Memorias

La Memoria
La memoria es uno de los componentes fundamentales de las computadoras, sin ellos no tendrían un
medio de almacenamiento temporario para la ejecución de Programas. La memoria es el medio de
almacenamiento temporal en el que la CPU ( Microprocesador ) puede escribir, leer o modificar
información.

Tipos de Memorias :
A ) RAM ( Random Access Memory = Memoria de Acceso al Azar o Aleatorio ) :es la Memoria Principal
de la Computadora.
B ) ROM ( Read Only Memory = Memoria de Solo Lectura ) : también se la denomina ROM BIOS
( ROM Basic Input Output System ). Se graban durante su fabricación, no pueden modificarse y
tampoco desaparecen al apagar la Computadora.

A ) Memoria RAM
La memoria Principal tiene un Tiempo de acceso de 8 Nanosegundos. El Tiempo de Acceso es el
tiempo transcurrido entre la orden del Microprocesador hacia la memoria y el tiempo en que la
memoria envía la respuesta. Se mide en Nanosegundos ( 1 nanosegundo = 1 x 10 –9 segundos =
0,000000001 = 1 billonésima parte del segundo ).

Cada Celda o posición de memoria tiene una dirección para poder accederla. La CPU puede leer,
escribir o modificar la información.

Memoria Principal o Memoria RAM

En principio la memoria de CPU eran de 1, 4, 16, 32, 48, 64 Kb, después hasta 640 Kb y luego
cifras más grandes. Pero ahora existe la memoria convencional, extendida, expandida o LIM,
más allá de la ROM. Se de debe a la mala planeación. No se pensó que se llegase a necesitar más
de 640 Kb. Las memorias son de alta velocidad – de 1 s para leer o escribir. No confundir la
RAM con la memoria secundaria que es lo almacenado en disco rígido, cuya demora es mayor a
100000 veces en el acceso (más de 1 ms (milisegundo) en responder).
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La memoria se presenta en Chips o SIMMs. Chips (antes), SIMMs (actual) (single inline memory
modules – módulo de memoria único en línea). Los SIMMs son más fáciles de reemplazar, pero
cambiar antes un chip era más barato que cambiar nueve ( cantidad probable de chips que vienen
en un SIMM ).

A.1. ) El límite de los 640 KB : la cantidad de memoria máxima direccionable esta limitada por
el microprocesador. Los 386DX y superiores tienen un bus de Direcciones de 32 bits, por lo tanto
pueden direccionar hasta 4 Gigabytes ( 4.096 MegaBytes ). Si puede direccionar 4 GB porque el
limite de 640 KB para ejecutar la mayoría de los programas ?...la respuesta es por compatibilidad.

A.1.1. ) Memoria Convencional o Base : son los primero 640 KB utilizados por el Sistema
Operativo para cargar su parte fija en memoria, sus controladores, los programas residentes.
Almacena y ejecuta Programas. Esta dividida en 10 bloques de 64 KB cada uno, donde se alojan
el COMMAND.COM, IO.SYS, MSDOS.SYS, AUTOEXEC.BAT, CONFIG.SYS,
DBLSPACE.BIN

TSR (Terminate and Stay Resident) (15Kb). Son los programas que se cargan y permanecen en
memoria, por ejemplo antivirus, doskey, sidekick, controladores o drivers. Las aplicaciones
tienen disponibles 178 Kb. La memoria está constituida en bancos de chips (ej., 2 bancos de
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256Kb + 2 bancos de 64Kb)(ej., en AT 286, 4 bancos de 256 Kb = 1024 Kb) No obstante los
1024 Kb, la memoria convencional sigue siendo de 640Kb (la que utiliza fácilmente DOS), el
resto será memoria extendida o expandida.

Los administradores de Memoria :

El DOS 6 recurre a varios administradores de memoria:
HIMEM.SYS, que posibilita el acceso a la memoria extendida y a los HMA . Está de acuerdo con la
norma XMS 2.0.
EMM386.EXE, que retorna la memoria extendida administrada por Himem.sys a fin de emular la
memoria expandida y/o proveer UMB.
RAMDRV.SYS, que crea un disco virtual.
SMARTDRV.EXE, que crea un cache para los discos.
Usted encontrará estos mismos administradores en Windows. Si usted trabaja simultáneamente
con DOS 6 y Windows, asegúrese de contar con las versiones más recientes.

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ROM
Hay placas, como las recién mencionadas y las de red que contienen ROM, generalmente chips
de 24 a 28 patas, generalmente con zócalo y etiqueta de papel. Las ROM son memorias a pesar de
inflexibles y requieren, como tales, un lugar para su acceso en el área entre los 640Kb y 1024Kb.

Buffers y Marcos
Tarjetas de red, como ejemplo, necesitan como 16Kb de espacio de almacenaje temporal para
retener transmisiones. La comunicación con la memoria expandida necesita como 64Kb para
“marcos de páginas” para memorizar las transferencias de entrada y salida. Esto se maneja dentro
del área de 640Kb a 1024Kb.

A.1.2. ) Memoria Superior ( UMB = Upper Memory Block = Bloques de Memoria Superior ) :
esta compuesta por los huecos no utilizados entre los 640 KB y los 1.024 KB. No puede ser
utilizada directamente por el D.O.S. o los programas. Para utilizarla se necesita instalar
controladores apropiados que permitan su acceso ( ejemplo : EMM386.EXE ). Se la denomina
también Memoria Reservada, se utiliza para Memoria de Video, la ROM BIOS y direcciones de
memoria para algunas placas de expansión.

A.1.3. ) Memoria Expandida : desarrollada por Lotus, Intel y Microsoft en el año 1985 para
placas y controladores de Memoria Expandida. Se denominó LIM - EMS ( Lotus Intel Microsoft
– Expanded Memory Specification ) que maneja hasta 4 MB de Memoria Expandida paginando
de a 64 KB en Memoria Superior ( tomando 64 KB de la Memoria Superior – bloque
comprendido entre los 640 KB y los 1.024 KB - ) para utilizarlos como 4 Páginas de 16 KB cada
uno, que corresponden a otras direcciones más altas. Sus emuladores son : QEMM386, 386MAX
y EMM386 ( con Windows 3.1 o D.O.S. 5.0 ).

