Chasqui 1

Indice general
Agradecimientos
Resumen
14
Lista de Siglas
15
1. Introducci
on
16
2. Estado de la tecnologa
19
2.1. Introduccion a los nanosatelites . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
19
2.1.1. El nanosatelite . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
19
2.1.2. Subsistemas de un nanosatelite . . . . . . . . . . . . . . . . .
20
2.2. El estandar CubeSat . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
22
2.2.1. El desplegador orbital de picosatelites de CalPoly . . . . . . .
24
2.2.2. Especificacion CubeSat . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
25
2.2.3. Requisitos generales
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
26
2.3. Requisitos de las pruebas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
29
2.3.1. Vibracion aleatoria . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
30
2.3.2. Pruebas termicas en vaco bakeout . . . . . . . . . . . . . . .
30
2.3.3. Inspeccion visual . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
30
2.3.4. Calificacion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
30
2.3.5. La aceptacion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
30
2.4. El vehculo de lanzamiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
31
2.5. Fases de un proyecto satelital . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
31
2.5.1. Fase A:Analisis preliminar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
32
3

Indice
general
2.5.2. Fase B: Definicion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
34
2.5.3. Fase C/D: Fabricacion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
34
2.5.4. Fase E: Operaciones de la mision. . . . . . . . . . . . . . . . .
36
2.6. El nanosatelite CHASQUI I . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
36
2.6.1. El modulo de Estructura Mecanica EMEC . . . . . . . . . . .
37
2.7. Aluminio 6061 T6 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
39
2.7.1. Efecto de los elementos aleantes . . . . . . . . . . . . . . . . .
40
3. Metodologa del dise

no aplicado
45
3.1. Normas de dise

no . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
45
3.1.1. Dise
no de la estructura seg
un CDS - CalPoly . . . . . . . . . .
45
3.1.2. Dise
no de la estructura bajo norma GSFC - NASA . . . . . .
46
3.2. Base de calculo de la deformada de una placa empotrada en los 4 lados 46

3.3. Aplicacion de las vibraciones al dise
no del CHASQUI I . . . . . . . .
49
3.3.1. Frecuencia natural . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
50
3.3.2. Clasificacion de las vibraciones . . . . . . . . . . . . . . . . . .
51
3.4. Vibracion de placas delgadas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
52
3.4.1. Aplicacion del metodo RAYLEIGH-RITZ . . . . . . . . . . . .
52
3.5. Vibracion aleatoria . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
59
3.5.1. El espectro de potencia de una onda aleatoria . . . . . . . . .
60
3.5.2. Densidad espectral de potencia . . . . . . . . . . . . . . . . .
61
3.5.3. Valor cuadratico medio o varianza de PSD . . . . . . . . . . .
61
3.5.4. Espectros de potencia derivados del tiempo . . . . . . . . . . .
63
3.5.5. Comparacion de dos especificaciones de vibraciones aleatorias
65
3.6. Vibracion aleatoria en barras circulares . . . . . . . . . . . . . . . . .
67
3.6.1. Viga doble empotrada . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
68
3.6.2. Cociente de Rayleigh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
68
3.6.3. Ecuacion del movimiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
70
3.6.4. Vibraciones aleatorias forzadas
71
. . . . . . . . . . . . . . . . .
4. C
alculo analtico estructural del CHASQUI I
78
4.1. calculo de la deformada de una placa isotropa . . . . . . . . . . . . .
78
4.2. calculo de los esfuerzos producidos en la placa delgada . . . . . . . .
80

Indice
general
4.3. Calculo de la primera frecuencia modal de una placa isotropa . . . . .
80
4.4. Calculo de la primera frecuencia modal de una viga doble empotrada
81
4.5. Deformacion debido a la vibracion aleatoria en una viga doble empotrada 83

5. Simulaci
on y an
alisis por el m
etodo de los elementos finitos (MEF) 84
5.1. Fases de una simulacion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
84
5.1.1. Pre proceso . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
85
5.1.2. Proceso . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
86
5.1.3. Post proceso . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
86
5.2. Simulacion de una placa delgada . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
86
5.2.1. Pre proceso . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
87
5.2.2. Post proceso . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
87
5.3. Simulacion de viga empotrada en sus extremos . . . . . . . . . . . . .
88
5.3.1. Pre proceso . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
89
5.3.2. Post proceso . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
89
5.4. Simulacion de la estructura del CHASQUI I . . . . . . . . . . . . . .
90
5.4.1. Pre proceso de la estructura . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
90
5.4.2. Analisis modal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101

5.4.3. Analisis de vibracion aleatoria . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
6. Manufactura de la estructura
114
6.1. Maquinado de los elementos de la estructura mecanica . . . . . . . . 115

6.1.1. Plegado al aire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
6.2. Componentes soldados de la estructura . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
6.2.1. Proceso GTAW (Gas Tungsten Arc Welding) . . . . . . . . . . 121
7. Evaluaci
on de costos
133
7.1. Costos del material . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133

7.2. Costos de manufactura . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134
8. Conclusiones
136
A. PLANOS
140
B. Anexo A
141

Indice
general
C. Anexo B
142
D. Anexo C
143
Indice de figuras
2.1. Clasificacion de los satelites seg
un su peso . . . . . . . . . . . . . . .
21
2.2. Modulos de un nanosatelite y un satelite . . . . . . . . . . . . . . . .
23
2.3. Vista de seis cubesats y dos desplegadores . . . . . . . . . . . . . . .
24
2.4. Diagrama de proceso de evaluacion del estandar CubeSat, fuente [9] .
25
2.5. Desplegador orbital de picosatelites de CalPoly en vista espacial y del

interior . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
26
2.6. Especificaciones del estandar CubeSat . . . . . . . . . . . . . . . . . .
28
2.7. Fases de un proyecto para un vehculo aeroespacial, referencia [13] . .
33
2.8. Vista del Centro de Tecnologas de la Informacion y Comunicacion

CTIC de la UNI, Ubicada entre las facultades de Ciencias y Electronica 37
2.9. Estandar CubeSat de CalPoly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
38
2.10. Comparacion entre Cubesat Kit de Pumkin Inc. y el CHASQUI I fase

B del CTIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
39
2.11. Integracion del CHASQUI I . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
40
3.1. Generalizacion de las pruebas de vibracion aleatoria 22.7 kg (50 lb) o

mas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
47
3.2. Placa Rectangular
52
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.3. Dimensiones originales de la placa (
a = a/2, b = b/2) . . . . . . . . .
54
3.4. (a) espectro de una se

nal aleatoria con periodo T, (bi) coeficientes an
de fourier, (bii) coeficientes bn de fourier,(c) Suma de los cuadrados
an ybn , (d) al tender T al infinito . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
62
3.5. Funcion PSD W(f) versus frecuencia f (Hz) . . . . . . . . . . . . . . .
65
3.6. Viga empotrada-empotrada . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
68
7

Indice
de figuras
3.7. Viga empotrada-empotrada con carga distribuida (masa) . . . . . . .
69
3.8. Equivalente sistema masa-resorte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
72
3.9. Sistema equivalente masa-resorte con excitacion base

v . . . . . . .
72
4.1. Placa delgada cuadrada con sus cuatro aristas fijas (empotradas)
. .
79
4.2. Viga de seccion transversal circular empotrada en sus extremos . . . .
82
5.1. a) Configuracion de los soportes de las antenas, actuando como vigas.

b) Caras Laterales y tapas actuando como placas planas . . . . . . .
87
5.2. Mallado de una de las caras laterales del CHASQUI I, se empleo un

mallado hexagonal, se obtuvieron 400 elementos . . . . . . . . . . . .
89
5.3. Deformacion de la cara lateral del CHASQUI I al alcanzar su primera

frecuencia modal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
90
5.4. La maxima deformacion de la placa se ubica en el centro de la placa .
91
5.5. El maximo esfuerzo de la placa se genera en la mitad de las aristas de

la placa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
91
5.6. Mallado de uno de los soportes de las tarjetas del CHASQUI I . . . .
91
5.7. Deformacion maxima cuando el soporte de la tarjeta alcanza su frecuencia modal (19.47 m) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
92
5.8. Localizacion de la deformacion maxima en la viga doble empotrada .
93
5.9. Vista explosionada de la Estructura Mecanica, donde se aprecia la

Cara Lateral, La Tapa Superior, La tapa Inferior y el soporte de la
Antena. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
94
5.10. En la figura se aprecia todo el sistema de la antena, tanto el soporte,

tornillos y la antena . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
94
5.11. En la figura se observa el sub ensamble superior que consta de la Tapa

Superior(tapa de camaras) y los soportes de las tarjetas, los cuales van
soldados a la Tapa Superior . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
95
5.12. Sub ensamble de la cara lateral y la tapa inferior . . . . . . . . . . . .
95
5.13. Ocho superficies rectangulares de contacto entre el CHASQUI I, el

resorte del P-POD y otro cubesat en direccion normal a la tapa
de camaras, dos superficies rectangulares por cada cara lateral del
CHASQUI I en contacto con los rieles del P-POD . . . . . . . . . . . 100

Indice
de figuras
5.14. Ubicacion del CHASQUI I dentro del P-POD: a) al extremo entre el

CubeSat del medio y el resorte del P-POD, b) Entre dos CubeSat
y c) Delante de los dos CubeSat, en todas las ubicaciones se puede
apreciar las superficies que es encuentran en contacto con el P-POD
y los otros CubeSat . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
5.15. Ubicacion elegida para el pre proceso, se tiene las ocho superficies
de contacto de los botones (superior e inferior) y las dos secciones
rectangulares por lado de contacto entre el CHASQUI I y los rieles
del P-POD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
5.16. Restricciones de movimiento debido al contacto que existe entre el
P-POD los otros dos cubesats y el CHASQUI I. . . . . . . . . . . . . 107
5.17. Incremento de la frecuencia natural a medida que aumenta el modo
de vibrar en el CHASQUI I. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
5.18. Grafica de las 50 primeras frecuencias naturales del CHASQUI I. . . . 108
5.19. En la figura se observa la clasificacion de los diagramas seg
un el peso
del satelite, para el CHASQUI I se supone que su diagrama se encuentra por encima del diagrama para un satelite de 22.7 es decir el
diagrama de color rojo. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
5.20. En la figura se observa la curva ASD con la que se realizo el analisis
de vibracion aleatorio en el CHASQUI I. . . . . . . . . . . . . . . . . 109
5.21. a)Deformacion de 39.947 micras en el eje X causada por la vibracion
aleatoria en el CHASQUI I, b)Soportes de tarjetas sin deformaciones
significativas cuando se analiza con diagrama ASD en el eje X . . . . 110
5.22. a)Deformacion de 23.133 micras en el eje Y causada por la vibracion
aleatoria en el CHASQUI I, b)Soportes de tarjetas con deformaciones
significativas cuando se analiza con diagrama ASD en el eje Y . . . . 110
5.23. a)Deformacion de 22.201 micras en el eje Z causada por la vibracion
aleatoria en el CHASQUI I, b)Soportes de tarjetas con deformaciones
significativas cuando se analiza con diagrama ASD en el eje Z . . . . 111

Indice
de figuras
10
5.24. a)Esfuerzo equivalente de 10.471 MPa causada por la vibracion aleatoria en el CHASQUI I, b)Las uniones de los soportes presentan puntos
de mayor esfuerzos generados al igual que el centro de todas las caras
del CHASQUI I . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
5.25. a)Esfuerzo de 10.539 MPa en el eje X causada por la vibracion aleatoria en el CHASQUI I, b) Las uniones de los soportes presentan puntos
de mayor esfuerzos generados en el eje X . . . . . . . . . . . . . . . . 112
5.26. a)Esfuerzo de 7.9411 MPa en el eje Y causada por la vibracion aleatoria en el CHASQUI I, b) Las uniones de los soportes el centro de las
tapas, la mitad de dos de los lados de cada tapa y las caras paralelas
al plano XY presentan puntos de mayor esfuerzos generados en el eje Y112
5.27. a)Esfuerzo de 7.1797 MPa en el eje Z causada por la vibracion aleatoria
en el CHASQUI I, b) Las uniones de los soportes el centro de las tapas,
la mitad de dos de los lados de cada tapa y las caras paralelas al plano
XZ presentan puntos de mayor esfuerzos generados en el eje Z . . . . 113
6.1. Interior del CHASQUI I, se observan la disposicion de las tarjetas de
los distintos modulos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
6.2. Soportes de las tarjetas electronicas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
6.3. CHASQUI I con la antena desplegada . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
6.4. Vista explosionada de la estructura del CHASQUI I . . . . . . . . . . 125
6.5. Estructura Manufacturada y sub ensamblada con las tarjetas . . . . . 126
6.6. Representacion de una palca delgada doblada ideal. Donde t es el
grosor de la placa, w es el ancho de la placa, L la longitud del arco
doblado, R el radio de doblado (notese que se ha definido el radio de
doblado como el radio de doblado en la cara interior) y b es el angulo
de doblado final, fuente [19] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
6.7. Representacion de plegados reales: a) curvatura no constante R R0 ,
b) perdida de tangencia en las lneas de doblado y c) distinto angulo
de doblado en la cara interior y exterior, fuente [19] . . . . . . . . . . 127

Indice
de figuras
11
6.8. Situacion de las caras exterior e interior de doblado seg

un la direccion
del momento. Distribucion de deformaciones y tensiones a lo largo del
grosor de la placa, desde la cara exterior, a, hasta la cara interior b,
fuente [19] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
6.9. Esquema del a) doblado al aire por tres puntos y b) doblado al aire
con lado deslizante, fuente [19] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128
6.10. Recuperacion durante el proceso de doblado, fuente [19] . . . . . . . . 128
6.11. Parametros sugeridos para soldadura con argon como gas de proteccion129
6.12. Rangos de corrientes tpicos en funcion de espesor para soldadura a
tope en GTAW . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129
6.13. En la figura se observa el dise
no en 3D de las caras laterales del
CHASQUI I. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
6.14. Caras laterales manufacturadas del CHASQUI I. . . . . . . . . . . . . 130
6.15. Dise
nos en 3D de las Tapas Superior e Inferior del CHASQUI I. . . . 131
6.16. Esfuerzos generados por causa del diagrama ASD seleccionado para
el analisis del CHASQUI I. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
6.17. Estructura del CHASQUI I plegada y con sus uniones atornilladas
respectivas. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132
Indice de cuadros
2.1. La tabla nos muestra la clasificacion de los satelites seg
un su masa . .
20
2.2. Comparacion de propiedades . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
43
2.3. Composicion Qumica ( %) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
44
2.4. Certificado de Prueba . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
44
2.5. La tabla muestra las propiedades Mecanicas . . . . . . . . . . . . . .
44
3.1. Deformacion y Momentos flectores en placa cuadrada empotrada en

sus lados, cargada uniformemente con =0.3 . . . . . . . . . . . . . .
50
3.2. Valores de los coeficientes de frecuencia fundamental de una placa

rectangular de espesor constante con distintas condiciones de apoyo
en los bordes.plicaci63n del m51todo RAYLEIGH-RITZ . . . . . . . .
76
3.3. valores del diagrama ASD de la ESA . . . . . . . . . . . . . . . . . .
77
3.4. valores del diagrama ASD de la NASA . . . . . . . . . . . . . . . . .
77
3.5. Valores de los coeficientes de frecuencia fundamental de una placa

isotropa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
77
5.1. Propiedades del Aluminio 6061 T6 . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
85
5.2. Parametros de Analisis de la Placa delgada (Cara lateral)
. . . . . .
88
5.3. Resultados del Analisis de la Placa delgada (Cara lateral)
. . . . . .
88
5.4. Parametros de Analisis de la viga doble empotrada (soporte de tarjetas) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
92
5.5. Resultados del Analisis de la Placa delgada (Cara lateral)
. . . . . .
93
. . . . . . . . . . .
96
5.6. Propiedades de los componentes del CHASQUI I
5.7. Propiedades de los componentes del CHASQUI I(continuacion)
. . .
97
5.8. Propiedades de los componentes del CHASQUI I (continuacion) . . .
98
12

Indice
de cuadros
5.9. Propiedades de los componentes del CHASQUI I (final) . . . . . . .

