Coolerul (ventilatorul)

Contribuie la racirea componentelor electrice . Unul se afla in apropierea alimentatorului, iar

celalalt care se mai numeste cooler sau fan, se afla situat pe procesor.
Pentru un mai bun transfer termic intre pastila procesorului si cooler se foloseste o pasta
speciala numita pasta termoconductoare, aceasta fiind de trei tipuri: siliconica, din pulbere
ceramica, pulbere de argint.

Tipuri de coolere:

· pentru carcasa
· pentru procesor
· pentru memorii
· pentru hard disk
· pentru chipset-uri

Parti componente:

- Radiatorul - are ca rol disiparea caldurii produse de procesor. Eficienta radiatorului

este data de materialul din care acesta e facut (cel mai bun fiind cupru, urmat de
aluminiu), de suprafata de racire (suprafata adunata a tuturor fetelor expuse), de forma
si de suprafata de contact cu procesorul.

- Ventilatorul - are ca rol schimbarea aerului incalzit de radiator cu aer rece. Debitul
de aer dat de ventilator este influentat de forma acestuia (dimensiune, inaltime,
numarul si forma palelor) si de viteza de rotatie. Cele mai convenabile ventilatoare
sunt cele de dimensiuni mai mari cu o viteza de rotatie moderata care asigura un debit
de aer suficient fara a emite un zgomot deranjant.
Procesorul
Temperatura procesorului depinde de tipul acestuia
Tensiunea de alimentare
Temperatura procesorului este influentata in mare masura de tensiunea de alimentare
Astfel daca tensiunea este mai mare si temperatura va fi mai mare. Ca un exemplu,
Athlon XP 1600+ (1400MHz) la tensiunea default de 1.75V ajunge la 41-42C iar cu
tensiunea scazuta la 1.45V ajunge la 35C. Tensiunea minima la care un procesor
lucreaza stabil tine de tipul procesorului si de seria din care face parte, astfel un
Athlon Thunderbird 1000MHz din seria AYHJAR/Y merge stabil la 1.50V pe cand un
Athlon Thunderbird la aceeasi frecventa din seria AGGA sau AQGA nu merge mai jos
de 1.70V.
Coolerul este considerat de majoritatea utilizatorilor ca fiind cel mai important factor
de racire.

4. Substanta termoconductoare
Poate fi de tipul 'thermal pad' de unica folosinta sau pasta termoconductoare. Aceasta
foloseste la umplerea imperfectiunilor de pe suprafata radiatorului si a procesorului pentru a
asigura un transfer termic cat mai bun intre acestea. Aplicare pastei termoconductoare se face
uniform pe suprafata de contact doar cat sa umple golurile. Aplicarea in cantitati excesive
duce la un transfer termic ineficient si implicit la riscul de a supraincalzi procesorul. Pentru o
racire cat mai buna se recomanda inlocuirea thermal pad-ului cu o pasta termoconductoare de
calitate (de ex. Arctic Silver). Coolerul nu trebuie montat in nici un caz fara substanta
termoconductoare.

5. Carcasa
Trebuie sa fie cat mai aerisita, fiind nerecomandate carcasele in care sursa este amplasata in
dreptul coolerului. Pentru o circulatie cat mai buna a aerului in carcasa se recomanda folosirea
a cel putin doua ventilatoare, unul pus in fata care sa bage aer si unul in spate, cat mai aproape
de cooler care sa scoata aerul cald. De asemenea cablurile si componentele din interiorul
carcasei trebuiesc pozitionate in asa fel incat sa nu incurce circulatia corecta a aerului.

6. Placa de baza
Exista diferente de temperatura intre procesoare instalate pe mai multe placi de baza. Astfel, o
placa de baza poate sa incalzeasca mai mult un procesor in special din cauza tensiunii. De
asemenea temperatura raportata de mai multe placi de baza difera de la o placa la alta, in
functie in special de tipul senzorului care o citeste. Astfel, cel mai exact senzor este cel
incorporat in procesor (valabil doar la Athlon XP si Duron Morgan) urmat de senzorul de tip
lamela (intalnit de obicei la Soltek, MSI si Gigabyte) care masoara temperatura componentei
cu care vine in contact si cel in forma de bulb care masoara temperatura aerului din jurul lui.
Mai exista un tip de senzor destul de rar intalnit in special pe placile ieftine care este lipit pe
placa si indica o temperatura cu mult mai mica decat cea a procesorului.

