Aula 04 - Montagem em Superfície SMT PDF
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PSI2613
PROJETO DE CIRCUITOS HBRIDOS E MDULOS ELETRNICOS
2014
PSI26132014 A041
PSI26132014 A042
30/08/2014
PSI26132014 A043
PSI26132014 A044
30/08/2014
PSI26132014 A045
L
W
PSI26132014 A046
30/08/2014
PSI26132014 A047
COMPONENTES SMD
Componentes Bsicos
Encapsulamentos tpicos
Geometria ou pegada
Foot Print dos SMD
Encapsulamentos SMD
PSI26132014 A048
30/08/2014
COMPONENTES SMD
Capacitores
Resistores
Indutores
Transistores
Circuitos Integrados
Indutores
PSI26132014 A049
CAPACITORES SMD
PSI26132014 A0410
30/08/2014
PSI26132014 A0411
Dimenses
PSI26132014 A0412
30/08/2014
Nickel
Barrier Terminations
Unidade: mm
PSI26132014 A0413
PSI26132014 A0414
30/08/2014
GEOMETRIA DO SOP-8
PSI26132014 A0415
GEOMETRIA DO SOP-14
PSI26132014 A0416
30/08/2014
GEOMETRIA DO MICRO-SMD 8
PSI26132014 A0417
PSI26132014 A0418
30/08/2014
SOLDAGEM EM SMT
Soldagem pode ser definida como a juno de dois metais por aquecimento dos materiais de
solda acima de seu ponto de fuso, mas abaixo dos pontos de fuso dos materiais que sero
ligados. A juno formada de duas maneiras:
Pela formao de compostos intermetlicos, que um processo qumico irreversvel;
Por difuso ou absoro, que um processo fsico.
A consistncia do processo depende de
como se controla a aplicao e calor e a
variao deste ao longo da placa e de
placa para placa.
Esta operao controlada chama-se de perfil
de soldagem. O mtodo de aquecimento no
to crtico quanto a habilidade de controlar
o perfil de uma forma repetitiva.
PSI26132014 A0419
O PROCESSO DE SOLDAGEM
Solda Euttica
PSI26132014 A0420
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Pasta de Solda
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PROCESSO DE REFUSO
O processo de refuso de solda possui
trs fases principais:
Pr-aquecimento,
Refuso,
Resfriamento.
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PERFIL DE REFUSO
Fase de Pr-aquecimento
Esta uma fase preparatria, todas as aes que
levam a uma solda adequada so tomadas nesta
fase. Nesta fase ocorre a evaporao do solvente, a
ativao do fundente e o substrato e componentes
so aquecidos gradualmente.
Fase de Refuso
Nesta fase o substrato, componentes e partculas
de solda atingem a temperatura de soldagem e
como resultado a junta de solda formada.
Fase de Resfriamento
Nesta fase controla-se o tempo de residncia e
resfria-se gradativamente o substrato at chegar
em temperatura ambiente.
PSI26132014 A0425
PSI26132014 A0426
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PSI26132014 A0427
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PSI26132014 A0429
Quando se realiza refuso de solda por fase vapor as placas de PCB so inseridas em um ambiente com vapor
saturado onde o ponto de vaporizao do material na fase de vapor encontra-se entre 215 C e 220 C.
A placa imersa no vapor para atingir a temperatura de refuso. Para auxiliar nesse processo, o material em
fase de vapor se condensa na superfcie da placa, transferindo calor direta e rapidamente, resultando num
aquecimento da placa at atingir o ponto de refuso.
A vantagem deste processo que a mxima temperatura da placa limitada pelo ponto de vaporizao do
liquido, evitando-se sobreaquecimento de componentes. Adicionalmente exclui-se o ar da regio da solda.
As desvantagens so os resduos de condensao sobre a placa, custos elevados do processo e lquidos
usados no ecolgicos.
PSI26132014 A0430
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30/08/2014
Dissoluo
O solvente tendo entrado nos espaos capilares comea o processo de dissoluo de resduos, que
auxiliado por um aumento de temperatura com a ajuda de agitao, spray ou ultra-som
Remoo
Nesta fase o solvente retirado junto com os resduos dissolvidos.
