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    Circuitos MSI y Sus Aplicaciones Clase 9

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    Robert Bradley
    Este documento describe diferentes tipos de familias lógicas de circuitos integrados, incluyendo TTL, CMOS, PMOS y NMOS. Explica conceptos como niveles de voltaje, retardo de propagación, abanico de salida, requisitos de potencia e inmunidad al ruido. También cubre diferentes tipos de encapsulados como DIP, PLCC, QFP y PGA.

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    Este documento describe diferentes tipos de familias lógicas de circuitos integrados, incluyendo TTL, CMOS, PMOS y NMOS. Explica conceptos como niveles de voltaje, retardo de propagación, abanico de salida, requisitos de potencia e inmunidad al ruido. También cubre diferentes tipos de encapsulados como DIP, PLCC, QFP y PGA.

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    Este documento describe diferentes tipos de familias lógicas de circuitos integrados, incluyendo TTL, CMOS, PMOS y NMOS. Explica conceptos como niveles de voltaje, retardo de propagación, abanico de salida, requisitos de potencia e inmunidad al ruido. También cubre diferentes tipos de encapsulados como DIP, PLCC, QFP y PGA.

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    de 17

    Ing.

    Ricardo Cajo Daz


    Electrnica Digital

    Familias Lgicas
    Objetivos
    2 Ing. Ricardo Cajo Daz
    Al finalizar esta sesin el estudiante ser capaz de
    conocer:

    Tipos de familias lgicas: TTL - CMOS.
    Niveles de voltajes.
    Encapsulados.

    Familias Lgicas de Circuitos Integrados

    3 Ing. Ricardo Cajo Daz
    El uso de circuitos integrados para aplicaciones digitales es
    prcticamente obligatorio para circuitos desde pequea y
    mediana escala de integracin (SSI, MSI).
    Entre sus ventajas estn el bajo consumo de potencia y la
    ausencia de errores de interconexin.
    Las diversas familias difieren en los componentes principales
    que se usan en su circuitera:

    -TTL y ECL (transistores bipolares)

    - PMOS, NMOS Y CMOS (transistores unipolares MOSFET)
    Terminologa de Circuitos Integrados
    Digitales

    4 Ing. Ricardo Cajo Daz
    Parmetros de corriente y voltaje:

    VIH(min) voltaje de entrada de nivel alto
    VIL(max) voltaje de entrada de nivel bajo
    VOH(min) voltaje de salida de nivel alto
    VOL(max) voltaje de salida de nivel bajo





    IIH corriente de entrada de nivel alto
    IIL corriente de entrada de nivel bajo
    IOH corriente de salida de nivel alto
    IOL corriente de salida de nivel bajo
    Retardo de Propagacin

    5 Ing. Ricardo Cajo Daz
    tPLH retardo en la respuesta de salida cuando pasa de bajo a alto.
    tPHL retardo en la respuesta de salida cuando pasa de alto a bajo.

    Los tiempos de retardo se miden al 50% de la seal y generalmente no
    tienen el mismo valor. Se emplean como medida relativa de la velocidad
    del circuito.
    Abanico de salida (factor de carga)

    6 Ing. Ricardo Cajo Daz
    Se define como el nmero mximo de entradas lgicas que
    una salida puede manejar.
    Requisitos de Potencia

    7 Ing. Ricardo Cajo Daz
    Cada CI requiere una cierta cantidad de potencia
    suministrada por uno o mas voltajes de alimentacin
    conectados al pin o pines de potencia del chip.


    P = Vcc x Icc
    Icc(prom) = (Icch + Iccl) / 2
    Pd(prom) = Icc(prom) x Vcc
    Icch : corriente cuando todas las salidas son altas
    Iccl : corriente cuando todas las salidas son bajas
    Icc(prom) : corriente promedio entre los 2 estados
    Pd(prom) : potencia disipada promedio.
    P : potencia real
    8 Ing. Ricardo Cajo Daz
    Producto velocidad-potencia
    Es un medio comn para medir y comparar el desempeo global de
    potencia. Se obtiene multiplicando el retardo de propagacin de la
    compuerta por la disipacin de la misma.

    Inmunidad al ruido
    Es la habilidad de un circuito para tolerar ruido sin cambios espurios en el
    voltaje de salida
    Una medida cuantitativa de la inmunidad del ruido se llama margen de
    ruido
    Vnh = Voh(min) Vih(min)
    Vnl = Vil(mx) Vol(mx)
    9 Ing. Ricardo Cajo Daz
    Niveles de voltajes invlidos

    Es importante conocer los intervalos de voltaje
    vlidos para la familia lgica que se est trabajando.

    Los voltajes invlidos son causados por una salida
    defectuosa debido al abanico de salida o por una fuente
    de alimentacin que est fuera del rango aceptable.
    10 Ing. Ricardo Cajo Daz
    Accin de suministro de corriente y de
    consumo de corriente
    11 Ing. Ricardo Cajo Daz

    Encapsulados de CI

    Existen varios tipos de encapsulados que difieren en su
    tamao fsico, las condiciones medio ambientales y de
    consumo de potencia bajo.

    El encapsulado ms usado es el doble en lnea DIP, tiene una
    muesca en un extremo para diferenciar el pin 1, el
    espaciamiento entre pines por lo comn es de 100 mils ( un
    mil es un milsimo de pulgada)
    12 Ing. Ricardo Cajo Daz
    Encapsulados de CI

    En los nuevos mtodos de manufactura se emplea la
    tecnologa de montaje de superficie, en la cual se coloca
    un CI en cojinetes conductoras en la superficie de la tarjeta.

    Otro encapsulado muy popular es el PLCC, tiene
    terminales en forma de J en los cuatro lados del chip y rotan
    debajo del CI.

    Hay otros encapsulados como QFP y TQFP, tienen pines en
    los cuatro lados de montaje de superficie.
    13 Ing. Ricardo Cajo Daz
    Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ)

    Encapsulados PLCC pueden ser cuadrados o
    rectangulares.

    Nmero de pines oscila entre 20 y 84, espaciado de pines
    de 1,27 mm (0,05 pulgadas).





    14 Ing. Ricardo Cajo Daz

    PQFP(plastic quad flat pack) o encapsulado cuadrado
    plano, es un encapsulado para montaje superficial (mount
    surface).

    Utiliza habitualmente de 44 a 200 pines, separacin entre
    ellos de 0,4 a 1 mm.



    15 Ing. Ricardo Cajo Daz
    PGA(pin grid array).

    Particularmente usado en microprocesadores.
    Ej.: Intel 80386 y el Intel 80486.
    Hay nuevos tipos de empaquetado BGA (ball grid array).

    16 Ing. Ricardo Cajo Daz
    17 Ing. Ricardo Cajo Daz
    Encapsulados de CI

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