Escuela Técnica Superior de Ingeniería

y Sistemas de Telecomunicación

Tecnología de Producción de Sistemas Electrónicos

PRÁCTICA DE LABORATORIO

Oven Simulator PCB

V1.0
Francisco Javier Jiménez Martínez
Contenido
1 Introducción ............................................................................................................................... 3
2 Esquema de Bloques................................................................................................................. 3
2.1 Bloque “Temperature Measurement”: ................................................................................3
2.2 Bloque “Heater Driver”: .....................................................................................................3
2.3 Bloque “Ventilator Driver”: .................................................................................................3
2.4 Bloque “A/D Converter”: ....................................................................................................3
3 Captura de Esquemático ........................................................................................................... 4
4 Diseño de la PCB ...................................................................................................................... 5
4.1 Comprobación del Bloque Temperature Measurement .....................................................7
4.2 Comprobación del Bloque Ventilator Driver .......................................................................7
4.3 Comprobación del Bloque Heater Driver ...........................................................................8
4.4 Comprobación del Bloque A/D Converter ..........................................................................8
4.5 Comprobación con el programa en el Laboratorio .............................................................9
5 Verificación del trabajo realizado ............................................................................................. 10
6 ANEXO I: ZONAS DE COBRE EN EAGLE.............................................................................. 11
7 ANEXO II: GENERACIÓN DE FICHEROS DE FABRICACIÓN EN EAGLE............................. 13

Índice de figuras
Figura 2-1: Esquema de Bloques ....................................................................................................3
Figura 3-1: Esquema del circuito .....................................................................................................5
Figura 4-1: Zonas de cobre .............................................................................................................6
Figura 4-2: Detalle Ventilador-Sensor-Heater en la PCB .................................................................6
Figura 4-3: Identificación de la placa ...............................................................................................7
Figura 4-4: Mounting hole, taladros de fijación sobre la placa .........................................................7
Figura 4-5: Conexionado PCB a DAQ-USB .....................................................................................8
Figura 4-6: Oven Control Simulator TPSE .......................................................................................9
Figura 6-1: PCB sin zonas de cobre ..............................................................................................11
Figura 6-2: Visible Layers ..............................................................................................................11
Figura 6-3: Barra de herramientas “Polígono” ...............................................................................11
Figura 6-4: Vinculación de la zona de cobre a un net-signal..........................................................11
Figura 6-5: Placa con zonas de cobre a GND en capas TOP y BOTTOM .....................................12
Figura 7-1: Ventana CAM Processor .............................................................................................13
Figura 7-2: Ventana CAM data ......................................................................................................13

Índice de figuras
Tabla 3-1: Listado de componentes ................................................................................................5
Tabla 4-1: Niveles de excitación ......................................................................................................8

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1 Introducción
Con la realización de esta práctica se pretende introducir al alumno en el diseño y fabricación de
una placa de circuito impreso (PCB).
En esta práctica se propone la realización de un circuito que se encargará de medir la
temperatura, por medio de un transductor activo de temperatura, y que además proporcione la
posibilidad de calentar y/o enfriar la zona en la que se encuentre el sensor de temperatura.
Esta placa podrá usarse en la asignatura optativa “Programación en LabVIEW” (Optativa tipo A de
4,5 ECTS del Semestre de Otoño).
El circuito diseñado pretende ser un simulador de horno (Oven Simulator) de forma que pueda
realizarse un control sencillo de temperatura comandado por una señal de tensión analógica para
calentar y una señal digital TTL para enfriar o no enfriar. Además, el circuito proporcionarla
señales de medida y estado de los diferentes bloques que lo conforman.
El alumno debe ser capaz de capturar el esquemático, diseñar el PCB, generar la documentación
necesaria para su fabricación, montar los componentes en la PCB fabricada, ajustar el circuito y
comprobar su funcionamiento.

2 Esquema de Bloques
El circuito se divide en 4 bloques funcionales:

2.1 Bloque “Temperature Measurement”:

Se trata de un convertidor temperatura/tensión basado en el circuito integrado que proporciona un
valor de tensión proporcional a la temperatura a la que se encuentre. El circuito utilizado es un
LM35 que tiene una sensibilidad de 10mV/ºC.

2.2 Bloque “Heater Driver”:

Hará las funciones de “calefactor”. Este bloque es un driver que suministrará la tensión y la
corriente necesarias a un conjunto de tres resistencias de bajo valor óhmico que se calentarán en
función de la excitación de tensión suministrada.

