Zero insertion force

Un socket ZIF.

ZIF est un acronyme de l’anglais zero insertion force qui signifie force d’insertion nulle. Un socket de circuit intégré (CI) normal exige que le CI soit poussé dans des contacts à ressorts qui s’accrochent alors par frottement. Pour un CI avec des centaines de broches, la force d’insertion totale peut être très grande (des dizaines de newtons), entraînant le danger d’abîmer le dispositif. Cela a été le problème causé par les sockets low insertion force (LIF). Pour éviter ce problème, le socket ZIF a été inventé. Avant que le CI soit inséré, un levier ou glisseur sur le côté du socket est levé, mettant tous les contacts à ressorts à part de sorte que le CI puisse être inséré avec une toute petite force. Le levier est ensuite rabaissé, permettant aux contacts de se fermer et d’accrocher les broches du CI. Une alternative aux sockets ZIF sont les slots dans lesquels les contacts sont en une ligne.

Les sockets ZIF sont utilisés pour les CI chers tels que les microprocesseurs, qui peuvent être améliorés ou remplacés plusieurs fois durant la vie du socket. Ils sont aussi utilisés dans les tests de chips et dans la programmation d’équipement, quand le même socket sera utilisé pour tester ou programmer des centaines de chips.

Les sockets ZIF sont plus chers que les sockets CI standards, donc ils sont utilisés uniquement là où les derniers ne conviennent plus.

Au milieu des années 1990, les PC utilisaient principalement des sockets ZIF pour les processeurs.

Connecteurs ZIF wire-to-board

Les connecteurs ZIF wire-to-board sont utilisés pour attacher des fils à des circuits imprimés à l’intérieur d’équipement électronique. Les fils, souvent groupés en nappe, sont pré-dénudés et les extrémités nues sont placées à l’intérieur du connecteur. Les deux parties glissantes du connecteur sont alors poussées ensemble, entraînant l’accrochage des fils. L’avantage le plus important de ce système est qu’il n’exige pas une moitié jointe à adapter à la fin des fils, donc il économise de l’espace et des coûts dans l’équipement miniaturisé.