Utilizate în special în cadrul reactoarelor nucleare, pompele electromagnetice îşi vor face
curând loc în carcasele calculatoarelor noastre. Compania Danamics a dezvoltat tehnologia de
răcire a procesorului cu ajutorului unui cooler dotat cu o pompă electromagnetică de mici
dimensiuni ce pune în mişcare, prin conducte, metalul lichid.

Răcitorul cu metal lichid oferă o mulţime de avantaje:

 Metalul lichid absoarbe şi disipă căldura mult mai eficient decât aluminiul şi cuprul –
are o rezistenţă termală foarte scăzută;
 Nu produce zgomote şi vibraţii;
 Se montează uşor;
 Nu prezintă elemente mobile;
 Pompa electromagnetică este optimizată pentru un consum de doar 1W, păstrând
fluxul din conducte crescut.

Danamics LM10 va fi compatibil cu majoritatea sistemelor desktop şi chiar cu unele

notebook-uri. Cred totuşi că va exista o versiune diferită pentru calculatoare portabile, având
în vedere dimensiunile destul de mari ale acestui cooler.
…………………………………..

Cooler racire cu apa

NorthQ este o companie relativ nou intrata pe piata sistemelor de racire cu apa, avand
momentan in lista de coolere doar 2 modele: Siberian Tiger (NQ-3580) si Siberian Tiger II
(NQ-3590). Astazi vom analiza si testa mezinul acestei familii, si anume NorthQ Siberian
Tiger. Acesta este un sistem de racire cu apa compact, destinat exclusiv racirii procesorului.
Este compatibil cu toate platformele moderne (mai putin recent lansatul Socket 1366), asadar
Socket 754/939/940/AM2 pentru platforma AMD si Socket 478/LGA775 pentru platforma
Intel. Sistemul este livrat umplut cu lichid si gata pentru montare. Pompa si waterblock-ul
sunt incapsulate si se monteaza pe procesor prin intermediul unei baze de cupru, care dupa
cum se poate observa si din poze nu prezinta o finisare prea grozava. Radiatorul pentru
disiparea caldurii este fabricat din cupru si ese proiectat pentru montarea in spatele carcasei
folosind locasul unui ventilator de 120mm. Comunicarea intre cele 2 componente se
realizeaza printr-un furtun de plastic cu insertii metalice cu lungimea de 35mm. Acest
ansamblu este de provenienta Asetek si poarta numele de LCLC. Pompa beneficiaza de
motoare pe lagar ceramic iar nivelul turatiilor poate fi monitorizat software, daca este
conectata mufa disponibila la un port 3-pin liber al placii de baza. In pachet trebuie sa fie si un
ventilator de 120mm cu leduri albastre dar in pachetul pe care l-am primit eu acesta nu exista,
drept urmare am folosit setul meu de ventilatoare (mai multe detalii la capitolul Testare).
Instalarea nu este chiar o joaca de copii din cauza sistemului de montare dificil. Dupa
aproximativ 5 minute am reusit totusi fixarea, dar sincer sa fiu plasticul din care sunt facute
elementele de prindere nu imi inspira prea multa incredere. Referitor la compatibilitate nu
sunt prea multe lucruri de spus, datorita dimensiunilor reduse ale ansamblului waterblock-
pompa nu sunt probleme. Daca optati pentru racirea cu apa a procesorului trebuie sa aveti in
vedere faptul ca restul de componente invecinate raman fara fluxul de aer care in cazurile
standard venea de la cooler-ul procesorului. Asasar, daca observati problemele de stabilitate
ar trebui sa verificati temperaturile acestor componente prin intermediul unui program de
monitorizare (ex. Everest, SpeedFan, etc).

Coller, racire cu apa

http://www.thermaltake.com/products-model.aspx?id=C_00001646