Esp32 Datasheet CN

ESP32 系列芯片
技术规格书
包括：
ESP32-D0WD
ESP32-D0WDQ6
ESP32-D2WD
ESP32-S0WD
版本 3.1
乐鑫信息科技
版权 © 2019
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牙标志是 Bluetooth SIG 的注册商标。
文中提到的所有商标名称、商标和注册商标均属其各自所有者的财产，特此声明。
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目录
1 概述 1
1.1 专用解决方案 1
1.1.1 超低功耗 1
1.1.2 高集成度 1
1.2 Wi-Fi 主要特性 1
1.3 蓝牙主要特性 2
1.4 MCU 和高级特性 2
1.4.1 CPU 和存储 2
1.4.2 时钟和定时器 3
1.4.3 高级外设接口 3
1.4.4 安全机制 3
1.5 应用（部分举例） 4
1.6 功能框图 5
2 管脚定义 6
2.1 管脚布局 6
2.2 管脚描述 7
2.3 电源管理 8
2.4 Strapping 管脚 10
3 功能描述 12
3.1 CPU 和存储 12
3.1.1 CPU 12
3.1.2 片上存储 12
3.1.3 外部 Flash 和 SRAM 13
3.1.4 存储器映射 13
3.2 定时器和看门狗 15
3.2.1 64-bit 通用定时器 15
3.2.2 看门狗定时器 15
3.3 系统时钟 16
3.3.1 CPU 时钟 16
3.3.2 RTC 时钟 16
3.3.3 音频 PLL 时钟 16
3.4 射频 16
3.4.1 2.4 GHz 接收器 16
3.4.2 2.4 GHz 发射器 17
3.4.3 时钟生成器 17
3.5 Wi-Fi 17
3.5.1 Wi-Fi 射频和基带 17
3.5.2 Wi-Fi MAC 18
3.6 蓝牙 18
3.6.1 蓝牙射频和基带 18
3.6.2 蓝牙接口 18
3.6.3 蓝牙协议栈 19
3.6.4 蓝牙链路控制器 19
3.7 RTC 和低功耗管理 19
4 外设接口和传感器 21
4.1 外设和传感器描述 21
4.1.1 通用输入/输出接口 (GPIO) 21
4.1.2 模/数转换器 (ADC) 21
4.1.3 霍尔传感器 21
4.1.4 数/模转换器 (DAC) 22
4.1.5 触摸传感器 22
4.1.6 超低功耗协处理器 (ULP) 22
4.1.7 以太网 MAC 接口 22
4.1.8 SD/SDIO/MMC 主机控制器 23
4.1.9 SDIO/SPI 从机控制器 23
4.1.10 通用异步收发器 (UART) 23
4.1.11 I²C 接口 23
4.1.12 I²S 接口 24
4.1.13 红外遥控器 24
4.1.14 脉冲计数器 24
4.1.15 脉冲宽度调制 (PWM) 24
4.1.16 LED PWM 24
4.1.17 串行外设接口 (SPI) 24
4.1.18 硬件加速器 24
4.2 外设管脚分配 25
5 电气特性 30
5.1 绝对最大额定值 30
5.2 建议工作条件 30
5.3 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C) 31
5.4 可靠性 31
5.5 射频功耗参数 32
5.6 Wi-Fi 射频 32
5.7 经典蓝牙射频 33
5.7.1 接收器 - 基础数据率 (BR) 33
5.7.2 发射器 - 基础数据率 (BR) 33
5.7.3 接收器 - 增强数据率 (EDR) 34
5.7.4 发射器 - 增强数据率 (EDR) 34
5.8 低功耗蓝牙射频 35
5.8.1 接收器 35
5.8.2 发射器 35
6 封装信息 36
7 产品型号和订购信息 37
8 学习资源 38
8.1 必读资料 38
8.2 必备资源 38
附录 A - ESP32 管脚清单 39
A.1. 管脚清单说明 39
A.2. GPIO_Matrix 41
A.3. Ethernet_MAC 46
A.4. IO_MUX 46
修订历史 48
表格
1 管脚描述 7
2 ESP32 上电、复位时序图参数说明 10
3 Strapping 管脚 10
4 Strapping 管脚的的建立时间和保持时间的参数说明 11
5 存储器和外设地址映射 14
6 不同功耗模式下的功耗 20
7 ADC 特性 21
8 ADC 校准结果 21
9 ESP32 上的电容式传感 GPIO 22
10 外设和传感器表 25
11 绝对最大额定值 30
12 建议工作条件 30
13 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C) 31
14 可靠性 31
15 射频功耗参数 32
16 Wi-Fi 射频特性 32
17 接收器特性 - 基础数据率 (BR) 33
18 发射器特性 - 基础数据率 (BR) 33
19 接收器特性 - 增强数据率 (EDR) 34
20 发射器特性 - 增强数据率 (EDR) 34
21 低功耗蓝牙接收器特性 35
22 低功耗蓝牙发射器特性 35
23 订购信息 37
24 管脚清单说明 39
25 GPIO_Matrix 41
26 Ethernet_MAC 46
插图
1 功能框图 5
2 ESP32 管脚布局（封装为 QFN 6*6，顶视图） 6
3 ESP32 管脚布局（封装为 QFN 5*5，顶视图） 7
4 ESP32 数字电源管理 9
5 ESP32 上电、复位时序图 9
6 Strapping 管脚的的建立时间和保持时间 11
7 地址映射结构 13
8 QFN48 (6x6 mm) 封装 36
9 QFN48 (5x5 mm) 封装 36
10 ESP32 产品型号 37
1. 概述
1. 概述
ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电 (TSMC) 超低功耗的 40 纳米工艺，具有超
高的射频性能、稳定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，满足不同的功耗需求，适用于各种应用场景。
目前 ESP32 系列的产品型号包括 ESP32-D0WDQ6，ESP32-D0WD，ESP32-D2WD 和 ESP32-S0WD。产品型

号说明和订购信息请参照章节产品型号和订购信息。
1.1 专用解决方案
1.1.1 超低功耗
ESP32 专为移动设备、可穿戴电子产品和物联网 (IoT) 应用而设计。作为业内领先的低功耗芯片，ESP32 具有精
细的时钟门控、省电模式和动态电压调整等特性。
例如，在低功耗 IoT 传感器 Hub 应用场景中，ESP32 只有在特定条件下才会被周期性地唤醒。低占空比可以极

大降低 ESP32 芯片的能耗。射频功率放大器的输出功率也可调节，以实现通信距离、数据率和功耗之间的最佳
平衡。
说明：
更多信息请参阅第 3.7 节：RTC 和低功耗管理。
1.1.2 高集成度
ESP32 是业内领先的高度集成的 Wi-Fi+ 蓝牙解决方案，外部元器件只需大约 20 个。ESP32 集成了天线开关、射
频 Balun、功率放大器、低噪声放大器、滤波器以及电源管理模块，极大减少了印刷电路板 (PCB) 的面积。
ESP32 采用 CMOS 工艺实现单芯片集成射频和基带，还集成了先进的自校准电路，实现了动态自动调整，可以

消除外部电路的缺陷，更好地适应外部环境的变化。因此，ESP32 的批量生产可以不需要昂贵的专用 Wi-Fi 测
试设备。
1.2 Wi-Fi 主要特性

• 802.11 b/g/n
• 802.11 n (2.4 GHz) 速度高达 150 Mbps
• 无线多媒体 (WMM)
• 帧聚合 (TX/RX A-MPDU, RX A-MSDU)
• 立即块回复 (Immediate Block ACK)
• 重组 (Defragmentation)
• Beacon 自动监测（硬件 TSF）
• 4 × 虚拟 Wi-Fi 接口
• 同时支持基础结构型网络 (Infrastructure BSS) Station 模式/SoftAP 模式/混杂模式

请注意 ESP32 在 Station 模式下扫描时，SoftAP 信道会同时改变
• 天线分集
Espressif Systems 1 ESP32 技术规格书 V3.1

1. 概述
说明：
更多信息，请参阅第 3.5 节：Wi-Fi。
1.3 蓝牙主要特性
• 蓝牙 v4.2 完整标准，包含传统蓝牙 (BR/EDR) 和低功耗蓝牙 (BLE)
• 支持标准 Class-1、Class-2 和 Class-3，且无需外部功率放大器
• 增强型功率控制 (Enhanced Power Control)
• 输出功率高达 +12 dBm
• NZIF 接收器具有–97 dBm 的 BLE 接收灵敏度
• 自适应跳频 (AFH)
• 基于 SDIO/SPI/UART 接口的标准 HCI
• 高速 UART HCI，最高可达 4 Mbps
• 支持蓝牙 4.2 BR/EDR 和 BLE 双模 controller
• 同步面向连接/扩展同步面向连接 (SCO/eSCO)
• CVSD 和 SBC 音频编解码算法
• 蓝牙微微网 (Piconet) 和散射网 (Scatternet)
• 支持传统蓝牙和低功耗蓝牙的多设备连接
• 支持同时广播和扫描
1.4 MCU 和高级特性

1.4.1 CPU 和存储
• Xtensa® 32-bit LX6 单/双核处理器，运算能力高达 600 MIPS（除 ESP32-S0WD 为 200 MIPS，ESP32-D2WD
为 400 MIPS）
• 448 KB ROM
• 520 KB SRAM
• 16 KB RTC SRAM
• QSPI 支持多个 flash/SRAM

1. 概述
1.4.2 时钟和定时器
• 内置 8 MHz 振荡器，支持自校准
• 内置 RC 振荡器，支持自校准
• 支持外置 2 MHz 至 60 MHz 的主晶振（如果使用 Wi-Fi/蓝牙功能，则目前仅支持 40 MHz 晶振）
• 支持外置 32 kHz 晶振，用于 RTC，支持自校准
• 2 个定时器群组，每组包括 2 个 64-bit 通用定时器和 1 个主系统看门狗
• 1 个 RTC 定时器
• RTC 看门狗
1.4.3 高级外设接口
• 34 个 GPIO 口
• 12-bit SAR ADC，多达 18 个通道
• 2 个 8-bit D/A 转换器
• 10 个触摸传感器
• 4 个 SPI
• 2 个 I²S
• 2 个 I²C
• 3 个 UART
• 1 个 Host SD/eMMC/SDIO
• 1 个 Slave SDIO/SPI
• 带有专用 DMA 的以太网 MAC 接口，支持 IEEE 1588
• CAN2.0
• IR (TX/RX)
• 电机 PWM
• LED PWM，多达 16 个通道
• 霍尔传感器
1.4.4 安全机制
• 安全启动
• flash 加密
• 1024-bit OTP，用户可用的高达 768 bit
• 加密硬件加速器：
– AES
– Hash (SHA-2)
– RSA
– ECC

1. 概述
– 随机数生成器 (RNG)
说明：
更多信息请参考第 8 章：学习资源。
1.5 应用（部分举例）
• 通用低功耗 IoT 传感器 Hub – 智能灌溉
• 通用低功耗 IoT 数据记录器 – 农业机器人
• 摄像头视频流传输 • 音频设备
• OTT 电视盒/机顶盒设备 – 网络音乐播放器
• 语音识别 – 音频流媒体设备
• 图像识别 – 网络广播
• Mesh 网络 • 健康/医疗/看护
• 家庭自动化 – 健康监测
– 智能照明 – 婴儿监控器
– 智能插座 • Wi-Fi 玩具
– 智能门锁 – 遥控玩具
• 智慧楼宇 – 距离感应玩具
– 照明控制 – 早教机
– 能耗监测 • 可穿戴电子产品
• 工业自动化 – 智能手表
– 工业无线控制 – 智能手环
– 工业机器人 • 零售 & 餐饮
• 智慧农业 – POS 系统
– 智能温室大棚 – 服务机器人

1. 概述
1.6 功能框图
说明：
Embedded flash 和 CPU 数量在不同型号的芯片之间有差异，详见章节产品型号和订购信息。
Embedded Flash Bluetooth

Bluetooth RF
link
baseband receive
controller
SPI
Switch
Balun
Clock
I2C generator
Wi-Fi
I2S Wi-Fi MAC RF
baseband
transmit
SDIO
Core and memory
UART Cryptographic hardware
2 or 1 x Xtensa® 32- acceleration
CAN bit LX6 Microprocessors
SHA RSA
ETH
ROM SRAM
AES RNG
IR
PWM
RTC
Touch sensor
ULP Recovery
DAC PMU
co-processor memory
ADC
图 1: 功能框图

2. 管脚定义
2. 管脚定义
2.1 管脚布局
VDD3P3_CPU
GPIO21
GPIO22
GPIO19
XTAL_N
XTAL_P
U0RXD
U0TXD
VDDA
VDDA
CAP1
CAP2
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
VDDA 1 36 GPIO23
LNA_IN 2 35 GPIO18
VDD3P3 3 34 GPIO5
VDD3P3 4 33 SD_DATA_1
SENSOR_VP 5 32 SD_DATA_0
SENSOR_CAPP 6 ESP32 31 SD_CLK
SENSOR_CAPN 7 49 GND 30 SD_CMD
SENSOR_VN 8 29 SD_DATA_3
CHIP_PU 9 28 SD_DATA_2
VDET_1 10 27 GPIO17
VDET_2 11 26 VDD_SDIO
32K_XP 12 25 GPIO16
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
32K_XN
GPIO25
GPIO26
GPIO27
MTMS
MTDI
VDD3P3_RTC
MTCK
MTDO
GPIO2
GPIO0
GPIO4
图 2: ESP32 管脚布局（封装为 QFN 6*6，顶视图）

2. 管脚定义
GPIO21
GPIO22
XTAL_N
XTAL_P
U0RXD
U0TXD
VDDA
VDDA
CAP1
CAP2
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
VDDA 1 38 GPIO19
LNA_IN 2 37 VDD3P3_CPU
VDD3P3 3 36 GPIO23
VDD3P3 4 35 GPIO18
SENSOR_VP 5 34 GPIO5
SENSOR_CAPP 6 33 SD_DATA_1
SENSOR_CAPN 7 ESP32 32 SD_DATA_0
SENSOR_VN 8 49 GND 31 SD_CLK
CHIP_PU 9 30 SD_CMD
VDET_1 10 29 SD_DATA_3
VDET_2 11 28 SD_DATA_2
32K_XP 12 27 GPIO17
32K_XN 13 26 VDD_SDIO
GPIO25 14 25 GPIO16
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
GPIO26
GPIO27
MTMS
MTDI
VDD3P3_RTC
MTCK
MTDO
GPIO2
GPIO0
GPIO4
图 3: ESP32 管脚布局（封装为 QFN 5*5，顶视图）