Memoria EMS, LIM, Paginada, Expandida

Los 640Kb que DOS permite son insuficientes y la Memoria Extendida es prácticamente inútil
con DOS. Ej. Las hojas de cálculo tienen que tener todos sus datos en memoria al mismo tiempo,
por lo que un archivo con 2 MB, resulta imposible de cargar en DOS. Lotus, Intel y Microsoft
desarrollaron un software, el LIM, para que un producto pueda omitir las limitaciones de DOS, a
través de paginar la memoria (pueden administrar hasta 32Mb de memoria paginada). Se
manejan 4 páginas de 16Kb a la vez, de memoria expandida, en el área de 640 a 1024Kb. Se trata
de ir trayendo páginas de 16Kb de memoria expandida al área reservada (denominándose también
a este sector: marco de página y al pasaje de datos: paginar). El paginado toma tiempo así que el
acceso a memoria convencional es más rápido que a memoria expandida. Productos de software
actuales como el EMM386 permiten configurar la memoria extendida como expandida, es decir,
hacen simular la extendida como expandida para poder correr programas que utilizaban bajo DOS
esta modalidad.

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A.1.4. ) Memoria Extendida : va más allá del Primer MegaByte ( 1.024 KB a 4.096 KB ) de
memoria, puede ser direccionada por procesadores 80286 o superiores. Trabaja en modo
protegido ( un área o zona de memoria NO puede ser utilizada por otro programa ). Utiliza el
controlador HIMEM.SYS que divide a la Memoria Extendida en dos : 64 KB para HMA ( High
Memory Area ) y la otra en Memoria Extendida XMS ( eXtended Memory Specification ) el
estándar desarrollado por Lotus, Intel y Microsoft. Los Sistemas Operativos que utilizan esta
modalidad son Windows 3.x, Windows 95, 98, NT, OS/2 y Novell 386.
La idea fue desarrollar micros capaces de competir con mainframes, con espacios más grandes de
acceso a memoria. Entonces desde los equipos 286 se puede tener mayor acceso. Esta puede
dirigirse a 16Mb. Los equipos 386 y 486 a 4Gb de RAM. La RAM por sobre el primer Mb, se la
denomina memoria extendida (XMS – extended memory specification). Pero hay una trampa,
para poder usar esta memoria el procesador debe conmutar a otra modalidad, la modalidad
protegida, modalidad esta incompatible con la anterior. Esta se denomina así porque protege de
que ninguna aplicación se salga del rango de memoria asignado. La CPU tiene un sistema ínter
construido que lleva registro de a cual aplicación le corresponde cual memoria. Si una intenta

salirse del lugar emite un mensaje, deteniendo probablemente la ejecución del programa. A
diferencia con sus antecesores que no podían direccionar más de 1024Kb, en los que las
aplicaciones usan la memoria a gusto sin pedir espacio. Se los define como procesadores que
poseen una personalidad dividida: cuando arrancan actúan como un 8088 (modalidad real) y
luego unas cuantas instrucciones los transportan a modalidad protegida, sin poder ejecutar de esta
manera programas de DOS, solo los diseñados para funcionar en modalidad protegida. OS/2
utiliza originariamente modalidad protegida. Windows trabaja en modalidad protegida, por ello
puede aparecer el mensaje “Esta aplicación ha violado la integridad del sistema”

A.1.5. ) Memoria Alta ( HMA = High Memory Area ) : se encuentra entre los 1.024 KB y los
1.088 KB, permitiendo cargar de un programa a la vez. Se utiliza para cargar la parte residente
del D.O.S. y algunos controladores, liberando Memoria Convencional.

A.1.6. ) La ROM BIOS : se puede leer datos, pero no se puede escribir nuevos, ni modificar los
existentes. Este tipo de memoria se encuentra pregrabada por el fabricante y contiene instrucciones
sobre el manejo de algunas tarjetas o las operaciones principales de la PC. Este tipo de ROM se llama
BIOS ( Basic Input Output System = Sistema Básico de Entrada Salida ).
Es el traductor de los llamados del Sistema Operativo a los dispositivos de Entrada / Salida. Se
ubica en los últimos 64 KB de Memoria Reservada o Superior. Los Chips BIOS poseen 24 o 28
patas. Marcas : AMI BIOS, AWARD

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El Chip de BIOS del sistema y a su izquierda el controlador del teclado.

A.1.7. ) Memoria de Video : utilizada por la Placas de Video para mantener el contenido de la
pantalla. Originariamente ocupaba 128 KB. Las placas EGA, VGA y SVGA poseen más de 128 KB.
Espacio utilizado en
Monitor RAM – Dirección Decimal KiloBytes Total
Hexadecimal -
MDA B0000 – B1000 720.896 – 724.992 704 KB – 708 KB 4 KB
CGA B8000 – BC000 753.664 – 770.048 736 KB – 752 KB 16 KB
EGA A0000 – BFFFF 655.360 – 786.431 640 KB – 768 KB 16 KB
C0000 – C3FFF 786.432 – 802.815 768 KB – 784 KB 16 KB
ROM en RAM
VGA C0000 – C5FFF 786.432 – 811.013 768 KB – 792 KB 24 KB
ROM en RAM
SVGA C0000 – C7FFF 786.432 – 819.199 768 KB – 800 KB 32 KB
ROM en RAM
EGA – VGA – Super VGA, utilizan la modalidad PAGING, por la cual no necesitan volcar toda
su memoria de tarjeta en la memoria RAM, sino ir paginándola. EGA y VGA fueron preparadas
para poder anular un sector de dirección para la utilización de sistemas de diagnóstico con salida
a MDA, es decir, chequear EGA y VGA viendo resultados en segundo monitor de placa MDA.

