pone sobre la PCB para evitar oxidacin del

    cobre.
    El soldermask recubre toda la cara de la PCB a excepcin de los
    pads y muy comnmente es de color verde, aunque puede ser de otros
    colores dependiendo del fabricante: azul, rojo, blanco, negro, amarillo o
    purpura.

    SOLDERMASK

    PAD EN EL DISEO
    El pad dentro del diseo de la tarjeta o PCB, es la zona donde se
    colocar el pin de algn componente.
    Los pads suelen ser rectangulares para elementos de montaje
    superficial y redondos para los componentes through-hole y vas.

    En el diseo el pad se suele representar de manera visual


    solamente como un elemento que parece ser que traspasa toda la PCB.

    PAD EN EL DISEO

    PAD EN LA PCB
    En el PCB el pad es aquel elemento o segmento de cobre que
    conecta una net con un componente de montaje o de through-hole.
    Entre las caractersticas generales esta que los pads son el
    principal contacto entre las conexiones del PCB con el exterior. A travs de
    los pads se soldan los componentes de montaje superficial y through-hole.
    El soldermask o mascara soldante es una capa que cubre todo el
    PCB menos los pads, para finalmente ser estaados.

    PAD EN LA PCB

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