说明：
关于 ESP32 芯片型号对应的封装规格，请参考章节产品型号和订购信息。
2.2 管脚描述
表 1: 管脚描述
名称 No. 类型功能
模拟
VDDA 1 P 模拟电源 (2.3 V ∼ 3.6 V)
LNA_IN 2 I/O 射频输入和输出
VDD3P3 3 P 模拟电源 (2.3 V ∼ 3.6 V)
VDD3P3 4 P 模拟电源 (2.3 V ∼ 3.6 V)
VDD3P3_RTC
SENSOR_VP 5 I GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0
SENSOR_CAPP 6 I GPIO37, ADC1_CH1, RTC_GPIO1
SENSOR_CAPN 7 I GPIO38, ADC1_CH2, RTC_GPIO2
SENSOR_VN 8 I GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3
高电平：芯片使能；
CHIP_PU 9 I 低电平：芯片关闭；
注意：不能让 CHIP_PU 管脚浮空。
VDET_1 10 I GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4
VDET_2 11 I GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5
32K_XP 12 I/O GPIO32, ADC1_CH4, RTC_GPIO9, TOUCH9, 32K_XP (32.768 kHz 晶振输入)

2. 管脚定义
名称 No. 类型功能
32K_XN 13 I/O GPIO33, ADC1_CH5, RTC_GPIO8, TOUCH8, 32K_XN (32.768 kHz 晶振输出)
GPIO25 14 I/O GPIO25, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, DAC_1, EMAC_RXD0
GPIO26 15 I/O GPIO26, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, DAC_2, EMAC_RXD1
GPIO27 16 I/O GPIO27, ADC2_CH7, RTC_GPIO17, TOUCH7, EMAC_RX_DV
MTMS 17 I/O GPIO14, ADC2_CH6, RTC_GPIO16, TOUCH6, EMAC_TXD2, HSPICLK, HS2_CLK, SD_CLK, MTMS
MTDI 18 I/O GPIO12, ADC2_CH5, RTC_GPIO15, TOUCH5, EMAC_TXD3, HSPIQ, HS2_DATA2, SD_DATA2, MTDI
VDD3P3_RTC 19 P RTC IO 电源输入 (2.3 V ∼ 3.6 V)
MTCK 20 I/O GPIO13, ADC2_CH4, RTC_GPIO14, TOUCH4, EMAC_RX_ER, HSPID, HS2_DATA3, SD_DATA3, MTCK
MTDO 21 I/O GPIO15, ADC2_CH3, RTC_GPIO13, TOUCH3, EMAC_RXD3, HSPICS0, HS2_CMD, SD_CMD, MTDO
GPIO2 22 I/O GPIO2, ADC2_CH2, RTC_GPIO12, TOUCH2, HSPIWP, HS2_DATA0, SD_DATA0
GPIO0 23 I/O GPIO0, ADC2_CH1, RTC_GPIO11, TOUCH1, EMAC_TX_CLK, CLK_OUT1,
GPIO4 24 I/O GPIO4, ADC2_CH0, RTC_GPIO10, TOUCH0, EMAC_TX_ER, HSPIHD, HS2_DATA1, SD_DATA1
VDD_SDIO
GPIO16 25 I/O GPIO16, HS1_DATA4, U2RXD, EMAC_CLK_OUT
VDD_SDIO 26 P 1.8 V 或 VDD3P3_RTC 电源输出
GPIO17 27 I/O GPIO17, HS1_DATA5, U2TXD, EMAC_CLK_OUT_180
SD_DATA_2 28 I/O GPIO9, HS1_DATA2, U1RXD, SD_DATA2, SPIHD
SD_DATA_3 29 I/O GPIO10, HS1_DATA3, U1TXD, SD_DATA3, SPIWP
SD_CMD 30 I/O GPIO11, HS1_CMD, U1RTS, SD_CMD, SPICS0
SD_CLK 31 I/O GPIO6, HS1_CLK, U1CTS, SD_CLK, SPICLK
SD_DATA_0 32 I/O GPIO7, HS1_DATA0, U2RTS, SD_DATA0, SPIQ
SD_DATA_1 33 I/O GPIO8, HS1_DATA1, U2CTS, SD_DATA1, SPID
VDD3P3_CPU
GPIO5 34 I/O GPIO5, HS1_DATA6, VSPICS0, EMAC_RX_CLK
GPIO18 35 I/O GPIO18, HS1_DATA7, VSPICLK
GPIO23 36 I/O GPIO23, HS1_STROBE, VSPID
VDD3P3_CPU 37 P CPU IO 电源输入 (1.8 V ∼ 3.6 V)
GPIO19 38 I/O GPIO19, U0CTS, VSPIQ, EMAC_TXD0
GPIO22 39 I/O GPIO22, U0RTS, VSPIWP, EMAC_TXD1
U0RXD 40 I/O GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2
U0TXD 41 I/O GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2
GPIO21 42 I/O GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN
模拟
VDDA 43 P 模拟电源 (2.3 V ∼ 3.6 V)
XTAL_N 44 O 外部主晶振输出
XTAL_P 45 I 外部主晶振输入
VDDA 46 P 模拟电源 (2.3 V ∼ 3.6 V)
CAP2 47 I 并联 3 nF 电容和 20 kΩ 电阻到 CAP1
CAP1 48 I 串联 10 nF 电容到地
GND 49 P 接地
说明：
• ESP32-D2WD 中的内置 flash 端口与芯片管脚对应关系是：CS# = GPIO16，IO1/DO = GPIO17，IO3/HOLD# =

SD_CMD，CLK = SD_CLK，IO2/WP# = SD_DATA_0，IO0/DI = SD_DATA_1。芯片的这几个管脚不建议用于其他
功能。
• 通常情况下，除 ESP32-D2WD 的其他 ESP32 芯片和外接 flash 的数据端口连接关系是：SD_DATA0/SPIQ =

IO1/DO，SD_DATA1/SPID = IO0/DI，SD_DATA2/SPIHD = IO3/HOLD#，SD_DATA3/SPIWP = IO2/WP#。
• IO_MUX、Ethernet MAC、GIPO Matrix 请见附件管脚清单。
2.3 电源管理
ESP32 的数字管脚可分为 3 种不同的电源域：

2. 管脚定义
• VDD3P3_RTC
• VDD3P3_CPU
• VDD_SDIO
VDD3P3_RTC 同时是 RTC 和 CPU 的输入电源。VDD3P3_CPU 是 CPU 的输入电源。VDD_SDIO 与一个内置

LDO 的输出相连，该内置 LDO 的输入是 VDD3P3_RTC。当 VDD_SDIO 与 VDD3P3_RTC 连接在相同的电源上，
内置 LDO 会自动关闭。ESP32 的数字电源管理示意图如下所示：
VDD3P3_RTC VDD3P3_CPU
1.8 V LDO LDO 1.1 V LDO 1.1 V
VDD_SDIO
3.3 V/1.8 V
SDIO RTC CPU
Domain Domain Domain
图 4: ESP32 数字电源管理
内置 LDO 可被配置成 1.8 V 或与 VDD3P3_RTC 相同的电压。在 Deep-sleep 模式下，为了使 flash 电流降到最

低, 可以通过软件关闭内置 LDO。
关于 CHIP_PU 的说明：
• 下图为 ESP32 上电、复位时序图。各参数说明如表 2 所示。
t0 t1
VDD
VIL_nRST
CHIP_PU
图 5: ESP32 上电、复位时序图

2. 管脚定义
表 2: ESP32 上电、复位时序图参数说明
参数说明最小值单位
t0 CHIP_PU 管脚上电晚于系统电源 3.3 V 上电的延时时间 50 µs
t1 CHIP_PU 电平低于 VIL_nRST （其值可在表 13 直流电气特性中查看）的时间 50 µs
• 在实际应用中，如果需要快速反复开关 VDD33，且 VDD33 外围电路上有大电容，且 CHIP_PU 与 VDD33

相连，在先关后开的动作中，CHIP_PU 电平降到 0 的过程会非常缓慢，在下一次重新上电时，CHIP_PU
还来不及降到足够低的电平，从而导致不能充分复位芯片。
此时需要额外的放电电路来加速 VDD33 上大电容的放电。放电电路图请见《ESP32-WROOM-32 技术规
格书》中 ESP32-WROOM-32 外围原理图。
• 当使用电池给 ESP32 系列芯片和模组供电时，为避免电池电压过低导致芯片进入异常状态不能正常启

动，一般推荐外接 Power Supply Supervisor。建议检测到供给 ESP32 的电压低于 2.3 V 时将 ESP32 的
CHIP_PU 脚拉低。复位电路请见《ESP32-WROOM-32 技术规格书》中 ESP32-WROOM-32 外围原理图。
关于电源电压的说明：
• ESP32 工作电压范围为 2.3 V ~ 3.6 V；使用单电源供电时，建议电源电压为 3.3 V，输出电流需要达到 500

mA 及以上。
• 当使用 VDD_SDIO 的 1.8 V 模式给 flash/PSRAM 等外设供电时，需要在 VDD_SDIO 上接个对地 2 kohm

的电阻，参考《ESP32-WROVER 技术规格书》中原理图。
• 在使用这些数字电源为外设供电的使用场景中，比如 3.3 V flash，电源电压还应满足外设的使用要求。
2.4 Strapping 管脚
ESP32 共有 5 个 Strapping 管脚。
• MTDI
• GPIO0
• GPIO2
• MTDO
• GPIO5
软件可以读取寄存器“GPIO_STRAPPING”中这 5 个管脚 strapping 的值。
在芯片的系统复位（上电复位、RTC 看门狗复位、欠压复位）放开的过程中，Strapping 管脚对电平采样并存储

到锁存器中，锁存为“0”或“1”
，并一直保持到芯片掉电或关闭。
每一个 Strapping 管脚都会连接内部上拉/下拉。如果一个 Strapping 管脚没有外部连接或者连接的外部线路处

于高阻抗状态，内部弱上拉/下拉将决定 Strapping 管脚输入电平的默认值。
为改变 Strapping 的值，用户可以应用外部下拉/上拉电阻，或者应用主机 MCU 的 GPIO 控制 ESP32 上电复位

放开时的 Strapping 管脚电平。
复位放开后，Strapping 管脚和普通管脚功能相同。
配置 Strapping 管脚的详细启动模式请参阅表 3 。
表 3: Strapping 管脚
内置 LDO (VDD_SDIO) 电压

2. 管脚定义
管脚默认 3.3 V 1.8 V
MTDI 下拉 0 1
系统启动模式
管脚默认 SPI 启动模式下载启动模式
GPIO0 上拉 1 0
GPIO2 下拉无关项 0
系统启动过程中，控制 U0TXD 打印
管脚默认 U0TXD 正常打印 U0TXD 上电不打印
MTDO 上拉 1 0
SDIO 从机信号输入输出时序
下降沿采样下降沿采样上升沿采样上升沿采样
管脚默认
下降沿输出上升沿输出下降沿输出上升沿输出
MTDO 上拉 0 0 1 1
GPIO5 上拉 0 1 0 1
说明：
• 固件可以通过配置寄存器，在启动后改变“内置 LDO (VDD_SDIO) 电压”和“SDIO 从机信号输入输出时序”的

设定。
• 带有内置 flash 的芯片型号需要注意上电时的 MTDI 电平，比如 ESP32-D2WD 的内置 flash 的工作电压是 1.8 V，
上电时需要将 MTDI 拉高。
图 6 显示了 CHIP_PU 上电前和上电后 Strapping 管脚的的建立时间和保持时间。各参数说明如表 4 所示。
t0 t1
VIL_nRST
CHIP_PU
VIH
Strapping pin
图 6: Strapping 管脚的的建立时间和保持时间
表 4: Strapping 管脚的的建立时间和保持时间的参数说明
参数说明最小值单位
t0 CHIP_PU 上电前的建立时间 0 ms
t1 CHIP_PU 上电后的保持时间 1 ms

3. 功能描述
3. 功能描述
本章描述 ESP32 的具体功能。
3.1 CPU 和存储

3.1.1 CPU
ESP32 搭载低功耗 Xtensa® LX6 32-bit 单/双核处理器，具有以下特性：
• 7 级流水线架构，支持高达 240 MHz 的时钟频率（除 ESP32-S0WD 和 ESP32-D2WD 为 160 MHz）
• 16-bit/24-bit 指令集提供高代码密度
• 支持浮点单元 (FPU)
• 支持 DSP 指令，例如 32-bit 乘法器、32-bit 除法器和 40-bit 累加乘法器 (MAC)
• 支持来自约 70 个中断源的 32 个中断向量
单/双核处理器接口包括：
• Xtensa RAM/ROM 指令和数据接口
• 用于快速访问外部寄存器的 Xtensa 本地存储接口
• 具有内外中断源的中断接口
• 用于调试的 JTAG 接口
3.1.2 片上存储
ESP32 片上存储包括：
• 448 KB 的 ROM，用于程序启动和内核功能调用
• 用于数据和指令存储的 520 KB 片上 SRAM
• RTC 快速存储器，为 8 KB 的 SRAM，可以在 Deep-sleep 模式下 RTC 启动时用于数据存储以及被主 CPU

访问
• RTC 慢速存储器，为 8 KB 的 SRAM，可以在 Deep-sleep 模式下被协处理器访问
• 1 Kbit 的 eFuse，其中 256 bit 为系统专用（MAC 地址和芯片设置）; 其余 768 bit 保留给用户程序, 这些程
序包括 flash 加密和芯片 ID
• 嵌入式 flash
说明：
• ESP32 芯片是否有嵌入式 flash，以及嵌入式 flash 的大小与芯片型号有关。详见章节产品型号和订购信息。
• ESP32-D2WD 带有 16 Mbit，40 MHz 的嵌入式 flash, 通过管脚 GPIO16，GPIO17，SD_CMD，SD_CLK，SD_DATA_0

和 SD_DATA_1 连接。

3. 功能描述
3.1.3 外部 Flash 和 SRAM

ESP32 支持多个外部 QSPI flash 和静态随机存储器 (SRAM)。详情可参考《ESP32 技术参考手册》中的 SPI 章
节。ESP32 还支持基于 AES 的硬件加解密功能，从而保护开发者 flash 中的程序和数据。
ESP32 可通过高速缓存访问外部 QSPI flash 和 SRAM：
• 外部 flash 可以同时映射到 CPU 指令和只读数据空间。外部 flash 最大可支持 16 MB。
– 当映射到 CPU 指令空间时，一次最多可映射 11 MB + 248 KB。如果一次映射超过 3 MB + 248 KB，

则 cache 性能可能由于 CPU 的推测性读取而降低。
– 当映射到只读数据空间时，一次最多可以映射 4 MB。支持 8-bit、16-bit 和 32-bit 读取。
• 外部 SRAM 可映射到 CPU 数据空间。外部 SRAM 最大可支持 8 MB。一次最多可映射 4 MB。支持 8-bit、

16-bit 和 32-bit 访问。
说明：
芯片启动完成后，软件可以自定义外部 SRAM 或 flash 到 CPU 地址空间的映射。
3.1.4 存储器映射
ESP32 的地址映射结构如图 7 所示。ESP32 存储器和外设地址映射如表 5 所示。
图 7: 地址映射结构

