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Diseño PCB

La norma IPC2221 establece principios de diseño y recomendaciones para el montaje de circuitos impresos, incluyendo mantener un espacio mínimo de 3mm del borde y 5mm entre componentes, y verificar la continuidad y impedancia. El diseño debe organizar componentes por función y considerar materiales, tamaños de tablero, dispositivos digitales y analógicos, y requisitos como disipación de calor y vibraciones.

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ANA MARIA VANEGAS ROJAS
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Diseño PCB

La norma IPC2221 establece principios de diseño y recomendaciones para el montaje de circuitos impresos, incluyendo mantener un espacio mínimo de 3mm del borde y 5mm entre componentes, y verificar la continuidad y impedancia. El diseño debe organizar componentes por función y considerar materiales, tamaños de tablero, dispositivos digitales y analógicos, y requisitos como disipación de calor y vibraciones.

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DISEÑO DE PCB

Julián Andrés Trujillo Molina, Juan Diego Marín herrera

NORMA IPC2221 PARA EL DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS

Esta norma establece principios de diseño, instrucciones y recomendaciones para el


montaje de circuitos con componentes pasivos o activos y los tipos orificios para una
correcta ejecución del sistema.
Organización
1. No deben de ubicarse elementos dentro de los 3mm del borde del tablero.
2. Todas las áreas de los elementos deben de estar recubiertas de soldadura o un
revestimiento conductor no oxidante.
3. Se debe dejar un espacio mínimo de 5 mm entre componentes.
4. Antes de realizar el dibujo real se deben de analizar los tamaños de todas las piezas
y el espacio total para asegurar una adecuada organización.

Verificación

Se deben de realizar pruebas de impedancias y pruebas de continuidad para asegurar


que los componentes no estén en corto.
Diseño:
El diseño del circuito se debe organizar por áreas dependiendo de las funciones
adecuadas: un área de alimentación, un área de elementos análogos y un área de
elementos lógicos.

La Figura 5-1 proporciona el área de placa utilizable para el estándar


Tamaños de tableros.
Un diseñador de tablas impresas tiene Varias opciones de materiales a considerar,
que van desde el estándar Muy sofisticado y especializado. El diseñador debe
determinar primero qué requisitos Se debe cumplir con el tablero impreso. Estos
requisitos Incluye temperatura (soldadura y funcionamiento), eléctrica.

Otros elementos que pueden ser importantes en la comparación de


varios materiales incluyen:
Fórmula de resina,
Resistencia al fuego,
Estabilidad térmica,
Fuerza estructural,
Propiedades eléctricas,
Fuerza flexible,
Temperatura de funcionamiento segura continua máxima,
Temperatura de transición del vidrio (Tg),
Material de la hoja de refuerzo,
Tamaños y tolerancias no estándar,
Maquinabilidad o Punchabilidad,
Coeficientes de Expansión Térmica (CTE),
Estabilidad dimensional, y
Tolerancias generales de espesor.

Selección de material para propiedades eléctricas


Algunas de las propiedades críticas a tener en cuenta son la resistencia eléctrica,
Constante dieléctrica, resistencia a la humedad y estado hidrolítico.
Adhesivos

-Epoxis: Las formulaciones de resina epoxi están entre los adhesivos más versátiles
para el aislamiento eléctrico y Aplicaciones de unión mecánica. Ofrecen una amplia
gama de propiedades físicas y eléctricas.
-Elastómeros de silicona:
En general se destaca por ser materiales resilientes con muy
Buenas propiedades eléctricas y mecánicas a temperatura ambiente.
-Poliuretanos:
Estos materiales en general, ofrecen dureza, alta elasticidad y buena adherencia.

-Otros adhesivos: poliésteres, poliamidas, resinas de caucho, vinilo, sensores de


presión.

Tamaño del tablero

Los tableros deben ser de tamaño uniforme. Un ejemplo de la estandarización del


tablero se muestra en la Fig. 1. El tamaño del tablero también debe ser compatible
con Paneles de fabricación estándar para lograr bajos Costo estimado y número
máximo de tableros por panel.

Fig. 1 tabla de tamaños para tableros

Dispositivos digitales

Los dispositivos de circuito integrado utilizan una variedad de familias lógicas.