5.10. Propiedades del ensamble del CHASQUI I . . . . . . . . . . . . . . .
5.11. Valores de las 50 primeras frecuencias naturales del CHASUI 1 . . . .
5.12. Generalizacion de prueba de niveles de vibracion aleatoria en Componentes de 22.7 kg o menos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.13. Resultado del Analisis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.14. Resultado del Analisis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
13
99
101
102
104
104
105
6.1. Tolerancias de recuperacion para plegados de 90 en placas de aluminio 2024 y 7075 (Committee under ASM, 1988) . . . . . . . . . . . 120
6.2. Parametros de soldadura en la estructura del CHASQUI I . . . . . . 124
7.1. La tabla nos muestra los detalles de Compra del AA 6061 T6 . . . . .
7.2. La tabla nos muestra el costo de la manufactura de los elementos
principales de la Estructura . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7.3. La tabla nos muestra el costo de las uniones de la Estructura . . . . .
7.4. La tabla muestra los costos de la manufactura de la Estructura del
CHASQUI I . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
133
134
135
135
Resumen
La presente Tesis trata acerca del Dise
no y Manufactura de la Estructura Mecanica
del primer Picosatelite peruano CHASQUI I cuya geometra se asemeja a un cubo
de 100 mm. de arista y, es la encargada de proteger a los submodulos durante el despegue y orbitaje. Dichos submodulos que estan ubicados en su interior son: Control
de Actitud (SDCA), Control Central y Manejo de la Informacion (CCMI), Comunicaciones (SICOM), Camaras (SIMA) y Potencia y Control de Temperatura (PCT)
basado en tecnologa CubeSat. Ademas, se simula con software estandar de elementos
finitos el comportamiento dinamico del cubo considerando el fenomeno de vibracion
aleatoria que se presenta al momento del despegue, para especificaciones de dise
no
como por ejemplo la condicion que el centro de gravedad del cubo ensamblado debe
estar dentro de un radio de 2 cm. de distancia. Para la manufactura de la Estructura
Mecanica del Chasqui I, se utiliza aleacion de aluminio de uso aeronautico 6061 - T6
de 1.3 mm. de espesor mecanizado en un centro CNC las cuales son plegadas para
formar la cintura de cubo que se suelda por fusion conjuntamente con la tapa superior siguiendo el proceso TIG, en tanto la tapa inferior es movil. Teniendo presente
la tolerancia de 0,1 mm. del estandar CalPoly. Adicionalmente se dise
na y fabrica
un mecanismo de sujecion y despliegue de antena. Este trabajo es una muestra de
que en el Per
u se puede realizar estructuras para picosatelites.
14
Lista de Siglas
CAC
CubeSat Lista de Aceptacion
Cal Poly California Polytechnic State University, San Luis Obispo
CDS
Especificaciones de Dise
no CubeSat
DAR
Solicitud de Renuncia de la Aprobacion de desviacion
FCC
Comision Federal de Comunicaciones
GSFC
Goddard Space Flight Center
IARU
International Amateur Radio Union
VL
Vehculo de lanzamiento (launcher)
P-POD
Desplegador orbital de picosatelites de CalPoly
RF
Radio Frecuencia
SSDL
Laboratorio de Desarrollo de Sistemas Espaciales
15
Captulo 1
Introducci
on
En esta tesis se presenta los resultados del Dise
no y Manufactura de la Estructura
Mecanica del primer Picosatelite peruano CHASQUI I, desarrollado en el proyecto multidisciplinario de investigacion academica CHASQUI I, entre sus objetivos
se contempla fotografiar zonas territoriales del pas, transmitir se
nales de radio e
imagenes con fines academicos utilizando capacidad nacional de ingenieros y cientficos generando tecnologa propia en el desarrollo de la mayora de componentes al
igual que la estructura mecanica del CHASQUI I, demostrando de esta manera que
en el Per
u se puede dise
nar y manufacturar estructuras espaciales como es el caso de
los nanosatelites. En el desarrollo del proyecto participan estudiantes y profesores de
las especialidades de Ing. Mecanica, Ing. Electronica, Ing. Telecomunicaciones, Ing.
Mecatronica, Ing. Sistemas, as como de la Facultad de Ciencias (Fsica, Qumica). El
proyecto CHASQUI I cuenta con diferentes modulos como son: Modulo de Estructura
Mecanica (EMEC), Modulo de Control Central y Manejo de la Informacion (CCMI),
Modulo de Potencia y control Termico (PCT), Modulo de Camaras (SIMA), Modulo de Control de Actitud (SDCA) Modulo de Comunicaciones (SICOM), Modulo de
Gestion y Estacion Terrena; se destaca que esta tesis es sobre el dise
no y manufactura de una estructura c
ubica a cargo del modulo EMEC durante el desarrollo
del proyecto CHASQUI I. Para el dise
no de la estructura mecanica se siguen los
lineamientos establecidos por CubeSat de CalPoly en lo referente a las medidas del
cubo de 10x10x10 cm y la tolerancias de 0,1mm., as como la condicion de que
el centro de gravedad y centro geometrico deben estar en un radio esferico de 2cm.
16
Captulo 1. Introduccion
17
Debiendose realizar las pruebas de certificacion en California, China, India, Japon

Estados Unidos o en otro centro de certificacion autorizado. Para el calculo dinamico de la estructura es importante la ubicacion de la carga u
til as como tambien los
mecanismos de antenas y el de apertura del circuito de potencia del Picosatelite. El
CHASQUI I se dise
no para la puesta en orbita teniendo en cuenta las condiciones de
despegue y de la trayectoria de vuelo del cohete con los cuales se simula su comportamiento interno mediante software de elementos finitos para obtener los esfuerzos y
deformaciones.
En el captulo 2 se presenta el tema de los satelites y su clasificacion, se define a
un Picosatelite las condiciones de despegue as como las de orbita, en este captulo
se ven las especificaciones tecnicas requeridas para el dise
no (Seccion 2.2), dichas
especificaciones son establecidas por CalPoly y la Universidad de Stanford, Estados
Unidos, las mismas que determinan las propiedades crticas del material a seleccionar
para la estructura del CHASQUI I as como de las dimensiones y tolerancias respectivas de la manufactura teniendo en cuenta la ubicacion del centro de masa y centro
geometrico as como el tipo de recubrimiento de la estructura del CHASQUI I. En
el Captulo 3, se realiza un dise
no del prototipo de la estructura del CHASQUI I
tomando como referencia las medidas y la tolerancia del CubeSat, realizando calculos analticos de los esfuerzos y las deformaciones y con la posterior simulacion por
el metodo de elementos finitos utilizando software estandar basada en el metodo de
los elementos finitos (MEF) considerando una carga de 16G - 16 veces la gravedadpara simular el comportamiento vibracional de la estructura se toma como referencia
el ASD (Aceleration Spectral Density) del GSFC estandar de la NASA para hallar
analticamente las 3 primeras frecuencias naturales analticamente y con software
determina las 50 primeras frecuencias naturales de la estructura del CHASQUI I. En
el Capitulo 4, luego de obtenido los planos de la estructura mecanica del captulo
3, se procede a realizar la manufactura de la estructura del CHASQUI I empleando
aluminio de uso aeronautico 6061-T6 de 1.3 mm de espesor (certificado) para lo cual
se habilita el material por corte a CNC y se pliega posteriormente para conformar
la cintura a la cual se suelda por fusion una tapa superior mediante el proceso de
soldadura TIG sin material de aporte, en tanto la base inferior queda movil y para
posicionar con facilidad los diversos submodulos. En el Captulo 5, se presenta la eval-
Captulo 1. Introduccion
18
uacion de costos en el desarrollo de la presente tesis, principalmente los costos del

aluminio de uso aeronautico 6061-T6 de 1.3 mm de espesor -certificado- importado
desde China, el habilitado de corte por CNC, plegado, soldeo por fusion mediante el
proceso de soldadura TIG, mecanizado de agujeros, uniones atornilladas y ensamble
de los diversos submodulos entre otros.
Captulo 2
Estado de la tecnologa
En este captulo se aclara el ambito de desarrollo de los proyectos satelitales,
se dan conceptos basicos del satelite, los subsistemas que lo conforman as como su
clasificacion. Se presenta al estandar CubeSat, el cual da las especificaciones tecnicas
y los requisitos de las pruebas para la aceptacion del CHASQUI I. Se explica las
etapas que tiene un proyecto satelital y se realiza una analoga con el desarrollo
del proyecto CHASQUI I, en especial al Modulo de estructura Mecanica EMEC.
Finalmente se describe las propiedades y aplicaciones de la aleacion de aluminio
6061-T6.
2.1.
2.1.1.
Introducci
on a los nanosat
elites
El nanosat
elite
Los satelites se pueden clasificar por el proposito de su mision, es decir satelites

de comunicaciones, satelites cientficos , satelites militares, satelites de astronoma,
pero tambien se les suele clasificar por su masa, es decir picosatelite, nanosatelite, microsatelite, minisatelite, satelite convencional peque
no y satelite convencional grande1 ,
como se puede ver en el cuadro 2.1 en la pagina 20 , de la misma manera se puede
apreciar la clasificacion seg
un el peso en forma ascendente de los satelites en la figura
2.1 en la pagina 21
1
Spacecraft Systems Engineering. Third edition WILEY
19
Captulo 2. Estado de la tecnologa
20
Un nanosatelite es un satelite artificial con una geometra de paraleleppedo que

tiene dimensiones de 10cm de arista en la base y de 10 a 30cm de largo, con carga u
til
entre 1 y 10kg respectivamente, en movimiento al rededor de la tierra, lo importante
es que los nanosatelites, a pesar de su tama
no, ofrecen funciones completas, lo que
significa que portan sistemas de guiado, navegacion, control de actitud y ofrecen un
alto ancho de banda y complejas funciones de comunicaciones.
Cuadro 2.1: La tabla nos muestra la clasificacion de los satelites seg
un su masa
2.1.2.
Subsistemas de un nanosat
elite
El nanosatelite consta de submodulos que son los encargados de dar la funcionalidad deseada con el fin cumplir con los objetivos del proyecto, semejante a un proyecto
satelital estos submodulos son los siguientes:
a) Estructura y mecanismos
Establecer el regimen general para todo el Equipo del satelite 1) en la configuracion de lanzamiento y 2) en la configuracion de la mision. Proporcionar mecanis-
21
Figura 2.1: Clasificacion de los satelites seg

un su peso
mos para convertir el satelite de una configuracion a otra. Proporcionar la estructura
de apoyo a todo el equipo del satelite durante el lanzamiento y durante la mision.
Proporcionar un adaptador de vehculo de lanzamiento para unirse a las naves espaciales y vehculos de lanzamiento estructuralmente. Proporcionar mecanismos de
articulacion de las antenas, camaras y paneles solares, etc.
b) Mec
anica orbital
Desarrolla el camino optimo o trayectoria a traves de espacio para el desempe
no
de la mision. Determinar los cambios de velocidad que seran necesarios para enviar al
satelite en la trayectoria deseada. Determinar el impulso que se necesita del vehculo
de lanzamiento y del sistema propulsion del satelite.
c) Control de actitud
Determina las reacciones del vehculo y corrige a la actitud deseada. Pone en
marcha y controla el mando como los cambios en la velocidad o actitud. Controla la
articulacion de los mecanismos (antenas. paneles solares. camaras).
22
d) Potencia
Genera, atiende, regula y distribuye energa para todo el equipo en todos los
modos de la mision. Proporciona tierra y fusibles a todos los equipos. Cambia todos
los equipos del satelite a encendido y apagado seg
un los requerimientos del sistema
de comandos.
e) Control Termal
Mantiene la temperatura de todos los equipos del satelite dentro de los lmites
permisibles para todos los modos de la mision.
f ) Comando y manejo de datos
Recibe comandos del sistema de comunicacion. Almacena, distribuye y pone en
marcha todos los comandos. Colecta, procesa, almacena y entregar los datos al sistema de comunicacion.
g) Telecomunicaciones
Recibir ordenes de comunicaciones desde tierra y las transmite al sistema. Transmite datos de la carga u
til para la instalacion de tierra Recibe y retransmite se
nales
para la navegacion y el seguimiento.
Una representacion de configuracion y relacion entre subsistemas se aprecia en la
figura 2.2 en la pagina 23
2.2.
El est
andar CubeSat
El proyecto CubeSat desarrollado por la Universidad Politecnica del Estado de

California (CalPoly) y el Laboratorio de Desarrollo de sistemas espaciales de la Universidad de Stanford en el a
no 1999, con el proposito de elaborar el estandar para
el dise
no de nanosatelites para reducir costos y tiempos de desarrollo, aumentar
el acceso al espacio y mantener frecuentes lanzamientos. Actualmente el proyecto
CubeSat es una colaboracion internacional de mas de 100 universidades y escuelas
secundarias.
23
Figura 2.2: Modulos de un nanosatelite y un satelite