3. 功能描述
表 5: 存储器和外设地址映射
种类目标开始地址结束地址大小
内部 ROM 0 0x4000_0000 0x4005_FFFF 384 KB
内部 ROM 1 0x3FF9_0000 0x3FF9_FFFF 64 KB
内部 SRAM 0 0x4007_0000 0x4009_FFFF 192 KB
0x3FFE_0000 0x3FFF_FFFF
内部 SRAM 1 128 KB
片上存储器 0x400A_0000 0x400B_FFFF
内部 SRAM 2 0x3FFA_E000 0x3FFD_FFFF 200 KB
0x3FF8_0000 0x3FF8_1FFF
RTC 快速存储器 8 KB
0x400C_0000 0x400C_1FFF
RTC 慢速存储器 0x5000_0000 0x5000_1FFF 8 KB
0x3F40_0000 0x3F7F_FFFF 4 MB
外部 flash
片外存储器 0x400C_2000 0x40BF_FFFF 11 MB+248 KB
外部 SRAM 0x3F80_0000 0x3FBF_FFFF 4 MB
DPort 寄存器 0x3FF0_0000 0x3FF0_0FFF 4 KB
AES 加速器 0x3FF0_1000 0x3FF0_1FFF 4 KB
RSA 加速器 0x3FF0_2000 0x3FF0_2FFF 4 KB
SHA 加速器 0x3FF0_3000 0x3FF0_3FFF 4 KB
安全启动 0x3FF0_4000 0x3FF0_4FFF 4 KB
Cache MMU Table 0x3FF1_0000 0x3FF1_3FFF 16 KB
PID 控制器 0x3FF1_F000 0x3FF1_FFFF 4 KB
UART0 0x3FF4_0000 0x3FF4_0FFF 4 KB
SPI1 0x3FF4_2000 0x3FF4_2FFF 4 KB
GPIO 0x3FF4_4000 0x3FF4_4FFF 4 KB
RTC 0x3FF4_8000 0x3FF4_8FFF 4 KB
IO MUX 0x3FF4_9000 0x3FF4_9FFF 4 KB
SDIO Slave 0x3FF4_B000 0x3FF4_BFFF 4 KB
外设
UDMA1 0x3FF4_C000 0x3FF4_CFFF 4 KB
I2S0 0x3FF4_F000 0x3FF4_FFFF 4 KB
UART1 0x3FF5_0000 0x3FF5_0FFF 4 KB
I2C0 0x3FF5_3000 0x3FF5_3FFF 4 KB
UDMA0 0x3FF5_4000 0x3FF5_4FFF 4 KB
SDIO Slave 0x3FF5_5000 0x3FF5_5FFF 4 KB
RMT 0x3FF5_6000 0x3FF5_6FFF 4 KB
PCNT 0x3FF5_7000 0x3FF5_7FFF 4 KB
SDIO Slave 0x3FF5_8000 0x3FF5_8FFF 4 KB
LED PWM 0x3FF5_9000 0x3FF5_9FFF 4 KB
eFuse 控制器 0x3FF5_A000 0x3FF5_AFFF 4 KB
Flash 加密 0x3FF5_B000 0x3FF5_BFFF 4 KB
PWM0 0x3FF5_E000 0x3FF5_EFFF 4 KB
TIMG0 0x3FF5_F000 0x3FF5_FFFF 4 KB
TIMG1 0x3FF6_0000 0x3FF6_0FFF 4 KB

3. 功能描述
种类目标开始地址结束地址大小
SYSCON 0x3FF6_6000 0x3FF6_6FFF 4 KB
I2C1 0x3FF6_7000 0x3FF6_7FFF 4 KB
SDMMC 0x3FF6_8000 0x3FF6_8FFF 4 KB
EMAC 0x3FF6_9000 0x3FF6_AFFF 8 KB
PWM1 0x3FF6_C000 0x3FF6_CFFF 4 KB
I2S1 0x3FF6_D000 0x3FF6_DFFF 4 KB
UART2 0x3FF6_E000 0x3FF6_EFFF 4 KB
PWM2 0x3FF6_F000 0x3FF6_FFFF 4 KB
PWM3 0x3FF7_0000 0x3FF7_0FFF 4 KB
RNG 0x3FF7_5000 0x3FF7_5FFF 4 KB
3.2 定时器和看门狗
3.2.1 64-bit 通用定时器
ESP32 内置 4 个 64-bit 通用定时器，具有 16-bit 分频器和 64-bit 可自动重载的向上/向下计时器。
定时器特性：
• 16-bit 时钟分频器，分频系数为 2 至 65536
• 64-bit 计时器
• 计时器方向可配置：递增或递减
• 软件控制计数暂停和继续
• 定时器超时自动重载
• 软件控制的即时重载
• 电平触发中断和边沿触发中断
3.2.2 看门狗定时器
ESP32 中有 3 个看门狗定时器：2 个定时器模块中各有 1 个（称作主看门狗定时器，即 MWDT），RTC 模块中
也有 1 个（称作 RTC 看门狗定时器，即 RWDT）。意外的软件或硬件问题会导致应用程序工作失常，而看门狗
定时器可以帮助系统从中恢复。看门狗定时器有 4 个阶段。如果当前阶段超过预定时间，但没有喂狗或关闭看
门狗定时器，可能引发以下 3 到 4 种动作中的 1 种。这些动作是：中断、CPU 复位、内核复位和系统复位。其
中，只有 RWDT 能够触发系统复位，将复位包括 RTC 在内的整个芯片。每个阶段的超时时间长度均可单独设
置。
在 flash 启动期间，RWDT 和第一个 MWDT 会自动开启，以便检测和修复启动问题。
ESP32 看门狗具有以下特性：
• 4 个阶段，每一阶段都可被单独配置或关闭
• 各阶段时间段可被编程
• 如阶段超时，会采取 3 到 4 种可能动作中的 1 种（中断、CPU 复位、内核复位和系统复位）
• 32-bit 超时计数器
• 写保护，防止 RWDT 和 MWDT 配置被误写

3. 功能描述
• SPI flash 启动保护；如果在预定时间内，来自 SPI flash 的启动过程没有完成，看门狗会重启整个系统。
3.3 系统时钟
3.3.1 CPU 时钟
一旦重启，外置主晶振时钟源会被选为默认的 CPU 时钟。这个外置晶振也会与 PLL 连接产生一个高频时钟（通
常为 160 MHz）。
另外，ESP32 内置了一个 8 MHz 的振荡器。应用程序可以在外置主晶振、PLL 时钟和内置 8 MHz 时钟中选择

一个作为时钟源。根据不同的应用程序，被选择的时钟源直接或在分频之后驱动 CPU 时钟。
3.3.2 RTC 时钟
RTC 时钟有 5 种可能的时钟源：
• 外置低速 (32 kHz) 晶振时钟
• 外置主晶振的 4 分频时钟
• 内置 RC 振荡器（通常为 150 kHz，频率可调节）
• 内置 8 MHz 振荡器时钟
• 内置 31.25 kHz 时钟（由内置 8 MHz 振荡器时钟经 256 分频生成）
当芯片处于正常功耗模式且需要更快速的 CPU 访问时，应用程序可选择外置主晶振的 4 分频时钟或者内置 8

MHz 振荡器时钟。当芯片在低功耗模式下运行时，应用程序可选择外部低速 (32 kHz) 晶振时钟、内置 RC 振荡
器时钟或内置 31.25 kHz 时钟。
3.3.3 音频 PLL 时钟
音频时钟由超低噪声 fractional-N PLL 生成。更多信息请参考《ESP32 技术参考手册》。
3.4 射频
ESP32 射频包含以下主要模块：
• 2.4 GHz 接收器
• 2.4 GHz 发射器
• 偏置 (bias) 和线性稳压器
• Balun 和收发切换器
• 时钟生成器
3.4.1 2.4 GHz 接收器

2.4 GHz 接收器将 2.4 GHz 射频信号解调为正交基带信号，并用 2 个高精度、高速的 ADC 将后者转为数字信
号。为了适应不同的信道情况，ESP32 集成了 RF 滤波器、自动增益控制 (AGC)、DC 偏移补偿电路和基带滤波
器。

3. 功能描述
3.4.2 2.4 GHz 发射器

2.4 GHz 发射器将正交基带信号调制为 2.4 GHz 射频信号，使用大功率互补金属氧化物半导体 (CMOS) 功率放大
器驱动天线。数字校准进一步改善了功率放大器的线性，使得 802.11b 无线传输功率可达 +20.5 dBm，802.11n
无线传输功率可达 +18 dBm。
为了抵消射频接收器的瑕疵，ESP32 还另增了校准措施，例如:
• 载波泄露消除
• I/Q 相位匹配
• 基带非线性抑制
• 射频非线性抑制
• 天线匹配
这些内置校准措施缩短了产品的测试时间，不再需要测试设备。
3.4.3 时钟生成器
时钟生成器为接收器和发射器生成 2.4 GHz 正交时钟信号，所有部件均集成于芯片上，包括电感、变容二极管、
环路滤波器、线性稳压器和分频器。
时钟生成器含有内置校准电路和自测电路。运用拥有自主知识产权的校准算法，正交时钟相噪特性在片上经过
算法优化处理（该算法拥有自主知识产权），以确保接收器和发射器达到最佳性能。
3.5 Wi-Fi
ESP32 支持 TCP/IP 协议，完全遵循 802.11 b/g/n Wi-Fi MAC 协议栈，支持分布式控制功能 (DCF) 下的基本服
务集 (BSS) STA 和 SoftAP 操作。支持通过最小化主机交互来优化有效工作时长，以实现功耗管理。
3.5.1 Wi-Fi 射频和基带

ESP32 Wi-Fi 射频和基带支持以下特性：
• 802.11b/g/n
• 802.11n MCS0-7 支持 20 MHz 和 40 MHz 带宽
• 802.11n MCS32 (RX)
• 802.11n 0.4 µs 保护间隔
• 数据率高达 150 Mbps
• 接收 STBC 2×1
• 发射功率高达 20.5 dBm
• 可调节的发射功率
• 天线分集
ESP32 支持带有外部射频开关的天线分集与选择。外部射频开关由一个或多个 GPIO 管脚控制，用来选择
最合适的天线以减少信道衰减的影响。

3. 功能描述
3.5.2 Wi-Fi MAC

ESP32 Wi-Fi MAC 自行支持的底层协议功能如下：
• 4 × 虚拟 Wi-Fi 接口
• 同时支持基础结构型网络 (Infrastructure BSS) Station 模式/SoftAP 模式/混杂模式
• RTS 保护，CTS 保护，立即块回复 (Immediate Block ACK)
• 重组 (Defragmentation)
• TX/RX A-MPDU, RX A-MSDU
• TXOP
• 无线多媒体 (WMM)
• CCMP（CBC-MAC，计数器模式）、TKIP (MIC，RC4)、WAPI (SMS4)、WEP (RC4) 和 CRC
• 自动 Beacon 监测（硬件 TSF）
3.6 蓝牙
ESP32 集成了蓝牙链路控制器和蓝牙基带，支持基带协议和其他底层链路协议，例如调制/解调、包处理、比特
流处理和跳频等。
3.6.1 蓝牙射频和基带
ESP32 蓝牙射频和基带支持以下特性：
• Class-1、Class-2 和 Class-3 发射输出功率，动态控制范围高达 24 dB
• π/4 DQPSK 和 8 DPSK 调制
• NZIF 接收器灵敏度高，动态范围超过 97 dB
• 无需外部 PA 即可支持 Class-1 操作
• 内置 SRAM 支持全速数据传送、混合语音和数据以及完整的微微网 (Piconet) 运行
• 用于前向纠错、包头错误控制、接入码检查、CRC、解调、加密比特流生成、白化和发送脉冲成形的逻辑
电路
• ACL、SCO、eSCO 和 AFH
• PCM 接口中的 A-law、µ-law 和 CVSD 数字音频编解码
• SBC 音频编解码
• 低功耗应用的电源管理
• 带有 128-bit AES 的 SMP
3.6.2 蓝牙接口
• 提供 UART HCI 接口，速度高达 4 Mbps
• 提供 SDIO/SPI HCI 接口
• 提供 PCM/I²S 音频接口

3. 功能描述
3.6.3 蓝牙协议栈
ESP32 的蓝牙协议栈支持蓝牙 v4.2 BR/EDR 和 BLE 标准。
3.6.4 蓝牙链路控制器
链路控制器主要可实现 3 种操作：Standby、Connection 和 Sniff。可实现多路连接以及查询、寻呼和安全简易配
对 (SSP) 等操作，因此能够组建微微网 (Piconet) 和散射网 (Scatternet)。以下为链路控制器的主要特性：
• 传统蓝牙
– 设备发现（查询和查询扫描）
– 建立连接（寻呼和寻呼扫描）
– 多连接
– 支持异步数据收发
– 同步连接 (SCO/eSCO)
– 主从切换
– 自适应跳频 (AFH) 和信道选择
– 加密广播
– 授权和加密
– 安全简易配对 (SSP)
– 多点连接和散射网管理
– Sniff（呼吸）模式
– 非连接的从模式广播（收发）
– 增强型功率控制
– Ping
• 低功耗蓝牙
– 广播
– 扫描
– 支持同时广播和扫描
– 多连接
– 异步数据收发
– 自适应跳频和信道选择
– 连接参数更新
– 支持扩展的数据包长度
– 链路层加密
– LE Ping
3.7 RTC 和低功耗管理

ESP32 采用了先进的电源管理技术，可以在不同的功耗模式之间切换。
• 功耗模式

3. 功能描述
– Active 模式：芯片射频处于工作状态。芯片可以接收、发射和侦听信号。
– Modem-sleep 模式：CPU 可运行，时钟可被配置。Wi-Fi/蓝牙基带和射频关闭。
– Light-sleep 模式：CPU 暂停运行。RTC 存储器和外设以及 ULP 协处理器运行。任何唤醒事件（MAC、

主机、RTC 定时器或外部中断）都会唤醒芯片。
– Deep-sleep 模式：CPU 和大部分外设都会掉电，只有 RTC 存储器和 RTC 外设处于工作状态。Wi-Fi

和蓝牙连接数据存储在 RTC 中。ULP 协处理器可以工作。
– Hibernation 模式：内置的 8 MHz 振荡器和 ULP 协处理器均被禁用。RTC 内存恢复电源被切断。只有

