About: Zen 3

An Entity of Type: Thing, from Named Graph: http://dbpedia.org, within Data Space: dbpedia.org

Zen 3 is the codename for a CPU microarchitecture by AMD, released on November 5, 2020. It is the successor to Zen 2 and uses TSMC's 7 nm process for the chiplets and GlobalFoundries's 14 nm process for the I/O die on the server chips and 12 nm for desktop chips. Zen 3 powers Ryzen 5000 mainstream desktop processors (codenamed "Vermeer") and Epyc server processors (codenamed "Milan"). Zen 3 is supported on motherboards with 500 series chipsets; 400 series boards also saw support on select B450 / X470 motherboards with certain BIOSes. Zen 3 is expected to be the last microarchitecture before AMD switches to DDR5 memory and new sockets. According to AMD, Zen 3 has a 19% higher instructions per cycle (IPC) on average than Zen 2. On April 1, 2022, AMD released the new Ryzen 6000 series for the

thumbnail
Property Value
dbo:abstract
  • Zen 3 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD. Zen 3 ist nach Zen, dem Refresh Zen+ und Zen 2 die dritte Generation der unter den Markennamen „Ryzen“ und „Epyc“ 2017 eingeführten Zen-Prozessoren. Es wurde gegenüber Zen 2 sowohl die Architektur als auch die Herstellungsprozesstechnologie optimiert, AMD spricht hier von 7nm+. AMD hat diese Prozessorgeneration am 8. Oktober 2020 wegen der Covid-19-Pandemie per Livestream vorgestellt. Die in 7-nm-Prozesstechnologie (N7) bei TSMC hergestellten CPU-Dies bestehen aus 8 Kernen (Core Complex oder „CCX“)-Bausteinen mit 32 MB Level-3-Cache, die über „Infinity Fabric“ genannte serielle Hochleistungsverbindungen gekoppelt werden. Laut AMD hat Zen 3 die bisher größten Anpassungen an der Zen-Architektur erfahren. Insgesamt bietet Zen 3 laut AMD bis zu 24 Prozent mehr Leistung pro Watt als Zen, eine um 19 Prozent höhere IPC und insgesamt rund 26 Prozent mehr Leistung als Zen 2. Erhältlich sind alle genannten Prozessoren seit dem 5. November 2020. Ryzen 5000 sind sockelkompatibel zu den Vorgängern, passen also in Hauptplatinen mit dem Sockel AM4 und sind Board-abhängig nach einem zuvor erfolgten BIOS-Update nutzbar. Die 500er-I/O-Hubs X570, B550 und A520 sind grundsätzlich kompatibel, sofern sie mindestens mit der AGESA-Version 1.0.8.0 versehen sind. Lauffähig sind die Ryzen-5000-Prozessoren allerdings erst mit AGESA 1.1.0.0. Nutzer mit 400er-I/O-Hubs wie dem B450 und X470 können Ryzen 5000 Prozessoren verbauen, wenn passende Updates für das BIOS durch den Mainboard-Hersteller bereitgestellt wurden. Inzwischen (2022) stehen auch BIOS-Updates für einige X370, B350 und A320 Platinen zur Verfügung. Mit der AGESA-Version 1.2.0.7 wurde die Kompatibilität nach anhaltender Kritik durch Nutzer und Presse letztlich sichergestellt, auch wurden einige Fehler ausgebessert – etwa Performance-Einbußen unter Windows 11 durch das integrierte fTMP-Modul. Einige Features – etwa PCIe 4.0 – sind auf den nachgerüsteten Boards ggf. nicht vorhanden. Neuerungen gegenüber der Generation Zen 2 sind: * einzelner 8-Core-Complex mit 32 MiB L3-Cache (Zen 2: 2×16 MiB) * höhere Recheneffizienz (mehr Rechenkapazität je Watt Leistungsbedarf) und geringfügig höhere maximale Taktfrequenzen * erstmals ist das mit PCIe 2.0 eingeführte Feature "Resizable BAR" verfügbar Die nächste Generation „Zen 4“ im 5 nm-Fertigungsverfahren wurde 2022 vorgestellt. (de)
