Фоторезист: различия между версиями

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
[непроверенная версия][непроверенная версия]
Содержимое удалено Содержимое добавлено
Qkowlew (обсуждение | вклад)
интервики, категория
Строка 5: Строка 5:
При последующей обработке происходит травление в «окнах», образованных засвеченными (позитивный) или незасвеченными (негативный) участками полимера.
При последующей обработке происходит травление в «окнах», образованных засвеченными (позитивный) или незасвеченными (негативный) участками полимера.


<!-- копивио удалено http://www.cultinfo.ru/fulltext/1/001/008/117/256.htm -->
== Типичные фоторезисты ==
* негативные — слои поливинилового спирта с солями хромовых кислот или эфирами коричной кислоты, слои циклизованного [[каучук]]а с добавками, вызывающими «сшивание» макромолекул под действием света;
* позитивные — феноло- или крезолоформальдегидная смола с о-нафтохинондиазидом.


== Литература ==
== Литература ==

Версия от 16:10, 29 марта 2008

Фоторезист (от фото и англ. resistполимерный светочувствительный материал. Наносится на обрабатываемый материал в процессе фотолитографии или фотогравировки с целью получить соответствующее фотошаблону расположение окон для доступа травящих или иных веществ к поверхности обрабатываемого материала.

Экспонирование производится в ультрафиолетовом диапазоне спектра или электронным лучом. Воздействие разрушает полимер (позитивный фоторезист), или, наоборот, понижает его растворимость в специальном растворителе (негативный фоторезист).

При последующей обработке происходит травление в «окнах», образованных засвеченными (позитивный) или незасвеченными (негативный) участками полимера.


Литература

Фотолитография и оптика, М. Берлин, 1974; Мазель Е. З., Пресс Ф. П., Планарная технология кремниевых приборов, М., 1974

БСЭ, статья «Фоторезист»