1 个位于低速时钟上的 RTC 时钟定时器和某些 RTC GPIO 在工作。RTC 时钟定时器或 RTC GPIO 可
以将芯片从 Hibernation 模式中唤醒。
设备在不同的功耗模式下有不同的电流消耗，详情请见下表。
表 6: 不同功耗模式下的功耗
功耗模式描述功耗
Wi-Fi Tx packet
Active（射频工作） Wi-Fi/BT Tx packet 详见表 15
Wi-Fi/BT Rx 和侦听
* 双核芯片 30 mA ~ 68 mA
240 MHz
单核芯片 N/A
* 双核芯片 27 mA ~ 44 mA
Modem-sleep CPU 处于工作状态 160 MHz
单核芯片 27 mA ~ 34 mA
双核芯片 20 mA ~ 31 mA
正常速度：80 MHz
单核芯片 20 mA ~ 25 mA
Light-sleep - 0.8 mA
ULP 协处理器处于工作状态 150 µA
Deep-sleep 超低功耗传感器监测方式 100 µA @1% duty
RTC 定时器 + RTC 存储器 10 µA
Hibernation 仅有 RTC 定时器处于工作状态 5 µA
关闭 CHIP_PU 脚拉低，芯片处于关闭状态 0.1 µA
说明：
• * ESP32 系列芯片中，ESP32-D0WDQ6 与 ESP32-D0WD 的 CPU 最大频率为 240 MHz；ESP32-D2WD 与 ESP32-

S0WD 的 CPU 最大频率为 160 MHz。
• 在 Wi-Fi 开启的场景中，芯片会在 Active 和 Modem-sleep 模式之间切换，功耗也会在两种模式间变化。
• Modem-sleep 模式下，CPU 频率自动变化，频率取决于 CPU 负载和使用的外设。
• Deep-sleep 模式下，仅 ULP 协处理器处于工作状态时，可以操作 GPIO 及低功耗 I²C。
• 当系统处于超低功耗传感器监测模式时，ULP 协处理器和传感器周期性工作，ADC 以 1% 占空比工作，系统功

耗典型值为 100 µA。

4. 外设接口和传感器
4.1 外设和传感器描述
4.1.1 通用输入/输出接口 (GPIO)
ESP32 共有 34 个 GPIO 管脚，通过配置对应的寄存器，可以为这些管脚分配不同的功能，包括如下几类 GPIO：
只有数字功能的 GPIO、带模拟功能的 GPIO、带电容触摸功能的 GPIO 等。带模拟功能的 GPIO 和带电容触摸
功能的 GPIO 可以被配置为数字 GPIO。
大部分带数字功能的 GPIO 都可以被配置为内部上拉/下拉，或者被设置为高阻。当被配置为输入时，可通过读

取寄存器获取输入值。输入管脚也可以被设置为通过边缘触发或电平触发来产生 CPU 中断。大部分数字 IO 管
脚都是双向、非反相和三态的，包括带有三态控制的输入和输出缓冲器。这些管脚可以复用作其他功能，例如
SDIO、UART、SPI 等（更多信息请参考附录 IO_MUX）
。当芯片低功耗运行时，GPIO 可被设定为保持状态。
4.1.2 模/数转换器 (ADC)

ESP32 集成了 12-bit SAR ADC，共支持 18 个模拟通道输入。为了实现更低功耗，ESP32 的 ULP 协处理器也可
以在睡眠方式下测量电压，此时，可通过设置阈值或其他触发方式唤醒 CPU。
通过适当的设置，最多可配置 18 个管脚的 ADC，用于电压模数转换。
表 7 描述了 ADC 特性：
表 7: ADC 特性
参数描述最小值最大值单位
DNL（差分非线性） RTC 控制器；ADC 外接 100 nF 电容； –7 7 LSB
INL（积分非线性）输入为 DC 信号；常温 25 °C；Wi-Fi&BT 关闭 –12 12 LSB
RTC 控制器 - 200 ksps
采样速度
DIG 控制器 - 2 Msps
说明：
• Atten=3 时，测量值大于 3,000（电压值约为 2,450 mV）之后，精度会比上表所述低。
• 使用过滤器多次采样或计算平均值可以获得更好的 DNL 结果。
默认情况下，芯片之间的测量差异会有 ±6%。ESP-IDF 提供了对 ADC1 的多种校准方法。使用 eFuse Vref 参考

值校准后的结果如表 8 所示。用户如需要更高的精度可选用其他方法自行校准。
表 8: ADC 校准结果
参数描述最小值最大值单位
Atten=0, 有效测量范围 100–950 mV –23 23 mV
Atten=1, 有效测量范围 100–1,250 mV –30 30 mV
总误差
4.1.3 霍尔传感器
ESP32 集成的霍尔传感器是基于空穴 (N-carrier) 电阻设计的。当芯片置于电磁场中时，霍尔传感器会在电阻上
横向产生一个小电压，这个小电压可由 ADC 直接测量。

4.1.4 数/模转换器 (DAC)

ESP32 有 2 个 8-bit DAC 通道，将 2 路数字信号分别转化为 2 个模拟电压信号输出，两个通道可以独立地工作。
DAC 电路由内置电阻串和 1 个缓冲器组成。这 2 个 DAC 可以作为参考电压使用。
4.1.5 触摸传感器
ESP32 提供了多达 10 个电容式传感 GPIO，能够探测由手指或其他物品直接接触或接近而产生的电容差异。这
种设计的低噪声特性和电路的高灵敏度支持使用相对较小的触摸板。也可以使用触摸板阵列以探测更大区域或
更多点。表 9 列出了 10 个电容式传感 GPIO。
表 9: ESP32 上的电容式传感 GPIO
电容式传感信号名称管脚名称
T0 GPIO4
T1 GPIO0
T2 GPIO2
T3 MTDO
T4 MTCK
T5 MTDI
T6 MTMS
T7 GPIO27
T8 32K_XN
T9 32K_XP
4.1.6 超低功耗协处理器 (ULP)

ULP 处理器和 RTC 存储器在 Deep-sleep 模式下仍保持工作状态。因此，开发者可以将 ULP 协处理器的程序存
放在 RTC 慢速存储器中，使其能够在 Deep-sleep 模式下访问外设、内置定时器和内置传感器。在 CPU 需要由
外部事件、定时器或者这些事件的组合来唤醒的应用中，可用于保持最低的功耗。
4.1.7 以太网 MAC 接口

ESP32 为以太网通信提供了一个符合 IEEE-802.3-2008 标准的媒体访问控制器 (MAC) 接口。ESP32 需要一个外
部物理层接口芯片 (PHY) 来连接实体 LAN 总线（双绞线、光纤等）
。物理层接口芯片通过 17 个 MII 信号或 9 个
RMII 信号与 ESP32 连接。以太网 MAC 接口 (EMAC) 支持以下特性：
• 10 Mbps 和 100 Mbps 的速率
• 专用的 DMA 控制器实现以太网 MAC 接口与专用 SRAM 之间的高速传输
• 带标记的 MAC 帧（支持 VLAN）
• 半双工 (CSMA/CD) 和全双工操作
• MAC 控制子层（控制帧）
• 32-bit CRC 自动生成和消除
• 用于单播和组播地址（广播和组地址）的多种地址过滤模式
• 记录每个收发帧的 32-bit 状态码
• 内部 FIFO 用于缓存发射和接收帧。发送 FIFO 和接收 FIFO 均为 512 字 (32-bit)
• 符合 IEEE 1588 2008 (PTP V2) 标准的硬件 PTP（精确时间协议）

• 25 MHz/50 MHz 的时钟输出
4.1.8 SD/SDIO/MMC 主机控制器

ESP32 集成一个 SD/SDIO/MMC 主机控制器，支持：
• SD 卡 3.0 和 3.01 版本
• SDIO 3.0 版本
• CE-ATA 1.1 版本
• 多媒体卡（MMC 4.41 版本、eMMC 4.5 版本和 4.51 版本）
控制器实现了高达 80 MHz 的时钟输出，并且支持 3 种数据总线模式：1 bit、4 bit 和 8 bit。在 4-bit 数据总线模

式中，可以支持 2 个 SD/SDIO/MMC4.41 卡，还支持 1 个以 1.8 V 电压工作的 SD 卡。
4.1.9 SDIO/SPI 从机控制器

ESP32 集成了符合工业标准 SDIO 2.0 规格的 SD 设备接口，并允许主机控制器使用 SDIO 总线协议访问 SoC 设
备。ESP32 用作 SDIO 总线上的从机。主机可以直接访问 SDIO 接口的寄存器并通过使用 DMA 引擎访问设备中
的共享内存，从而不需要处理器内核即可使性能最优化。
SDIO/SPI 从机控制器具有以下特性：
• 时钟范围为 0 至 50 MHz，支持 SPI、1-bit SDIO 和 4-bit SDIO 的传输模式
• 采样和驱动的时钟边沿可配置
• 主机可直接访问的专用寄存器
• 可中断主机，启动数据传输
• 支持自动填充 SDIO 总线上的发送数据，同样支持自动丢弃 SDIO 总线上的填充数据
• 字节块大小可达 512 字节
• 主机与从机间有中断向量可以相互中断对方
• 用于数据传输的 DMA
4.1.10 通用异步收发器 (UART)

ESP32 有 3 个 UART 接口，即 UART0、UART1 和 UART2，支持异步通信（RS232 和 RS485）和 IrDA，通信
速率可达到 5 Mbps。UART 支持 CTS 和 RTS 信号的硬件管理以及软件流控（XON 和 XOFF）
。3 个接口均可被
DMA 访问或者 CPU 直接访问。
4.1.11 I²C 接口
ESP32 有 2 个 I²C 总线接口，根据用户的配置，总线接口可以用作 I²C 主机或从机模式。I²C 接口支持：
• 标准模式 (100 Kbit/s)
• 高速模式 (400 Kbit/s)
• 速度最高可达 5 MHz，但受制于 SDA 上拉强度
• 7-bit/10-bit 寻址模式
• 双寻址模式
用户可以配置指令寄存器来控制 I²C 接口，从而实现更多灵活的应用。

4.1.12 I²S 接口
ESP32 有 2 个标准 I²S 接口。这 2 个接口可以以主机或从机模式，在全双工或半双工模式下工作，并且可被配
置为 8/16/32/48/64-bit 的输入输出通道，支持频率从 10 kHz 到 40 MHz 的 BCK 时钟。当 1 个或 2 个 I²S 接口
被配置为主机模式时，主机时钟可以输出到外部 DAC/CODEC。
2 个 I²S 接口都有专用的 DMA 控制器。支持 PDM 和 BT PCM 接口。
4.1.13 红外遥控器
红外遥控器支持 8 通道的红外发射和接收。通过程序控制脉冲波形，遥控器可以支持多种红外协议。8 个通道
共用 1 个 512 x 32-bit 的存储模块来存放收发的波形。
4.1.14 脉冲计数器
脉冲计数器通过 7 种模式捕捉脉冲并对脉冲边沿计数。内部有 8 个通道，每个通道一次可同时捕捉 4 个信号。
每组 4 个输入包括 2 个脉冲信号和 2 个控制信号。当计数器达到了设定的阈值，就会产生 1 个中断。
4.1.15 脉冲宽度调制 (PWM)

PWM 控制器可以用于驱动数字马达和智能灯。该控制器包含 PWM 定时器、PWM 执行器和 1 个专用的捕捉子
模组。定时器可以同步定时，也可以独立运行。每个 PWM 执行器为 1 个 PWM 通道生成波形。专用的捕捉子模
组可以精确捕捉外部定时事件。
4.1.16 LED PWM

LED PWM 控制器可以生成 16 路独立的数字波形，波形的周期和占空比可配置。
16 路信号在 80 MHz APB 总线时钟下工作，其中 8 路信号还可以选择使用芯片内置的 8 MHz 振荡器时钟，可

在 Light-sleep 模式下工作。每路信号可选择 1 个 20-bit 定时器，定时器的计数范围可配置，在输出信号周期为
1 ms 时，占空比的精确度可以高达 16 bit。
通过软件可以实时改变占空比。另外，每路 LED PWM 支持自动步进式地增加或减少占空比，可以用于 LED RGB

彩色梯度发生器。
4.1.17 串行外设接口 (SPI)

ESP32 共有 3 组 SPI（SPI、HSPI 和 VSPI）接口，可以在主机或从机模式，在 1-line 全双工或 1/2/4-line 半双工
通信模式下工作，作为通用 SPI 支持以下特性：
• 4 种模式的 SPI 传输格式，模式取决于 SPI 时钟的极性 (CPOL) 和相位 (CPHA)
• 最高支持到 80 MHz（实际可支持频率还受限于所用 pad、PCB 走线、外接器件规格等）
• 最高支持 64 byte 的 FIFO
所有 SPI 接口都可以连接外部 flash/SRAM 和 LCD。每一个 SPI 控制器都可连接到 DMA 通道。
4.1.18 硬件加速器
ESP32 配备硬件加速器，支持一些通用加密算法，比如 AES (FIPS PUB 197)、SHA (FIPS PUB 180-4)、RSA 和
ECC 等，还支持大数乘法、大数模乘等独立运算。硬件加速器支持的 RSA、ECC、大数乘法和大数模乘运算最
大长度可达 4096 bit。
硬件加速器极大提高了运算速度，显著减小了软件的复杂度。硬件加速器还支持对 flash 的加密与动态解密，确

保 flash 中的代码不被窃取。

4.2 外设管脚分配
表 10: 外设和传感器表
接口信号管脚功能
ADC1_CH0 SENSOR_VP
ADC1_CH1 SENSOR_CAPP
ADC1_CH2 SENSOR_CAPN
ADC1_CH3 SENSOR_VN
ADC1_CH4 32K_XP
ADC1_CH5 32K_XN
ADC1_CH6 VDET_1
ADC1_CH7 VDET_2
ADC ADC2_CH0 GPIO4 2 个 12-bit SAR ADC
ADC2_CH1 GPIO0
ADC2_CH2 GPIO2
ADC2_CH3 MTDO
ADC2_CH4 MTCK
ADC2_CH5 MTDI
ADC2_CH6 MTMS
ADC2_CH7 GPIO27
ADC2_CH8 GPIO25
ADC2_CH9 GPIO26
DAC_1 GPIO25
DAC 2 个 8-bit DAC
DAC_2 GPIO26
TOUCH0 GPIO4
TOUCH1 GPIO0
TOUCH2 GPIO2
TOUCH3 MTDO
TOUCH4 MTCK
触摸传感器电容式触摸传感器
TOUCH5 MTDI
TOUCH6 MTMS
TOUCH7 GPIO27
TOUCH8 32K_XN
TOUCH9 32K_XP
MTDI MTDI
MTCK MTCK
JTAG 软件调试 JTAG
MTMS MTMS
MTDO MTDO

HS2_CLK MTMS
HS2_CMD MTDO
SD/SDIO/MMC 主机 HS2_DATA0 GPIO2
支持 V3.01 标准 SD 内存卡
控制器 HS2_DATA1 GPIO4
HS2_DATA2 MTDI
HS2_DATA3 MTCK
PWM0_OUT0~2
PWM1_OUT_IN0~2
PWM0_FLT_IN0~2 16-bit 计时器的 3 路通道可产生 PWM 波
PWM1_FLT_IN0~2 形，每路包括 1 对输出信号、3 个故障检
电机 PWM 任意 GPIO 管脚
PWM0_CAP_IN0~2 测信号、3 个事件捕捉信号，及 3 个同步
PWM1_CAP_IN0~2 信号。
PWM0_SYNC_IN0~2
PWM1_SYNC_IN0~2
SD_CLK MTMS
SD_CMD MTDO
SD_DATA0 GPIO2
SDIO/SPI 从机控制器 SDIO 接口，符合 SDIO V2.0 卡行业标准。
SD_DATA1 GPIO4
SD_DATA2 MTDI
SD_DATA3 MTCK
U0RXD_in
U0CTS_in
U0DSR_in
U0TXD_out
U0RTS_out
U0DTR_out
UART U1RXD_in 任意 GPIO 管脚 2 部 UART 设备，支持硬件流控制和 DMA