PSI26132014 A0432
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No PCB e
Layout
Layoutusado
Mscaras de solda inadequadas
Furos passante no PCB
Tipo de
Fundente
usado
Tempo aps
Refuso de
solda
Processo de
Refuso
Tempo de pr-aquecimento
Temperatura de Refuso pode deteriorar o Fundente
PSI26132014 A0433
Compostos
Inorgnicos
Insolveis
Particulados
Debrs, poeira.
PSI26132014 A0434
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Falhas na
Solda
FALHAS EM SMT
(Veja nos prximos slides)
Falhas dos
dispositivos
SMD
Falhas nos
PCBs
Falhas na
Montagem
Falhas
Funcionais
PSI26132014 A0435
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PONTES DE SOLDA
antes da refuso
depois da refuso
PSI26132014 A0437
TOMBSTONE (LPIDE)
PSI26132014 A0438
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30/08/2014
BOLAS DE SOLDA
PSI26132014 A0439
PSI26132014 A0440
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30/08/2014
PSI26132014 A0441
PSI26132014 A0442
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Prepara substrato
Deposita-se a pasta de solda
Coloca-se o componente SMD
Secagem de pasta de solda
Refuso de solda
Insero de componentes de furo
passante
G. Acondicionamento de
componentes de furo passante
H. Inverso de substrato
PSI26132014 A0443
PSI26132014 A0444
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30/08/2014
Prepara o substrato
Insero de componentes de furo passante
Condicionamento do componente
Inverte-se o substrato
Aplica-se adesivo no substrato
Coloca-se componente SMD
Cura-se adesivo
Inverte-se o substrato
Realiza-se solda tipo onda
Limpa-se o substrato
PSI26132014 A0445
PSI26132014 A0446
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30/08/2014
PSI26132014 A0447
PSI26132014 A0448
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MTODOS DE APLICAO
Pino de Transferncia
Serigrafia
Seringa de Presso (Presso-Tempo e Volumtrico)
PSI26132014 A0449
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PSI26132014 A0451
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30/08/2014
PSI26132014 A0453
PSI26132014 A0454
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O fundente aplicado antes do processo de soldagem por onda ou durante o processo refuso, sendo aplicados ao
substrato atravs de Espuma, Onda ou Spray.
PSI26132014 A0455
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PSI26132014 A0459
PSI26132014 A0460
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SOLDABILIDADE
Soldabilidade de componentes e substratos referese sua
adequao para o processo de soldagem industrial. Esta afetada
pelos seguintes fatores:
Demanda Trmica
Deve ser tal que permita o aquecimento da rea onde ser realizada a
solda sem prejudicar os componentes e substratos.
Molhabilidade
A metalizao do componente ou condutor deve ser tal que a
superfcie est totalmente molhada com solda, no tempo disponvel
para a soldagem.
Resistncia a dissoluo da metalizao
A metalizao do componente ou do condutor deve suportar as
temperaturas de solda sem se dissolver.
PSI26132014 A0461
TESTE DE MOLHABILIDADE
0%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
100%
PSI26132014 A0462
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TESTES DE IMPRESSO
PSI26132014 A0463
PSI26132014 A0464
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PSI26132014 A0465
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Pontes de
Solda
Problemas na
deposio da
pasta
Tombstone
Bolas de
Solda
Resduos
de Solda
Contaminao
com adesivo
Buracos
vazios na
solda
Problemas na Problemas na
deposio da deposio da
pasta
pasta
Problemas na
deposio da
pasta
Problemas na
deposio da
pasta
Problemas na
deposio do
adesivo
Gs
aprisionado
na solda
Gradiente de
To muito alto
Espao entre
ilhas errado
Gradiente de
To muito alto
Gradiente de
To muito alto
Problemas
com o
fundente
Viscosidade
errada do adesivo
Fundente
aprisionado
na solda
Problemas de
molhabilidade
Problemas
com o
fundente
Problemas de
molhabilidade
Problemas de
molhabilidade
Problemas de
molhabilidade
Movimentao dos
componentes SMD
aps deposito
Temperatura
incorreta
PSI26132014 A0468
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PSI26132014 A0469
Posicionamento em linha
Posicionamento simultneo
Posicionamento seqencial
PSI26132014 A0470
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30/08/2014
PSI26132014 A0471
PSI26132014 A0472
36
30/08/2014
PSI26132014 A0473
PSI26132014 A0474
37
30/08/2014
PSI26132014 A0475
PSI26132014 A0476
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30/08/2014
PRODUTIVIDADE EM SMT
Produtividade o fator de maior importncia na indstria de montagem de aplicaes
eletrnicas e se associa diretamente eficincia de um processo de produo para a
gerao de um produto com um certo grau de confiabilidade.