La responsabilidad principal de CalPoly como desarrollador del P-POD, Desplegador Orbital de Picosatelites de CalPoly, es la de garantizar la seguridad del CubeSat y proteger al VL, la carga u
til principal y a otros CubeSat. Los desarrolladores
CubeSat deben desempe
nar un papel activo para garantizar la seguridad y el exito
de los proyectos CubeSat con la aplicacion de buenas practicas de ingeniera, pruebas
y verificacion de sus sistemas2 (ver figura 2.4 en la pagina 25) Si un CubeSat falla
, el P-POD, o interfaz de hardware puede da
nar el VL o a la carga u
til principal
y poner en peligro toda la mision. Como parte de la Comunidad CubeSat, todos
los participantes tienen la obligacion de garantizar el funcionamiento seguro de sus
sistemas y cumplir con los requisitos de dise
no y mnimas pruebas indicadas en el
estandar CubeSat, las cuales pueden ser sustituidas por los requisitos del proveedor
de lanzamiento. A continuacion se detallan las especificaciones del estandar CubeSat
tomados de la u
ltima revision de agosto del 2009.
2
CubeSat Design Specification Rev.12 The CubeSat Program, Cal Poly SLO
24
Figura 2.3: Vista de seis cubesats y dos desplegadores
2.2.1.
El desplegador orbital de picosat

elites de CalPoly
El desplegador orbital de picosatelites de CalPoly (P-POD) es un estandar CalPoly

del sistema de despliegue CubeSat. Es capaz de transportar a tres CubeSats estandar
y sirve como interfaz entre el CubeSats y VL. El P-POD es una caja rectangular con
una puerta y un mecanismo de apertura por resorte. Una vez que el mecanismo de
liberacion del P-POD es accionado por una se
nal enviada desde el VL, un conjunto
de resortes de torsion ubicadas en la bisagra de la puerta son los encargados de abrir
la compuerta y los CubeSats son desplegados por el resorte principal deslizandose
sobre los carriles del P-POD (los carriles P-POD se muestran en la figura 2.5 en
la pagina 26). El P-POD cuenta con un anodizado de aluminio, que permite a los
CubeSats deslizarse a lo largo de los carriles durante la expulsion en orbita. Por ello
los CubeSats seran compatibles con el P-POD para garantizar la seguridad y el exito
de la mision.
25
Figura 2.4: Diagrama de proceso de evaluacion del estandar CubeSat, fuente [9]
2.2.2.
Especificaci
on CubeSat
Generalidades
CubeSats que incorporen cualquier distorsion con el CDS (Estandar de dise
no
CubeSat) presentara un DAR (Solicitud de renuncia de aprobacion de la desviacion)
y adherirse al proceso de renuncia ( referencia [9]).
Todas las piezas deberan permanecer unidos a la CubeSats durante el lanzamiento, eyeccion y operacion. No se crearan otras piezas para no generar
desechos espaciales adicionales
No se permitira ning
un elemento qumico que pueda combustionar o explosionar dentro del CubeSat.
26
Figura 2.5: Desplegador orbital de picosatelites de CalPoly en vista espacial y del

interior
Se permitira recipientes a presion con una presion no mayor a 1,2 atmosferas
estandar.
Los recipientes a presion deberan tener un factor de seguridad no menor a 4,
fuente [9].
EL total de la energa qumica almacenada no excedera de 100 vatios-hora,
fuente [9].
2.2.3.
Requisitos generales
Dimensiones exteriores
El CubeSat debera utilizar el sistema de coordenadas tal como se define en la
figura 2.6 en la pagina 28. La cara Z de la CubeSat se inserta por primera vez
en la categora P-POD.
La configuracion CubeSat y las dimensiones fsicas, se muestra en la figura 2.6
en la pagina 28.
El CubeSat es de 100,0 0,1mm de arista (las dimensiones X e Y de la figura
2.6 en la pagina 28).
27
La altura del CubeSat tendra que ser de 113,5 0, 1mm (considerando la longitud del eje Z de la figura 2.6 en la pagina 28).
Todos los componentes no tendran que ser superiores a 6,5 mm normal a la
superficie de 100,0 mm, del cubo (las partes sombreadas en verde y amarillo
de la figura 2.6 en la pagina 28).
Componentes Exteriores del CubeSat no pondran estar en contacto con la superficie interior del P-POD, distintos de los carriles designados por el estandar
CubeSat.
los desplegables tienen que ser restringidos por el CubeSat. Los carriles y las
paredes del P-POD no pueden ser usados para restringir los desplegables.
Los rieles tienen un ancho mnimo de 8,5 mm.
Los rieles no deben tener una rugosidad de la superficie superior a 1,6 micras.
Los bordes de los rieles se redondean con un radio de al menos 1 mm
Los extremos de los rieles en la cara + Z tienen una superficie mnima de
6,5mm x 6,5 mm de area de contacto con rieles CubeSat contiguos (ver figura
2.6 en la pagina 28).
Al menos el 75 % del carril debera estar en contacto con los rieles del P-POD.
El 25 % de los carriles pueden estar empotrados y ninguna parte de los carriles
sera superior a la especificacion del estandar CubeSat.
Al menos 85,1 mm del riel del CubeSat tendra que estar en contacto con el
carril del P-POD.
EL CubeSat no excedera de 1,33 kg de masa, referencia [9].
El centro de gravedad del CubeSat se encuentra dentro de una esfera de 2 cm
de radio de su centro geometrico.
Figura 2.6: Especificaciones del estandar CubeSat

28
29
Materiales
El aluminio 7075 o 6061 se utilizara tanto para la estructura principal y los carriles del CubeSat . Si se emplean otros materiales el promotor debera presentar
un DAR y adherirse al proceso de renuncia.
Los rieles CubeSat que esten en contacto con los carriles del P-POD tendran
un proceso de anodizado duro de aluminio, para impedir la realizacion de soldadura en fro dentro del P-POD.
Otros
Todos los desplegables como antenas y paneles solares deberan esperar un
mnimo de 30 minutos despues de que los interruptores activen la Electronica
despues de la eyeccion del P-POD.
La vida u
til de la degradacion orbital CubeSats sera inferior a 25 a
nos despues
del final de de la vida de la mision.
2.3.
Requisitos de las pruebas
El ensayo sera realizado para cumplir todos los requisitos de lanzamiento profesional, as como cualquier requisito de las pruebas adicionales que se consideren
necesarias para garantizar la seguridad de los CubeSats y el P-POD. Si el entorno
VL es desconocido, se utilizara la norma de la NASA, GSFC-STD-7000 para obtener
los requisitos de pruebas. GSFC-STD-7000 es una referencia u
til en la definicion de
las pruebas , sin embargo los niveles de prueba definidos en GSFC-STD-7000 no
garantiza el cumplimiento o satisfaccion de todos los entornos de prueba del VL. Los
planes de pruebas que no son generados por el proveedor de lanzamiento o P-POD
Integrador se consideran oficiales. Requisitos derivados, en este documento puede
ser sustituido por los requisitos de proveedor de lanzamiento. Todos los hardware
de vuelo y componentes de vuelos se someteran a pruebas de aceptacion (estructura
mecanica, tarjetas electronicas, paneles solares, bateras, camaras, antena, etc.). El
P-POD se sometera a prueba de manera similar para garantizar la seguridad y mano
30
de obra antes de la integracion con la CubeSats. Como mnimo, todos los CubeSats
se someteran a las pruebas siguientes.
2.3.1.
Vibraci
on aleatoria
Pruebas de vibracion aleatoria se realizaran seg

un lo definido por el proveedor
del VL, o de lo contrario con el GSFC-STD-7000.
2.3.2.
Pruebas t
ermicas en vaco bakeout
El bakeout se lleva a cabo para garantizar la desgasificacion adecuada de componentes. El ciclo de pruebas y la duracion es descrita por el proveedor de VL, o de lo
contrario por el GSFC-STD-7000.
2.3.3.
Inspecci
on visual
La inspeccion visual del CubeSat y la medicion de areas crticas se lleva a cabo

por el CAC 1U (referencia [9]) .
2.3.4.
Calificaci
on
Los CubeSats deben ser dise

nados para pasar las pruebas las pruebas de calificacion como lo indique el proveedor del VL. Si los entornos del VL son desconocidos
se usara el GSFC-STD-7000 (NASA GEVS). Los ensayos de calificacion se llevaran
a cabo en las instalaciones de los desarrolladores. En algunas circunstancias CalPoly
puede ayudar a los desarrolladores en la b
usqueda de instalaciones de prueba o proporcionar pruebas de otros desarrolladores. Pruebas adicionales pueden ser necesarias
si las modificaciones o cambios se hacen a la CubeSats despues de las pruebas de
calificacion.
2.3.5.
La aceptaci
on
Despues de la entrega y la integracion del CubeSat en la P-POD, las pruebas

adicionales seran realizadas con el sistema integrado. Esta prueba garantiza una
integracion adecuada de los CubeSats en la P-POD. Ademas, cualquier duda de las
31
interacciones nocivas entre los CubeSats puede ser descubierta durante las pruebas
de aceptacion.
2.4.
El vehculo de lanzamiento
El vehculo de lanzamiento es el encargado de llevar al CHASQUI I a su orbita,

este por lo general lleva carga u
til primaria como satelites de telecomunicaciones y
carga u
til secundaria como nanosatelites, nano satelites, micro satelites. El sistema
de propulsion del vehculo de lanzamiento es la causa de las vibraciones aleatorias
generadas al momento de la ignicion, estas vibraciones aleatorias se caracterizan
por la curva Densidad Espectral de Aceleracion-ASD (aceleration spectral density),
propio de cada VL, es as que las empresas que brindan el servicio de transporte
de satelites proporcionan la curva ASD para que los dise
nadores de satelites introduzcan ese dato para realizar sus calculos y simulaciones con el fin de obtener una
estructura que soporte las vibraciones. La curva ASD viene a ser la representacion del
comportamiento del cohete hasta que libere la carga u
til en el espacio(ver referencia
[7]).
2.5.
Fases de un proyecto satelital
Una proyecto satelital nace por etapas. Como se muestra en la figura 2.7 en
no en un nanosatelite y en general para un
la pagina 33). Las actividades de dise
satelite varan considerablemente durante el ciclo de vida del proyecto. El primer
paso es una idea, una necesidad. Una idea puede originarse en cualquier parte de la
comunidad aeroespacial, en la universidad o en un contratista. El segundo paso es un
control de viabilidad. Hubo un momento en que este paso significaba un estudio de
viabilidad para asegurar que la idea podra ser implementada. La viabilidad no es de
mucha importancia en estos das, casi todo es posible: una o dos llamadas telefonicas
probablemente aclaran la viabilidad. Despues de aprobar la viabilidad es el momento
de averiguar si el cliente necesita la mision lo suficiente como para justificarlo. Si la
respuesta es favorable, es hora de hacer conceptos comerciales; esto se llama la fase
A.
2.5.1.
32
Fase A:An
alisis preliminar
Los estudios preliminares se hacen generalmente por una serie de empresas en

la industria con la supervision del cliente, una declaracion de objetivos del cliente,
y un poco de dinero de los clientes. Los estudios se otorgan competitivamente. Las
preguntas primarias que son contestados durante la fase A son los siguientes:
1. Que es una configuracion espacial razonables para la mision? (No los mejores,
uno que funcione razonablemente bien.)
2. Hay picos (costo significativo. Horario o riesgos tecnicos) en el desarrollo?
3. Que principales estudios sobre comercio debe hacerse?
4. El costo de la inversion?
5. Cuanto tiempo tomara?
La fase A es de un dise
no conceptual, realizados de manera profesional, que
satisfaga las Declaracion de la mision, no tiene fallas tecnicas y es internamente
consistente. A
un no es necesario encontrar el mejor dise
no, lo que sucede en la fase
B.
Figura 2.7: Fases de un proyecto para un vehculo aeroespacial, referencia [13]

33
2.5.2.
34
Fase B: Definici
on
Estudios de la fase B son usualmente adjudicados competitivamente por lo menos

a dos contratistas, los contratistas no son necesarios en la fase A. Las preguntas a
ser respondidas por los postores ganadores de fase B son los siguientes:
1. Cual es el mejor dise
no para la mision?. y Por que?
2. Cuales son los riesgos?
3. Cual es su plan de ejecucion?
4. Cual es el costo estimado?
5. Cuanto tiempo le tomara a la organizacion?
6. Cuales son las actividades prioritarias para proteger la programacion del
proyecto?
Durante esta fase, la base tecnica y lneas de negocios para el proyecto son definidas.
2.5.3.
Fase C/D: Fabricaci

on
Despues que los estudios de la fase B se han completado. Se convoca a concurso

para la buena pro del proyecto. El ganador se adjudica un contrato de desarrollo
a gran escala. En teora, el dise
no ganador se lleva a cabo: sin embargo casi nunca
sucede. Las fases del proyecto llevaran tiempo (cinco a
nos en el caso de Magallanes,
sonda espacial enviada al planeta Venus de 1035 kg en el a
no 1989). Durante ese tiempo, cambios probablemente han ocurrido en la mision y tambien en los planes de su
financiacion. Por lo tanto en el mundo real, el contratista ganador normalmente lleva
a cabo un analisis breve previo delta - fase B done revisa los requisitos de dise
no; este
paso tomo un a
no en el caso de Magallanes. Un programa de desarrollo a gran escala
progresa a traves de sus distintas fases. En la fase de dise
no preliminar, requisitos y el
rendimiento se definen al punto de que los planos detallados de dise
no son realizados.
En el dise
no preliminar, el enfasis esta en la ingeniera I) el rendimiento funcional. 2)
definicion de los requisitos, y 3) definicion de interfaz. La fase termina con la revision
del dise
no preliminar (RDP). La RDP es una revision formal del cliente para evaluar
35
la adecuacion del dise