U1CTS_in
U1TXD_out
U1RTS_out
U2RXD_in
U2CTS_in
U2TXD_out
U2RTS_out
I2CEXT0_SCL_in
I2CEXT0_SDA_in
I2CEXT1_SCL_in
I2CEXT1_SDA_in
I²C 任意 GPIO 管脚 2 部 I²C 设备，支持主机或从机模式
I2CEXT0_SCL_out
I2CEXT0_SDA_out
I2CEXT1_SCL_out
I2CEXT1_SDA_out

ledc_hs_sig_out0~7 16 路独立通道；采用 @80 MHz 时钟/RTC
LED PWM 任意 GPIO 管脚
ledc_ls_sig_out0~7 时钟。占空比精确度：16-bit。
I2S0I_DATA_in0~15
I2S0O_BCK_in
I2S0O_WS_in
I2S0I_BCK_in
I2S0I_WS_in
I2S0I_H_SYNC
I2S0I_V_SYNC
I2S0I_H_ENABLE
I2S0O_BCK_out
I2S0O_WS_out
I2S0I_BCK_out
I2S0I_WS_out 用于串行立体声数据的输入输出，并行
I2S I2S0O_DATA_out0~23 任意 GPIO 管脚 LCD 数据的输出，camera 并行数据的输
I2S1I_DATA_in0~15 入。
I2S1O_BCK_in
I2S1O_WS_in
I2S1I_BCK_in
I2S1I_WS_in
I2S1I_H_SYNC
I2S1I_V_SYNC
I2S1I_H_ENABLE
I2S1O_BCK_out
I2S1O_WS_out
I2S1I_BCK_out
I2S1I_WS_out
I2S1O_DATA_out0~23
RMT_SIG_IN0~7
红外遥控器任意 GPIO 管脚 8 路 IR 收发器，支持不同波形标准。
RMT_SIG_OUT0~7
HSPIQ_in/_out
HSPID_in/_out
HSPICLK_in/_out Standard SPI 接口包括时钟、片选、MOSI
HSPI_CS0_in/_out 和 MISO。这些接口可连接至 LCD 等外设
HSPI_CS1_out 设备，支持以下功能：
HSPI_CS2_out • 主机和从机模式；
通用 SPI 任意 GPIO 管脚
VSPIQ_in/_out • 4 种模式的 SPI 传输格式；
VSPID_in/_out • 可配置 SPI 频率；
VSPICLK_in/_out • 高达 64 字节 FIFO 和 DMA。
VSPI_CS0_in/_out
VSPI_CS1_out
VSPI_CS2_out

SPIHD SD_DATA_2
SPIWP SD_DATA_3
SPICS0 SD_CMD
SPICLK SD_CLK
SPIQ SD_DATA_0
SPID SD_DATA_1
HSPICLK MTMS
HSPICS0 MTDO
HSPIQ MTDI 支持 Standard SPI、Dual SPI 和 Quad SPI，
并行 QSPI
可以连接外部 Flash 和 SRAM。
HSPID MTCK
HSPIHD GPIO4
HSPIWP GPIO2
VSPICLK GPIO18
VSPICS0 GPIO5
VSPIQ GPIO19
VSPID GPIO23
VSPIHD GPIO21
VSPIWP GPIO22
EMAC_TX_CLK GPIO0
EMAC_RX_CLK GPIO5
EMAC_TX_EN GPIO21
EMAC_TXD0 GPIO19
EMAC_TXD1 GPIO22
EMAC_TXD2 MTMS
EMAC_TXD3 MTDI
EMAC_RX_ER MTCK
EMAC_RX_DV GPIO27
EMAC_RXD0 GPIO25
EMAC 以太网 MAC、MII/RMII 接口
EMAC_RXD1 GPIO26
EMAC_RXD2 U0TXD
EMAC_RXD3 MTDO
EMAC_CLK_OUT GPIO16
EMAC_CLK_OUT_180 GPIO17
EMAC_TX_ER GPIO4
EMAC_MDC_out 任意 GPIO 管脚
EMAC_MDI_in 任意 GPIO 管脚
EMAC_MDO_out 任意 GPIO 管脚
EMAC_CRS_out 任意 GPIO 管脚
EMAC_COL_out 任意 GPIO 管脚

pcnt_sig_ch0_in0
pcnt_sig_ch1_in0
pcnt_ctrl_ch0_in0
pcnt_ctrl_ch1_in0
pcnt_sig_ch0_in1
pcnt_sig_ch1_in1
pcnt_ctrl_ch0_in1
pcnt_ctrl_ch1_in1
pcnt_sig_ch0_in2
pcnt_sig_ch1_in2
pcnt_ctrl_ch0_in2
pcnt_ctrl_ch1_in2
pcnt_sig_ch0_in3
pcnt_sig_ch1_in3
pcnt_ctrl_ch0_in3
脉冲计数器通过 7 种模式捕捉脉冲并对脉
脉冲计数器 pcnt_ctrl_ch1_in3 任意 GPIO 管脚
冲边沿计数。
pcnt_sig_ch0_in4
pcnt_sig_ch1_in4
pcnt_ctrl_ch0_in4
pcnt_ctrl_ch1_in4
pcnt_sig_ch0_in5
pcnt_sig_ch1_in5
pcnt_ctrl_ch0_in5
pcnt_ctrl_ch1_in5
pcnt_sig_ch0_in6
pcnt_sig_ch1_in6
pcnt_ctrl_ch0_in6
pcnt_ctrl_ch1_in6
pcnt_sig_ch0_in7
pcnt_sig_ch1_in7
pcnt_ctrl_ch0_in7
pcnt_ctrl_ch1_in7

5. 电气特性
5. 电气特性
5.1 绝对最大额定值
超出绝对最大额定值可能导致器件永久性损坏。这只是强调的额定值，不涉及器件的功能性操作。建议工作条
件请参考表 12。
表 11: 绝对最大额定值
符号参数最小值最大值单位
VDDA, VDD3P3, VDD3P3_RTC,
电源管脚电压 –0.3 3.6 V
VDD3P3_CPU, VDD_SDIO
Ioutput * IO 输出总电流 - 1,200 mA
Tstore 存储温度 –40 150 °C
* 芯片的 IO 输出总电流的测条件为 25 °C 环境温度，VDD3P3_RTC, VDD3P3_CPU, VDD_SDIO 三个电源域的管脚输出高电

平且直接接地。此时芯片在保持工作状态 24 小时后，仍能正常工作。
5.2 建议工作条件
表 12: 建议工作条件
符号参数最小值典型值最大值单位

1
VDDA, VDD3P3, VDD3P3_RTC ,
电源管脚电压 2.3 3.3 3.6 V
VDD_SDIO (3.3 V mode) 2
VDD3P3_CPU 电源管脚电压 1.8 3.3 3.6 V

IV DD 外部电源的供电电流 0.5 - - A
T3 工作温度 –40 - 125 °C
1. 写 eFuse 时，VDD3P3_RTC 应至少 3.3 V。

2. • VDD_SDIO 为 IO 的供电电源，通常也作为外接设备的供电电源。具体信息可参考附录 IO_MUX。
• VDD_SDIO 可由 ESP32 的 VDD3P3_RTC 生成：
– 当 VDD_SDIO 处于 3.3 V 模式时，由 VDD3P3_RTC 通过约 6 Ω 电阻直接供电。因此，VDD_SDIO 相对
VDD3P3_RTC 会有一定电压降。
– 当 VDD_SDIO 处于 1.8 V 模式时，由 ESP32 内部的 LDO 产生。LDO 能提供的最大电流为 40 mA，输出电
压范围为 1.65 V ~ 2.0 V。
• VDD_SDIO 也可由外部电源供电。
• 更多信息请参考章节 2.3 电源管理。
3. 由于 ESP32-D2WD 的嵌入式 flash 工作温度为–40 °C ~ 105 °C，所以 ESP32-D2WD 芯片的整体工作温度为–40 °C ~
105 °C。ESP32 系列中其他型号的芯片无嵌入式 flash，工作温度为–40 °C ~ 125 °C。

5. 电气特性
5.3 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
表 13: 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
符号参数最小值典型值最大值单位

CIN 管脚电容 - 2 - pF
1 1
VIH 高电平输入电压 0.75×VDD - VDD +0.3 V
1
VIL 低电平输入电压 –0.3 - 0.25×VDD V
IIH 高电平输入电流 - - 50 nA
IIL 低电平输入电流 - - 50 nA
1
VOH 高电平输出电压 0.8×VDD - - V
1
VOL 低电平输出电压 - - 0.1×VDD V
1, 2
高电平拉电流 VDD3P3_CPU 电源域 - 40 - mA
1 1, 2
IOH (VDD = 3.3 V, VOH >= 2.64 V, VDD3P3_RTC 电源域 - 40 - mA
1, 3
管脚输出强度设为最大值) VDD_SDIO 电源域 - 20 - mA
低电平灌电流
IOL - 28 - mA
(VDD1 = 3.3 V, VOL = 0.495 V, 管脚输出强度设为最大值)
RP U 上拉电阻 - 45 - kΩ
RP D 下拉电阻 - 45 - kΩ
VIL_nRST CHIP_PU 关闭芯片的低电平输入电压 - - 0.6 V
说明：
1. VDD 是 I/O 的供电电源，具体请参考附录 IO_MUX。

2. VDD3P3_CPU 和 VDD3P3_RTC 电源域的单个管脚的拉电流随管脚数量增加而减小，从约 40 mA 减小到约 29 mA。
3. VDD_SDIO 电源域的单个管脚的拉电流随管脚数量增加而减小，从约 30 减小到约 10 mA。
5.4 可靠性
表 14: 可靠性
测试标准测试条件结果
静电放电 (ESD), 充电器件
JEDEC EIA/JESD22-C101 ±500 V, 所有管脚 Pass
模式 (CDM) 1
静电放电 (ESD), 人体放电
JEDEC EIA/JESD22-A114 ±1500 V, 所有管脚 Pass
模式 (HBM) 2
闩锁（过电流测试） JEDEC STANDARD NO.78 ±50 mA ~ ±200 mA, 室温, IO 测试 Pass
闩锁（过压试验） JEDEC STANDARD NO.78 1.5 × Vmax, 室温, Vsupply 测试 Pass
30 °C, 60% RH, 192 小时, IR × 3
湿度敏感等级 (MSL) J-STD-020, MSL 3 Pass
@260 °C
1. JEDEC 文档 JEP157 规定：250 V CDM 能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。

2. JEDEC 文档 JEP155 规定：500 V HBM 能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。

5. 电气特性
5.5 射频功耗参数
下列功耗数据是基于 3.3 V 电源、25 °C 环境温度，在 RF 接口处完成的测试结果。所有发射数据均基于 50% 的
占空比测得。
表 15: 射频功耗参数
模式最小值典型值最大值单位

发送 802.11b，DSSS 1 Mbps，POUT = +19.5 dBm - 240 - mA
发送 802.11g，OFDM 54 Mbps，POUT = +16 dBm - 190 - mA
发送 802.11n，OFDM MCS7，POUT = +14 dBm - 180 - mA
接收 802.11b/g/n - 95 ~ 100 - mA
发送 BT/BLE，POUT = 0 dBm - 130 - mA
接收 BT/BLE - 95 ~ 100 - mA
5.6 Wi-Fi 射频
表 16: Wi-Fi 射频特性
参数条件最小值典型值最大值单位

1
工作频率范围 - 2412 - 2484 MHz
2
输出阻抗 - - 见说明 2 - Ω
3
输出功率 11n, MCS7 13 14 15 dBm
11b 模式 19.5 20 20.5 dBm
灵敏度 11b, 1 Mbps - –98 - dBm
11b, 11 Mbps - –91 - dBm
11g, 6 Mbps - –93 - dBm
11g, 54 Mbps - –75 - dBm
11n, HT20, MCS0 - –93 - dBm
11n, HT20, MCS7 - –73 - dBm
11n, HT40, MCS0 - –90 - dBm
11n, HT40, MCS7 - –70 - dBm
邻道抑制 11g, 6 Mbps - 37 - dB
11g, 54 Mbps - 21 - dB
11n, HT20, MCS0 - 37 - dB
11n, HT20, MCS7 - 20 - dB
1. 工作频率范围应符合国家或地区的规范标准。软件可以配置工作频率范围。
2. ESP32 Wi-Fi 射频的输出阻抗典型值与封装尺寸有关。封装为 QFN 6×6 的 ESP32 芯片（ESP32-D0WDQ6）的输出
阻抗为 30+j10 Ω；封装为 QFN 5×5 的 ESP32 芯片（ESP32-D0WD，ESP32-D2WD，ESP32-S0WD）的输出阻抗为
35+j10 Ω。
3. 根据产品或认证的要求，用户可以配置目标功率。

5. 电气特性
5.7 经典蓝牙射频
5.7.1 接收器 - 基础数据率 (BR)
表 17: 接收器特性 - 基础数据率 (BR)

灵敏度 @0.1% BER - - –94 - dBm
最大接收信号 @0.1% BER - 0 - - dBm
共信道抑制比 C/I - - +7 - dB
F = F0 + 1 MHz - - –6 dB
F = F0 –1 MHz - - –6 dB
F = F0 + 2 MHz - - –25 dB
邻道选择性抑制比 C/I
F = F0 –2 MHz - - –33 dB
F = F0 + 3 MHz - - –25 dB
F = F0 –3 MHz - - –45 dB
30 MHz ~ 2000 MHz –10 - - dBm
2000 MHz ~ 2400 MHz –27 - - dBm
带外阻塞
2500 MHz ~ 3000 MHz –27 - - dBm
3000 MHz ~ 12.5 GHz –10 - - dBm
互调 - –36 - - dBm
5.7.2 发射器 - 基础数据率 (BR)
表 18: 发射器特性 - 基础数据率 (BR)

射频发射功率 - - 0 - dBm
增益控制步长 - - 3 - dBm
射频功率控制范围 - –12 - +9 dBm
20 dB 带宽 - - 0.9 - MHz
F = F0 ± 2 MHz - –47 - dBm
邻道发射功率 F = F0 ± 3 MHz - –55 - dBm
F = F0 ± > 3 MHz - –60 - dBm
∆ f 1avg - - - 155 kHz
∆ f 2max - 133.7 - - kHz
∆ f 2avg /∆ f 1avg - - 0.92 - -
ICFT - - –7 - kHz
漂移速率 - - 0.7 - kHz/50 µs
偏移 (DH1) - - 6 - kHz
偏移 (DH5) - - 6 - kHz