Las familias de lógica común son:
TTL - Transistor Transistor Logic
MOS - Lógica de semiconductores de óxido de metal
CMOS - Semiconductor de óxido de metal de cortesía
Lógica
ECL - Emisión de lógica acoplada
GaAs - Gallium Arsenide Logic

Dispositivos analógicos

resistencias, condensadores, diodos, transistores, transformadores de potencia, relés,


Bobinas y choques, suelen ser los tipos de dispositivos discretos.
Utilizado para circuitos analógicos.

Todos los componentes se seleccionarán de modo que soporten la


vibración, choque mecánico, humedad, temperatura
Ciclismo, y otras condiciones ambientales del diseño.

Requisitos

-Detalle en el plano de montaje en notas específicas o ilustraciones.


-el montaje y fijación de componentes Debería basarse en las siguientes
consideraciones:
• Rendimiento eléctrico y requisitos de espacio eléctrico.
• Requisitos medioambientales.
• Selección de componentes electrónicos activos y pasivos y
hardware asociado.
• Tamaño y peso.
• Minimización de la generación de calor y disipación de calor.
• Requisitos de fabricación, procesamiento y manejo.
• Requisitos contractuales.
• Requisitos de serviciabilidad.
• Uso del equipo y vida útil.

Ensamblados mixtos

Las partes y componentes del orificio pasante deben montarse en el lado del tablero
impreso opuesto al que sería en contacto con la soldadura.
La Mezcla de partes de orificio pasante y montaje superficial, o Piezas de montaje
en ambos lados del tablero requiere completa comprensión de los procesos de
montaje y fijación.
Centrado del cuerpo del componente
los componentes montados horizontalmente deben estar aproximadamente centrado
en el espacio entre el montaje y Agujeros, como se muestra en la Figura 8-2.

Separaciones
El espacio mínimo entre componentes deberá ser de un mínimo de 0,13 mm.
En general, las áreas de conducción sin recubrimiento deben proporcionar una
Espacio libre de aproximadamente 0,75 mm.
Las partes y componentes deberán montarse de manera tal que no obstruya el flujo
de soldadura en las áreas de terminación de la parte superior de agujeros pasantes
chapados.
Los componentes que pesan menos de 5 gramos por cable que disipan menos de 1
vatio
Deberán ser montados con el cuerpo componente en contacto íntimo con el impreso.

Las conexiones de soldadura no son el único medio mecánico.

Apoyo: Estas técnicas se utilizan para el pesaje de componentes ingiriendo más de


5 gramos cuando los requisitos de alta vibración.
Disipación
Cualquier técnica o dispositivo de disipación de calor permitirá Limpieza apropiada
para eliminar contaminantes del montaje.

-Los conectores se pueden montar en el tablero impreso mediante Soldadura, prensado,


prensado a presión u otros medios.
-Se debe proporcionar un adecuado espacio físico y eléctrico.
-los elementos deben de estar a 15 grados como se muestra en la Figura 8-23 cuando:
• Se requiere angularidad para el despeje en el montaje superior
• El borde del cuerpo más cercano a la superficie paraleliza la superficie del tablero dentro
de 10 grados y no es menos de 1.0 mm y no más de 2.3 mm

Recomendaciones y limites
-el espacio entre la superficie del componente y la superficie del tablero deberá tener un
mínimo de 0,25 mm y un máximo de 2,5 mm.
- En un Montaje perpendicular (vertical) con cable axial Se pueden montar componentes
que pesen menos de 14 gramos.
-El espacio entre el final del cuerpo (o soldadura de plomo) y la placa debe ser un mínimo
de 0,25 mm. Restricción de altura para componente general
-Una altura vertical máxima permitida desde la superficie de montaje de la placa debe ser
de 15 mm, Fig 8-26.

DIAGRAMA De BLOQUES
1.

2.

3.

4.
COMPONENTES FISICOS

Bornera Fusible Interruptor Diodo

Transistor Condensador electrolítico Condensador cerámico Resistencia

Transformador Diodo led Termistor 555 Parlante


Relé Motor

SIMULACIONES

1.

2.
3.

4.Un sentido horario y antihorario.


ESQUEMÁTICO

1.
2.

3.
4.

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