no preliminar y el cumplimiento sus requerimientos. Despues
de la RDP el dise
no esta parcialmente congelado, y s estan sometidos a control de
cambios de acuerdo a las especificaciones. En la fase de dise
no de la construccion,
los dibujos estan hechos al igual que los codigos de software. Los subcontratos se
inician para los componentes (ruedas de reaccion. Computadoras. Valvulas y cosas
por el estilo) o subsistemas que se compran. (En la vida real. A menudo es necesario
iniciar algunos subcontratos con anterioridad a la RDP.), nivel de Subsistema para
construir y probar se inicia en esta fase. La fase de dise
no termina con la revision de
dise
no crtico (RDC), que es una revision formal del cliente que eval
ua la adecuacion
del dise
no y las definiciones de interfaz.
Integracion, pruebas y operaciones de lanzamiento (IPOL), comienza cuando subconjuntos calificados de vuelo estan disponibles para su montaje en VL. Por lo general
la integracion comienza con unidades de calificacion identicas a la nave de montaje y
se realiza en forma paralela con el conjunto de VL. Las pruebas de nivel de sistema
son los siguientes.
1. Las pruebas de nivel del sistema funcional de cada fase de la mision. Estos se
repiten entre las pruebas del medio ambiente
2. Pruebas termicas simulando el espacio, ya sea de vaco solar termal (tecnicamente mas avanzados) o en el vacio infrarrojo (barato).
3. Ac
ustica, simulando el medio ambiente en el vehculo de lanzamiento velo.
4. Verificacion de comunicaciones de extremo a extremo mediante una estacion
terrestre, por ejemplo, la estacion de espacio profundo de la red en el Centro
Espacial Kennedy
5. Mision de simulaciones y pruebas ambientales (ac
ustica, vaco termal). Esta
fase termina con la revision previa a la nave que se considera apta a la luz de
los datos de prueba del sistema.
Fase de Lanzamiento. Esta fase normalmente incluye el montaje despues del envo
al lugar de lanzamiento y la repeticion de las pruebas. Justo antes del lanzamiento
se realiza un examen final para evaluar la disposicion de la nave espacial.
2.5.4.
36
Fase E: Operaciones de la misi

on.
La Fase E comienza inmediatamente despues de lanzamiento. El equipo de operaciones de la mision es tpicamente formado por algunos meses durante el montaje
y prueba, de control y comando de la nave de forma remota y son competentes en
la comprension del flujo de datos de vuelo como la condicion de la nave espacial.
El equipo de operaciones de mision puede ser tan grande como varios de cientos de
personas o tan peque
no como un par de personas, dependiendo de la complejidad de
la nave espacial y de la mision.
2.6.
El nanosat
elite CHASQUI I
El nanosatelite CHASQUI I siguiendo la definicion anterior es un satelite con

una masa maxima de 1 Kg el cual sigue los lineamientos del estandar CubeSat. El
CHASQUI I es un proyecto de Investigacion desarrollado en el centro de tecnologas
de Informacion y Comunicacion CTIC de la universidad nacional de ingeniera por 47
estudiantes, 20 profesores de la Universidad y 5 colaboradores Internacionales, de las
distintas especialidades de la UNI como son Ing. Mecanica, Ing. Telecomunicaciones,
Ing. Electrica, Ing. Sistemas Ing. Mecatronica y Ciencias Fsicas, el proyecto cuenta
con los siguientes modulos:
Modulo Estructura Mecanica EMEC
Modulo Control Central y Manejo de la Informacion CCMI
Modulo de Potencia y control termico PCT
Modulo Sistema de Comunicaciones SICOM
Modulo Sistema de Adquisicion de SIMA
Modulo Sistema de Determinacion y Control de Actitud SDCA
Modulo Sistema de Orbitas y Atmosfera SORAT
Modulo de Integracion y Pruebas MIP
Modulo Estacion Terrena ESTER
37
Figura 2.8: Vista del Centro de Tecnologas de la Informacion y Comunicacion CTIC

de la UNI, Ubicada entre las facultades de Ciencias y Electronica
2.6.1.
El m
odulo de Estructura Mec
anica EMEC
EL modulo de Estructura Mecanica es la encargada de dise

nar una estructura de
aleacion de aluminio que sea capaz de proteger a los modulos: CCMI, PCT, SICOM,
SIMA y SDCA en condiciones de despegue y en orbita, para lo cual se realiza un
estudio de comportamiento dinamico.
Como se menciono anteriormente el desarrollo de un proyecto satelital presenta 5
fases, a continuacion se muestra el desarrollo de cada una de estas fases en el modulo
de estructura mecanica.
Fase A: An
alisis preliminar
La configuracion espacial en este caso es establecida por el estandar CubeSat de
CalPoly, donde se encuentran los parametros que requiere todo dise
no estructural de
un nanosatelite. Para lo cual se emplea una aleacion de aluminio 6061 T6 (tratamiento termico de envejecimiento artificial), por ello se analizo la alternativa de importar
38
el material con lo cual se tena el primer pico significativo en cuanto a costo se refiere. Debido a que el CHASQUI I es un proyecto de investigacion de la Universidad
Nacional de Ingeniera, su impacto esta en el ambito cientfico - academico mas que
en el economico, inicialmente se estimo la puesta en orbita para fines de noviembre
del 2011, sin embargo la estructura se desarrollo en un tiempo menor estimado.
Figura 2.9: Estandar CubeSat de CalPoly
Fase B: Definici
on
En esta fase se determino que el mejor dise
no para la estructura eran las chapas
metalicas de 1.3mm para las caras laterales y la tapa superior e inferior, El riesgo
en esta fase es la de encontrar un centro de mecanizado capaz de obtener tolerancias
de 0.1mm al igual que las plegadoras para las caras laterales. El plan de ejecucion
de cada prototipo de la estructura iniciaba con el dise
no en software, simulacion
por el metodo de los elementos finitos en software, obtencion de planos y manufactura del prototipo. Cada vez que se manufacturaba un nuevo prototipo se gastaba
alrededor de 300.00 nuevos soles y se tomaba un tiempo aproximado de 1 mes para
cada prototipo. Mediante ensayos de prueba y error progresivamente se fue mejorando el dise
no y se proyectaba tener un dise
no definitivo para diciembre de 2010,
Considerando que dise
no final tendra que ser analizado y simulado con el diagrama
ASD del vehculo de lanzamiento definitivo para el CHASQUI I.
Fase C/D: Fabricaci
on
En esta fase se hicieron pruebas de integracion (ver figura 2.11 en la pagina
40)con los demas modulos del proyecto donde se requeran nuevas configuraciones
para la estructura, cambio de posicion de la antena, camaras, configuracion final de
los paneles solares. Es en estas integraciones donde se complementa la manufactura
(a)
39
(b)
Figura 2.10: Comparacion entre Cubesat Kit de Pumkin Inc. y el CHASQUI I fase
B del CTIC
de la estructura mediante union por soldadura de las caras laterales y de los apoyos
de las tarjetas de las camaras.
Fase E: Operaciones de la misi
on
Esta fase aun no se implementa ya que esta inicia inmediatamente despues del
lanzamiento, el cual esta programado para noviembre del 2011. Mientras tanto los
demas modulos son evaluados en las pruebas de globo que se realizan en el vivero
de la UNI. Hasta el momento se tienen conversaciones serias con ROSCOSMOS la
entidad equivalente a la NASA en EEUU.
2.7.
Aluminio 6061 T6
El aluminio es el material elegido para las estructuras aeroespaciales, entre sus

principales propiedades tiene:
Baja densidad, 2700 kg/m3 , casi tres veces menos que el acero, gracias a ello
logra resistencia especfica elevada comparada con el resto de los metales.
El aluminio tiene un modulo de elasticidad tres veces menor al del acero, lo
40
Figura 2.11: Integracion del CHASQUI I

cual significa que se deforma tres veces mas que el acero bajo la misma carga,
pero puede absorber mas energa en cargas de impacto. Tambien permite y
facilita la fabricacion de piezas por estampado o embutido.
El oxido de aluminio es durable, muy tenaz y se autoprotege. Esto da a las
aleaciones de aluminio excelente resistencia a la corrosion, permitiendo su uso
en ambientes corrosivos sin el uso de proteccion. Esta resistencia a la corrosion
puede ser mejorada por anodizado (formando una capa de oxido de un espesor
controlado).
2.7.1.
Efecto de los elementos aleantes
Los principales elementos de aleacion son el cobre, silicio, manganeso, magnesio, litio y zinc. Elementos como el nquel, cromo, titanio, zirconio y el escandio
pueden ser utilizados en peque
nas proporciones para conseguir propiedades especficas. Otros elementos pueden estar presentes en peque
nas cantidades como impurezas
no deseadas. Estos elementos, conocidos como trampas o elementos residuales, no
41
tienen efectos beneficiosos en las propiedades mecanicas y los fabricantes de aluminio

tratan de eliminarlos de sus productos.
Los principales efectos de los elementos de aleacion son los siguientes:
Magnesio (Mg): incremento de la resistencia a traves de solucion solida y mejora
la capacidad de endurecimiento por trabajado en fro.
Manganeso (Mn): incremento de la resistencia a traves de solucion solida y
mejora la capacidad de endurecimiento por trabajado en fro.
Cobre (Cu): provee un incremento sustancial de la resistencia, facilita el endurecimiento por precipitacion, reduce la resistencia a la corrosion, ductibilidad
y soldabilidad.
Silicio (Si): incrementa la resistencia y la ductibilidad, en combinacion con
magnesio facilita el endurecimiento por precipitacion.
Zinc (Zn): incremento sustancial de la resistencia, facilita endurecimiento por
precipitacion, puede causar corrosion bajo tension.
Hierro (Fe): incrementa la resistencia en el aluminio puro, generalmente elemento residual.
Cromo (Cr): incrementa la resistencia a la corrosion bajo tension.
Nquel (Ni): mejora la resistencia a altas temperaturas.
Titanio (Ti): usado como refinador de grano, principalmente en aleaciones a
utilizar para rellenar.
Circonio (Zr): usado como refinador de grano, principalmente en aleaciones a
utilizar para rellenar.
Litio (Li): incrementa sustancialmente la resistencia y el modulo de Young,
facilita el endurecimiento por precipitacion, disminuye la densidad.
Escandio (Sc): incrementa sustancialmente la resistencia mediante endurecimiento por envejecimiento, refinador de grano particularmente en metales de
soldadura.
42
Plomo (Pb) y bismuto (Bi) ayudan a la formacion de viruta en aleaciones sin

maquinar.
Designaci
on CEN (Comit
ee Europ
een de Normalisation)
El CEN es una organizacion privada sin fines de lucro. que clasifica a las aleaciones de aluminio de la siguiente manera:
Aleaciones NO tratables termicamente:
Aluminio puro (Serie 1XXX)
Aleaciones aluminio-manganeso (Serie 3XXX)
Aleaciones aluminio-silicio (Serie 4XXX)
Aleaciones aluminio-magnesio (Serie 5XXX)
Aleaciones aluminio-silicio (Serie 4XXX)
Aleaciones tratables termicamente:
Aleaciones aluminio-cobre (Serie 2XXX)
Aleaciones aluminio-magnesio-silicio (Serie 6XXX)
Aleaciones aluminio-magnesio-zinc (Serie 7XXX)
Sin asignar, otras aleaciones (Serie 8XXX)
La aleacion seleccionada para la presente tesis se la 6061-T6. Esta eleccion se
debio a que el aluminio 6061-T6 posee buenas propiedades mecanicas, buenas resistencia a la corrosion y buena soldabilidad. Algunos otros aluminios como los de
las serie 7XXX poseen mejores propiedades mecanicas pero sufren de corrosion bajo
tensiones de corte. Ademas de ello se puede ver en el mercado que el 6061 T6 es el
mas utilizado en los ambitos que se han mencionado. Es relativamente ligero, abundante, y facil de trabajar. Con el aluminio 6061, ademas, se puede conseguir un peso
43
a un coste razonable.
El aluminio 6061-T6 es ideal para la elaboracion de piezas maquinadas con calidad
de excelencia y para trabajos que requieran buen acabado superficial. Posee excelente
resistencia a la corrosion y acabado ademas de facilidad de soldadura y una resistencia
parecida a la del acero. Para la estructura del CHASQUI I el estandar CubeSat
recomienda dos Aleaciones el AA 7075 - T6 o el AA 6061 - T6, en el cuadro 6.2 en
la pagina 124 se puede observar las diferencias de sus propiedades.
Cuadro 2.2: Comparacion de propiedades
Propiedad
7075 - T6
6061 - T6
3
Densidad
2,81g/cm
2,7g/cm3
Cte. de dilatacion lineal 23,610 6/mo C 23,610 6/mo C
Modulo de Elastisidad
72GPa
69 GPa
Capacidad Calorifica
0.96 J/go C
0.896 J/go C
Resistencia a la Tension
505 GPa
207 GPa
Costos
Caro
barato
Esta es una aleacion de proposito general muy popular con buena facilidad de
maquinado a pesar de su tratamiento de envejecimiento artificial (T6). El tratamiento T6 se utiliza generalmente para incrementar el lmite elastico y la resistencia a
traccion. Si se desea un producto que tenga buena maquinabilidad hay que incrementar la dureza. El T6 es ideal para elevar la dureza y la resistencia a traccion.
T6: Tratamiento termico por solucion y Envejecido artificial.
El aluminio 6061-T6 tiene las especificaciones de fabricacion necesarias para asegurar
la maxima eficiencia, una composicion general de esta aleacion se muestra en el
cuadro 2.3 en la pagina 44 .
Como se menciono en la Fase A uno de los problemas fue la aleacion de aluminio
6061 T-6, Con el AA 6061 T-6 importado de China se soluciono este problema, la
composicion de esta aleacion se puede ver en el cuadro 2.4 en la pagina 44 asi como
las propiedades mecanicas se puede ver en el cuadro 2.5 en la pagina 44.
Cuadro 2.3: Composicion Qumica ( %)

0.40 - 0.8
Silicio
0.7
Hierro
0.15 - 0.40
Cobre
0.8 - 1.2 Magnesio
0.04 - 0.35
Cromo
0.25
Zinc
0.015
Titanio
Cuadro 2.4: Certificado de Prueba

Composicion quimica ( %)
Fe
Si
Cu Mn Cr
Zn Ni Mg
Ti
0.40 0.65 0.32 0.10 0.22 0.25 - - 0.97 0.05
Cuadro 2.5: La tabla muestra las propiedades Mecanicas

