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화학기상증착

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화학기상증착(CVD, chemical vapor deposition)은 반도체 제조 공정중의 한 단계로 화학 물질을 플라즈마 및 열을 이용하여 박막을 형성, 메탈라인 isolation 혹은 그외 다른 목적의 isolation을 목적으로 하는 공정을 말한다.

가스의 화학반응을 이용하여 절연 물질이나 반도체, 금속 등을 침적하는 방법으로, 웨이퍼의 표면에 필요한 물질을 응착시킬 때 이용된다.

이 문서에는 다음커뮤니케이션(현 카카오)에서 GFDL 또는 CC-SA 라이선스로 배포한 글로벌 세계대백과사전의 "화학 증기 침적법" 항목을 기초로 작성된 글이 포함되어 있습니다.