Фоторезист: различия между версиями
[непроверенная версия] | [непроверенная версия] |
Qkowlew (обсуждение | вклад) интервики, категория |
|||
Строка 5: | Строка 5: | ||
При последующей обработке происходит травление в «окнах», образованных засвеченными (позитивный) или незасвеченными (негативный) участками полимера. |
При последующей обработке происходит травление в «окнах», образованных засвеченными (позитивный) или незасвеченными (негативный) участками полимера. |
||
<!-- копивио удалено http://www.cultinfo.ru/fulltext/1/001/008/117/256.htm --> |
|||
== Типичные фоторезисты == |
|||
* негативные — слои поливинилового спирта с солями хромовых кислот или эфирами коричной кислоты, слои циклизованного [[каучук]]а с добавками, вызывающими «сшивание» макромолекул под действием света; |
|||
* позитивные — феноло- или крезолоформальдегидная смола с о-нафтохинондиазидом. |
|||
== Литература == |
== Литература == |
Версия от 16:10, 29 марта 2008
Фоторезист (от фото и англ. resist — полимерный светочувствительный материал. Наносится на обрабатываемый материал в процессе фотолитографии или фотогравировки с целью получить соответствующее фотошаблону расположение окон для доступа травящих или иных веществ к поверхности обрабатываемого материала.
Экспонирование производится в ультрафиолетовом диапазоне спектра или электронным лучом. Воздействие разрушает полимер (позитивный фоторезист), или, наоборот, понижает его растворимость в специальном растворителе (негативный фоторезист).
При последующей обработке происходит травление в «окнах», образованных засвеченными (позитивный) или незасвеченными (негативный) участками полимера.
Литература
Фотолитография и оптика, М. Берлин, 1974; Мазель Е. З., Пресс Ф. П., Планарная технология кремниевых приборов, М., 1974
БСЭ, статья «Фоторезист»
Это заготовка статьи о технике. Помогите Википедии, дополнив её. |