Tratamiento Resistencia a la Traccion (Mpa) Elongacion de traccion ( %)
T6
310-330
8-9
44
Captulo 3
Metodologa del dise
no aplicado
En este captulo se dan a conocer las normas internacionales CalPoly y GSFC
empleadas en el dise
no de picosatelites. Se muestra las bases de calculo de los esfuerzos, deformaciones y frecuencias naturales en placas delgadas cuadradas y vigas
empotradas, tambien se muestra el calculo de la deformacion debido a la vibracion
aleatoria en vigas empotradas.
3.1.
Normas de dise
no
Para el dise
no de la estructura Mecanica se tuvo en consideracion los estandares
anteriormente mencionados, es decir el CDS de CalPoly y el GEVS - GSFC de la
NASA. El primero para las dimensiones del CHASQUI I y el segundo para el analisis
de vibracion aleatorio.
3.1.1.
Dise
no de la estructura seg
un CDS - CalPoly
Para lo cual la restriccion en nuestro dise

no era 1kg de masa total, menor a los
1.33kg del estandar CDS correspondiente a la u
ltima version publicada el 1 de agosto
del 2009, Para ello el material seleccionado fue la aleacion de Aluminio 6061 T6 para
el dise
no y manufactura de todos los elementos de la estructura.
Para el dise
no de la estructura se baso en tres elementos importantes:
Dos tapas de 100mm x 100mm de 1.3mm de espesor cada una
45
Captulo 3. Metodologa del dise

no aplicado
46
Una cintura compuesta de cuatro Caras de 395mm x 100mm de 1.3 mm de

espesor
cuatro columnas de 4mm de diametro y 110mm de altura
Tambien se considera los 8 apoyos al que denominamos botonesde los cuales 4
son de 6.5mm x 6.5mm x 6.5mm cada uno y los otros 4 de 6.5mm x 6.5mm x 7mm.
cada uno. Las caras laterales son planchas que estan plegadas con un redondeo de
2mm, superior al 1mm de redondeo de CalPoly.
3.1.2.
Dise
no de la estructura bajo norma GSFC - NASA
Para el analisis de vibracion aleatoria, es necesario tener la grafica de la Densidad

espectral de Aceleracion (ASD- aceleration spectral density), la cual la proporciona
la empresa del vehculo de lanzamiento, sin embargo el estandar CDS en la pagina
12 numeral 3.1, se
nala que si no se cuenta con el diagrama de la empresa del VL se
puede emplear el estandar de la NASA GSFC - STD - 7000. En base a este estandar
se obtuvo un diagrama ASD para el analisis de vibracion aleatoria del CHASQUI I.
Como se observa en la figura 3.1 en la pagina 47
Para la calculo de vibracion aleatoria se empleo la teora que se detalla a continuacion.
3.2.
Base de c
alculo de la deformada de una placa
empotrada en los 4 lados
La deformada de la placa denotada por , para el caso de una placa cuadrada

empotrada en sus cuatro lados se compone como sigue:
= 0 + a + b
(3.1)
donde:
0 : Es la deformada en una placa simplemente apoyada
a : Es la deformada en una placa debido a los momentos flexionantes en el eje x

no aplicado
47
Figura 3.1: Generalizacion de las pruebas de vibracion aleatoria 22.7 kg (50 lb) o
mas
b : Es la deformada en una placa debido a los momentos flexionantes en el eje y
Por ser una placa cuadrada se cumple: a = b = 1 , entonces la ecuacion (3.1)
queda de la siguiente manera:
= 0 + 21
(3.2)
donde 0 (referencia
0 =

4qa4
5D
mx
(1)(m1)/2
cos
m5
a
m=1,3,5,...
m tanh m + 2
my
1
my
my
1
cosh
+
sinh
2 cosh m
a
2 cosh m a
a

(3.3)
1 (referencia [11]) se define como:
X
a2
(1)(m1)/2
mx my
my
my
1 = 2
Em 2
cos
sinh
m tanh m cosh
2 D m=1,3,5,...
m cosh m
a
a
a
a
(3.4)
donde:

no aplicado
48
q: carga distribuida por unidad de area (N/m2 )

a: lado de la placa (m)
D: Momento flexional de la placa (N.m)
m = mb/2a (b=a, placa cuadrada)
Em : coeficiente que depende de q y a (para mayor detalle ver referencia [11])
Definimos ademas el modulo de Rigidez bidimensional D que es:
D=
E.h3
12 (1 2 )
(3.5)
donde:
E: Modulo de young del material (GPa)
h: Espesor de la placa (m)
: Coeficiente de Poisson
Ya que las series convergen rapidamente, solo es necesario tener 4 coeficientes
Em , la manera de obtener estos coeficientes se observa en la referencia [11].
E1 =0.3722K
E2 =-0.0380K
E3 =-0.0178K
E4 =-0.0085K
Con K = 4qa2 / 3
La maxima deformacion se localiza en el centro de la placa, donde la coordenada
(x,y) = (0,0) , reemplazando estos valores en w0 y w1 se obtienen las siguientes
expresiones.
reemplazando en la ecuacion (3.3) y (3.4) se obtiene:
0 = 0,00406
qa4
D
(3.6)

no aplicado
1 = 0,00140
49
qa4
D
(3.7)
Si reemplazamos estos valores en la ecuacion (3.2) resulta:

1 = 0,00126
qa4
D
(3.8)
Los analisis de las ecuaciones (3.3) y (3.4) indican que la mayor deformacion se
da en el centro de la placa sin embargo el maximo esfuerzo () se localiza en el centro
de cada lado de placa, estos esfuerzos se calculan de la siguiente manera:
x =
6Mx
h2
(3.9)
y =
6My
h2
(3.10)
donde: Mx : Momento flector en el eje X.

My : Momento flector en el eje Y.
Hallamos el valor de Mx y My de la tabla 3.1 en la pagina 50, donde :
3.3.
(Mx )x=a/2,y=0 = 0,0513qa2
(3.11)
(My )x=0,y=b/2 = 0,0513qa2
(3.12)
Aplicaci
on de las vibraciones al dise
no del
CHASQUI I
La vibracion mecanica es el movimiento de una partcula o un cuerpo que oscila

alrededor de una posicion de equilibrio. El estudio de la vibracion mecanica implica
el estudio de sus ecuaciones diferenciales de movimiento, y por tanto existen varias
formas de estudiar el problema. Una opcion es el estudio matematico riguroso, donde
se determina la solucion de las ecuaciones diferenciales de movimiento mediante la

no aplicado
50
Cuadro 3.1: Deformacion y Momentos flectores en placa cuadrada empotrada en sus

lados, cargada uniformemente con =0.3
b/a
(w)x=0,y=0
(Mx )x=a/2,y=0 (My )x=0,y=b/2 (Mx )x=0,y=0 (My )x=0,y=0
4
1.0 0,00126qa /D 0,0513qa2
0,0513qa2
0,0231qa2
0,0231qa2
4
2
2
2
1.1 0,00150qa /D 0,0581qa
0,0538qa
0,0264qa
0,0231qa2
1.2 0,00172qa4 /D 0,0639qa2
0,0554qa2
0,0299qa2
0,0228qa2
1.3 0,00191qa4 /D 0,0687qa2
0,0563qa2
0,0327qa2
0,0222qa2
1.4 0,00207qa4 /D 0,0726qa2
0,0568qa2
0,0349qa2
0,0212qa2
4
2
2
2
1.5 0,00220qa /D 0,0757qa
0,0570qa
0,0368qa
0,0203qa2
1.6 0,00230qa4 /D 0,0780qa2
0,0571qa2
0,0381qa2
0,0193qa2
1.7 0,00238qa4 /D 0,0799qa2
0,0571qa2
0,0392qa2
0,0182qa2
4
2
2
2
1.8 0,00245qa /D 0,0812qa
0,0571qa
0,0401qa
0,0174qa2
1.9 0,00249qa4 /D 0,0822qa2
0,0571qa2
0,0407qa2
0,0165qa2
2.0 0,00254qa4 /D 0,0829qa2
0,0571qa2
0,0412qa2
0,0158qa2
4
2
2
2
0,00260qa /D 0,0833qa
0,0571qa
0,0417qa
0,0125qa2
va analtica, y otra opcion es la solucion numerica empleando modelos de simulacion

que pueden ser de tipo mecanico o electrico (Den, 1982).
3.3.1.
Frecuencia natural
Cuando un sistema fsico se somete a un estmulo, parte de la energa pasa al

mismo. Si el aporte de energa se hace a una frecuencia determinada, la tasa de absorcion es la maxima posible. Esto puede dar lugar a la inestabilidad en el sistema, o
simplemente a la ruptura en alg
un punto del mismo, dicha frecuencia es la frecuencia natural. Todo cuerpo o sistema tiene una, o varias, frecuencias caractersticas.
Cuando un sistema es excitado a una de sus frecuencias caractersticas, su vibracion
es la maxima posible. El aumento de vibracion se produce porque a estas frecuencias
el sistema entra en resonancia.
Por lo general, al calcular las frecuencias naturales de un sistema complejo, se
aplica el metodo de los elementos finitos. Sin embargo, es una buena practica aplicar
primero un metodo para calcular aproximadamente la frecuencia natural de ese sistema para tener una idea del valor de la frecuencia natural. El sistema se simplificara en la medida de lo posible a fin de poder utilizar un metodo aproximado. Para

no aplicado
51
ello se usa el cociente de Rayleigh para obtener rapidamente el valor de la frecuencia

natural.
Ya que la estructura del CHASQUI I presenta una geometra c
ubica esta compuesta de placas delegadas es decir caras laterales y tapa superior e inferior, se
requiere la teora de placas para el calculo de la frecuencia natural de por lo menos
una de las caras del CHASQUI I.
3.3.2.
Clasificaci
on de las vibraciones
Vibraci
on libre
Se da cuando a un sistema se le perturba y se le deja vibrar por s solo, no act
uan
fuerzas externas en el sistema.
Vibraci
on forzada
Se da cuando el sistema es afectada por una fuerza externa, a la vibracion resultante se le conoce como vibracion forzada. Si la frecuencia de la fuerza externa
coincide con algunas de las frecuencias naturales del sistema se produce el fenomeno
de la resonancia y el sistema entra en oscilaciones peligrosamente grandes.
Vibraci
on con amortiguamiento
Se da cuando el sistema pierde energa, en la mayora de los sistemas fsicos, la
cantidad de amortiguamiento es tan peque
na que se puede despreciar para fines ingenieriles. Cuando no hay energa perdida o disipada en friccion se habla de Vibracion
sin Amortiguamiento
Vibraci
on aleatoria
Es cuando el valor de la excitacion no es determinista por lo tanto el valor de la
excitacion en un tiempo dado no se puede predecir

no aplicado
3.4.
52
Vibraci
on de placas delgadas
La estructura del CHASQUI I esta definida por placas rectangulares delgadas

(caras laterales, tapa superior e inferior). El objetivo inicial de utilizar como aproximacion de la deflexion de la placa vibrante a las funciones viga (ampliamente conocidas en la literatura tecnico-cientfica), que constituiran las funciones coordenadas
en el conocido metodo de Rayleigh-Ritz, necesita de una prolija organizacion del
algoritmo y de los pasos algebraicos a seguir. La teora desarrollada para el estudio
presentado consiste en una metodologa de calculo de frecuencias naturales de vibracion para placas rectangulares delgadas con diversas condiciones de contorno. En
la Figura 3.2 en la pagina 52 se muestra el modelo estructural basico para el planteo
propuesto, una placa de espesor uniforme h, que se supone peque
no en comparacion
a sus otras dimensiones.
Figura 3.2: Placa Rectangular
3.4.1.
Aplicaci
on del m
etodo RAYLEIGH-RITZ
El metodo de Rayleigh-Ritz se caracteriza por permitir la obtencion de las expresiones analticas de los terminos de la ecuacion de frecuencias. Esta posibilidad
de manejo de expresiones analticas constituye una formidable ventaja para analizar
la variacion de ciertas variables y/o parametros. Una caracterstica del metodo, que
a veces constituye una desventaja, es que deben proponerse adecuadamente las funciones aproximantes. Al respecto se han utilizado diversos tipos de funciones, tales
como: polinomios ortogonales, funciones exponenciales y funciones circulares. En los
u
ltimos a
nos se han utilizado funciones aproximantes que contienen parametros indeterminados, para resolver una enorme cantidad de problemas. Probablemente el mas

no aplicado
53
simple de todos estos procedimientos, es aquel que se genera mediante la aplicacion

del metodo de Rayleigh-Ritz con el uso de polinomios para construir las funciones
aproximantes. Esta caracterstica esencial permite que puedan ser tenidos en cuenta
diversos efectos complicantes, tales como: anisotropa y ortotropa en el material,
espesor variable, bordes elasticamente restringidos, etc. Ademas, dichos algoritmos
proporcionan resultados con buena precision desde el punto de vista practico. El
algoritmo presentado en este trabajo tiene una caracterstica adicional que es la de
permitir el uso de diferentes expresiones analticas para diversos parametros caractersticos. Es com
un, que los coeficientes de frecuencias y otros parametros caractersticos, correspondientes a los problemas de placas mencionados, se presenten en
forma adimensional con distintas expresiones analticas. As, por ejemplo, cuando
se analiza el comportamiento dinamico de placas rectangulares isotropicas de espesor variable, se utilizan com
unmente una de las siguientes expresiones para los
coeficientes de frecuencias:
r
=
r
=
h 2
a
D
(3.13)
h 2
b
D
(3.14)
donde a y b indican las longitudes de los lados de la placa, la densidad del

material, h es el espesor de la placa, D rigidez a la flexion y la frecuencia circular.
Lo mismo ocurre con otros parametros, como los coeficientes de rigidez rotacional
que pueden ser definidos; por ejemplo, de la siguiente manera:
R1 =
r2 a
r1 a
, R2 = (2)
(1)
D
D
(3.15)
donde D(1) y D(2) indican rigidez a la flexion referida al borde 1 y 2 respectivamente

(Como se observa en la figura 3.3 en la pagina 54). Pero dichos coeficientes tambien
pueden ser definidos como:
R1 =
r2 b
r1 b
, R2 = (2)
(1)
D
D
(3.16)
en este caso se usa b en lugar de a, tanto en Rl como en R2 , y la rigidez a la

flexion en R2 esta referida al borde 1, es decir se usa D(1) en lugar de D(2)

no aplicado
54
Figura 3.3: Dimensiones originales de la placa (

a = a/2, b = b/2)
El metodo de Rayleigh-Ritz requiere la minimizacion de la funcion de energa
que gobierna el problema de vibraciones libres de la placa, dicha funcion se puede
expresar como:
J(w) = Umax (w) Tmax (w)
(3.17)
Siendo: Umax = Up,max + Ur,max + Ut,max
Up,max : valor maximo de la energa de deformacion de la placa
Ur,max : valor maximo de la energa almacenada en los vnculos rotacionales de los
bordes de la placa.
Ut,max : valor maximo de la energa almacenada en los vnculos translacionales de los
bordes de la placa.
Tmax : valor maximo de la energa cinetica de la placa.
Vamos a considerar una funcion general que represente el maximo valor de la energa
de deformacion de una amplia variedad de placas rectangulares. Sea entonces:
Up,max
1
=
2
Z Z
R
D1 (Wxx )2 + D2 (Wyy )2 + 2D3 Wxx Wyy + 4D4 (Wxy )2