A complexidade crescente das operaes na montagem de aplicaes eletrnicas implica
em investimentos em recursos humanos e equipamentos muito elevados, tornando o
retorno do investimento muito significativo.
Eficincia = [Valor de sada] / [Custos de capital + Custos Operacionais]
O valor de sada maximizado pelo Yield (rendimento) do Processo tendo em
contrapartida a confiabilidade (R) do produto gerado:
R = [MTBF] / [MTBF + MTTR]
onde MTBF o tempo mdio entre falhas e MTTR o tempo mdio para reparo.
PSI26132014 A0477
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30/08/2014
PSI26132014 A0479
INSPEO EM SMT
Durante a montagem devem ser realizadas as
seguintes tarefas de inspeo :
Inspeo da solda antes do posicionamento de
componentes
Inspeo dos componentes antes da refuso da solda,
Inspeo ps refuso e algum tipo de conferncia das
juntas de solda formadas
O ciclo de inspeo crtico nos processos InLine e deve ser o menor possvel.
Tipos de Inspeo
Manual
Semi-automtica
Automtica (AOI - Automatic Optical Inspection)
PSI26132014 A0480
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Secundrios
Afetam a confiabilidade do PCB ( Ex. PCB no cumpre especificaes)
Cosmticos
No afetam nem funcionamento nem especificaes ( Ex. resduos de pastas de solda
No-Clean)
PSI26132014 A0481
DEFEITOS EM SMT
PSI26132014 A0482
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30/08/2014
PSI26132014 A0483
Velocidade de inspeo
Fatiga do operador
Julgamento do operador
Resoluo do equipamento
Manipulao das partes
Campo de viso
Profundidade de campo
Defeitos em soldas Vs.
Julgamento de operadores
para montagens idnticas.
PSI26132014 A0484
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30/08/2014
Somente o sistema AOI permite que uma linha de montagem de PCB em SMT opere na sua
mxima capacidade enquanto se inspecionam os depsitos de pasta de solda, o
posicionamento dos componentes, sua nomenclatura e a refuso das juntas de solda.
Depsitos insuficientes, excessivos ou imprecisos, componentes faltantes ou mal alinhados,
componentes errados ou com polaridade trocada, terminais dobrados, juntas de solda
incompletas, pontes ou curtos circuitos tambm podem ser determinados a velocidades de
inspeo de 150,000 componentes por hora.
Os sistemas AOI In-line realizam 100% da inspeo nas placas junto as mquinas mais rpidas de Pick &
Place ou ChipShooters.
Sistemas AOI em mltiplos lugares do processo de montagem de (PCB) podem ser implementados para
acompanhar os seguintes processos:
PSI26132014 A0485
PSI26132014 A0486
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30/08/2014
Microscpios
Sistemas de Vdeo
Olho nu ou utilizao
de aumentos (2X, 3X ou 5X)
Raio X
LASER Scanning
PSI26132014 A0487
TESTES EM SMT
Para testar placas de PCB em SMT a indstria adota mtodos de teste automticos usando
(ATE). Alguns fabricantes usam este mtodo como um mtodo alternativo de inspeo. Os
defeitos que acontecem em SMT resultam em duas grandes famlias de defeitos :
Circuitos abertos
Curtos circuitos
Para permitir que (ATE) possa testar as placas PCB, lugares para acesso aos ns de teste
devem ser implementados durante a fase de projeto da placa.
TIPOS DE TESTES
Testes DC incluem os seguintes testes:
Testes de circuito aberto e curto circuito,
Testes de vazamento nos pinos de entrada (IIH/IIL test) e nos pinos de trs estados (IOHZ/IOLZ
test),
Testes dos nveis de tenso de sada (VOL/VOH test)
Testes de corrente standby e dissipao de potncia ativa (ICC/IDD test).
Teste de continuidade de sinal
Testes funcionais so realizados para verificar caractersticas operacionais e garantir que o dispositivo
est funcionando de acordo com as especificaes
Testes Analgicos ou digitais verificam as placas dependendo de sua funo.
PSI26132014 A0488
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Re-trabalho e reparo de placas (PCB) em SMT de extrema importncia para os fabricantes cumprirem suas metas com
sucesso.