2.3 Bloque “Ventilator Driver”:

Este bloque estará formado por un ventilador y un driver de control que activará o desactivará el
ventilador en base a una señal digital TTL.

2.4 Bloque “A/D Converter”:

Será capaz de visualizar el valor de temperatura en un Display LCD de 3½ dígitos. para ello se
hará uso del circuito integrado ICL7136. El ICL7136 es un convertidor de doble rampa, muy
utilizado en la construcción de multímetros de mano. Este circuito integrado tiene la ventaja de
incorporar un driver para Display LCD. Se suministra en Moodle documentación acerca del
funcionamiento del ICL7136 y del LCD. Se muestra el esquema de bloques del circuito en la
Figura 2-1.
+5V
+5V +9V
Vent Ctrl
Ventilator Driver
+5V

Temp. Sensor
Temp
A/D Converter
Temperature
Measurement
+9V
Heat. Ctrl Heater Driver

+5V

Figura 2-1: Esquema de Bloques

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3 Captura de Esquemático
El esquema propuesto es el de la Figura 3-1.
Se debe tener especial cuidado en la elección del símbolo escogido, tenga en cuenta que debe
escoger el símbolo adecuado al componente que luego habrá de montar en la placa. Para ello,
asegúrese de que el footprint asignado a su símbolo se corresponde con el encapsulado del
componente que ha adquirido.
La lista de componentes y los detalles importantes de los mismos se muestran en la Tabla 3-1
Part Value Package Description
C1 1u C1206 CAPACITOR
C2 100n C1206 CAPACITOR
C3 100u 153CLV-0605 POLARIZED CAPACITOR
C4 100n C1206 CAPACITOR
C5 100n C1206 CAPACITOR
C6 100n C1206 CAPACITOR
C7 56p C1206 CAPACITOR
C8 10n C1206 CAPACITOR
C9 47n C-EU050-025X075 CAPACITOR
C10 100n C1206 CAPACITOR
DIS1 H1331C H1331C LCD DISPLAY
FAN 2 terminales, Se puede usar tira de pines hembra-macho separados 200 mil
RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS. El que se montará en la
IC1 TLC4502JG DIL08 PCB es un equivalente del TLC4502, es el MCP6242
Single-Supply Centigrade Temperature Sensor. Atentos a la numeración de
IC2 LM35CZ TO92 los pines en el footprint
IC3 ICL7106CPL DIL40 A/D + LCD DRIVER Se colocará zócalo en la PCB
IC4 4070N DIL14 Quad XOR, Se colocará zócalo en la PCB
LED1 LED Yellow LED3MM LED
LED2 LED Red LED3MM LED
R1 15 0207/7 RESISTOR
R10 1.8M R1206 RESISTOR
R11 180k R1206 RESISTOR
R12 200k RTRIM3296Y Adjustable Resistor (Multivuelta)
R13 1M R1206 RESISTOR
R2 15 0207/7 RESISTOR
R3 15 0207/7 RESISTOR
R4 10k R1206 RESISTOR
R5 1k5 R1206 RESISTOR
R6 1k5 R1206 RESISTOR
R7 75 R1206 RESISTOR
R8 47k R1206 RESISTOR
R9 180k R1206 RESISTOR
T1 BC337 TO92 NPN TRANSISTOR. Atentos a la numeración de los pines en el footprint
T2 BC337 TO92 NPN TRANSISTOR. Atentos a la numeración de los pines en el footprint
X1 SMKDSP_1,5/8 SMKDSP_1,5/8 8 Terminales, Se puede usar tira de pines hembra-macho separados 200 mil
2 Terminales, Se se puede usar tira de pines hembra-macho separados 200
X2 SMKDSP_1,5/2 SMKDSP_1,5/2 mil

JP1 VREF PINHD-1X1 1 PIN

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JP2 GND PINHD-1X1 1 PIN

JP3 INT PINHD-1X1 1 PIN

JP4 TEST PINHD-1X1 1 PIN

JP5 BP PINHD-1X1 1 PIN

Tabla 3-1: Listado de componentes

Figura 3-1: Esquema del circuito

4 Diseño de la PCB
A continuación, se describen los requerimientos para el diseño de la PCB:
• Para la realización de esta PCB se requiere un diseño a doble cara.
• Esta placa será encargada a una empresa de fabricación de PCBs.
• Todos los componentes se montarán en la cara TOP, excepto el ICL7106CPL que podría ir
en la capa BOTTOM.
• Los conectores X1, X2 y FAN, deben ir colocados en las zonas laterales de la placa,
cercano al borde (no en la superficie interior).
• En ambas caras (TOP y BOTTOM), la parte de zona no ruteada debe mantener el cobre
(zonas de cobre), y habrá de conectarse a GND, esto servirá para hacer más inmune al
ruido al circuito. En la Figura 4-1 se muestra un ejemplo de lo que se pide. Ver el Anexo
para más información.