  • Zen 3 es el nombre en clave de una microarquitectura para procesadores de AMD, cuyo lanzamiento está previsto para el 5 de noviembre de 2020. ​​ Se espera que el sucesor de Zen 2 se fabrique en un nodo MOSFET mejorado ​ de 7nm por parte de la compañía TSMC (inicialmente referido por AMD como 7nm +) para utilizarse en procesadores de escritorio de segmento general Ryzen (con nombre en clave "Vermeer") y los procesadores de servidor Epyc (con nombre en clave "Milán "). ​​ Se espera que Zen 3 sea la última microarquitectura antes de que AMD cambie a memoria DDR5 y nuevos zócalos.​ Zen 3 será compatible con placas base con . Las placas de la serie 400 también recibirán soporte, ya que AMD compartirá un código que permitirá a los fabricantes de placas base soportar Zen 3 en determinadas placas base B450 / X470 utilizando BIOS beta seleccionadas.​ (es)
  • Zen 3（ゼン・スリー）は、AMDから2020年に発売されたCPUマイクロアーキテクチャーのコードネーム。Zen 2の後継となるZen 3はTSMCの改良型7nmのMOSFETノード（当初AMDは7nm+と呼んでいた）で製造され、 Ryzenメインストリームデスクトッププロセッサ（コードネーム「Vermeer」）とEpycサーバープロセッサ（コードネーム「Milan」） ）に搭載されると予想されている。Zen 3は、AMDがDDR5メモリと新しいソケットに切り替える前の最後のマイクロアーキテクチャとなると予想されている。Zen 3は、500シリーズチップセットを搭載したマザーボードでサポートされる。AMDがコードを共有することで400シリーズのボードもサポートされるようになり、マザーボードメーカーは一部のベータBIOSを使用して、一部のB450/X470 X370/B350/A320マザーボードでZen 3がサポートされている。 (ja)
  • Zen 3 is the codename for a CPU microarchitecture by AMD, released on November 5, 2020. It is the successor to Zen 2 and uses TSMC's 7 nm process for the chiplets and GlobalFoundries's 14 nm process for the I/O die on the server chips and 12 nm for desktop chips. Zen 3 powers Ryzen 5000 mainstream desktop processors (codenamed "Vermeer") and Epyc server processors (codenamed "Milan"). Zen 3 is supported on motherboards with 500 series chipsets; 400 series boards also saw support on select B450 / X470 motherboards with certain BIOSes. Zen 3 is expected to be the last microarchitecture before AMD switches to DDR5 memory and new sockets. According to AMD, Zen 3 has a 19% higher instructions per cycle (IPC) on average than Zen 2. On April 1, 2022, AMD released the new Ryzen 6000 series for the laptop, using an improved "Zen 3+" architecture, bringing RDNA 2 graphics integrated in a APU to the PC for the first time. On April 20, 2022, AMD also released the Ryzen 7 5800X3D, which increases the single threading performance by another 15% in gaming by using, for the first time in a PC product, 3D vertically stacked L3 cache. (en)
  • 젠 3(Zen 3)는 AMD가 2020년 11월 5일에 출시한 CPU 마이크로아키텍처의 암호명이다. 젠 2의 후속작이며 칩릿(chiplet)에는 TSMC의 7 nm 공정을, 서버 칩의 입출력 다이에는 14nm 공정을, 데스크톱 칩에는 12nm 공정을 사용한다. 젠 3는 라이젠 5000 메인스트림 데스크톱 프로세서(코드명 "버미어")와 Epyc 서버 프로세서(코드명 "밀란")을 지원한다. 젠 3는 500 시리즈 칩셋이 실장된 메인보드에서 지원된다. 400 시리즈 보드 또한 특정 바이오스를 갖춘 선별된 B450 / X470 메인보드에서 지원된다. 젠 3는 AMD가 DDR5 메모리와 새로운 소켓을 도입하기 전 마지막 마이크로아키텍처가 될 것으로 예상된다. AMD에 따르면 젠 3는 젠 2 대비 클럭당 명령어 처리 횟수(IPC)가 19% 더 높다. (ko)
  • Zen 3 — кодовое имя микроархитектуры процессоров фирмы AMD, анонс которой состоялся 8 октября 2020 года. В продажу настольные процессоры Ryzen 5000 на базе микроархитектуры Zen 3 поступили в ноябре 2020 г. Zen 3 — преемник микроархитектуры Zen 2, на технологическом процессе 7 нанометров с использованием FinFET-структур. На основе микроархитектуры Zen 3 выпускается серия процессоров Ryzen 5000 для настольных компьютеров (кодовое имя Vermeer) и серверные включают процессоры EPYC, серия 7xx3 (кодовое имя Milan). Согласно дорожной карте компании AMD микроархитектура Zen 3 Vermeer станет последней, поддерживающей процессорный разъём Socket AM4 и память DDR4. Начиная с Zen 4 планируется переход на память DDR5 и новый разъём для настольных процессоров AM5. (ru)
