Sockel AM5

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Sockel AM5
Einführung September 2022
Bauart LGA-ZIF
Formfaktor Flip-Chip
Kontakte 1718
RAM DDR5
Prozessoren Ryzen:
Ryzen 7000 (Raphael)
Ryzen 8000 (Phoenix)
Ryzen 8000G (Phoenix)
Ryzen 9000 (Granite Ridge)

Epyc

Epyc 4004 (Raphael)
Vorgänger AM4

Der Sockel AM5 (LGA 1718) ist ein CPU-Sockel der Firma AMD für die Ryzen-7000-Prozessoren der Architektur Zen 4 und ist der direkte Nachfolger des Sockel AM4. AM5-Prozessoren sind zu früheren AMD-Sockeln nicht kompatibel. Seit dem 27. September 2022 wird er für die Ryzen-CPUs verwendet.[1] Es ist der erste Sockel von AMD, der DDR5-Speicher und PCIe 5.0 unterstützt. Er ist sowohl zu CPUs als auch zu APUs kompatibel und deckt das gesamte Spektrum von Low- bis High-End ab. Dementsprechend sind auch verschiedene Chipsätze vorhanden: X670E, X670, B650E, B650, A620.

Der CPU-Sockel ist ein Land Grid Array (LGA) mit 1718 Kontaktflächen, während die Vorläufer bisher immer als Pin Grid Array (PGA) ausgeführt waren. AMDs Konkurrent Intel setzt schon seit dem Pentium 4 auf LGA.

Im Gegensatz zu AM4 ist die Backplate bei AM5 nicht abnehmbar, da sie auch dazu dient, den CPU-Haltemechanismus für den LGA-Sockel zu sichern.[2]

Nicht alle bestehenden Prozessorkühler von AM4 sind kompatibel. Insbesondere Kühler, die ihre eigene Backplate anstelle der vom Mainboard bereitgestellten Standard-Backplate verwenden, funktionieren nicht. Einige Kühlerhersteller bieten Upgrade-Kits an, damit inkompatible ältere Kühler auf AM5 verwendet werden können.[3] Die Kühler-Montagebohrungen des Mainboards bilden wie bei AM4 ein Rechteck von 54 mm × 90 mm (gegenüber 48 mm × 96 mm bei AM3+ und FM2+).

Die neun Chipsätze für AM5-Mainboards bieten, unter anderem, unterschiedliche PCIe-5-Merkmale:[4]

  • A620: kein PCIe 5
  • B650: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD möglich (je nach Mainboard-Hersteller)
  • B650E: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD und einen ×16-PCIe-Steckplatz für eine Grafikkarte
  • X670: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD
  • X670E: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD und einen ×16-PCIe-Steckplatz für eine Grafikkarte
  • B840: kein PCIe 5
  • B850: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD
  • X870 und X870E: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD und einen ×16-PCIe-Steckplatz für eine Grafikkarte

Die Spannungswandler der A620-Mainboards müssen laut AMD-Vorgabe nur eine CPU-TDP von maximal 65 W unterstützen. Sie sind folglich nur für den sparsameren Teil des Zen-4-Portfolios ausgelegt; größere CPUs sind verwendbar, werden aber in ihrer Leistung eingeschränkt. Über die tatsächlich verfügbare Leistung entscheidet jedoch der Mainboard-Hersteller.[5]

Der AM5 Sockel wird mit der nächsten Generation Zen 5 weiterhin unterstützt, jedoch mit neuen Chipsätzen für Prozessoren der Ryzen 9000-Serie. Desktop-Prozessoren der kommenden Generationen Zen 6 und Zen 7 werden die AM5-Plattform bis 2027 weiterhin nutzen. Der nächste Sockel von AMD wird voraussichtlich mit Zen 8 und DDR6 erscheinen.[6][7]