A.2. ) SHADOW RAM : ver ROM SHADOW

A.3. ) Memoria CACHE : memoria ultra rápida que agiliza los procesos. Cuando los
procesadores comenzaron a tener velocidades de reloj cada vez mayores, y funcionaban más y
más rápido, los tiempos de acceso de memoria RAM dinámica no alcanzaba para seguirle el
ritmo. La solución sería utilizar memorias con menores tiempos de acceso : las RAM Estáticas
( son más costosas que las memorias RAM Dinámicas ). Las memorias de tipo Estática,
acumulan las cargas en un grupo de seis transistores, que conforman celdas, esta integración
provoca la perdida de la alta densidad de almacenamiento de estas, debido a esto se incrementa el
volumen de las celdas y por lo tanto de los chips de memoria, además la integración de este tipo
de elementos a esta escala es costosa, por lo tanto no se utiliza como memoria principal, sino
como memoria Cache , o sea una memoria intermedia entre el procesador y la memoria RAM.
Ejemplo de utilización de la memoria Cache : el microprocesador procesa una página de un
documento, en la Cache Externa se almacenan las páginas 2,3 y 4 ( que presupone va a utilizar ).
Cuando el Micro necesita alguna de esta páginas, busca primero en la memoria Cache Externa y
si no la encuentra, la busca en la Memoria RAM. El tiempo de acceso es de 4 Nanosegundos.
Las Memorias Cache pueden ser Externa e Interna. En las 386, eran Externas solamente ( está
conectada a través de un bus ). A partir de las 486 aparece la Cache Interna.

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1 - Cache Externa ( L2 = Level 2 o Nivel 2 ) : se ubican en la Motherboard. Puede ser de 64
KB hasta 2 MB. Ideal 256 o 512 KB. Son de costo menor a las L1, ya que la integración de sus
transistores no es tan reducido.

Métodos de Escritura :
 Write-Back ( Pentium ) : el Microprocesador graba o escribe la información en la
Memoria Cache y pasa a la Memoria Principal CADA TANTO ( cuando el bloque de
memoria debe ser reemplazado por otro, cuando el controlador de Cache determina que los
datos han permanecido demasiado tiempo en la Cache ).
 Write-Through ( 486 ) : todo lo que el procesador escribe en la Cache, se actualiza
automáticamente en la Memoria Principal.
2 - Cache Interna ( L1 = Level 1 o Nivel 1 ) : se encuentra dentro del Microprocesador.
Memoria similar a la Cache Externa que se encuentra en el mismo trozo de silicio del
microprocesador. Trabaja con un bus Interno con un ancho de datos mayor al Externo y posee
una velocidad de acceso mas elevada que la de L2 por una mayor miniaturización de sus
transistores y la integración de los mismos.
Pentium II : Cache Interna de 32 KB, son 2 de 16 KB, una para Datos y otra para
Programas.
K6 : Cache Interna de 64 KB, son 2 de 32 KB, una para Datos y otra para Programas.

A.4. ) Memoria VIRTUAL : similar a la Memoria RAM pero trabaja en el Disco Rígido.
Aparece con Windows 3.11. La llamada “memoria virtual" es un espacio del disco que simula la
memoria central. Cuando esta última es insuficiente se la prolonga en el disco. Este método
ofrece una gran ventaja, la de disponer de una memoria central aparente considerablemente
acrecentada y económica. Pero también tiene dos inconvenientes :
1. Los datos se intercambian permanentemente entre la memoria central y el disco, lo que
disminuye significativamente la velocidad de funcionamiento del programa.
2. El disco duro es mucho menos rápido que la memoria central.
Este concepto es aplicado por Windows cuando se trabaja en modo 386 extendido. En ese caso el
programa pondrá a su disposición una, cantidad de memoria central muy superior a la que usted
posee en realidad. Los datos del disco se ubican en un archivo oculto de intercambio. Si durante
el transcurso de su trabajo con Windows usted observa que el indicador luminoso que señala la
actividad del disco duro se enciende muy frecuentemente sin motivo aparente, significa que el
programa realiza numerosos intercambios con el disco. Para trabajar más rápido piense en
acrecentar la capacidad de su memoria central.

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Tipos de Memorias RAM : pueden ser Estáticas o Dinámicas ( deben leerse y escribirse
constantemente ).
1. ) DRAM ( Dynamic Random Access Memory )
2. ) SRAM ( Static Random Access Memory )

1. ) DRAM ( Dynamic Random Access Memory ) : más lentas y costosas que las memorias
SRAM. Reciben el nombre de Dinámicas porque deben refrescarse ( leerse y escribirse )
continuamente. Esto se debe a que posee capacitores (se cargan con tensión y permanecen
cargados durante un tiempo y luego se descargan ).
Capacidades : 1 Chip de 1 Mbits = 1.048.576 capacitores
Tiempo de acceso : se mide en Nanosegundos ( Ns ). Están entre 60 y 150 Ns.
Tecnologías :
1.1. DRAM FPM ( Fast Page Mode = Modo Paginado Rápido ) :
1.2. DRAM EDO ( Enhanced Data Output = Salida / transferencia de Datos Mejorada ) :
año 1995. Con tiempo de acceso similar a los SIMMs de 72 Pines, pero optimizados para
entregar una mayor transferencia de datos cuando se necesitan varios bloques de memoria. Las
EDO pueden ser SIMM de 72 pines o DIMM de 168 pines. Es Memoria Asincrónica ( igual que
las Fast Page ).
1.3. SDRAM ( Synchronous Dynamic Random Access Memory = Memoria de acceso al
azar, dinámica Sincronizada) : aparecen en 1996. Trabaja sincronizada con la velocidad del Bus
que la comunica con el Microprocesador, evitando estados de espera ( características de las
memorias Fast Page y EDO ). Incorpora modos de transferencia de datos continuos en Ráfagas
( Burst Mode ) que acelera el acceso a datos contiguos, y a su vez permite comenzar a acceder a
otro dato en paralelo ( Pipeline ) sin que haya completado el Primero. Tiempo de acceso : 15 Ns
para 66 MHz, 10 Ns para 100 MHz y 8 Ns para 125 MHz. Puede resultar peligroso instalar
DIMMs SDRAM de 168 pines con SIMMs EDO de 72 pines. Las SDRAM pueden dañarse
( trabajan a 3.3v ). Los SIMMs trabajan a 5 v.
1.4. Direct RDRAM ( Rambus Dynamic Random Access Memory o RIMM ) : 1997.
Tiene mayor velocidad de transferencia de datos. Es una versión mejorada de las memorias
SDRAM.

