Silberleitkleber
Silberleitkleber sind Leitkleber mit Silberpartikeln und werden zur Herstellung elektrischer Verbindungen verwendet. Es handelt sich dabei um Klebstoffe auf Epoxidharzbasis (ca. 70–80 %) mit einem zusätzlichen Silberanteil, die in einem Temperaturbereich zwischen Raumtemperatur und 350 °C ausgehärtet werden.[1][2][3] Die elektrische Leitfähigkeit und hohe thermische Leitfähigkeit beruht darauf, dass sich durch die statistische Verteilung der Silberteilchen in der organischen Matrix leitfähige Pfade ausbilden. Die Verbindung zwischen den Fügepartnern wird durch die Adhäsion des Epoxidklebers hergestellt.[4][5]
Verwendung
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Silberleitkleben wird überall dort eingesetzt, wo die Nachteile des Weichlötens applikationskritisch sind.[6] Im Vergleich zum Weichlöten kommt es in Silberleitklebern zu keinen Migrationserscheinungen (Ausbildung von Rissen/Fehlstellen durch Diffusion). Die Probleme bei dieser Verbindungstechnik kommen eher aus der „normalen“ Klebetechnik. Oberflächenverunreinigungen, Korrosion und Fehlanpassung des Wärmeausdehnungskoeffizienten der verwendeten Materialien (engl. coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch) können zu Delaminationen führen.[7]
Siehe auch
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Weblinks
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Einzelnachweise
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- ↑ Hans-Jürgen Hacke: Montage Integrierter Schaltungen. Springer-Verlag, 2013, ISBN 978-3-642-48222-9, S. 39.
- ↑ Hillmann & Geitz: Datenblatt Silberleitkleber E-Solder 3021/3025, abgerufen am 13. November 2024
- ↑ Raytronics: Datenblatt Silberleitkleber S-1184, abgerufen am 13. November 2024
- ↑ Anuja Sharma, Divya Manocha, Aayushi Arora, Arun Kumar, Chandra Mohan Srivastava, Varun Rawat, Hyunook Kim, Monu Verma, Gyandshwar Kumar Rao: Green Nanomaterials for Industrial Applications. Elsevier, 2022, ISBN 978-0-12-823296-5, Chapter 14 - Applications of green nanomaterials in electronic and electrical industries, S. 397–421, doi:10.1016/b978-0-12-823296-5.00016-2.
- ↑ Rajesh Gomatam, Kashmiri Lal Mittal: Electrically Conductive Adhesives. Taylor & Francis, 2008, ISBN 978-90-04-16592-2, S. 117 (eingeschränkte Vorschau in der Google-Buchsuche).
- ↑ Byung-Seung Yim, Yumi Kwon, Seung Hoon Oh, Jooheon Kim, Yong-Eui Shin, Seong Hyuk Lee, Jong-Min Kim: Characteristics of solderable electrically conductive adhesives (ECAs) for electronic packaging. In: Microelectronics Reliability. Band 52, Nr. 6, 2012, S. 1165–1173, doi:10.1016/j.microrel.2011.12.004.
- ↑ Robert D. Adams: Adhesive Bonding. Woodhead Publishing, 2021, ISBN 978-0-323-85143-5, S. 740 (eingeschränkte Vorschau in der Google-Buchsuche).