5. 电气特性
5.7.3 接收器 - 增强数据率 (EDR)
表 19: 接收器特性 - 增强数据率 (EDR)

π/4 DQPSK
灵敏度 @0.01% BER - - –90 - dBm
最大接收信号 @0.01% BER - - 0 - dBm
共信道抑制比 C/I - - 11 - dB
F = F0 + 1 MHz - –7 - dB
F = F0 –1 MHz - –7 - dB
F = F0 + 2 MHz - –25 - dB
邻道选择性抑制比 C/I
F = F0 –2 MHz - –35 - dB
F = F0 + 3 MHz - –25 - dB
F = F0 –3 MHz - –45 - dB
8DPSK
灵敏度 @0.01% BER - - –84 - dBm
最大接收信号 @0.01% BER - - –5 - dBm
共信道抑制比 C/I - - 18 - dB
F = F0 + 1 MHz - 2 - dB
F = F0 –1 MHz - 2 - dB
F = F0 + 2 MHz - –25 - dB
邻道抑制比 C/I
F = F0 –2 MHz - –25 - dB
F = F0 + 3 MHz - –25 - dB
F = F0 –3 MHz - –38 - dB
5.7.4 发射器 - 增强数据率 (EDR)
表 20: 发射器特性 - 增强数据率 (EDR)

π/4 DQPSK max w0 - - –0.72 - kHz
π/4 DQPSK max wi - - –6 - kHz
π/4 DQPSK max |wi + w0| - - –7.42 - kHz
8DPSK max w0 - - 0.7 - kHz
8DPSK max wi - - –9.6 - kHz
8DPSK max |wi + w0| - - –10 - kHz
RMS DEVM - 4.28 - %
π/4 DQPSK 调制精度 99% DEVM - 100 - %
Peak DEVM - 13.3 - %
RMS DEVM - 5.8 - %
8 DPSK 调制精度 99% DEVM - 100 - %
Peak DEVM - 14 - %
带内杂散发射 F = F0 ± 1 MHz - –46 - dBm

5. 电气特性

F = F0 ± 2 MHz - –40 - dBm
F = F0 ± 3 MHz - –46 - dBm
F = F0 +/–> 3 MHz - - –53 dBm
EDR 差分相位编码 - - 100 - %
5.8 低功耗蓝牙射频
5.8.1 接收器
表 21: 低功耗蓝牙接收器特性

灵敏度 @30.8% PER - - –97 - dBm
最大接收信号 @30.8% PER - 0 - - dBm
共信道抑制比 C/I - - +10 - dB
F = F0 + 1 MHz - –5 - dB
F = F0 –1 MHz - –5 - dB
F = F0 + 2 MHz - –25 - dB
邻道抑制比 C/I
F = F0 –2 MHz - –35 - dB
F = F0 + 3 MHz - –25 - dB
F = F0 –3 MHz - –45 - dB
30 MHz ~ 2000 MHz –10 - - dBm
2000 MHz ~ 2400 MHz –27 - - dBm
带外阻塞
2500 MHz ~ 3000 MHz –27 - - dBm
3000 MHz ~ 12.5 GHz –10 - - dBm
互调 - –36 - - dBm
5.8.2 发射器
表 22: 低功耗蓝牙发射器特性

F = F0 ± 2 MHz - –52 - dBm
邻道发射功率 F = F0 ± 3 MHz - –58 - dBm
F = F0 ± > 3 MHz - –60 - dBm
∆ f 1avg - - - 265 kHz
∆ f 2max - 247 - - kHz
∆ f 2avg /∆ f 1avg - - –0.92 - -
ICFT - - –10 - kHz
漂移速率 - - 0.7 - kHz/50 µs
偏移 - - 2 - kHz

6. 封装信息
6. 封装信息
Pin 1
Pin 2 Pin 1
Pin 3 Pin 2
Pin 3
图 8: QFN48 (6x6 mm) 封装
Pin 1 Pin 2 Pin 3 3 2 1
图 9: QFN48 (5x5 mm) 封装
说明：
从封装俯视图看，芯片管脚从 Pin 1 位置开始按逆时针方向进行编号。

7. 产品型号和订购信息
7. 产品型号和订购信息
ESP32 - D 0 WD Q6
੗ᤰ
Q6=QFN 6*6
N/A=QFN 5*5
᭗‫מ‬ཛྷୗ
WD=Wi-Fi b/g/n + BT/BLE ‫݌‬ཛྷ
્‫ف‬ୗ flash
0=෫
2=16 Mbit
ٖ໐
D=‫݌‬໐
S=‫ܔ‬໐
图 10: ESP32 产品型号
下表列举 ESP32 各个型号的订购信息。
表 23: 订购信息
订购型号内核嵌入式 flash 通信模式封装

ESP32-D0WDQ6 双核无嵌入式 flash Wi-Fi b/g/n + BT/BLE 双模 QFN 6*6
ESP32-D0WD 双核无嵌入式 flash Wi-Fi b/g/n + BT/BLE 双模 QFN 5*5
ESP32-D2WD 双核 16-Mbit 嵌入式 flash (40 MHz) Wi-Fi b/g/n + BT/BLE 双模 QFN 5*5
ESP32-S0WD 单核无嵌入式 flash Wi-Fi b/g/n + BT/BLE 双模 QFN 5*5

8. 学习资源
8. 学习资源
8.1 必读资料
访问以下链接可下载有关 ESP32 的文档资料。
• 《ESP-IDF 编程指南》
ESP32 相关开发文档的汇总平台，包含硬件手册，软件 API 介绍等。
• 《ESP32 技术参考手册》
该手册提供了关于 ESP32 的具体信息，包括各个功能模块的内部架构、功能描述和寄存器配置等。
• ESP32 硬件资源
压缩包的内容主要是硬件原理图，PCB 布局，制造规范和物料清单。
• 《ESP32 硬件设计指南》
该手册提供了 ESP32 系列产品的硬件信息，包括 ESP32 芯片，ESP32 模组以及开发板。
• 《ESP32 AT 指令集与使用示例》
该文档描述 ESP32 AT 指令集功能以及使用方法，并介绍几种常见的 AT 指令使用示例。其中 AT 指令包括
基础 AT 指令，Wi-Fi 功能 AT 指令，TCP/IP 相关 AT 指令等；使用示例包括单连接 TCP 客户端，UDP 传
输，透传，多连接 TCP 服务器等。
• 《乐鑫产品订购信息》
8.2 必备资源
以下为有关 ESP32 的必备资源。
• ESP32 在线社区
工程师对工程师 (E2E) 的社区，用户可以在这里提出问题，分享知识，探索观点，并与其他工程师一起解
决问题。
• ESP32 GitHub
乐鑫在 GitHub 上有众多开源的开发项目。
• ESP32 工具
ESP32 flash 下载工具以及《ESP32 认证测试指南》。
• ESP32 IDF
ESP32 所有版本 IDF。
• ESP32 资源合集
ESP32 相关的所有文档和工具资源。

附录 A
附录 A - ESP32 管脚清单
A.1. 管脚清单说明
表 24: 管脚清单说明
序号说明
1 IO_MUX 表格中，黄色单元格表示这几个 GPIO 管脚仅为输入管脚。
以下管脚仅为输入管脚，不带输出驱动器或内置上拉／下拉电路：SENSOR_VP (GPIO36)、
2 SENSOR_CAPP (GPIO37)、SENSOR_CAPN (GPIO38)、SENSOR_VN (GPIO39)、VDET_1
(GPIO34)、VDET_2 (GPIO35)。
所有管脚分为 4 个电源域：VDDA（模拟电源）、VDD3P3_RTC（RTC 电源）、VDD3P3_CPU
（数字 IO 和 CPU 电源）
、VDD_SDIO（SDIO IO 电源）
。VDD_SDIO 是内置 SDIO-LDO 的输出源。
3 SDIO-LDO 的配置电压为 1.8 V 或与 VDD3P3_RTC 相同。Strapping 管脚和 eFuse bit 共同决
定 SDIO-LDO 的默认电压。此外，软件还可以配置寄存器来强制改变 SDIO-LDO 电压。详见
IO_MUX 表格中“Power Domain”一栏。
VDD3P3_RTC 域中的功能管脚具有模拟功能，包括 32 kHz 晶体振荡器、ADC、DAC 以及电
4
容式触摸传感器。请参考 IO_MUX 表格中“Analog Function 1~3”各栏。
这些 VDD3P3_RTC 管脚支持 RTC Function 功能，能够在 Deep-sleep 模式下使用。例如，RTC-
5
GPIO 可用于 Deep-sleep 模式下的芯片。
GPIO 管脚最多支持 IO_MUX 表格中“Function 1~6”各栏中所列的 6 个数字功能。功能选择
寄存器应设置为“N-1”，其中 N 为功能编号。以下为常用模块的信号前缀定义：
• SD_* 是 SDIO 从机的信号。
• HS1_* 是 SDIO 主机端口 1 的信号。
• HS2_* 是 SDIO 主机端口 2 的信号。
• MT* 是 JTAG 的信号。
6
• U0* 是 UART0 模块的信号。
• SPI* 是 SPI01 模块的信号。
• HSPI* 是 SPI2 模块的信号。
• VSPI* 是 SPI3 模块的信号。

附录 A
序号说明
每个数字 Function 栏均对应一列 Type。请参考下列描述来理解每个 Function 所对应 Type 的
意义。对于任意功能 Function-N 而言，Type 所指的是：
• I：仅为输入。如果选择了 Function-N 以外的其他功能，则该管脚的输入信号仍会连接
到 Function-N 的输入信号。
• I1：仅为输入。如果选择了 Function-N 以外的其他功能，则 Function-N 的输入信号恒为
1。
• I0：仅为输入。如果选择 Function-N 以外的其他功能，则 Function-N 的输入信号恒为 0。
7 • O：仅为输出。
• T：高抗阻。
• I/O/T：该功能信号包含输入、输出和高抗阻组合。
• I1/O/T：该函数信号包含输入、输出和高抗阻组合。如果选择了 Function-N 以外的其他
功能，则 Function-N 的输入信号恒为 1。
例如，30 号管脚可作为 HS1_CMD 或 SD_CMD 使用，其中 HS1_CMD 的类型为 I1/O/T。如
果 30 号管脚被选作 HS1_CMD，则该管脚的输入和输出均由 SDIO 主机控制。如果 30 号管
脚未被选作 HS1_CMD，则对 SDIO 主机的输入信号总为 1。
每一个数字输出管脚的驱动强度可以配置。IO_MUX 表格中的“Drive Strength”栏列出了默认
值。其中，驱动强度可通过寄存器配置为以下四种：
• 0: ~5 mA
• 1: ~10 mA
8
• 2: ~20 mA
• 3: ~40 mA
默认值为 2。
内置上拉 (wpu) 和内置下拉 (wpd) 驱动强度为 ~75 µA。
IO_MUX 表格中“At Reset”栏列出了复位时每个管脚的状态，包括输入使能 (ie=1)、内置上
9
拉 (wpu) 和内置下拉 (wpd)。复位时，所有管脚都处于输出禁用状态。
IO_MUX 表格中”After Reset” 栏列出了复位后每个管脚的即刻状态，包括输入使能 (ie=1)、内
10 置上拉 (wpu) 和内置下拉 (wpd)。复位后，每个管脚均设定为“Function 1”
。输出使能由其数
字 Function 1 控制。
表格 Ethernet_MAC 用于描述 Ethernet MAC 模块内的信号映射。Ethernet MAC 支持 MII 和
RMII 两种接口，同时支持内部 PLL 时钟和外部时钟源。对于 MII 接口来说，Ethernet MAC 可
11
配 TX_ERR 信号，也可不配 TX_ERR 信号。MDC、MDIO、CRS 和 COL 均为慢速信号，可通
过 GPIO 矩阵映射到任何 GPIO 管脚。
表格 GPIO_Matrix 用于描述 GPIO 交换矩阵。片上功能模组所发出的信号可映射到任何 GPIO
12 管脚上。如表格 GPIO_Matrix 中，“The same input signal from IO_MUX core” 栏说明的一样，
有些信号既可通过 IO-MUX，也可通过 GPIO 矩阵映射到管脚上。
* 表格 GPIO_Matrix 中，
“默认值”一栏表示未分配 GPIO 时，输入信号的默认值。信号的实际
13 值由寄存器位 GPIO_FUNCm_IN_INV_SEL 和寄存器域 GPIO_FUNCm_IN_SEL 共同决定。(m
的取值范围为 1~255。)

附录 A
A.2. GPIO_Matrix
表 25: GPIO_Matrix
信号可经由输出信号的
序号输入信号默认值 * 输出信号
IO_MUX 输出输出使能信号
0 SPICLK_in 0 yes SPICLK_out SPICLK_oe
1 SPIQ_in 0 yes SPIQ_out SPIQ_oe
2 SPID_in 0 yes SPID_out SPID_oe
3 SPIHD_in 0 yes SPIHD_out SPIHD_oe
4 SPIWP_in 0 yes SPIWP_out SPIWP_oe
5 SPICS0_in 0 yes SPICS0_out SPICS0_oe
6 SPICS1_in 0 no SPICS1_out SPICS1_oe
7 SPICS2_in 0 no SPICS2_out SPICS2_oe
8 HSPICLK_in 0 yes HSPICLK_out HSPICLK_oe
9 HSPIQ_in 0 yes HSPIQ_out HSPIQ_oe
10 HSPID_in 0 yes HSPID_out HSPID_oe
11 HSPICS0_in 0 yes HSPICS0_out HSPICS0_oe
12 HSPIHD_in 0 yes HSPIHD_out HSPIHD_oe
13 HSPIWP_in 0 yes HSPIWP_out HSPIWP_oe
14 U0RXD_in 0 yes U0TXD_out 1’d1
15 U0CTS_in 0 yes U0RTS_out 1’d1
16 U0DSR_in 0 no U0DTR_out 1’d1
23 I2S0O_BCK_in 0 no I2S0O_BCK_out 1’d1
24 I2S1O_BCK_in 0 no I2S1O_BCK_out 1’d1
25 I2S0O_WS_in 0 no I2S0O_WS_out 1’d1
26 I2S1O_WS_in 0 no I2S1O_WS_out 1’d1
27 I2S0I_BCK_in 0 no I2S0I_BCK_out 1’d1
28 I2S0I_WS_in 0 no I2S0I_WS_out 1’d1
29 I2CEXT0_SCL_in 1 no I2CEXT0_SCL_out 1’d1
30 I2CEXT0_SDA_in 1 no I2CEXT0_SDA_out 1’d1
31 pwm0_sync0_in 0 no sdio_tohost_int_out 1’d1
32 pwm0_sync1_in 0 no pwm0_out0a 1’d1
33 pwm0_sync2_in 0 no pwm0_out0b 1’d1
34 pwm0_f0_in 0 no pwm0_out1a 1’d1
35 pwm0_f1_in 0 no pwm0_out1b 1’d1
37 - 0 no pwm0_out2b 1’d1
39 pcnt_sig_ch0_in0 0 no - 1’d1
41 pcnt_ctrl_ch0_in0 0 no - 1’d1