Historia
La memoria principal de un PC esta formada por módulos que se inserta en las ranuras de
ampliación integradas en la placa base. Los antiguos PC utilizaban unos zócalos de ampliación
de memoria denominados DIPS cápsula dual en línea ( Dual Inline Package), en los que se
insertaban los chips de memoria que poseían unos pocos KB. Este método además de
proporcionar una pequeña cantidad de memoria, provocaba que por medio de la inserción de los
chips los contactos de los mismos o patas se doblaran o quebraran, quedando inutilizables. Los
PC anteriores a los 80486de Intel, en lugar de utilizar DIPS utilizaban SIMMs de treinta
contactos, que solo alcanzaban a proporcionar hasta 32 MB. Los procesadores 80486 DX2
comenzaron a utilizar zócalos de expansión de 72 contactos, para módulos SIMM de 72 contactos
con el obvio incremento de la capacidad de los chips de memoria. Estos módulos permitían
almacenar 32 bits por ciclo y por lo tanto devén instalarse de a pares para trabajar con
procesadores con un bus externo de 64 bits, que básicamente son dos módulos SIMM de 30
contactos integrados en uno. A partir de los procesadores 80486 DX4 hicieron su aparición los
módulos de memoria DIMM, que poseen 168 contactos y se ubican en zócalos con 168 contactos.
Luego de la aparición de los procesadores Pentium II a 200 MHz, hicieron su aparición los
DIMM de memoria preparados para ser utilizados con buses de datos a 100 MHz como los que
utilizan este tipo de procesadores y que no pueden ser utilizados en buses de datos de 66 MHz
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Bancos de Memoria :
Aspecto de las memorias centrales
Las memorias centrales, sobre todo las RAM, se presentan bajo diversos aspectos:
- En circuito integrado clásico. La figura siguiente ilustra el aspecto de un circuito integrado en caja DIP
(con doble hilera de conexiones) de 24 pines. Básicamente existen circuitos del tipo DIP con 16 o 18
pines, lo que explica que, en un intento de universalización, algunos fabricantes hayan previsto soportes
dobles en sus tarjetas.

- En batería de circuitos integrados que reagrupan ocho o nueve circuitos. En general se trabaja en
secuencias de un byte; en ese caso, el noveno circuito sirve para controlar la paridad. La figura siguiente
esquematiza un agrupamiento de ese tipo. Una tarjeta de memoria puede presentar el aspecto que ilustra
la figura .

Observe la división de la tarjeta en grupos de memoria llamados "bancos". Cada banco generalmente se
encuentra totalmente ocupado por circuitos idénticos o totalmente vacío. Cada banco puede estar
ocupado por circuitos individuales de capacidad variable, a condición de que la lógica de administración
haya sido prevista en la máquina. De este modo se pueden obtener varias combinaciones. Con frecuencia,
los interruptores colocados en la tarjeta servirán para declarar la capacidad y la organización de la
memoria realmente implantada. En barras de circuitos integrados diferentes

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En barras SIMA con una única hilera de conexión (SIMA = 'Single Inline Memory Module’)

Los Chips o Módulos pueden ser : A ) SIPs, B ) SIMMs y C ) DIMMs

A ) Módulos SIPs ( Single In-Line Packages = Paquete de Memorias Simples en Línea ) : 30
pines o agujas.
B ) Módulos SIMMs ( Single In-Line Memory Module = Módulo de Memoria en Línea Simple ).
Aparecen en 1993. Son DRAM FPM.

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Módulo de 30 pines ( 16 bits ). Capacidades : de 256 KB hasta 16 MB.

Módulo de 72 pines ( 32 bits o 36 bits los que tienen Paridad ). Capacidades : de 2 MB hasta 256 MB.
Tecnología Fast Page Mode, con 2 módulos de 32 bits se conforma 1 Banco de Memoria de 64 bits ( para
un ancho de Datos de 64 bits. ) Es un módulo con circuitos electrónicos DRAM montados en una placa
de circuito impreso con terminales doradas o plateadas. Los SIMMs se encuentran disponibles en dos
configuraciones: con 30 o 72 contactos (pines ). Los contactos controlan la cantidad de información que
puede ser transferida en cada transacción entre el CPU y la memoria. Los contactos de metal en cada lado
del SIMM están electrónicamente enlazados. Soporta transacciones de 32 bits. Todas las Pentium y
PowerPC utilizan pares de modo de página rápida sin paridad y EDO para soportar transacciones
de 64 bits.

C ) Módulos DIMMs ( Dual In-Line Memory Module = Módulo de Memoria Dual en Línea ) :
aparecen en 1995. Son de 168 pines ( 64 bits o 72 bits las que tienen paridad ). Fueron
desarrolladas para Pentium Pro ( Bus de Datos de 64 bits ).
Son Módulos DRAM EDO, SDRAM y Direct RDRAM ( Rambus Direct RAM ).