  • Zen 3是AMD推出的一款CPU微架构的代号，于2020年10月8日发布，是AMD Ryzen主流桌面处理器（代号 "Vermeer"）、AMD Ryzen 移动处理器（代号"Cezanne"）和AMD Epyc服务器处理器（代号 "Milan"）所使用的微架構 ，並在台积电改进的7纳米MOSFET上制造。500系列芯片组的主板和400系列芯片組主板均支持Zen 3微架構的CPU。 (zh)
  • Zen 3 — кодова назва мікроархітектури центральних процесорів компанії AMD, представлених 5 листопада 2020 року. Є розвитком мікроархітектури Zen 2; чиплети процесорів виготовляються за технологічним процесом компанії TSMC, а кристали вводу-виводу — на процесі фірми (аналогічно процесорам Ryzen 3000XT). Zen 3 є основою для нових десктопних процесорів Ryzen (кодова назва «Vermeer») і високопродуктивних/серверних Epyc (кодова назва «Milan»). Як очікується, Zen 3 стане останньою мікроархітектурою перед тим, як AMD перейде до використання нових сокетів процесорів і оперативної пам'яті DDR5. Системні плати з чипсетом AMD 500-ї серії підтримуватимуть Zen 3; плати з чипсетами 400-ї серії можуть підтримувати нові процесори після оновлення BIOS. (uk)
dbo:thumbnail
dbo:wikiPageID
  • 63372796 (xsd:integer)
dbo:wikiPageLength
  • 13495 (xsd:nonNegativeInteger)
dbo:wikiPageRevisionID
  • 1121708227 (xsd:integer)
dbo:wikiPageWikiLink
dbp:arch
  • 64.0 (dbd:armenianDram)
dbp:date
  • November 2020 (en)
dbp:designfirm
dbp:l1cache
  • 64 (xsd:integer)
dbp:l2cache
  • 512 (xsd:integer)
dbp:l3cache
  • 16 (xsd:integer)
  • 32 (xsd:integer)
  • 96 (xsd:integer)
dbp:manuf
dbp:name
  • AMD Zen 3 (en)
dbp:numcores
  • 4 (xsd:integer)
dbp:pack
  • Package FP6 (en)
dbp:pcode
  • Desktop (en)
  • Server (en)
  • High-End Mobile (en)
  • Thin & Light Mobile (en)
dbp:predecessor
dbp:producedStart
  • 2020-11-05 (xsd:date)
dbp:sizeFrom
dbp:sock
dbp:successor
dbp:wikiPageUsesTemplate
dbp:with
  • list of improvements, paraphrased (en)
dct:subject
rdfs:comment
  • Zen 3（ゼン・スリー）は、AMDから2020年に発売されたCPUマイクロアーキテクチャーのコードネーム。Zen 2の後継となるZen 3はTSMCの改良型7nmのMOSFETノード（当初AMDは7nm+と呼んでいた）で製造され、 Ryzenメインストリームデスクトッププロセッサ（コードネーム「Vermeer」）とEpycサーバープロセッサ（コードネーム「Milan」） ）に搭載されると予想されている。Zen 3は、AMDがDDR5メモリと新しいソケットに切り替える前の最後のマイクロアーキテクチャとなると予想されている。Zen 3は、500シリーズチップセットを搭載したマザーボードでサポートされる。AMDがコードを共有することで400シリーズのボードもサポートされるようになり、マザーボードメーカーは一部のベータBIOSを使用して、一部のB450/X470 X370/B350/A320マザーボードでZen 3がサポートされている。 (ja)
  • 젠 3(Zen 3)는 AMD가 2020년 11월 5일에 출시한 CPU 마이크로아키텍처의 암호명이다. 젠 2의 후속작이며 칩릿(chiplet)에는 TSMC의 7 nm 공정을, 서버 칩의 입출력 다이에는 14nm 공정을, 데스크톱 칩에는 12nm 공정을 사용한다. 젠 3는 라이젠 5000 메인스트림 데스크톱 프로세서(코드명 "버미어")와 Epyc 서버 프로세서(코드명 "밀란")을 지원한다. 젠 3는 500 시리즈 칩셋이 실장된 메인보드에서 지원된다. 400 시리즈 보드 또한 특정 바이오스를 갖춘 선별된 B450 / X470 메인보드에서 지원된다. 젠 3는 AMD가 DDR5 메모리와 새로운 소켓을 도입하기 전 마지막 마이크로아키텍처가 될 것으로 예상된다. AMD에 따르면 젠 3는 젠 2 대비 클럭당 명령어 처리 횟수(IPC)가 19% 더 높다. (ko)
  • Zen 3 — кодовое имя микроархитектуры процессоров фирмы AMD, анонс которой состоялся 8 октября 2020 года. В продажу настольные процессоры Ryzen 5000 на базе микроархитектуры Zen 3 поступили в ноябре 2020 г. Zen 3 — преемник микроархитектуры Zen 2, на технологическом процессе 7 нанометров с использованием FinFET-структур. На основе микроархитектуры Zen 3 выпускается серия процессоров Ryzen 5000 для настольных компьютеров (кодовое имя Vermeer) и серверные включают процессоры EPYC, серия 7xx3 (кодовое имя Milan). Согласно дорожной карте компании AMD микроархитектура Zen 3 Vermeer станет последней, поддерживающей процессорный разъём Socket AM4 и память DDR4. Начиная с Zen 4 планируется переход на память DDR5 и новый разъём для настольных процессоров AM5. (ru)
