Модуль памяти

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Это текущая версия страницы, сохранённая РобоСтася (обсуждение | вклад) в 01:04, 14 сентября 2024 (checkwiki fixes (1, 2, 9, 17, 22, 26, 38, 48, 50, 52, 54, 64, 65, 66, 76, 81, 86, 88, 89, 101)). Вы просматриваете постоянную ссылку на эту версию.
(разн.) ← Предыдущая версия | Текущая версия (разн.) | Следующая версия → (разн.)
Перейти к навигации Перейти к поиску
Эволюционное развитие конструкции модулей памяти, используемые в качестве ОЗУ компьютера. Сверху вниз: DIP, SIPP, SIMM 30 pin, SIMM 72 pin, DIMM, DDR DIMM

Небольшая печатная плата, на которой размещены микросхемы запоминающего устройства (DRAM), обычно ОЗУ.

В зависимости от форм-фактора выводы могут

  • реализовываться в виде штырьков (DIP, SIPP)
  • располагаться в виде дорожек, подходящих к краю ножевого разъёма с одной стороны платы (SIMM), либо двух — DIMM.

Модуль памяти и, соответственно, разъем для установки модуля памяти в области подключения, имеют размер 133,35 мм (5¼")[1].

Для корректной установки модуля памяти необходимо: 1) выбрать модуль подходящего типа и 2) правильным способом его ориентировать.

Для защиты от неправильной ориентации модуля в разъёме служат:

  • «ключ» — особая выемка в группе контактов, механически препятствующая установке модуля неподходящего поколения в конкретно взятый разъём.
  • защёлки на разъёме, плотно фиксирующие модуль в разъёме — при правильной установке модуля в разъем с последующей фиксацией защёлок должен раздаться характерный щелчок.

Кроме того, размер и положение ключа-выемки могут кодировать дополнительные особенности модуля: отличающиеся от основной массы модулей напряжение питания, наличие схем ECC.


Примечания

[править | править код]

Литература

[править | править код]