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Módulo DIMM de 168 Pines

Soporta transacciones de 64 bits. Memoria HPM ( Hyper Page Mode = Modo Super Paginado ).
El BIOS y la Motherboard deben soportar memorias EDO.
Deja más espacio libre en la tarjeta madre ( puede reemplazar dos SIMMs de 72 pines ).
Los modelos más populares son el de 3.3 volt ECC ( Error Correction Code = Código de
Corrección de Errores ) con buffer, el 3.3 volt sin buffer, el de 5 volt con buffer y síncrono.
Módulo DIMM tecnología PC 100 :

Estos DIMMs ( 100 MHz o 133 MHz ) que se instalan en las tarjetas de procesamiento central
INTEL 440BX y que funcionan con unidades de procesamiento central (CPUs) de 350MHz o
400MHz. Esta tecnología es 20% más rápida que la anterior de 66MHz.
Módulo DIMM tecnología RIMMS :

Módulos de memoria con capacidades de procesamiento de hasta 800Mhz

Módulos DIMM diseñados para Notebooks :

Módulo DIMM de 72 pines : Diseñado para las notebooks. Soporta transacciones de 32 bits. Los
modelos populares son modo de página rápida con paridad y sin paridad, EDO, 3.3 y 5 volts.

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Módulo DIMM de 144 Pines : Se convertirá en un módulo popular de las nuevas notebooks. Soporta
transacciones de 64 bits. Deja mas espacio libre en la tarjeta madre (puede reemplazar dos SO DIMMs de 72
pines).

2. ) SRAM ( Static Random Access Memory ) : son más rápidas que los módulos DRAM, dado
que no requieren del ciclo de refresco. Tiempo de acceso : 25 Ns
2.1. SRAM Asincrónicos : utilizan Chips SRAM Asincrónicos. El módulo ( de 256 KB es
similar al módulo SIMM de 72 Pines ) se inserta en una ranura especial y actúa como memoria
Cache ( la Motherboard detecta automáticamente al módulo ).
2.2. BSRAM ( Burst Static Random Access Memory = Memoria de acceso al azar estática
Fugaz ). SRAM de Estallido Paralelo ( Pipeline Burst SRAM Module ). Similar a los
Asincrónicos pero con rendimiento superior ( realiza operaciones de lectura / escritura en paralelo
a altísimas velocidades y no ofrece estados de espera ).

CMOS ( Complementary Metal-Oxide Semi-Conductor ) : también llamada CMOS-SETUP o

Memoria RAM Resguardada.
1 - La memoria CMOS es la encargada de mantener la información sobre la configuración
de la computadora. Esta memoria está alimentada por una pila o batería ( de 4,5 v o 6 v ) que se
carga mientras esta encendida la computadora. Las PCs tienen grandes capacidades de
expansión, por lo que cada vez que se agrega un nuevo dispositivo o tarjeta a la PC, esta a veces
no auto detecta a la nueva tarjeta, por lo que hay que comunicarle los cambios realizados y
grabarlos en la memoria CMOS, para que cada vez que se encienda la PC, esta reconozca cada
uno de los componentes declarados.
2 - El programa SETUP ( Configuración ) que es parte de la BIOS, permite modificar la
configuración almacenada en la memoria CMOS y volverla a grabar en esta. Cualquier cambio
que se efectúe en el Hardware de la PC, deberá ser notificado mediante el SETUP a la memoria
CMOS.

B ) Memoria ROM
ROM ( Read Only Memory = Memoria de sólo lectura ) : posee la capacidad de almacenar de
forma permanente la información , sin necesidad de contar para ello con ningún tipo de
alimentación eléctrica. Toda PC tiene una mínima cantidad de memoria ROM, la cual almacena
el software de arranque, la configuración de diversos dispositivos , los puertos , IRQs, etc. ( BIOS
).
En la actualidad las memorias de tipo ROM evolucionaron a las memorias EEPROM.

B.1. ) PROM ( Programable ROM ) : programable una sola vez. Almacena el BIOS de la PC.

B.2. ) EPROM ( Erasable Programable ROM ) : se borran y reprograman con luz ultravioleta o
tensión eléctrica en una de las patas.

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B.3. ) EEPROM ( Electricaly Erasable Programable ROM ) : es una Memoria ROM borrable y
programable eléctricamente, tiene como particularidad poder ser alterada o regrabada la
información que posee sin necesidad de manipular el chip de memoria o el mother como debía
hacerse con las memorias de tipo ROM, por lo tanto el BIOS, puede ser actualizado en sus rutinas
de inicio de forma mas fácil y con un costo mucho menor.

B.4. ) FLASH ROM ( ROM Programable ) : también llamada Flash BIOS. Chip de BIOS que
puede reprogramarse o actualizarse con un software especial sin necesidad de reemplazarlo. Esta
reprogramación se realiza para que pueda utilizar nuevos periféricos, soporte Plug & Play
( enchufar y usar ) o ahorro de energía.

B.5. ) ROM SHADOW ( Sombra de la Memoria de Sólo Lectura ) : es más lenta que la memoria
RAM. La opción ROM SHADOW se instala desde el CMOS-SETUP. Al activarse esta opción
se copian los contenidos de la BIOS en la memoria RAM. De esta manera se aceleran las
operaciones que lleva a cabo el BIOS , dado que se encuentra en la memoria RAM que es mucho más
rápida.

B.6. ) CHIPSET ( Conjunto o juego de Chips o Circuitos Integrados ) : el Conjunto de Chips o

Circuitos Integrados de memoria ROM se encarga de ayudar al Microprocesador a realizar ciertas
tareas que este delega a ellos. Las tareas realizadas por el ChipSet son de control y organización
del acceso a la memoria principal, al bus de Datos, al bus de direcciones, a los periféricos, etc.
Esta soldado a la motherboard y es uno de los componentes más importantes de la motherboard,
ya que determina el rendimiento general de la misma. Marcas : INTEL, OPTI, PC CHIP, UMC,
SIS, VIA
Integrantes de un ChipSet : Controlador de Bus, Controlador de Memoria, Buffer de Datos y
Direcciones, Controlador de Cache Externa, Controlador de Dispositivos

Chip Set marca OPTI Chip Set marca VIA

Memoria Flash
Estas expansiones se utilizan en cámaras digitales, computadoras portátiles y
equipos de prueba.