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 Figura 4-1: Zonas de cobre
• Las dimensiones de la placa serán como máximo la permitida por la versión Free and
Standard Edition de Eagle:
“The Free and Standard Edition of EAGLE are no longer limited to a fixed board size, but to the area of 80 cm² for Free
and 160 cm² for Standard”

• La colocación de los componentes debe ser acorde a los bloques funcionales.

• Las resistencias R1, R2 y R3, el ventilador y el sensor de temperatura (LM35) deben ir
colocados obligatoriamente de forma similar a como se muestra en la Figura 4-2. Debe
quedar el sensor sobre las resistencias y el ventilador, encima y centrado sobre ellas.

Figura 4-2: Detalle Ventilador-Sensor-Heater en la PCB

• Debe tenerse en cuenta que la soldadura de los componentes pueda realizarse de forma
cómoda
• La superficie de la placa debe ser lo más reducida posible sin olvidar los puntos anteriores
• El alumno debe incluir en el diseño de la PCB una identificación personal que identificará al
autor de la misma. Dicha identificación debe incluir lo siguiente: Iniciales en mayúscula de
su nombre y apellidos, UPM – EFIEFA - TPSE_curso, y grupo al que asiste. Dicha
identificación puede aparecer, agrupada en cualquier parte de la placa serigrafiada en la
capa TOP. Se muestra un ejemplo en la Figura 4-3.
• En la placa debe haber cuatro taladros de 3,2 mm para la fijación del ventilador (ver Figura
4-2). Y también, otros cuatro taladros en las esquinas de la placa de 3,2 mm (ver Figura
4-3). En la Figura 4-4 se muestra el device que hay que colocar sobre la placa (Mounting
hole 3,2 mm.).
• Si alguna librería de algún símbolo no estuviera instalada será labor del estudiante
buscarla e instalarla (internet).

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 Mounting holes

FJJM
UPM-EFIEFA-TPSE_Curso 2x/2x, V08V09

Figura 4-3: Identificación de la placa

Figura 4-4: Mounting hole, taladros de fijación sobre la placa

• Montaje y ajuste de la PCB
Una vez montada la placa se debe comprobar su funcionamiento y realizar los ajustes oportunos.
Se recomienda comprobar los bloques funcionales por separado. Para ello siga cuidadosamente
el orden que se expone a continuación.
Alimentar únicamente el circuito con una alimentación +5V, para ello, conectar la fuente de
alimentación entre los terminales +5V y GND del conector X1.

4.1 Comprobación del Bloque Temperature Measurement

Para ello se debe comprobar que la tensión proporcionada entre los terminales Temp y GND del
conector X1 se mide una tensión equivalente a 10mV/ºC. Por ejemplo, una temperatura de 26ºC
sería equivalente a medir una tensión de 260mV.

4.2 Comprobación del Bloque Ventilator Driver

Cuando se aplican +5V o 0V al terminal VENT_CTRL del conector X1, el ventilador debe actuar
en consecuencia. En el terminal VENT_ST del conector X1, se recibirá una señal indicativa de si

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el ventilador se encuentra en ON o en OFF. Para realizar esta prueba, se suministrará un
ventilador.

4.3 Comprobación del Bloque Heater Driver

Se aplicarán tres valores de tensión diferentes entre los terminales HEAT_CTRL del conector X1
y GND, que se corresponden con tres niveles de excitación del HEATER. Para comprobar su
funcionamiento se debe medir la tensión entre los terminales HEAT_ST del conector X1 y GND
para cada valor de excitación y obtener aproximadamente los valores indicados en la Tabla 4-1.
Una vez comprobados los bloques se pueden comprobar los tres bloques anteriores a la vez
usando una tarjeta DAQ-USB y el software Oven_Control que se encontrará instalado en los PCs
del laboratorio.
Debe conectar su placa a la DAQ-USB según se indica en la Figura 4-5. Nótese que la
alimentación de +5V se va a tomar de la DAQ-USB, por lo que no será necesario usar ninguna
fuente de alimentación para esta prueba. Todas las masas de la DAQ-USB deben ir conectadas a
la GND de la PCB.

