Proceso GMAW 2015
Proceso GMAW 2015
Proceso GMAW 2015
SEMIAUTOMATICA
GMAW-MIG/MAG
Transferencia Metalica
En soldadura MIG, las gotas de metal fundido son transferidas a travs del arco, desde un
alambre-electrodo alimentado continuamente, a la zona de soldadura
Para un dimetro dado de electrodo (d), con una proteccin gaseosa, la cantidad de
corriente determina el tamao de las gotas (D) y el nmero de ellas que son separadas
desde el electrodo por unidad de tiempo:
Zona A: A valores bajos de amperaje, las gotas crecen a un dimetro que es varias veces
el dimetro del electrodo antes que stas se separen. La velocidad de transferencia a
bajos amperajes es slo de varias gotas por segundo.
Zona B: A valores intermedios de amperaje, el tamao de las gotas separadas decrece
rpidamente a un tamao que es igual o menor que el dimetro del electrodo,
y la velocidad de separacin aumenta a varios cientos por segundo.
Zona C: A valores altos de amperaje, la velocidad de separacin aumenta a medida que
se incrementa la corriente, las gotas son bastante pequeas.
Transferencia spray
El metal es transportado a alta velocidad en partculas muy finas a travs del arco.
La fuerza electromagntica es bastante fuerte para expulsar las gotas desde la
punta del electrodo en forma lineal con el eje del electrodo,
sin importar la direccin a la cual el electrodo est apuntando. Se tiene
transferencia spray al soldar, con argn, acero inoxidable y metales no ferrosos
como el aluminio.
Transferencia globular
El metal se transfiere en gotas de gran tamao. La separacin de las gotas ocurre
cuando el peso de stas excede la tensin superficial que tiende a sujetarlas en
la punta del electrodo. La fuerza electromagntica que actuara en una direccin
para separar la gota, es pequea en relacin a la fuerza de gravedad en el rango
de transferencia globular (sobre 250 Amp). La transferencia globular se utiliza para
soldar acero dulce en espesores mayores a 13 mm, en que se requiere gran
penetracin.
Velocidad de soldadura.
Tendencia a provocar socavaciones.
Penetracin, ancho y forma del depsito de soldadura.
Disponibilidad.
Proceso GMAW-Ing.Victor Velzquez
FIUNA-2015