  • Zen 3是AMD推出的一款CPU微架构的代号，于2020年10月8日发布，是AMD Ryzen主流桌面处理器（代号 "Vermeer"）、AMD Ryzen 移动处理器（代号"Cezanne"）和AMD Epyc服务器处理器（代号 "Milan"）所使用的微架構 ，並在台积电改进的7纳米MOSFET上制造。500系列芯片组的主板和400系列芯片組主板均支持Zen 3微架構的CPU。 (zh)
  • Zen 3 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD. Zen 3 ist nach Zen, dem Refresh Zen+ und Zen 2 die dritte Generation der unter den Markennamen „Ryzen“ und „Epyc“ 2017 eingeführten Zen-Prozessoren. Es wurde gegenüber Zen 2 sowohl die Architektur als auch die Herstellungsprozesstechnologie optimiert, AMD spricht hier von 7nm+. AMD hat diese Prozessorgeneration am 8. Oktober 2020 wegen der Covid-19-Pandemie per Livestream vorgestellt. Die in 7-nm-Prozesstechnologie (N7) bei TSMC hergestellten CPU-Dies bestehen aus 8 Kernen (Core Complex oder „CCX“)-Bausteinen mit 32 MB Level-3-Cache, die über „Infinity Fabric“ genannte serielle Hochleistungsverbindungen gekoppelt werden. Laut AMD hat Zen 3 die bisher größten Anpassungen an der Zen-Architektur erfahren. Insgesamt biete (de)
  • Zen 3 es el nombre en clave de una microarquitectura para procesadores de AMD, cuyo lanzamiento está previsto para el 5 de noviembre de 2020. ​​ Se espera que el sucesor de Zen 2 se fabrique en un nodo MOSFET mejorado ​ de 7nm por parte de la compañía TSMC (inicialmente referido por AMD como 7nm +) para utilizarse en procesadores de escritorio de segmento general Ryzen (con nombre en clave "Vermeer") y los procesadores de servidor Epyc (con nombre en clave "Milán "). ​​ Se espera que Zen 3 sea la última microarquitectura antes de que AMD cambie a memoria DDR5 y nuevos zócalos.​ Zen 3 será compatible con placas base con . Las placas de la serie 400 también recibirán soporte, ya que AMD compartirá un código que permitirá a los fabricantes de placas base soportar Zen 3 en determinadas placas (es)
  • Zen 3 is the codename for a CPU microarchitecture by AMD, released on November 5, 2020. It is the successor to Zen 2 and uses TSMC's 7 nm process for the chiplets and GlobalFoundries's 14 nm process for the I/O die on the server chips and 12 nm for desktop chips. Zen 3 powers Ryzen 5000 mainstream desktop processors (codenamed "Vermeer") and Epyc server processors (codenamed "Milan"). Zen 3 is supported on motherboards with 500 series chipsets; 400 series boards also saw support on select B450 / X470 motherboards with certain BIOSes. Zen 3 is expected to be the last microarchitecture before AMD switches to DDR5 memory and new sockets. According to AMD, Zen 3 has a 19% higher instructions per cycle (IPC) on average than Zen 2. On April 1, 2022, AMD released the new Ryzen 6000 series for the (en)
  • Zen 3 — кодова назва мікроархітектури центральних процесорів компанії AMD, представлених 5 листопада 2020 року. Є розвитком мікроархітектури Zen 2; чиплети процесорів виготовляються за технологічним процесом компанії TSMC, а кристали вводу-виводу — на процесі фірми (аналогічно процесорам Ryzen 3000XT). (uk)
rdfs:label
  • Zen 3 (de)
  • Zen 3 (es)
  • Zen 3 (ja)
  • 젠 3 (ko)
  • Zen 3 (pt)
  • Zen 3 (ru)
  • Zen 3 (en)
  • Zen 3 (uk)
  • Zen 3微架構 (zh)
owl:sameAs
prov:wasDerivedFrom
foaf:depiction
foaf:isPrimaryTopicOf
is dbo:wikiPageRedirects of
is dbo:wikiPageWikiLink of
is dbp:microarch of
is dbp:predecessor of
is dbp:successor of
is foaf:primaryTopic of
Powered by OpenLink Virtuoso    This material is Open Knowledge     W3C Semantic Web Technology     This material is Open Knowledge    Valid XHTML + RDFa
This content was extracted from Wikipedia and is licensed under the Creative Commons Attribution-ShareAlike 3.0 Unported License