 Disponibles en 3.3 o 5volts y en varios formatos y paquetes.

 Estándares incluyen Compaq Flash, Miniature Flash, Linear Flash y

ATA Flash.

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PCMCIA (Personal Computer Memory Card

International Association)
PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association/ Asociación internacional
para las tarjetas de memoria de computadoras personales)
 permite la conexión e intercambio de varios componentes en la misma tarjeta.
 diseñada para permitir la conexión de dispositivos de entrada y salida incluyendo
memoria para fax/modem, SCSI y otros productos de redes.
 desarrollado para aceptar el mismo tipo de maximización de memoria que caracteriza
a las computadoras personales.

 diseñada para ser instalada en pequeñas ranuras en computadoras portátiles.

Criterio de Almacenamiento:
64K x 1 bit x 8 chips = 64 Kb
256K x 1 bit x 8 chips = 256 Kbytes
Cada chip almacena 1 byte de un conjunto de 8 bytes (necesarios para cargar 1 byte). Un chip
más es el chip de paridad. (Utilizado para verificar la integridad interna de la memoria. Este byte
se coloca cuando se almacenan datos por primera vez, durante la sesión, y se verifica cuando los
datos son leídos: “parity error”). Antes venían en dips sobre el mother. Actualmente en
modalidad SIMMs (single inline memory modules), pasando por los chips nybles, que contenían
conjuntos de 4 bytes. El ejemplo anterior en nybles serían 2 chips.
Criterio de velocidad: Es el tiempo de acceso, este es parte del tiempo de ciclo del chip. Tiempo de
ciclo es la rapidez con que el chip puede responder a una solicitud de la CPU. Los tiempos se miden en
nanosegundos (ns) o billonésimos de segundo. 80, 75, 65, 60, 53 ns son los tiempos de acceso más
comunes. No se los clasifica por tiempo de ciclo.
8088 8 bits 8 chips x 1 bit x 64 Kbits = 64 Kbytes
8 chips x 1 bit x 256 Kbits = 256 Kbytes
8 chips x 1 bit x 1024 Kbits = 1024 Kbytes
(8 chips o 2 chips Nybles x 4 bits)
80286 16 bits 16 chips x 1 bit x 256 Kbits = 0,5 Mbytes (1 banco)
(16 chips o 2 SIMMs x 8 bits)
80386 32 bits 32 chips x 1 bit x 256 Kbits = 1 Mbyte (1banco)
(32 chips o 4 SIMMs x 8 bits)
80486 32 bits 1 simm x 32 bits (72 pines) = 1 banco
Pentium 64 bits 2 simms x 32 bits (72 pines) = 1 banco
Nybles en SIMMs no existieron. Los SIMMs de 8 bits existieron previamente como simms de 9
bits, porque 1 bit era de paridad, que luego quedara en desuso.
Estados de espera
La memoria debe responder a una solicitud de la CPU en dos ticks de reloj
8 MHz = 8 millones de ticks/seg
Tiempo de 1 tick = 1/8 millonésimas de segundo = 0,000000125 = 0,125 s = 125 ns
s = microsegundo
Tiempos de Ticks:
MHz MILLONESIMA SEGUNDOS MICROSEGUN NANOSEGUND
S DE SEGUNDO DOS OS (ns)
10 1/10 0,000000100 0,100 100
20 1/20 0,000000050 0,050 50
33 1/30 0,000000030 0,030 30

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 Memorias
Como debe responder en 2 ticks, entonces la memoria de una computadora de 33 MHz deberá
responder en 30 ns x 2 = 60 ns. Al tiempo de acceso de las memorias hay que sumarles el tiempo
de carga, entonces :
Tiempo de ciclo = Tiempo de acceso + Tiempo de carga
Ejemplos : CPU de 20 MHz
Tiempo de ciclo va a ser igual a 1/20, es decir, 50 ns, x 2 ticks = 100 ns
Memorias en este equipo de 60 ns ¿funcionarán bien?, vemos:
Su tiempo de ciclo será 60 ns de acceso + 45 ns (aprox) de carga = 105 ns
Es decir tendrán respuestas 5 ns más lenta de lo que correspondería.
Podemos solucionar este inconveniente:
1) Colocando un procesador más lento
2) Instalando memorias más rápidas
3) Agregando estados de espera
Un estado de espera significa establecer que en lugar de la memoria tener que responder en 2
ticks de reloj podrá hacerlo en 3 ticks, por lo que nuestro CPU requerirá respuesta en 150 Ns
(50ns x 3 ticks) y nuestras memorias con 105 Ns de tiempo de ciclo serán lo suficientemente
rápidas. Pero de esta manera nuestro procesador disminuirá su perfomance de fábrica dado que
permitirá respuestas más lentas de memoria, alcanzando una velocidad de 13 MHz en lugar de los
20 MHz propios. Tiempo de ciclo de 150 ns = 150/2 ticks (sin estado de espera) = 75 ns = 13
MHz (1/75)
Caché de memoria
El problema está planteado, las CPU son más rápidas que las memorias. Existen memorias más
rápidas, las RAM estáticas (caras) para poder cargarlas en toda la memoria, pero se constituyeron
pequeños RAM estáticos para que la CPU pueda consultar sin estados de espera, la memoria
caché. Se agrega además un controlador de caché para administrar el conjunto. El controlador
trata de suponer sectores de RAM a ser consultados próximamente por CPU y los vuelca a la
RAM estática, la que es mucho más rápida y no requiere estados de espera. Prácticamente acierta
entre el 80 y el 99%

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 Memorias
Resumen de las Memorias :

Tiempos de acceso a las memorias de distintos procesadores INTEL : .