附录 A
61 HSPICS1_in 0 no HSPICS1_out HSPICS1_oe
62 HSPICS2_in 0 no HSPICS2_out HSPICS2_oe
63 VSPICLK_in 0 yes VSPICLK_out_mux VSPICLK_oe
64 VSPIQ_in 0 yes VSPIQ_out VSPIQ_oe
65 VSPID_in 0 yes VSPID_out VSPID_oe
66 VSPIHD_in 0 yes VSPIHD_out VSPIHD_oe
67 VSPIWP_in 0 yes VSPIWP_out VSPIWP_oe
68 VSPICS0_in 0 yes VSPICS0_out VSPICS0_oe
69 VSPICS1_in 0 no VSPICS1_out VSPICS1_oe
70 VSPICS2_in 0 no VSPICS2_out VSPICS2_oe
71 pcnt_sig_ch0_in5 0 no ledc_hs_sig_out0 1’d1
73 pcnt_ctrl_ch0_in5 0 no ledc_hs_sig_out2 1’d1
79 pcnt_sig_ch0_in7 0 no ledc_ls_sig_out0 1’d1
80 pcnt_sig_ch1_in7 0 no ledc_ls_sig_out1 1’d1
81 pcnt_ctrl_ch0_in7 0 no ledc_ls_sig_out2 1’d1
82 pcnt_ctrl_ch1_in7 0 no ledc_ls_sig_out3 1’d1
83 rmt_sig_in0 0 no ledc_ls_sig_out4 1’d1
87 rmt_sig_in4 0 no rmt_sig_out0 1’d1

附录 A
91 - - - rmt_sig_out4 1’d1
92 - - - rmt_sig_out6 1’d1
94 - - - rmt_sig_out7 1’d1
95 I2CEXT1_SCL_in 1 no I2CEXT1_SCL_out 1’d1
96 I2CEXT1_SDA_in 1 no I2CEXT1_SDA_out 1’d1
97 host_card_detect_n_1 0 no host_ccmd_od_pullup_en_n 1’d1
98 host_card_detect_n_2 0 no host_rst_n_1 1’d1
99 host_card_write_prt_1 0 no host_rst_n_2 1’d1
100 host_card_write_prt_2 0 no gpio_sd0_out 1’d1
101 host_card_int_n_1 0 no gpio_sd1_out 1’d1
102 host_card_int_n_2 0 no gpio_sd2_out 1’d1
103 pwm1_sync0_in 0 no gpio_sd3_out 1’d1
106 pwm1_f0_in 0 no gpio_sd6_out 1’d1
107 pwm1_f1_in 0 no gpio_sd7_out 1’d1
109 pwm0_cap0_in 0 no pwm1_out0b 1’d1
110 pwm0_cap1_in 0 no pwm1_out1a 1’d1
112 pwm1_cap0_in 0 no pwm1_out2a 1’d1
114 pwm1_cap2_in 0 no pwm2_out1h 1’d1
115 pwm2_flta 1 no pwm2_out1l 1’d1
116 pwm2_fltb 1 no pwm2_out2h 1’d1
117 pwm2_cap1_in 0 no pwm2_out2l 1’d1
118 pwm2_cap2_in 0 no pwm2_out3h 1’d1
119 pwm2_cap3_in 0 no pwm2_out3l 1’d1
120 pwm3_flta 1 no pwm2_out4h 1’d1
121 pwm3_fltb 1 no pwm2_out4l 1’d1
122 pwm3_cap1_in 0 no - 1’d1
123 pwm3_cap2_in 0 no - 1’d1
124 pwm3_cap3_in 0 no - 1’d1
140 I2S0I_DATA_in0 0 no I2S0O_DATA_out0 1’d1

附录 A
156 - - - I2S0O_DATA_out16 1’d1
157 - - - I2S0O_DATA_out17 1’d1
158 - - - I2S0O_DATA_out18 1’d1
159 - - - I2S0O_DATA_out19 1’d1
160 - - - I2S0O_DATA_out20 1’d1
161 - - - I2S0O_DATA_out21 1’d1
162 - - - I2S0O_DATA_out22 1’d1
163 - - - I2S0O_DATA_out23 1’d1
164 I2S1I_BCK_in 0 no I2S1I_BCK_out 1’d1
165 I2S1I_WS_in 0 no I2S1I_WS_out 1’d1
182 - - - I2S1O_DATA_out16 1’d1
183 - - - I2S1O_DATA_out17 1’d1
184 - - - I2S1O_DATA_out18 1’d1
185 - - - I2S1O_DATA_out19 1’d1
186 - - - I2S1O_DATA_out20 1’d1
187 - - - I2S1O_DATA_out21 1’d1
188 - - - I2S1O_DATA_out22 1’d1
189 - - - I2S1O_DATA_out23 1’d1
190 I2S0I_H_SYNC 0 no pwm3_out1h 1’d1
191 I2S0I_V_SYNC 0 no pwm3_out1l 1’d1

附录 A
192 I2S0I_H_ENABLE 0 no pwm3_out2h 1’d1
193 I2S1I_H_SYNC 0 no pwm3_out2l 1’d1
194 I2S1I_V_SYNC 0 no pwm3_out3h 1’d1
195 I2S1I_H_ENABLE 0 no pwm3_out3l 1’d1
196 - - - pwm3_out4h 1’d1
197 - - - pwm3_out4l 1’d1
200 emac_mdc_i 0 no emac_mdc_o emac_mdc_oe
201 emac_mdi_i 0 no emac_mdo_o emac_mdo_o_e
202 emac_crs_i 0 no emac_crs_o emac_crs_oe
203 emac_col_i 0 no emac_col_o emac_col_oe
204 pcmfsync_in 0 no bt_audio0_irq 1’d1
205 pcmclk_in 0 no bt_audio1_irq 1’d1
206 pcmdin 0 no bt_audio2_irq 1’d1
207 - - - ble_audio0_irq 1’d1
210 - - - pcmfsync_out pcmfsync_en
211 - - - pcmclk_out pcmclk_en
212 - - - pcmdout pcmdout_en
213 - - - ble_audio_sync0_p 1’d1
224 - - - sig_in_func224 1’d1
225 - - - sig_in_func225 1’d1
226 - - - sig_in_func226 1’d1
227 - - - sig_in_func227 1’d1
228 - - - sig_in_func228 1’d1

附录 A
A.3. Ethernet_MAC
表 26: Ethernet_MAC
PIN Name Function6 MII (int_osc) MII (ext_osc) RMII (int_osc) RMII (ext_osc)
GPIO0 EMAC_TX_CLK TX_CLK (I) TX_CLK (I) CLK_OUT(O) EXT_OSC_CLK(I)
GPIO5 EMAC_RX_CLK RX_CLK (I) RX_CLK (I) - -
GPIO21 EMAC_TX_EN TX_EN(O) TX_EN(O) TX_EN(O) TX_EN(O)
GPIO19 EMAC_TXD0 TXD[0](O) TXD[0](O) TXD[0](O) TXD[0](O)
GPIO22 EMAC_TXD1 TXD[1](O) TXD[1](O) TXD[1](O) TXD[1](O)
MTMS EMAC_TXD2 TXD[2](O) TXD[2](O) - -
MTDI EMAC_TXD3 TXD[3](O) TXD[3](O) - -
MTCK EMAC_RX_ER RX_ER(I) RX_ER(I) - -
GPIO27 EMAC_RX_DV RX_DV(I) RX_DV(I) CRS_DV(I) CRS_DV(I)
GPIO25 EMAC_RXD0 RXD[0](I) RXD[0](I) RXD[0](I) RXD[0](I)
GPIO26 EMAC_RXD1 RXD[1](I) RXD[1](I) RXD[1](I) RXD[1](I)
U0TXD EMAC_RXD2 RXD[2](I) RXD[2](I) - -
MTDO EMAC_RXD3 RXD[3](I) RXD[3](I) - -
GPIO16 EMAC_CLK_OUT CLK_OUT(O) - CLK_OUT(O) -
GPIO17 EMAC_CLK_OUT_180 CLK_OUT_180(O) - CLK_OUT_180(O) -
GPIO4 EMAC_TX_ER TX_ERR(O)* TX_ERR(O)* - -
In GPIO Matrix* - MDC(O) MDC(O) MDC(O) MDC(O)
In GPIO Matrix* - MDIO(IO) MDIO(IO) MDIO(IO) MDIO(IO)
In GPIO Matrix* - CRS(I) CRS(I) - -
In GPIO Matrix* - COL(I) COL(I) - -
* 说明：1. GPIO Matrix 可以是任意 GPIO。2. TX_ERR (O) 非必选。
A.4. IO_MUX
IO_MUX 管脚清单详见下一页。

Espressif Systems
附录 A
IO_MUX
Power Analog Analog Analog RTC RTC Drive Strength
Pin No. Analog Pin Digital Pin Power Domain Function1 Type Function2 Type Function3 Type Function4 Type Function5 Type Function6 Type At Reset After Reset
Supply Pin Function1 Function2 Function3 Function1 Function2 (2’d2: 20 mA)
1 VDDA VDDA supply in
2 LNA_IN VDD3P3
3 VDD3P3 VDD3P3 supply in
4 VDD3P3 VDD3P3 supply in
5 SENSOR_VP VDD3P3_RTC ADC_H ADC1_CH0 RTC_GPIO0 GPIO36 I GPIO36 I oe=0, ie=0 oe=0, ie=0
6 SENSOR_CAPP VDD3P3_RTC ADC_H ADC1_CH1 RTC_GPIO1 GPIO37 I GPIO37 I oe=0, ie=0 oe=0, ie=0
7 SENSOR_CAPN VDD3P3_RTC ADC_H ADC1_CH2 RTC_GPIO2 GPIO38 I GPIO38 I oe=0, ie=0 oe=0, ie=0
8 SENSOR_VN VDD3P3_RTC ADC_H ADC1_CH3 RTC_GPIO3 GPIO39 I GPIO39 I oe=0, ie=0 oe=0, ie=0
9 CHIP_PU VDD3P3_RTC
10 VDET_1 VDD3P3_RTC ADC1_CH6 RTC_GPIO4 GPIO34 I GPIO34 I oe=0, ie=0 oe=0, ie=0
11 VDET_2 VDD3P3_RTC ADC1_CH7 RTC_GPIO5 GPIO35 I GPIO35 I oe=0, ie=0 oe=0, ie=0
12 32K_XP VDD3P3_RTC XTAL_32K_P ADC1_CH4 TOUCH9 RTC_GPIO9 GPIO32 I/O/T GPIO32 I/O/T 2'd2 oe=0, ie=0 oe=0, ie=0
13 32K_XN VDD3P3_RTC XTAL_32K_N ADC1_CH5 TOUCH8 RTC_GPIO8 GPIO33 I/O/T GPIO33 I/O/T 2'd2 oe=0, ie=0 oe=0, ie=0
14 GPIO25 VDD3P3_RTC DAC_1 ADC2_CH8 RTC_GPIO6 GPIO25 I/O/T GPIO25 I/O/T EMAC_RXD0 I 2'd2 oe=0, ie=0 oe=0, ie=0
15 GPIO26 VDD3P3_RTC DAC_2 ADC2_CH9 RTC_GPIO7 GPIO26 I/O/T GPIO26 I/O/T EMAC_RXD1 I 2'd2 oe=0, ie=0 oe=0, ie=0
16 GPIO27 VDD3P3_RTC ADC2_CH7 TOUCH7 RTC_GPIO17 GPIO27 I/O/T GPIO27 I/O/T EMAC_RX_DV I 2'd2 oe=0, ie=0 oe=0, ie=1
17 MTMS VDD3P3_RTC ADC2_CH6 TOUCH6 RTC_GPIO16 MTMS I0 HSPICLK I/O/T GPIO14 I/O/T HS2_CLK O SD_CLK I0 EMAC_TXD2 O 2'd2 oe=0, ie=0 oe=0, ie=1
18 MTDI VDD3P3_RTC ADC2_CH5 TOUCH5 RTC_GPIO15 MTDI I1 HSPIQ I/O/T GPIO12 I/O/T HS2_DATA2 I1/O/T SD_DATA2 I1/O/T EMAC_TXD3 O 2'd2 oe=0, ie=1, wpd oe=0, ie=1, wpd
19 VDD3P3_RTC VDD3P3_RTC supply in
20 MTCK VDD3P3_RTC ADC2_CH4 TOUCH4 RTC_GPIO14 MTCK I1 HSPID I/O/T GPIO13 I/O/T HS2_DATA3 I1/O/T SD_DATA3 I1/O/T EMAC_RX_ER I 2'd2 oe=0, ie=0 oe=0, ie=1
21 MTDO VDD3P3_RTC ADC2_CH3 TOUCH3 RTC_GPIO13 I2C_SDA MTDO O/T HSPICS0 I/O/T GPIO15 I/O/T HS2_CMD I1/O/T SD_CMD I1/O/T EMAC_RXD3 I 2'd2 oe=0, ie=1, wpu oe=0, ie=1, wpu
22 GPIO2 VDD3P3_RTC ADC2_CH2 TOUCH2 RTC_GPIO12 I2C_SCL GPIO2 I/O/T HSPIWP I/O/T GPIO2 I/O/T HS2_DATA0 I1/O/T SD_DATA0 I1/O/T 2'd2 oe=0, ie=1, wpd oe=0, ie=1, wpd
23 GPIO0 VDD3P3_RTC ADC2_CH1 TOUCH1 RTC_GPIO11 I2C_SDA GPIO0 I/O/T CLK_OUT1 O GPIO0 I/O/T EMAC_TX_CLK I 2'd2 oe=0, ie=1, wpu oe=0, ie=1, wpu
24 GPIO4 VDD3P3_RTC ADC2_CH0 TOUCH0 RTC_GPIO10 I2C_SCL GPIO4 I/O/T HSPIHD I/O/T GPIO4 I/O/T HS2_DATA1 I1/O/T SD_DATA1 I1/O/T EMAC_TX_ER O 2'd2 oe=0, ie=1, wpd oe=0, ie=1, wpd
25 GPIO16 VDD_SDIO GPIO16 I/O/T GPIO16 I/O/T HS1_DATA4 I1/O/T U2RXD I1 EMAC_CLK_OUT O 2'd2 oe=0, ie=0 oe=0, ie=1
26 VDD_SDIO VDD_SDIO supply out/in
27 GPIO17 VDD_SDIO GPIO17 I/O/T GPIO17 I/O/T HS1_DATA5 I1/O/T U2TXD O EMAC_CLK_OUT_180 O 2'd2 oe=0, ie=0 oe=0, ie=1
47
28 SD_DATA_2 VDD_SDIO SD_DATA2 I1/O/T SPIHD I/O/T GPIO9 I/O/T HS1_DATA2 I1/O/T U1RXD I1 2'd2 oe=0, ie=1, wpu oe=0, ie=1, wpu
29 SD_DATA_3 VDD_SDIO SD_DATA3 I0/O/T SPIWP I/O/T GPIO10 I/O/T HS1_DATA3 I1/O/T U1TXD O 2'd2 oe=0, ie=1, wpu oe=0, ie=1, wpu
30 SD_CMD VDD_SDIO SD_CMD I1/O/T SPICS0 I/O/T GPIO11 I/O/T HS1_CMD I1/O/T U1RTS O 2'd2 oe=0, ie=1, wpu oe=0, ie=1, wpu
31 SD_CLK VDD_SDIO SD_CLK I0 SPICLK I/O/T GPIO6 I/O/T HS1_CLK O U1CTS I1 2'd2 oe=0, ie=1, wpu oe=0, ie=1, wpu
32 SD_DATA_0 VDD_SDIO SD_DATA0 I1/O/T SPIQ I/O/T GPIO7 I/O/T HS1_DATA0 I1/O/T U2RTS O 2'd2 oe=0, ie=1, wpu oe=0, ie=1, wpu
33 SD_DATA_1 VDD_SDIO SD_DATA1 I1/O/T SPID I/O/T GPIO8 I/O/T HS1_DATA1 I1/O/T U2CTS I1 2'd2 oe=0, ie=1, wpu oe=0, ie=1, wpu
34 GPIO5 VDD3P3_CPU GPIO5 I/O/T VSPICS0 I/O/T GPIO5 I/O/T HS1_DATA6 I1/O/T EMAC_RX_CLK I 2'd2 oe=0, ie=1, wpu oe=0, ie=1, wpu
35 GPIO18 VDD3P3_CPU GPIO18 I/O/T VSPICLK I/O/T GPIO18 I/O/T HS1_DATA7 I1/O/T 2'd2 oe=0, ie=0 oe=0, ie=1
36 GPIO23 VDD3P3_CPU GPIO23 I/O/T VSPID I/O/T GPIO23 I/O/T HS1_STROBE I0 2'd2 oe=0, ie=0 oe=0, ie=1
37 VDD3P3_CPU VDD3P3_CPU supply in