+ 4D5 Wxx Wxy + 4D6 Wxy Wyy }
(3.18)

no aplicado
55
donde W = W (x, y) representa la deflexion de la placa y los subndices indican

derivacion de W respecto a la variable que se usa como subndice. Tal como se observa
en la figura 3.3 en la pagina 54, el dominio de integracion esta dado por:

a
b
R = [
a, a
] X b, b , a
= , b =
2
2
donde a y b denotan los lados de la placa, en la direccion de los ejes x e y
respectivamente. En (3.18) , los coeficientes Di ,(i = 1 , 2 , . . . , 6 ) , representan las
rigideces a la flexion, las rigideces torsionales y las rigideces adicionales de la placa.
La maxima energa que corresponde a los vnculos rotacionales, que act
uan a lo largo
de los bordes de la placa, viene dada por:
Zb
Ur,max = r1
Zb
[Wx (
a, y)] dy+r2
b
Za

2
Wy x, b dy+r4
+ r3
[Wx (
a, y)]2 dy
Za

2
Wy x, b dx
(3.19)
donde ri , (i = 1,2,3,4) denotan los coeficientes de vnculo rotacional. Por otra

parte, la maxima energa que corresponde a los vnculos translacionales viene dada
por:
Zb
Ut,max = t1
Zb
[Wx (
a, y)] dy+t2
b
Za
+ t3
[Wx (
a, y)]2 dy

2
Wy x, b dy+t4
Za

2
Wy x, b dx
(3.20)
donde ti , (i = 1,2,3,4) denotan los coeficientes de vnculo translacional. Finalmente, el valor maximo de energa cinetica de la placa viene dado por:
Tmax
2
=
2
Z Z
R
h (x, y)2 W (x, y)2 dxdy
(3.21)
donde denota la densidad del material de la placa y h(x, y) indica la funcion

no aplicado
56
que da el espesor de la placa. A efectos de facilitar los desarrollos analticos, es

conveniente introducir el cambio de variables x = x/a y = y/b, que modifica el
dominio de integracion y lo transforma en un cuadrado de longitud de lado igual a
uno. No obstante, de aqu en adelante, para simplificar la notacion, se vuelven a usar
las letras x e y en lugar de x y de y.
Adopci
on de la funci
on aproximante
Vamos a adoptar como funcion aproximante a la siguiente expresion construida
con expresiones polinomicas:
W (x, y) = A1 X1 (x)Y1 (y) + A2 X2 (x)Y2 (y)
(3.22)
donde es:
X1 (x) =
5
X
ni
ai x , Y1 (y) =
i=5
X2 (x) =
5
X
i=5
5
X
a0i y ni
(3.23)
b0i y mi
(3.24)
i=5
mi
bi x , Y2 (y) =
5
X
i=5
a1 = a01 = 1, n1 = 0, n2 = 1, n3 = 2, n4 = 3, n5 = 4
b1 = b01 = 1, m1 = 1, m2 = 2, m3 = 3, m4 = 4, m5 = 5
(3.25)
Los coeficientes ai , bi , a0i , b0i se obtienen de los sistemas de ecuaciones lineales que
resultan al reemplazar (3.22) en las condiciones de contorno correspondientes. Para
ver la demostracion de la obtencion de los parametros indicados ver la referencia
[11].
Ecuaci
on de frecuencias
El reemplazo de la funcion aproximante W(x, y) en (3.17) conduce a la siguiente
ecuacion de balance energetico:

a
b
(1)
1
1
(1)
(1)
(1)
D1 I1 + 3 D2 I2 + 2 3 D3 I3 + 4 3 D4 I4
3
a
b
a
b
a
b

no aplicado
57

1
b
1
b
(1)
(1)
D5 I5 + 4 2 D6 I6 + r1
I7 + r2
I8
(3.26)
+4
2
2
a
a
2
b
a
a

+r3 2 I9 + r4 2 I10 + t2bI12 + t3 a
I13 + t4 a
I14 h(1) 2 a
.bI15 = 0
b
b
Los terminos Ii en (3.26), estan dados por:

Ii =
3
X
Cj P Xij P Yij , i = 1, 2, 4;Ii =
j=1
Ii =
3
X
4
X
Bj P Xij P Yij , i = 3, 5, 6;
j=1
Cj P Xij P Yij , i = 1, 2, 4;Ii =
j=1
3
X
Cj T Xi10,j P Ti10,j , i = 11, 12, 13, 14;
j=1
(3.27)
I15 =
3
X
Cj CXJ CYj
j=1
donde: C1 = A21 , C2 = A22 ,C3 = 2A1 A2 ,B1 = A21 ,B2 = A22 , B3 = A1 A2 , B4 = B3 .

En el apendice se incluyen las expresiones analticas de los terminos P Xij , P Yij , RXij ,
RYij , T Xij , T Yij , CXj y CYj . Operando algebraicamente en (3.26), se construye
facilmente la expresion del coeficiente de frecuencias R deseado, y dado que los
terminos Ii son funciones de los parametros Al y A2 , al aplicar la condicion necesaria
de existencia de un mnimo respecto a dichos parametros, resulta el siguiente sistema
de ecuaciones lineales:
A1 (E1 2 E2 ) + A2 (E3 2 E4 ) = 0
(3.28)
A1 (E3 2 E4 ) + A2 (E5 2 E6 ) = 0
Los terminos indicados con Ei , (i = 1,2,3,4,5,6) en (3.28), representan las expresiones que involucran a los terminos P Xij , P Yij , RXij , RYij , T Xij , T Yij , CXj y CYj .
El determinante del sistema de ecuaciones (3.28) debe ser nulo, para que exista una
solucion no trivial. De all resulta la ecuacion bicuadratica:
A4 + B2 + C = 0
(3.29)
La ecuacion (3.29) posee dos races. La de menor valor absoluto corresponde al

no aplicado
58
coeficiente de frecuencia fundamental y la restante al coeficiente de frecuencia de

un modo superior de vibracion. Variando las condiciones de contorno las ecuaciones
(3.18), (3.19), (3.20), (??) (3.22) varan, variando as los valores de , la tabla muestra los diferentes valores de bajo diferentes condiciones de contorno y diferentes
geometra (razon a/b) .En esta seccion el calculo se enfoca en la primera frecuencia
natural.
Generaci
on de coeficientes de frecuencias
Cuando se analiza el comportamiento dinamico de placas rectangulares, es com
un
que los valores de frecuencia se den en terminos de coeficientes adimensionales, de
manera de dar mayor generalidad a los resultados numericos, ya que entonces, los
mismos resultan independientes, entre otros parametros, de las dimensiones de los
lados de la placa, del valor de densidad del material, del espesor, etc. Los coeficientes
de frecuencia mas usados en la literatura tecnica cientfica son los descritos a continuacion.
Las constantes de rigidez flexional de la placa ortotropa para las direcciones
elasticas principales y la rigidez torsional estan dadas por las expresiones:
E2 h3
Gh3
E1 h3
; D2 =
; Dk =
D1 =
12(1 v1 v2 )
12(1 v1 v2 )
12
o siguiendo la denominacion de Lekhnitskii, las rigideces principales D1 , D2 y D3
con:
D3 = D2 v2 + 2Dk
donde E1 , E2 son los modulos de Young, v1 , v2 los coeficientes de Poisson, h es el
espesor de la placa y G el modulo de elasticidad transversal para las direcciones
principales elasticas. En el caso de la placa isotropa resultan
E1 = E2 = E
v1 = v2 = v
E
G = (1+v)

no aplicado
59
Mientras que las tres rigideces principales se reducen a una u

nica rigidez D.
D = D1 = D2 = D3 =
Eh3
12(1 v 2 )
(3.30)
Placa is
otropa de espesor uniforme
La placa isotropa de espesor uniforme cumple las condiciones anteriormente se
nalado, con lo cual su coeficiente de frecuencia es como sigue:
r
=
h 2
a
D
(3.31)
La frecuencia se calculara del siguiente modo:
f= 2
a
gD
h
(3.32)
Ahora bien los valores del coeficiente de frecuencia fundamental se obtienen variando las restricciones de los apoyos as para cada combinacion de restricciones hay
diferentes coeficientes como se puede ver en el cuadro 3.2 en la pagina 76 se resume
los valores del coeficiente para diferentes combinaciones de restricciones.
Donde:
RE: Rgidamente Empotrado
SA: Simplemente Apoyado
L: Libre
3.5.
Vibraci
on aleatoria
Es difcil imaginar un producto o envase que no experimenta vibraciones en alg

un
aspecto de su ciclo de vida. Desde la lnea de fabricacion para el viaje a casa en el
maletero del coche familiar, la vibracion es potencialmente da
nina y realidad siempre
presente. Hay muchos tipos de vibraciones en el medio ambiente de sinusoidal muy
simple al azar complejo. Si se arranca una cuerda de violn o las huelgas de una
campana, se produce la vibracion sinusoidal. La vibracion sinusoidal es la vibracion

no aplicado
60
en una frecuencia o tono predominante. En el ejemplo anterior, la cuerda de violn

y vibrar el timbre de sus frecuencias de resonancia o natural. Un tipo mas com
un
de la vibracion es la vibracion aleatoria. Los movimientos experimentados en una
lnea de embotellado, en la parte trasera de un camion, la bodega de un avion o
barco, la cama de un vagon abierto toda vibracion aleatoria. Es el movimiento en
muchas frecuencias al mismo tiempo. La amplitud de estas frecuencias vara de forma
aleatoria con el tiempo. Puesto que es tan com
un, debemos tener en cuenta el da
no
que puede hacer para nuestros productos y tenemos herramientas para medir su
gravedad. La manera habitual de describir el movimiento aleatorio es en terminos
de su densidad espectral de potencia
3.5.1.
El espectro de potencia de una onda aleatoria
Las respuestas en el tiempo de una se

nal aleatoria son tambien aleatorias, para
poder analizar una onda de forma aleatoria usamos la serie de Fourier, a su vez para
poder aplicar la serie de Fourier a una funcion esta debe ser periodica, para tal efecto
entonces se considera a la onda aleatoria como una funcion de periodo (T) infinito,
es decir con un tiempo muy largo que garantice la periodicidad.
As de este modo si partimos de la se
nal aleatoria como se muestra en la figura
1 (a) con una periodo relativamente grande se puede considerar como una onda
periodica de periodo T. Entonces la ecuacion de la onda se puede expresar mediante
la serie de Fourier (sumatoria de senos y cosenos) como sigue:
x(t) = a0 +
[an cos n0 t + bn sin n0 t]
n = 1, 2, 3, ...,
(3.33)
n=1
sabemos que 0 =
x(t) = a0 +
X
n=1
2
;
T
entonces la serie de Fourier nos queda :
[an cos n
2
2
t + bn sin n t]
T
T
n = 1, 2, 3, ...,
Los coeficientes de Fourier se hallan de la siguiente manera:
(3.34)

no aplicado
61
T /2
2
an =
T
2
bn =
T
x(t) cos n0 tdt
(3.35)
T /2
T /2
x(t) sin n0 tdt

T /2
(3.36)
Dado que x(t) es una funcion aleatoria entonces an y bn tambien son valores
aleatorios. En principio los coeficientes de Fourier pueden ser positivos o negativos
figura 1 (b), pero al obtener el valor de la potencia media cuadratica se hacen positivos. La figura 1(c) 12 (a2n + b2n ) nos da una idea de como se va obteniendo la potencia
de cada punto con la que se obtiene un espectro de potencia discreto de la funcion
original. La longitud de cada lnea ( 12 (a2n + b2n )) representa la potencia en los componentes de Fourier en esa frecuencia en particular f(n).Las unidades son el cuadrado
de la unidad fsica representada, por ejemplo V 2 , mm2 , g 2 , etc.
3.5.2.
Densidad espectral de potencia
En el caso de valores aleatorios con un periodo T muy largo y por ende el espaciamiento espectral T1 Hz, esta mas cerca, se denota como una densidad de potencia

espectral continua(PSD) o S f(n) , para cualquier frecuencia discreta f(n), el PSD
se obtiene dividiendo la potencia en una frecuencia entre el ancho de banda, es decir:
S f(n) =
1
2

(a2n + b2n )
T 2
=
an + b2n
f
2
(3.37)
Cabe se
nalar que esta ecuacion es obtenida de forma grafica sin embargo con una
matematica formal aplicando funciones delta de Dirac se llega al mismo resultado
3.5.3.
Valor cuadr
atico medio o varianza de PSD
La potencia total (o valor medio cuadrado) en la forma de onda original es igual

a la suma de las peque
nas cantidades de energa en cada componente de Fourier. La

no aplicado
62
Figura 3.4: (a) espectro de una se

nal aleatoria con periodo T, (bi) coeficientes an
de fourier, (bii) coeficientes bn de fourier,(c) Suma de los cuadrados an ybn , (d) al
tender T al infinito
potencia en cualquier componente es
de la ecuacion:
1
2
(a2n + b2n ), como f = T1 , se tiene

T 2
an + b2n = S f(n) f
2
T
2
(a2n + b2n )
(3.38)
La suma de la potencia de todos los componentes

de Fourier, igual al valor medio
D E
2
cuadratico de la forma de onda original, x(t) viene dada por la suma:
x2(t)
X
T
n=1
a2n
b2n
f =

S f(n) f
(3.39)
n=1
Como x(t) fue definido por la ecuacion 10.24 y tiene valor medio cero, el valor

no aplicado
63
medio cuadratico hx2t i es igual a la varianza de 2 , por lo tanto:
x2(t)
= =

S f(n) f
(3.40)
n=1
El valor medio cuadrado o la varianza es el area bajo la grafica de PSD. Cuando

f 0 La densidad espectral discreta S f(n) se convierte en funcion continua S (f )
2
S (f ) f
(3.41)
Los mismos argumentos pueden utilizarse para mostrar que el valor cuadratico
medio de una onda de dos frecuencias, f 1 y f 2, es:
f21 f2
f2
S (f ) f
(3.42)
f1
3.5.4.
Espectros de potencia derivados del tiempo
Un espectro de potencia puede ser representada en terminos de la derivada o

integral de una cantidad inicial. As por ejemplo calculando la funcion desplazamiento
aleatorio xt podemos obtener la velocidad x(t)
y la aceleracion x(t) . Sabemos que la
serie de Fourier de una onda periodica es:
x(t) =
[an cos n
n=1
2
2
t + bn sin n t]
T
T
n = 1, 2, 3, ...,
(3.43)
Donde x(t) es ahora especficamente una historia de tiempo de desplazamiento,

donde f(n) = Tn entonces la ecuacion anterior se puede escribir como:
x(t) =
[an cos 2f(n) t + bn sin 2f(n) t]
(3.44)
n=1
diferenciando una vez tenemos:

x(t)