Pentium Pentium Pro Pentium II a Pentium II a 100 Pentium II
66MHz MHz Xeon
Frecuencia 233 MHz 200 MHZ 300 MHZ 400 MHz 400 MHz
interna
Caché L1 4 ns (233 5 ns ( 200 3 ns ( 300 MHz) 2 ns ( 400 MHz) 2 ns (400
MHz) MHz) MHz)
Cache L2 15 ns ( 66 5 ns ( 200 6 ns ( 150 MHz) 5 ns ( 20 MHz) 2 ns (400
MHz) MHz) MHz)
Frec. del 66 MHz 66 Mhz 66 MHz 100 MHz 100 MHz
bus del
Sistema
Velocidad 60 ns ( 16 60 ns ( 16 15 ns ( 66MHz) 10 ns ( 100 MHz) 10 ns (100
Memoria MHz) MHz) MHz)

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 Memorias
PC Hardware Memorias

Hemos de distinguir entre la memoria principal, la memoria caché, y la

memoria de video. La primera se emplea para poder ejecutar mayores y más programas al
mismo tiempo, la segunda para acelerar los procesos de la C.P.U, y la tercera nos permite
visualizar modos de mayor resolución y con más colores en el monitor, así como almacenar
más texturas en tarjetas 3D.

Memoria principal:

La primera distinción que debemos realizar es el formato físico, cuyo parámetro más
importante es el número de contactos (ó pines).

Hoy en día podemos encontrarlas de 30 contactos (8 bits) y que miden unos 9 cm., 72 (32
bits) y con una longitud de casi 11cm., y 168 (64
bits) y casi 13 cm. Las dos primeras reciben el
nombre de SIMM y funcionan a 5V, y la última es
conocida como DIMM y puede trabajar a 3,3V ó a
5V, dependiendo del tipo.

La siguiente distinción por orden de importancia sería el tipo, en orden a su antigüedad, esta
puede ser DRAM, Fast Page (o FPM), EDO ó SDRAM. Es importante consultar el manual de
la placa base para saber que tipos soporta.

El tipo SDRAM sólo se encuentra en formato DIMM, y es la que más dolores de cabeza nos
puede causar, ya que puede ser Buffered o Unbuffered, y trabajar a 3,3 o a 5V. Además, no
todas las placas base soportan todas estas combinaciones, algunas por ejemplo sólo
soportan módulos de 3,3V. Afortunadamente, hay una muesca en estas memorias que
impide conectar un módulo en un zócalo para el que no ha sido diseñado.

Otra característica importante es la paridad, esta característica actualmente está en desuso,

pero puede ser fuente de problemas, ya que algunas placas no soportan esta característica,
mientras otras (pocas) sólo funcionan con ella.

Saber si un módulo posee o no paridad es relativamente fácil, basta con contar el número de
chips (circuitos integrados) que hay en el circuito impreso. Si es impar entonces es memoria
con paridad.

Por último nos queda comentar el tiempo de acceso, éste cuanto más pequeño sea, mejor.
Si hablamos de módulos SIMM, dependiendo de su antigüedad, son normales tiempos de
80, 70 , 60 ó incluso 50 ns. En las memorias DIMM SDRAM, suelen ser habituales tiempos
de alrededor de 10 ns.

También es importante señalar la máxima frecuencia a la que pueden trabajar. En este

aspecto se debe recordar que el único diseño capaz de trabajar a 100 Mhz es el tipo
SDRAM.

En cuanto a capacidades las más habituales son las de 256Kb, 1, 2, 4, 8, 16, 32, 64 y
128Mb., aunque no todas pueden estar soportadas por nuestra placa base, por ejemplo los

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 Memorias
módulos de 2 Mb no suelen ser habituales, y los de 256Kb y 1Mb sólo están en formato de
30 pines., y los módulos DIMM empiezan a partir de 16 Mb.

También hay que entender que el bus de datos del procesador debe coincidir con el de la
memoria, y en el caso de que no sea así, esta se organizará en bancos, habiendo de tener
cada banco la cantidad necesaria de módulos hasta llegar al ancho buscado. Por tanto el
ordenador sólo trabaja con bancos completos, y éstos sólo pueden componerse de módulos
del mismo tipo y capacidad.

Módulos por banco

Procesador bus de datos SIMM 30 pins (8 bits) SIMM 72 pins (32 bits) DIMM (64 bits)
386/486 32 bits 4 (4 x 8 = 32) 1 N/A*
Pentium/P.Pro 64 bits N/A* 2 (2 x 32 = 64) 1

* No Aplicable

Memoria caché:

La memoria caché de segundo nivel (L2) es una memoria muy rápida llamada SRAM (RAM
estática) que se coloca entre la memoria principal y la CPU y que almacena los últimos
datos transferidos. El procesador, como en los casos de caché de disco, primero consulta a
dicha memoria intermedia para ver si la información que busca está allí, en caso afirmativo
podemos trabajar con ella sin tener que esperar a la más lenta memoria principal.

Dicha memoria solo se usa como caché debido a que su fabricación es muy cara y se
emplea en módulos de poca capacidad como 256 ó 512 Kb. No hay que confundir nunca la
memoria de segundo nivel con la de primer nivel (L1) ya que esta suele ir integrada dentro
del procesador, y suele ser de menor capacidad, aunque evidentemente dispone de un
acceso mucho más rápido por parte de la CPU.

Su implementación en la placa base puede ser o bien colocar los chips directamente en ella,
mediante zócalos o con soldadura directa, o en unos módulos parecidos a los SIMM's
llamados COAST, de más fácil actualización.

Estructura de la memoria

Para saber más sobre memorias, pásate por la Guía de Kingston (en perfecto inglés)

© 1997-1998 Eduard Puigdemunt i Gelabert

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 Memorias

RIMM (RAMBUS Inline Memory Module)

(RAMBUS Inline Memory Module o Módulo de Memoria RAMBUS) Este dispositivo es el ultimo ajuste tecnológico
que se hace en el mundo de almacenamiento volátil Este modulo con 184pines independientes es fabricado en las
capacidades de 64Mb, 128Mb, 192Mb y 256Mb, contando con una transferencia de datos que puede llegar a ser
hasta de 800Mhz.