Excitation HEAT_CTRL (V) HEAT_ST (V)

OFF 0 ≈0

MEDIUM 2,5 ≈2,5

MAXIMUM 5 ≈4,3

Tabla 4-1: Niveles de excitación

El Software Oven_Control, permitirá fijar unas temperaturas máxima y mínima (Tmax y Tmin) e irá
calentando o enfriando adecuadamente al sensor de temperatura para conseguir que la
temperatura medida se encuentre entre Tmax y Tmin.
Ponga unas temperaturas Tmax y Tmin cercanas a la temperatura ambiente y separadas entre
ellas de 0,2ºC a 0,4ºC.

Figura 4-5: Conexionado PCB a DAQ-USB

Una vez comprobado que el circuito funciona, desconecte la PCB del DAQ-USB y continúe.

4.4 Comprobación del Bloque A/D Converter

Alimentar únicamente el circuito con una alimentación +9V, para ello, conectar la fuente de
alimentación entre los terminales X2_1 y X2_2. El positivo de la fuente va a X2_1.

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Ajuste el potenciómetro R12 para que la tensión entre los terminales REF_HI y REF_LO sea de
1V.
Posteriormente, añadir ahora la alimentación de +5V, para ello, conectar la fuente de alimentación
entre los terminales +5V y GND del conector X1.

Comprobar que el valor mostrado en el LCD será aproximadamente la temperatura en ºC.

4.5 Comprobación con el programa en el Laboratorio

Con las comprobaciones anteriores, se puede dar por “bueno” el circuito, pero para ver que el
circuito tiene suficiente inmunidad al ruido y/o no presenta comportamientos extraños, se debería
hacer una comprobación con el software Oven Control Simulator TPSE.
Si se producen anomalías, normalmente son producidas por falsos contactos en el conexionado
del kit, malas soldaduras o componentes con mala calidad en las soldaduras.
En el laboratorio se ha habilitado un puesto de pruebas en el que se encuentra instalado en un PC
el programa Oven Control Simulator TPSE que junto con un Kit de prueba suministrado por su
profesor o el personal de laboratorio podrá verificar el funcionamiento de la placa.
En el programa, tendrá que elegir la tarjeta de adquisición de datos (Dev?) y seleccionar las
temperaturas máxima y mínima. Estas deben estar cercanas a la del ambiente, sobre todo la
mínima, ya que el Ventilador no es capaz de disminuir mucho la temperatura.
Se debe verificar que la placa es capaz de calentar, enfriar y activar el ventilador cuando el
programa se lo ordena.
En la Figura 4-6 se muestra el panel frontal del Oven Control Simulator TPSE.

Figura 4-6: Oven Control Simulator TPSE

Cuando el usuario activa el control “START Acquisition” comenzará el proceso de control de
temperatura descrito a continuación:
• La temperatura del “Oven Simulator” será adquirida cada 500ms aproximadamente.
• El panel frontal del “Oven Control” mostrará en “tiempo real” la temperatura medida en el
indicador “Temp”.
• El indicador gráfico “Temperature Data” mostrará las temperaturas máxima y mínima
establecidas en los controles “Temp. Max” y “Temp. Min”, así como la temperatura medida

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 “Temp” en el “Oven Simulator. El usuario debe poder variar los controles de temperatura
“Temp. Max” y “Temp. Min” durante el proceso de operación.
• Si la temperatura en el “Oven Simulator” “Temp.” es inferior a la temperatura mínima
“Temp. Min”, el sistema debe encender el “HEATER” con el valor máximo de excitación
(Máximum). El “VENTILATOR” debe estar apagado. Se debe medir en el Heater Level (V)
aproximadamente 4,3 V.
• Si la temperatura en el “Oven Simulator” “Temp.” está entre la temperatura máxima y
mínima (Temp. Max) y (Temp. Min), el sistema debe encender el “HEATER” con el valor de
excitación medio (Medium) y apagar el “VENTILATOR”. Se debe medir en el “Heater Level
(V)” aproximadamente 2,5 V.
• Si la temperatura en el “Oven Simulator” (“Temp.”) es mayor que la temperatura máxima
(Temp. Max), el “Oven Control” debe poner el “HEATER” sin excitación (Off) y el
“VENTILATOR” debe encenderse. Se debe medir en el Heater Level (V) aproximadamente
0 V.