2f(n) [an sin 2f(n) t + bn cos 2f(n) t ]
n=1
diferenciando dos veces tenemos:
(3.45)

no aplicado
x(t) =
2f(n)
2

[an cos 2f(n) t + bn sin 2f(n) t ]
64
(3.46)
n=1
El potencial asociado con la frecuencia discreta f(n) sera:

En terminos de desplazamiento:

1 2
an + b2n
2
(3.47)
En terminos de velocidad:
2f(n)
2 1 2

an + b2n
2
(3.48)
2f(n)
4 1 2

an + b2n
2
(3.49)
En terminos de aceleracion:
Definiendo el desplazamiento, velocidad y aceleracion discreta de valores PSD de

frecuencias f (n)) como Sx f(n) , Sx f(n) y Sx f(n) respectivamente, se obtienen
dividiendo el potencial entre la frecuencia del ancho de bando. con f = T1 Hz.
T (a2n + b2n )
Sx f(n) =
2
(3.50)
2

2 T (a2n + b2n )
= 2f(n) Sx f(n)
Sx f(n) = 2f(n)
2
(3.51)
4

4 T (a2n + b2n )
= 2f(n) Sx f(n)
Sx f(n) = 2f(n)
2
(3.52)
Cuando los intervalos de frecuencia se convierten en infinitesimal, la funcion de

densidad espectral se transforma en funcion continua Sx (f ), Sx (f ) y obtenemos las
siguientes relaciones:
Sx (f ) = (2f )2 Sx (f )
(3.53)
Sx (f ) = (2f )4 Sx (f )
(3.54)

no aplicado
3.5.5.
65
Sx (f ) =
1
Sx (f )
(2f )2
(3.55)
Sx (f ) =
1
Sx (f )
(2f )4
(3.56)
Comparaci
on de dos especificaciones de vibraciones
aleatorias
Especificaciones ESA - European Space Agency (Agencia Espacial Europea)

La unidad de especificacion tal como indica la ESA para probar un sistema
dinamico frente a las vibraciones aleatorias esta dada por el cuadro 3.3 en la pagina
77:
Con m como la unidad total de masa [Kg]
Especificaciones NASA - National Aeronautics and Space Administration
(Administraci
on Nacional de Aeron
autica y del Espacio)
Las especificaciones de unidad como describe la NASA para poner a prueba un
sistema dinamico frente a las vibraciones aleatorias se dan en el cuadro 3.4 en la
pagina 77:
Figura 3.5: Funcion PSD W(f) versus frecuencia f (Hz)

no aplicado
66
El valor grms de ambas especificaciones se puede calcular por:

2
grms
Z
=
W (f )df = A1 + A2 + A3
(3.57)
"
n+1 #
f1
W2 f2
1
,n > 0
A1 =
n+1
f2
(3.58)
A2 = W2 (f3 f2 )
(3.59)
donde
W3 f3
A3 =
m+1
"
f4
f3
m+1
#
1 , m < 0, (m 6= 1)
(3.60)
Para m = -1 (con la ayuda de la regla de lHospital)

A3 = W3 f3 ln
f4
f3

= 2,303W3 f3 log
f4
f3

(3.61)
Las especificaciones de vibraciones aleatorias dadas por la NASA corresponden

al caso de un satelite de 22.7 Kg con las siguientes consideraciones: n=2, m=-2,
f1 = 20, f2 = 50, f3 = 80 y f4 = 2000Hz. Los valores respectivos del PSD son:
W2 = W3 = 0,16g 2 /Hz. Obteniendo los siguientes valores de cada area:
"
n+1 #
f1
W2 f2
A1 =
1
= 2,5g 2
n+1
f2
(3.62)
A2 = W2 (f3 f2 ) = 120g 2
(3.63)
W3 f3
A3 =
m+1
grms
"
f4
f3
m+1
#
1 = 76,8g 2
v
uZ
u
p
u
= t W (f )df = A1 + A2 + A3 = 14,1g
(3.64)
(3.65)
Para nuestro caso se hace la comparacion para un satelite de 22.7 kg por lo tanto

no aplicado
67
tenemos que calcular los valores de PSD W2 = W3 en las frecuencias f2 y f3 (Hz).

Las especificaciones de vibracion aleatoria dadas por la ESA tienen las siguientes
propiedades: n=1, m=-1, f1 = 20, f2 = 100, f3 = 400 y f4 = 2000 Hz, con m=22.7
as podemos obtener en valor de W2 = W3 :
WESA (f0 ) = 0,05
ESA
grms
(1 + 20)
(m + 20)
= 0,05
= 0,09g 2 /Hz
(m + 1)
(1 + 1)
(3.66)
v
"
u
n+1 #

p u f2
p
f1
f4
t
= W2
1
+ f3 f2 + f3 ln
= 31,5 W2 (3.67)
n+1
f2
f3
p
ESA
grms
= 31,5 0,09 = 9,45g
(3.68)
Como podemos ver de los valores obtenidos en cada caso para un satelite de 22.7
Kg indican que el estandar de la NASA considera mayor valor de aceleracion que la
ESA.
3.6.
Vibraci
on aleatoria en barras circulares
Aqu se muestra un procedimiento de analisis de dise

no en el caso donde las vibraciones aleatorias estan involucradas. As se tomara a los soportes de las tarjetas
del CHASQUI I como una peque
na viga con extremos empotrados, analizando de
esta manera las deformaciones de los soportes al momento del despegue.
Se realizaran las siguientes actividades:
1. El calculo de la frecuencia natural mas baja del tubo, suponiendo extremos fijos
2. Representacion del soporte con extremos empotrados en un sistema simple masaresorte-amortiguador
3. Calculo de las respuestas rms del sistema masa-resorte-amortiguador
4. Trasladar la respuesta masa-resorte-amortiguador para el soporte empotrado en
sus extremos; a los momentos de flexion y tension.
El soporte sera excitado con las vibraciones forzadas aleatorias a traves de las

no aplicado
68
dos tapas del CHASQUI I al cual esta soldado en un extremo y empernado en el

otro.
3.6.1.
Viga doble empotrada
El tubo empotrado-empotrado y sus caractersticas se ilustran en la siguiente

figura.
Figura 3.6: Viga empotrada-empotrada
3.6.2.
Cociente de Rayleigh
EL cociente Rayleigh de una viga de flexion se define como:

RL
R(u) =
EI(u)2 dx
RL
(3.69)
mu2 dx
donde EI es la rigidez de flexion de la viga (N m2 ), la masa por unidad de longitud

(Kg / m),u(x) el modo asumido y L la longitud de la viga (m). Para una viga,
simplemente apoyada en ambos extremos, tenemos el modo asumido u(x)
u(x) =
x
x
1
L
L
El cociente Rayleigh queda:

R(u) = 120
EI
mL4
EI
El valor teorico para el valor propio 1 = 4 mL
4

no aplicado
69
Figura 3.7: Viga empotrada-empotrada con carga distribuida (masa)

La deformacion estatica w(x) de la viga con una constante resistencia a la flexion
IE, debido a la carga distribuida constante por unidad de longitud q = 1 N / m, es
[Prescott 1924, Ludolfo1961]:
EIw(x) =
1
1
1 4
x x3 L + xL2
24
12
24
(3.70)
El cociente de Rayleigh representa en realidad el problema de valores propios

de un sistema discreto o dinamico continuo. Para una viga de flexion el cociente de
Rayleigh es el siguiente:
1
2
R(u) =
RL
EIu002 dx
0
1
2
RL
(3.71)
mu2 dx
Donde u se asume como la funcion propia forma o modo y u00 es la segunda

derivada de la funcion propia con respecto a x.
Una funcion propia se supone que representa la deflexion estatica de una viga
empotrada-empotrada estaticamente cargada con una unidad de carga constante
distribuidos q = 1N/m. La funcion propia supone seran los siguientes:
u(x) =
x 4
L

2
X
L
3
+
x 2
L
Con los valores propios u(x) los cocientes de Rayleigh se transforma:
(3.72)

no aplicado
T
t q
T
q
T
v
71
U
q
U
v
=0
(3.78)
T
t v
=0
Nos da la ecuacion de movimiento:
"
mL
0,001587 0,03333
0,03333
1
#"
q
v
0,8EI
+
L3
"
1 0
0 0
#"
q
v
"
=
0
0
#
(3.79)
Finalmente la ecuacion de movimiento puede ser escrita como:
0,001587mL
q+
0,8EI
q = 0,03333mL
v
L3
q +
504,10EI
q
mL4
q +
02 q
(3.80)
= 21,1238
v
(3.81)
= 21,1238
v
El equivalente del sistema dinamico masa-resorte

Despues de la introduccion de amortiguacion viscosa, la siguiente sistema masaresorte-amortiguacion se puede derivar
q + 20 q + 02 q = 21,1238
v
3.6.4.
(3.82)
Vibraciones aleatorias forzadas
El sistema dinamico puede ser descrita con las siguientes ecuaciones:
q + 02 q =
v
(3.83)
El amortiguamiento viscoso entre modos de transporte, se a

nade, y la ecuacion

no aplicado
72
Figura 3.8: Equivalente sistema masa-resorte

no queda:
q + 20 q + 02 q =
v
(3.84)
Figura 3.9: Sistema equivalente masa-resorte con excitacion base

v
El 3rms (3) aceleracion de la masa puede ser calculada con la formula de Miles.
r
q3rms = 3 ||
f0 QWv (f0 )
2
(3.85)

no aplicado
73
y
qrms =
qrms
02
(3.86)
donde q es la coordenada generalizada (desplazamiento de la masa con respecto

a base), rms es la raz cuadrada media, f0 es la frecuencia natural del sistema masaresorte f0 = 20 (Hz), Q = 21 Q es el cociente de amplificacion (en general un valor
de Q = 10 se utiliza
2 en la formula de Miles) y Wv(f0 ) es la densidad espectral de
g
potencia (PSD) Hz
de la aceleracion forzada de aplicar a la frecuencia natural f0
Aceleraci
on
La aceleracion tpica es:
w(t)
= u(x)
q (t)
(3.87)
El valor de rms de aceleracion w(x,t) es:
En la posicion x =
L
2
w(x)
rms = u(x)
qrms

la aceleracion es w L2 rms = u
(3.88)
L
2
qrms =
1
q
16 rms
Desplazamientos
El desplazamiento fsico es:
w(t) = u(x)q(t)
(3.89)
El valor rms de la aceleracion w(x,t) es:
En la posicion x =
L
2
w(x)rms = u(x)qrms

la aceleracion es w L2 rms = u
(3.90)
L
2
qrms =
1
q
16 rms
Fuerzas
Las fuerzas y esfuerzos en la interfaz empotrada (x=0,L) y en el medio ( x = L2 )
son calculados.

no aplicado
74
El momento de flexion se define con:
M (x) = EIw00 (x)
(3.91)
D(x) = EIw000 (x)
(3.92)
y la fuerza cortante:
El momento de flexion M(x) y la fuerza cortante D(x) son expresadas en el modo

asumido u(x) y la coordenada generalizada q(t), la flexion del momento es:

2
12 x 2 12 x
+ 2 q(t)
2
M (x, t) = EIu (x)q(t) = EI
L2 L
L L
L

00
(3.93)

24 x 12
3 q(t)
D(x, t) = EIu (x)q(t) = EI
L3 L
L
000
(3.94)
Expresado en el valor rms de la coordenada generalizada q(t):

12 x 2 12 x
2
Mrms (x) = EI
2
+ 2 qrms
L2 L
L L
L
(3.95)

24 x 12
Drms (x) = EI
3 qrms
L3 L
L
(3.96)
En la localizacion x = 0,L y x = 12 L el valor rms del momento flexionante y la

fuerza cortante son:
x=0

no aplicado
75
Mrms (0) = EI
2
L2
qrms
(3.97)
Drms (0) = EI
x=
12
qrms
L3
L
2

Mrms
L
2

= EI
1
L2
qrms
(3.98)
Drms
L
2
=0
x=L
Mrms (L) = EI
Drms (L) = EI
f lexion =
2
L2
12
M (x)e
I
qrms
L3
qrms
4M (x)
d2 t
(3.99)

no aplicado
76
Cuadro 3.2: Valores de los coeficientes de frecuencia fundamental de una placa rectangular de espesor q
constante con distintas condiciones de apoyo en los bordes.
(I) Valores de =
h
a2
D
correspondiente a una placa isotropa (=0.3)
h
a2 correspondiente a una placa ortotropa (Dx /Hxy =
(II)Valores de =
Hxy
Dy /Hxy = 0,5; y =0.3)
q
(III)Valores de = Dh11 a2 correspondiente a una placa anisotropa. Los valores

que figuran entre parentesis corresponden a la bibliografa 13 los cuales son muy
proximos a los valores obtenidos en la tabla
Borde
rl=a/b
0.5
1.00
2.00
SA
SA
SA
SA
SA
SA
RE
RE
SA
SA
RE
SA
SA
SA
RE
SA
SA
SA
RE
RE
RE
RE
RE
RE
RE
SA
RE
RE
RE
(I)
(II)
(III)
(I)
(II)
(III)
(I)
(II)
(III)
(I)
(II)
(III)
(I)
(II)
(III)
(I)
(II)
(III)
(I)
(II)
(III)
(I)
(II)
(III)
12.34
10.02
11.38
13.72
11.12
11.63
12.98
10.59
11.68
10.61
8.20
10.52
10.38
7.83
10.37
24.64
18.43
23.22
24.23
18.10
23.32
22.85
16.56
22.69
19.74
17.10
16.18
28.95
23.18
18.95
23.67
19.81
17.69
12.92
11.29
12.40
11.79
9.95
11.72
35.99
28.14
27.44
31.86
25.38
26.87
24.20
18.61
23.48
(19.739) 49.37
40.10
32.36
(28.950) 95.44
70.91
49.97
(28.950) 69.39
53.44
40.15
(12.687) 22.92
20.93
18.94
(11.684) 16.22
15.81
15.99
(35.992) 98.59
73.72
53.88
(31.829) 73.58
57.03
45.37
(24.020) 31.32
26.53
27.21

no aplicado
77
Cuadro 3.3: valores del diagrama ASD de la ESA

Dominio de Frecuencia [Hz] PSD [g 2 /Hz]
20 - 100
3dB/oct
100 - 400
0,05 m+20
m+1
400 - 2000
-3dB/oct
Cuadro 3.4: valores del diagrama ASD de la NASA