RIMMS

Shikatronics se complace en presentarle los nuevos y novedosos

módulos de memoria con capacidades de procesamiento de hasta
800Mhz

PC100s
Estos DIMMs (100MHz) que se instalan en las tarjetas de
procesamiento central INTEL 440BX y que funcionan con unidades
de procesamiento central (CPUs) de 350MHz o 400MHz. Esta
tecnología es 20% más rápida que la anterior de 66MHz.

DIMM CON 168 PINES

 Soporta transacciones de 64 bits.
 Deja mas espacio libre en la tarjeta madre (puede
reemplazar dos SIMMs de 72 pines).

Los modelos más populares son el de 3.3 volt ECC con buffer, el 3.3
volt sin buffer, el de 5 volt con buffer y síncrono.

SO DIMM CON 144 PINES

 Se convertirá en un módulo popular de las nuevas
notebooks.
 Soporta transacciones de 64 bits.

Deja mas espacio libre en la tarjeta madre (puede reemplazar dos

SO DIMMs de 72 pines).

SO DIMM CON 72 PINES

 Diseñado para las notebooks.
 Soporta transacciones de 32 bits.

 Los modelos populares son modo de página rápida con

paridad y sin paridad, EDO, 3.3 y 5 volts.

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 Memorias

SIMM (Single Inline Memory Module)

(Single In-line Memory Module o Módulo de Memoria en Línea Única) Es un módulo con circuitos electrónicos
DRAM montados en una place de circuito impreso con terminales doradas o plateadas. Los SIMMs se encuentran
disponibles en dos configuraciones: con 30 o 72 contactos (pines). Los contactos controlan la cantidad de
información que puede ser transferida en cada transacción entre el CPU y la memoria. Los contactos de metal en
cada lado del SIMM están electrónicamente enlazados.

SIMM CON 72 PINES

 Soporta transacciones de 32 bits.

 Todas las Pentium y PowerPC utilizan pares de modo de

página rápida sin paridad y EDO para soportar transacciones
de 64 bits.

VRAM (Memoria de video)

 utilizada en tarjetas de video
 los adaptadores de video utilizan memoria para registrar gráficas o para presentar información
visual
 la mayor parte de los adaptadores de video VGA o SUPER VGA tienen memoria adicional en la
tarjeta de expansión para manipular la información en el monitor y para acelerar el cambio de
imágenes presentadas en la pantalla.

CARACTERISTICAS TÉCNICAS
DIMM con 168 pines
128M 8M x 8 ECC DIM-201672V4S08G4
128M 8M x 8 NO-ECC DIM-201664V4S08G4
64M 8M x 8 ECC DIM-200872V4S08G4
64M 8M x 8 NO-ECC DIM-200864V4S08G4
64M 4M x 16 NO-ECC DIM-200864V5S08G
32M 4M x 16 NO-ECC DIM-200464V5S08G

SO DIMM con 144 pines

SDRAM
64M 4M x 16 NO-ECC DIM-400864V5S10G
32M 4M x 16 NO-ECC DIM-400464V5S10G

EDO
64M 4M x 16 NO-ECC DIM-400864V5E60G
32M 4M x 16 NO-ECC DIM-400464V5E60G

SGRAM
2M 256K x 64 100 MHz DIM-425664VCG10G
4M 512K x 64 100 MHz DIM-451264VCG10G
8M 1M x 64 100 MHz DIM-400164VCG10G

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 Memorias
DIMM con 168 pines Flash Módulo
16M 2M x 64 70ns / 100ns 16M /2M X 64

Los módulos RIMM (Direct RAMBUS)

El Direct Rambus™ RIMM™ es un módulo de memoria para el PC de altas prestaciones y de

nueva generación. Desarrollado junto con Intel Corporation, la tecnología Direct Rambus tiene
la proporción adecuada de prestaciones / precio requerida por la velocidad de reloj de los
procesadores que se van a vender para los PCs a partir de 1999. El módulo RIMM conforma el
estándar DIMM, pero no es compatible pin a pin. Su arquitectura está basada en el
requerimiento eléctrico del canal Direct Rambus, un bus de alta velocidad operando a una
frecuencia de reloj de 400 MHz, el cual permite una transferencia de datos de 800 MHz. Un
canal de dos bytes de ancho se usa para dar un pico de transferencia de datos de 1,6 Gb por
segundo. El bus usa las líneas de transmisión características para mantener la alta integridad
de la señal.

Se pueden usar hasta tres módulos RIMM en una placa base de un PC de escritorio, como se
muestra en la imagen de la derecha. Aquí el canal
Rambus se extiende desde el controlador a través de
cada módulo RIMM usado de una forma continua hasta
que se alcanza la terminación del canal. Los módulos
de continuidad de bajo costo se usan para mantener la
integración del canal en sistemas que tengan menos de
tres módulos RIMM.

Un chip en placa SPD (Serial Presence Detect) PROM

se usa para permitir la inicialización de la información al procesador del sistema en el
encendido. Esta técnica asegura la compatibilidad de todos los fabricantes de RDRAM Direct
Rambus que producen dispositivos DRAM de varias densidades. La creciente lista de
fabricantes de Rambus que producen los módulos RIMM incluyen los más importantes
fabricantes de módulos de memoria. Se planea una variante de los módulos RIMM para los
PCs portátiles. La tecnología Direct Rambus también se desarrolla para servidores de gran
escala, estaciones de trabajo y aplicaciones de comunicaciones. A nivel de sistema, los
fabricantes de lideran la industria se han asociado en torno al Rambus para desarrollar los
componentes de la infraestructura estandarizada de Direct Rambus incluyendo dispositivos de
memoria RDRAM®, controladores de memoria, chips de reloj y conectores.

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