Atualmente as ferramentas e os procedimentos para desenvolver esta operao tem ficado sofisticadas, assim,
equipamentos de solda/de-solda, ferros de soldagem e pontas especiais, pastas de solda especiais e materiais para
limpeza especficos, podem ser encontrados no mercado.
Historicamente re-trabalho e reparo de placas tem evoludo para diversos tipos de montagens como furo passante, SMT,
BGA e CSP.
O processo de re-trabalho e reparo de placas se constitui das seguintes etapas:
1. Identificao do problema na placa ou no componente
2. Identificao do local da falha
3. Remoo do componente ou reparo da placa
4. Preparao da Superfcie
5. Colocao do componente
6. Refuso e solda do componente
Para encapsulamentos mais complexos como BGA fundamental o controle do perfil de refuso
PSI26132014 A0489
PSI26132014 A0490
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30/08/2014
PSI26132014 A0491
PSI26132014 A0492
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30/08/2014
PSI26132014 A0493
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30/08/2014
PSI26132014 A0495
UM PROCESSO
DE
FABRICAO
DE
PLACAS INDUSTRIAL
PSI26132014 A0496
48
30/08/2014
UM PROCESSO
DE
FABRICAO
DE
PLACAS INDUSTRIAL
PSI26132014 A0497
UM PROCESSO
DE
FABRICAO
DE
PLACAS INDUSTRIAL
PSI26132014 A0498
49
30/08/2014
UM PROCESSO
DE
FABRICAO
DE
PLACAS INDUSTRIAL
PSI26132014 A0499
UM PROCESSO
DE
FABRICAO
DE
PLACAS INDUSTRIAL
PSI26132014 A04100
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30/08/2014
UM PROCESSO
DE
FABRICAO
DE
PLACAS INDUSTRIAL
PSI26132014 A04101
UM PROCESSO
DE
FABRICAO
DE
PLACAS INDUSTRIAL
PSI26132014 A04102
51
30/08/2014
UM PROCESSO
DE
FABRICAO
DE
PLACAS INDUSTRIAL
PSI26132014 A04103
UM PROCESSO
DE
FABRICAO
DE
PLACAS INDUSTRIAL
PSI26132014 A04104
52
30/08/2014
UM PROCESSO
DE
FABRICAO
DE
PLACAS INDUSTRIAL
PSI26132014 A04105
UM PROCESSO
DE
FABRICAO
DE
PLACAS INDUSTRIAL
PSI26132014 A04106
53
30/08/2014
UM PROCESSO
DE
FABRICAO
DE
PLACAS INDUSTRIAL
PSI26132014 A04107
UM PROCESSO
DE
FABRICAO
DE
PLACAS INDUSTRIAL
PSI26132014 A04108
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30/08/2014
UM PROCESSO
DE
FABRICAO
DE
PLACAS INDUSTRIAL
PSI26132014 A04109
UM PROCESSO
DE
FABRICAO
DE
PLACAS INDUSTRIAL
PSI26132014 A04110
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30/08/2014
UM PROCESSO
DE
FABRICAO
DE
PLACAS INDUSTRIAL
PSI26132014 A04111
UM PROCESSO
DE
FABRICAO
DE
PLACAS INDUSTRIAL
PSI26132014 A04112
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30/08/2014
UM PROCESSO
DE
FABRICAO
DE
PLACAS INDUSTRIAL
PSI26132014 A04113
Flexveis:
PSI26132014 A04114
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30/08/2014
PSI26132014 A04115
PSI26132014 A04116
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Circuit Layer This is the printed circuit foil with thickness of 1oz
to 10oz (35-350m) in standard Thermal Clad.
Dielectric Layer This offers electrical isolation with minimum thermal resistance. The
multiple-layer dielectric is the key element of Thermal Clad, and
bonds the base metal and circuit metal together. The dielectric has UL
recognition, simplifying agency acceptance of final assemblies.
Base Layer This is often aluminum, but other metals such as copper may also be
used. The most widely used base material thickness is 0.062"
(1.6mm) in aluminum, although many thicknesses are available. In
some applications, the base layer of metal may not be needed.
PSI26132014 A04117
PSI26132014 A04118
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Acionamento de Motores
PSI26132014 A04119
PSI26132014 A04120
60
30/08/2014
PSI26132014 A04121
PSI26132014 A04122
61
30/08/2014
PSI26132014 A04123
PSI26132014 A04124
62