38 GPIO19 VDD3P3_CPU GPIO19 I/O/T VSPIQ I/O/T GPIO19 I/O/T U0CTS I1 EMAC_TXD0 O 2'd2 oe=0, ie=0 oe=0, ie=1
39 GPIO22 VDD3P3_CPU GPIO22 I/O/T VSPIWP I/O/T GPIO22 I/O/T U0RTS O EMAC_TXD1 O 2'd2 oe=0, ie=0 oe=0, ie=1
40 U0RXD VDD3P3_CPU U0RXD I1 CLK_OUT2 O GPIO3 I/O/T 2'd2 oe=0, ie=1, wpu oe=0, ie=1, wpu
41 U0TXD VDD3P3_CPU U0TXD O CLK_OUT3 O GPIO1 I/O/T EMAC_RXD2 I 2'd2 oe=0, ie=1, wpu oe=0, ie=1, wpu
42 GPIO21 VDD3P3_CPU GPIO21 I/O/T VSPIHD I/O/T GPIO21 I/O/T EMAC_TX_EN O 2'd2 oe=0, ie=0 oe=0, ie=1
44 XTAL_N VDDA
45 XTAL_P VDDA
47 CAP2 VDDA
48 CAP1 VDDA
Total
8 14 26
Number
Notes:
• wpu: weak pull-up;
ESP32 技术规格书 V3.1
• wpd: weak pull-down;

• ie: input enable;
• oe: output enable;
• Please see Table: Notes on ESP32 Pin Lists for more information.（请参考表：管脚清单说明。）
Espressif www.espressif.com
修订历史
修订历史
日期版本发布说明
在表格 1 管脚定义下方增加 ESP32-D2WD 与内置 flash 的管脚对应关系；
2019.07 V3.1
更新图 10 ESP32 产品型号。
在章节 2.4 中增加关于 CHIP_PU 上电前和上电后 Strapping 管脚的建立时间和保持
2019.04 V3.0
时间的说明。
更新表 1“管脚描述”的格式；
2019.02 V2.9
修改表 10 中有关 ADC1 管脚映射的笔误。
将表 18、表 20 和表 22 中的“射频功率控制范围”从–12 ~ +12 改为–12 ~ +9 dBm；
2019.01 V2.8
一些文字修改。
更新章节 1.5；
2018.11 V2.7
更新表 IO_MUX 中管脚复位状态。
2018.10 V2.6 更新章节 6 中两个封装图。
• 在表 11“绝对最大额定值”中增加“IO 输出总电流”；
2018.08 V2.5 • 在表 13“DC 直流电气特性”中增加各个电源域的拉电流平均值；
• 更新表 IO_MUX 中电源域的名称。
• 删除通信包仲裁 (PTA) 相关内容；
• 在章节 2.3 电源管理中增加 ESP32 上电、复位时序图和参数说明；
2018.07 V2.4
• 在表 6“不同功耗模式下的功耗”中增加双核芯片的功耗；
• 在章节 4.1.2 中增加 ADC 特性和校准结果。
2018.06 V2.3 在表 6“不同功耗模式下的功耗”中增加 160 MHz 功耗。
• 将表 1 中 VDD3P3_RTC 的电压范围由 1.8-3.6V 改为 2.3-3.6V；
• 更新章节 2.3 电源管理；
• 更新章节 3.1.3 外部 Flash 和 SRAM；
• 更新表 6 不同功耗模式下的功耗；
• 删除有关温度传感器内容；
电气特性相关的更新：
• 更新表 11 绝对最大额定值；
2018.05 V2.2
• 增加表 12 建议工作条件；
• 增加表 13 DC 直流电气特性；
• 增加表 14 可靠性；
• 更新表 18 发射器特性-基础数据率中“增益控制步长”，“邻道发射功率”参数；
• 更新表 20 发射器特性-增强数据率中“增益控制步长”，“π/4 DQPSK 调制精
度”，“8 DPSK 调制精度”和“带内杂散发射”参数；
• 更新表 22 低功耗蓝牙发射器特性中“增益控制步长”
，“邻道发射功率”参数。
• 删除部分软件相关的内容；
• 删除超低噪声前置模拟放大器相关的内容；
2018.01 V2.1
• 说明 ESP32-D2WD 的 CPU 速率为 160 MHz，嵌入式 flash 为 40 MHz；
• 在章节 2.3 电源管理中增加说明。
2017.12 V2.0 在章节 6 封装信息中，增加管脚方向的说明。

修订历史
• 更新表 1 中管脚 CHIP_PU 的描述；
• 在章节 2.3 电源管理中增加一条说明；
2017.10 V1.9 • 修改章节 2.4 Strapping 管脚中关于芯片系统复位的描述；
• 在章节 3.5.1 Wi-Fi 射频和基带中增加天线分集和选择的描述；
• 删除表 6 中“关联睡眠方式”
；增加关于 Active sleep 和 Modem-sleep 的说明。
• 更新 4 章节，增加表 4.2；
2017.08 V1.8
• 更改图 1 中一处笔误。
• 将章节 1.3 中输出功率改为“高达 12 dBm”
；NZIF 接收器的 BLE 接收灵敏度改
为 -97 dBm；
• 增加表 1 管脚描述的说明一条；
• 增加章节 3.1.1 中 160 MHz 时钟频率；
• 将章节 3.5.1中发射功率改为 20.5 dBm；
• 将章节 3.6.1 中的 Class-1、Class-2 和 Class-3 发射输出功率的动态控制范围改
为“高达 24 dB”；并将 NZIF 接收器的动态控制范围改为“超过 97 dB”；
• 更新表 6 不同功耗模式下的功耗，并增加两条说明；
2017.08 V1.7 • 更新章节 4.1.1、4.1.9；
• 更新表 11 极限参数；
• 更新表 15 射频功耗参数，并将发射数据所基于的占空比改为 50%；
• 更新表 16 Wi-Fi 射频特性，并增加关于“输出阻抗”的说明；
• 更新表 17、19、21 中的“灵敏度”参数；
• 更新表 18、20、22 中的“射频发射功率”
，“射频功率控制范围”参数，并增加
“增益控制步长”参数；
• 删除章节触摸传感器和示例代码；
• 增加产品证书下载链接。
更改两处描述错误：
2017.06 V1.6 • 将章节 1.1.2 中的外部元器件个数改为 20；
• 将章节 4.1.1 中的 GPIO 管脚个数改为 34。
• 更新章节 1.4.1 CPU 和存储中供电电压范围；
• 更新章节 2.3 电源管理中的说明；
2017.06 V1.5 • 更新表 11 极限参数；
• 更新表 24 管脚清单说明第 8 条中数字输出管脚的驱动强度；
• 增加文档变更通知。
• 在章节 1.4.2 时钟和定时器中增加对于外置晶振频率的说明；
• 增加章节 2.4 Strapping 管脚中的说明；
• 将表 11 极限参数中最大驱动能力由 12 mA 改为 80 mA；
2017.05 V1.4 • 将表 16 Wi-Fi 射频中输入阻抗值 50Ω 改为输出阻抗值 30+j10 Ω；
• 更新章节 3.7 RTC 和低功耗管理；
• 在表 24 管脚清单说明第 8 条中增加一条描述；
• 删除表 IO_MUX 中 GPIO20。
• 增加附录 ESP32 管脚清单；
2017.04 V1.3 • 更新表格 Wi-Fi 射频特性；
• 更新图 ESP32 管脚布局（封装为 QFN 5*5）。
• 增加表格管脚描述的说明；
2017.03 V1.2
• 更新章节片上存储的说明。

修订历史
• 增加章节产品型号和订购信息；
• 更新章节 MCU 和高级特性；
• 更新章节功能框图；
• 更新章节管脚定义；
2017.02 V1.1 • 更新章节 CPU 和存储；
• 更新章节音频 PLL 时钟；
• 更新章节极限参数；
• 更新章节封装信息；
• 更新章节学习资源。
2016.08 V1.0 首次发布。

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ESP32 系列芯片

目前 ESP32 系列的产品型号包括 ESP32-D0WDQ6，ESP32-D0WD，ESP32-D2WD 和 ESP32-S0WD。产品型

例如，在低功耗 IoT 传感器 Hub 应用场景中，ESP32 只有在特定条件下才会被周期性地唤醒。低占空比可以极

ESP32 采用 CMOS 工艺实现单芯片集成射频和基带，还集成了先进的自校准电路，实现了动态自动调整，可以

1.2 Wi-Fi 主要特性

• 802.11 n (2.4 GHz) 速度高达 150 Mbps

• 帧聚合 (TX/RX A-MPDU, RX A-MSDU)

• 立即块回复 (Immediate Block ACK)

• Beacon 自动监测（硬件 TSF）

• 同时支持基础结构型网络 (Infrastructure BSS) Station 模式/SoftAP 模式/混杂模式

Espressif Systems 1 ESP32 技术规格书 V3.1

• 支持标准 Class-1、Class-2 和 Class-3，且无需外部功率放大器

• 增强型功率控制 (Enhanced Power Control)

• 输出功率高达 +12 dBm

• NZIF 接收器具有–97 dBm 的 BLE 接收灵敏度

• 基于 SDIO/SPI/UART 接口的标准 HCI

• 高速 UART HCI，最高可达 4 Mbps

• 支持蓝牙 4.2 BR/EDR 和 BLE 双模 controller

• CVSD 和 SBC 音频编解码算法

• 蓝牙微微网 (Piconet) 和散射网 (Scatternet)

1.4 MCU 和高级特性

• QSPI 支持多个 flash/SRAM

Espressif Systems 2 ESP32 技术规格书 V3.1

• 支持外置 2 MHz 至 60 MHz 的主晶振（如果使用 Wi-Fi/蓝牙功能，则目前仅支持 40 MHz 晶振）

• 支持外置 32 kHz 晶振，用于 RTC，支持自校准

• 2 个定时器群组，每组包括 2 个 64-bit 通用定时器和 1 个主系统看门狗

• 12-bit SAR ADC，多达 18 个通道

• 2 个 8-bit D/A 转换器

• 带有专用 DMA 的以太网 MAC 接口，支持 IEEE 1588

• LED PWM，多达 16 个通道

• 1024-bit OTP，用户可用的高达 768 bit

Espressif Systems 3 ESP32 技术规格书 V3.1

• 通用低功耗 IoT 数据记录器 – 农业机器人

• OTT 电视盒/机顶盒设备 – 网络音乐播放器

Espressif Systems 4 ESP32 技术规格书 V3.1

Embedded Flash Bluetooth

Espressif Systems 5 ESP32 技术规格书 V3.1

SENSOR_CAPP 6 ESP32 31 SD_CLK

SENSOR_CAPN 7 49 GND 30 SD_CMD

图 2: ESP32 管脚布局（封装为 QFN 6*6，顶视图）

Espressif Systems 6 ESP32 技术规格书 V3.1

SENSOR_CAPN 7 ESP32 32 SD_DATA_0

SENSOR_VN 8 49 GND 31 SD_CLK

图 3: ESP32 管脚布局（封装为 QFN 5*5，顶视图）

Espressif Systems 7 ESP32 技术规格书 V3.1

• ESP32-D2WD 中的内置 flash 端口与芯片管脚对应关系是：CS# = GPIO16，IO1/DO = GPIO17，IO3/HOLD# =

• 通常情况下，除 ESP32-D2WD 的其他 ESP32 芯片和外接 flash 的数据端口连接关系是：SD_DATA0/SPIQ =

• IO_MUX、Ethernet MAC、GIPO Matrix 请见附件管脚清单。

Espressif Systems 8 ESP32 技术规格书 V3.1

VDD3P3_RTC 同时是 RTC 和 CPU 的输入电源。VDD3P3_CPU 是 CPU 的输入电源。VDD_SDIO 与一个内置

1.8 V LDO LDO 1.1 V LDO 1.1 V

SDIO RTC CPU

Domain Domain Domain

内置 LDO 可被配置成 1.8 V 或与 VDD3P3_RTC 相同的电压。在 Deep-sleep 模式下，为了使 flash 电流降到最

• 下图为 ESP32 上电、复位时序图。各参数说明如表 2 所示。

Espressif Systems 9 ESP32 技术规格书 V3.1

• 在实际应用中，如果需要快速反复开关 VDD33，且 VDD33 外围电路上有大电容，且 CHIP_PU 与 VDD33

• 当使用电池给 ESP32 系列芯片和模组供电时，为避免电池电压过低导致芯片进入异常状态不能正常启

• ESP32 工作电压范围为 2.3 V ~ 3.6 V；使用单电源供电时，建议电源电压为 3.3 V，输出电流需要达到 500