5 Verificación del trabajo realizado

El profesor, a requerimiento del estudiante, podrá realizar una inspección previa de la placa para
verificar si la placa funcionaría o no. Pero esto no significa que el diseño de la PCB sea óptimo,
esto se verificará y se evaluará en el laboratorio en la fecha y hora pactada.
La verificación de la práctica se realizará en el laboratorio en fecha y hora pactada con su profesor
antes de la fecha límite indicada previamente. Será de carácter práctico y en esta verificación se
revisarán unos ítems.
Los ítems que pueden revisarse son los siguientes:
• Conocimiento del circuito montado. El alumno debe ser capaz de explicar cómo funciona el
circuito y responder a las preguntas formuladas por el profesor acerca de ello.
• Verificación del funcionamiento del circuito. El profesor pedirá al alumno haga una
demostración práctica del funcionamiento del circuito. Es condición necesaria que el
circuito funcione. El error que exista entre temperatura medida por el software
Oven_Simulator y el indicador LCD, será validado por el profesor, siendo éste el que dé el
visto bueno a esa parte del circuito.
• Explicación y justificación de las estrategias de diseño aplicadas en la PCB. El profesor
pedirá al alumno que establezca la relación entre el diseño realizado y los conocimientos
explicados y aprendidos en las clases de teoría.

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6 ANEXO I: ZONAS DE COBRE EN EAGLE
Se trata de cubrir con el polo negativo la mayor cantidad posible de cobre, tanto por la cara de
arriba (TOP), como por la cara de abajo (BOTTTOM), de nuestra placa de circuito impreso. En la
Figura 6-1 se muestra una PCB sin zonas de cobre.

Figura 6-1: PCB sin zonas de cobre

Primero seleccionamos en el View>Layer Settings la capa top, bottom, los pads, y las vías.

Figura 6-2: Visible Layers

Después seleccionamos en la barra de herramientas de la izquierda la herramienta "Polígono".

Figura 6-3: Barra de herramientas “Polígono”

Aparece en la parte superior las opciones de la herramienta “Poligono”. Nos vamos a fijar en la
que pone "Isolate". Ahí se escribirá un número que define la distancia entre la la zona de cobre y
las pistas.

Seguidamente, Se hará un “Ratsnest” y se cubrirá de cobre la parte no ruteada de la PCB.

Para que la zona de cobre se una a un net-signal específico, colocar el ratón en el borde del

polígono, pulsar botón derecho y escoger “Name” y escribir el nombre del net al que
queremos que se conecte la zona de cobre.

Figura 6-4: Vinculación de la zona de cobre a un net-signal

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Se ha de repetir esto en cada capa que interese poner zonas de cobre, finalmente quedaría como
en la Figura 6-5.

Figura 6-5: Placa con zonas de cobre a GND en capas TOP y BOTTOM

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7 ANEXO II: GENERACIÓN DE FICHEROS DE FABRICACIÓN EN EAGLE
EAGLE se pueden generar de una manera rápida y sencilla para generar los ficheros de
fabricación (Gerber Files + Assembly Files + Drill Files).
Para ello, desde la ventana BRD (ventana en la que se visualiza la placa), ir a:
File>CAM Proccesor. Aparecerá una pantalla similar a la Figura 7-1, en la cual se muestran para
el Template seleccionado (en este caso será para la fabricación de una PCB de dos capas) los
ficheros que se van a generar y una ubicación por defecto.

Figura 7-1: Ventana CAM Processor

Los ficheros Gerber deben generarse en base a un Template en función de las características de
la placa (1 layer, 2 layer, etc…), ese Template viene definido en un fichero con extensión .cam
Cuando se va a encargar la fabricación a una empresa de fabricación de PCBs, generalmente, la
empresa facilita el fichero .cam.
En Moodle se encuentran los ficheros .cam para las empresas propuestas para el encargo de las
placas y debe ser cargado en el espacio indicado en la ventana CAM Processor (Figura 7-1).
Pulsando Process Job se generará el fichero seleccionado en la ubicación seleccionada.
Existe otra manera de generación en la que se guardarán todos los ficheros de golpe en un fichero
zip.
Para ello ir a File>Generate CAM data. Aparecerá una ventana similar a la mostrada en Figura
7-2.

Figura 7-2: Ventana CAM data

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Los ficheros Gerber deberían ser revisados antes de enviarlos a fabricar, para ello puede usar
algún software de visualización como por ejemplo GerberLogix, que, tras registrarse, es gratuito
para uso no comercial.
Generalmente no es necesario enviar el fichero zip con todos los ficheros generados. Lo que se
debe hacer es revisar la lista de ficheros necesarios a enviar, indicada por la empresa fabricante
de las PCBs.

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