Chipsätze

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Chipsatz[8] A620 B650 B650E X670 X670E B840 B850 X870 X870E
Architektur (PCH) Promontory 19 ×1 Promontory 21 ×1 Promontory 21 ×2 Promontory 19 ×1 Promontory 21 ×1 Promontory 21 ×2
CPU-Unterstützung Zen 4 (Ryzen 7000, 8000/G, selten Epyc 4004)
Zen 5 (Ryzen 9000)
Übertaktung CPU Nein Ja Nein Ja
RAM Ja
PCIe-
Unterstützung
(maximal) 		CPU-PCH
Anbindung 		4.0 ×4
CPU-
Konfiguration 		1×16 (4.0) 1×16
oder
2×8
(4.0) 		1×16
oder
2×8
(5.0) 		1×16
oder
2×8
(4.0) 		1×16
oder
2×8
(5.0) 		1×16 (4.0) 1×16 oder 2×8
(5.0)
5.0 (CPU) 0 4 24 4 24 0 4 24
4.0 (CPU) 24 20 0 20 0 24 20 0
4.0 (PCH) 0 8 12 0 8 12
3.0 (PCH) 8 4 8 8 4 8
Multi-GPU CrossFire Nein Ja
SLI Nein
USB 2.0-Anschlüsse (480 Mbit/s) 6 12 6 12
USB 3.2-
Anschlüsse
(maximal) 		Gen 1 (5 Gbit/s) 2 1 2 2 1 2
Gen 2 x1 (10 Gbit/s) 2 6 12 2 6 12
x2 (20 Gbit/s) 0 1 2 0 1 2
USB 4 Gen 3x2 (40 Gbit/s) Nein optional 2
Speicher-
eigenschaften 		SATA-Anschlüsse
(6 Gbit/s) 		4 8 4 8
RAID 0, 1, 10
WLAN + Bluetooth 802.11ax (Wi-Fi 6/E) + Bluetooth 5.3 802.11be (Wi-Fi 7) + Bluetooth 5.4
Precision Boost Overdrive Nein Ja Nein Ja
Maximale Verlustleistung TDP 4,5 W 7 W 14 W 4,5 W 7 W 14 W
Markteinführung April 2023 Oktober 2022 September 2022 Q1 2025 September 2024
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Commons: Sockel AM5 – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien

Einzelnachweise

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  1. ↑ Antonio Funes: AMD Ryzen 7000 ist da: Übersicht zu CPUs, RAM und AM5-Mainbaords sowie Test-Links. In: PCGames. 27. September 2022, abgerufen am 3. Mai 2023.
  2. ↑ Igor Wallossek: AMDs Sockel AM5 v2 im Detail – Was bei Ryzen besser läuft als bei Intels Sockel LGA-1700 für Alder Lake | Exklusiv. In: igor'sLAB. 12. Januar 2022, abgerufen am 23. April 2023.
  3. ↑ Maximilian Hohm: Noctua und Ryzen 7000: Beinahe alle Kühler unterstützen vom Start weg AM5. In: PCGH. 7. April 2022, abgerufen am 23. April 2023.
  4. ↑ Michael Günsch: Chipsätze für Ryzen 7000: AMD X670E, X670, B650E, B650 und A620 im Vergleich. In: ComputerBase. 3. April 2023, abgerufen am 23. April 2023.
  5. ↑ Torsten Vogel: AMD A620-Detailanalyse: AM5 zum AM4-Preis? [Video-Update]. In: PCGH. 6. April 2023, abgerufen am 21. September 2023.
  6. ↑ Andreas Schilling: 16 % IPC-Plus: AMD stellt die Ryzen-9000-Prozessoren mit Zen-5-Kernen vor. In: hardwareLUXX. 3. Juni 2024, abgerufen am 26. Juli 2024.
  7. ↑ Marcel Niederste-Berg: "Neue" Chipsätze für den Sockel AM5: X870, B850 und B840 sind im Gespräch. In: hardwareLUXX. 3. Juni 2024, abgerufen am 26. Juli 2024.
  8. ↑ Marcel Niederste-Berg: "Neue" Chipsätze für den Sockel AM5: X870, B850 und B840 sind im Gespräch. In: hardwareLUXX. 3. Juni 2024, abgerufen am 7. November 2024.
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