Dominio de Frecuencia [Hz] PSD [g 2 /Hz]
20 - 50
6dB/oct
50 - 800
0.16
800 - 2000
-6dB/oct
Cuadro 3.5: Valores de los coeficientes de frecuencia fundamental de una placa

isotropa
Captulo 4
C
alculo analtico estructural del
CHASQUI I
El presente captulo trata de la aplicacion de las formulas estudiadas en el captulo
4, para poder corroborar los valores obtenidos del software ANSYS y as poder
realizar un analisis mas complejos, as se toma elementos basicos como es el caso de
una placa y una viga, se calcula la deformada, esfuerzos y frecuencias de la placa
delgada y de una viga horizontal.
4.1.
c
alculo de la deformada de una placa is
otropa
Para el calculo de la deformada de la placa delgada empotrada en sus cuatro lados,

se considero una placa isotropa es decir que sus propiedades fsicas no dependen de
la direccion en que se mide, como se menciono en el capitulo 3.Para este caso se
considero una carga distribuida de 550,9296N/m2 que es equivalente a 16 veces el
peso de la placa cuadrada de 97.4 mm de arista y 1.3 mm de espesor, la figura ??
en la pagina ?? muestra la descripcion anterior.
para calcular la deformada de la placa usaremos la formula (3.8) de la pagina 49:
= 0,00126
qa4
D
(4.1)
Donde:
q: 550,9296N/m2 carga equivalente a 16 veces la masa de la placa.
78
Captulo 4. Calculo analtico estructural del CHASQUI I
79
Figura 4.1: Placa delgada cuadrada con sus cuatro aristas fijas (empotradas)
a: 0.0974 m
D: momento flexoral
con :
D=
Eh3
68,9 109 0,00133
=
= 18,02063N.m
12(1 )
12(1 0,3)
(4.2)
Donde:
E: 68.9 GPa, Modulo de Young del material (AA6061)
h: 0.0013 m, espesor del material
: 0.3, coeficiente de Poisson
reemplazando los valores en la ecuacion (4.1) tenemos:
= 0,00126
550,9296 0,09744
= 3,467 106 m
18,02063
(4.3)
82
Figura 4.2: Viga de seccion transversal circular empotrada en sus extremos
E, Modulo de Young (GPa): 68.9

Coeficiente de Poisson (v): 0.33
Densidad (kg/m3): 2700
h [m](espesor): 0.0013
lado (a): 0.1
En primer lugar calculamos el largo por unidad de longitud m [kg/m]:

m =
0,0052
d2
= 2700
4
4
m = 0,05301
Ahora se procede a calcular el segundo momento de area del soporte:

I=
d4
0,0054
=
64
64
I = 3,068 1011
La primera frecuencia natural en Hz del soporte empotrado-empotrado seg
un la
ecuacion (3.74)es :
22,4
f0 =
2
EI
22,4
=
4
mL
2
68,9 3,068 1011

0,05301 0,09744
f0 = 2372,947
4.5.
83
Deformaci
on debido a la vibraci
on aleatoria
en una viga doble empotrada
Calculo de la deformacion del soporte de las tarjetas debido a las vibraciones

aleatorias del vehculo de lanzamiento.
Para realizar este calculo se requiere el valor W (f0 ), que es el ASD del Vehculo de
lanzamiento. En nuestro caso el Modulo como se menciono anteriormente a trabajado con el diagrama ASD del estandar GSFC-7000 de la NASA, en donde se toma el
g2
.
valor de W(f 0 ) = 0,16 Hz
El valor de la deformacion seg
un la ecuacion (3.85) es:
r
q3 = 3
f0 QW(f 0 ) = 231.678218g
2
q3 =
q3
6
2 = 1,042 10 m
(2f0 )
es decir que el soporte de las tarjetas electronicas tendra una deformacion maxima
de 1.042 (micras).
Captulo 5
Simulaci
on y an
alisis por el
m
etodo de los elementos finitos
(MEF)
En el presente captulo se realiza la simulacion de vibraciones aleatorias al CHASQUI
I, previo a esta simulacion se realizan la comprobacion de los valores obtenidos con
el ANSYS en el caso de una placa plana empotrada en sus bordes y una viga doble
empotrada con los resultados obtenidos analticamente el captulo 3.
5.1.
Fases de una simulaci

on
El analisis por elementos finitos es una tecnica de simulacion asistida por computadora de mucha difusion hoy en da en el campo de la Ingeniera Mecanica, la
cual usa el Metodo de los elementos finitos (MEF), es decir, convierte un problema
de ecuaciones diferenciales en un problema matricial que proporciona el resultado
correcto para un n
umero finito de puntos e interpola posteriormente la solucion al
resto del dominio, resultando finalmente solo una solucion aproximada. Los puntos
donde la solucion es exacta se denominan nodos. Los nodos forman redes, denominadas mallas que son delimitadas por retculos, cada uno de los retculos contenidos
en dicha malla es un elemento finito. El conjunto de nodos se obtiene dividiendo o
discretizando la estructura en elementos de forma variada (pueden ser superficies,
84
Captulo 5. Simulacion y an
alisis por el metodo de los elementos finitos (MEF) 85
vol
umenes y barras). Las fases de un proceso efectuado en la computadora para
un calculo mediante un programa MEF se dividen en: pre proceso, proceso y post
proceso.
5.1.1.
Pre proceso
La primera fase, el preproceso, consiste basicamente en la generacion de la malla

que en general consta de miles (e incluso centenares de miles) de puntos. La informacion sobre las propiedades del material y otras caractersticas del problema se
almacena junto con la informacion que describe la malla. Por otro lado las fuerzas,
los flujos termicos o las temperaturas se reasignan a los puntos de la malla. A los nodos de la malla se les asigna una densidad por todo el material dependiendo del nivel
de la tension mecanica u otra propiedad. Las regiones que recibiran gran cantidad de
tension tienen normalmente una mayor densidad de nodos (densidad de malla) que
aquellos que experimentan poco o ninguno. Puntos de interes consisten en: puntos
de fractura previamente probados del material, entrantes, esquinas, detalles complejos, y areas de elevada tension. La malla act
ua como la red de una ara
na en la
que desde cada nodo se extiende un elemento de malla a cada nodo adyacente. Este
tipo de red vectorial es la que lleva las propiedades del material al objeto, creando
varios elementos. Como se menciono en el captulo 2 el material seleccionado para
el CHASQUI I es el Aluminio 6061 y sus propiedades para todos los analisis son las
indicadas en el cuadro 5.1 en la pagina 85, estos valores forman parte del preproceso
en todos las simulaciones desarrolladas en el presente captulo.
Cuadro 5.1: Propiedades del Aluminio 6061 T6

Densidad
2700 kg/m3
Modulo de young
68.9 GPa
Esfuerzo de fluencia
276 MPa
Esfuerzo de rotura
310 MPa
Coeficiente de poisson
0.33
5.1.2.
Proceso
La segunda fase, el proceso, se lleva a cabo una serie de procesos computacionales

que involucran fuerzas aplicadas, y las propiedades de los elementos de donde producir un modelo de solucion. Tal analisis estructural permite la determinacion de
efectos como lo son las deformaciones y esfuerzos que son causados por fuerzas estructurales aplicadas como lo son la fuerza, la presion y la gravedad. Esta fase a
diferencia de las otras dos no presenta mayor detalle en el desarrollo del presente
captulo por ser un proceso interno del software.
5.1.3.
Post proceso
En la tercera fase, el post-proceso, los resultados obtenidos luego del proceso computacional son tratados, para obtener representacion graficas y obtener magnitudes
derivadas, que permitan extraer conclusiones del problema. El post-proceso del MEF
generalmente requiere software adicional para organizar los datos de salida, de tal
manera que sea mas facilmente comprensible el resultado y permita decidir si ciertas
consecuencias del problema son o no aceptables
El dise
no del CHASQUI I esta compuesto estructuralmente de elementos placa
y viga, por ello que tanto los calculos analticos vistos en el captulo 3 como las
siguientes simulaciones son realizados teniendo en cuenta la ubicacion, condiciones
de contorno y carga equivalente al que soportaran de manera independiente cada
elemento dentro de la estructura del CHASQUI I. La estructura se muestra en la
figura 5.1 en la pagina 87.
5.2.
Simulaci
on de una placa delgada
Para corroborar los calculos analticos de la seccion anterior se requiere hacer una
simulacion en el software ANSYS 12.0 mediante el metodo de los elementos finitos
para ello se dibujo una placa delgada en 3D con las dimensiones especificadas para
el CHASQUI I, este dise
no se puede observar en la figura 4.1 en la pagina 79.
Figura 5.1: a) Configuracion de los soportes de las antenas, actuando como vigas. b)
Caras Laterales y tapas actuando como placas planas
5.2.1.
Pre proceso
En el cuadro 5.2 en la pagina 88 se muestran los parametros del pre proceso.
5.2.2.
Post proceso
Se tomaron 400 elementos finitos y se considero los cuatro lados empotrados como
restricciones (Ver figura 5.2 en la pagina 89) se obtuvo como resultado del analisis
la tabla 5.5 en la pagina 93) donde se muestra que la primera frecuencia natural
obtenida es de 1227.5 Hz notandose que se encuentra muy proximo al calculado
anteriormente (1212.622 Hz). En la figura 5.3 en la pagina 90 se observa la deformada
en el caso que la placa alcanza una frecuencia igual a la primera frecuencia natural.
Cabe resaltar que al realizar un analisis por el metodo de los elementos finitos el
valor del la frecuencia se acerca notoriamente a 1212.622 Hz (con 20000 elementos
finitos se obtiene 1211.8 Hz). La deformada de la placa debido a la carga distribuida
tiene su maximo valor en el centro de la placa, como se puede ver en la figura 5.4
en la pagina 91, de la misma manera se puede apreciar que los mayores esfuerzos se
localizan a la mitad de las aristas de la placa (ver figura 5.5 en la pagina 91 ), tal
como se menciono en el captulo 3.
Cuadro 5.2: Parametros de Analisis de la Placa delgada (Cara lateral)

Dimensiones de la placa
Longitud en X
97.4 mm
Longitud en Y
97.4 mm
Longitud en Z
1.3 mm
Propiedades de la placa
Volumen
12.333 cm3
Masa
96.812 gr.
Centroide en X
0
Centroide en Y
0
Centroide en Z
0
Momento de inercia Ip1
765.5 gr.m2
Momento de inercia Ip2
765.5 gr.m2
Momento de inercia Ip3 1530.7 gr.m2
Estadsticas
Nodos
3003
Elementos
400
Carga distribuida
550,9296N/m2
Cuadro 5.3: Resultados del Analisis de la Placa delgada (Cara lateral)

Frecuecia natural Deformacion
Esfuerzo
6
1227.5 Hz
4,3215 10
632.15 KPa
5.3.
Simulaci
on de viga empotrada en sus extremos
De la misma manera se realiza una simulacion para los soportes de las tarjetas
, para ello tambien se dibuja una viga de seccion circular con las dimensiones del
CHASQUI I los parametros del analisis se ve en la tabla ?? en la pagina ?? con la
restriccion de movimiento fijo en las secciones circulares de sus extremos como se
apreca en la figura 5.6 en la pagina 91.
Figura 5.2: Mallado de una de las caras laterales del CHASQUI I, se empleo un
mallado hexagonal, se obtuvieron 400 elementos
5.3.1.
Pre proceso
En el cuadro 5.4 en la pagina 92 se muestran los parametros del pre proceso de

la viga de seccion circular.
5.3.2.
Post proceso
Luego de realizar el analisis en el ANSYS 12.0 se obtiene como resultado la

tabla ?? en la pagina ??, donde se muestra la frecuencia natural correspondiente
a la viga de seccion circular de 2351.9 Hz que tambien se encuentra proximo al
calculado anteriormente (2372.947 Hz), luego de ello se realizo una simulacion de
vibracion aleatoria y se obtuvo como maxima deformacion en el eje x (este eje es
perpendicular al soporte de las antenas) de 1.064 micras muy proximo al obtenido
analticamente 1.042 micras. Se puede apreciar en la figura 5.8 en la pagina 93 que
la localizacion de la maxima deformacion debido a las vibraciones aleatorias se dan
en la mitad de la longitud de la viga.
Con estos valores obtenidos anteriormente podemos corroborar que los resultados
que arroja el ANSYS 12.0 son confiables y se procede a realizar una simulacion
de toda la estructura, calculando as sus primeras 50 frecuencias naturales y sus
maximas deformaciones al ser analizadas con el diagrama ASD de la NASA. Este
proceso se detalla a continuacion.
Figura 5.3: Deformacion de la cara lateral del CHASQUI I al alcanzar su primera

frecuencia modal
5.4.
Simulaci
on de la estructura del CHASQUI I
Como se menciono en el captulo 2 realizar el analisis de un sistema complejo

resultara una tarea demasiado extensa, por esta razon se hace uso del Metodo de
los Elementos Finitos (MEF). Para realizar la simulacion por el MEF, se requiere
tener el dise
no virtual en 3D de la estructura del CHASQUI I, para ello se realizo
un dise
no basado en los estandares CubeSat, con la herramienta SolidWorks 2010
Version Estudiantil. El dise
no explosionado se muestra en la figura 5.9 en la pagina
94.
El dise
no cuenta con cuatro elementos principales: el soporte de la Antena (ver
figura 5.10 en la pagina 94) la tapa superior (ver figura 5.11 en la pagina 95), la cara
lateral y la tapa inferior (ver figura 5.12 en la pagina 95).
5.4.1.
Pre proceso de la estructura
En esta seccion se dan los valores de pre proceso de los componentes de la estructura del CHASQUI I, debido a que es el mismo para los siguientes analisis, es
conveniente mostrarlos solo una vez para una mejor comprension del captulo.
Figura 5.4: La maxima deformacion de la placa se ubica en el centro de la placa
Figura 5.5: El maximo esfuerzo de la placa se genera en la mitad de las aristas de la

placa
Figura 5.6: Mallado de uno de los soportes de las tarjetas del CHASQUI I
Cuadro 5.4: Parametros de Analisis de la viga doble empotrada (soporte de tarjetas)

Dimensiones de la placa
Longitud en X
97.4 mm
Longitud en Y
5 mm
Longitud en Z
5 mm
Propiedades de la placa
Volumen
1.9124 cm3
Masa
5.1636 gr.
Centroide en X
0
Centroide en Y
0
Centroide en Z
0
Momento de inercia Ip1 1,5771 105 gr.m2
Estadsticas
Nodos
2739
Elementos
500
Cargas
Carga distribuida
1 N/m
Valores del diagrama ASD
frecuencia (Hz)
ASD
20
0.026
20 - 50
+6 dB/oct
50 - 800
0.16
800 - 2000
-6 dB/oct
2000
0.026
Figura 5.7: Deformacion maxima cuando el soporte de la tarjeta alcanza su frecuencia

modal (19.47 m)
Figura 5.8: Localizacion de la deformacion maxima en la viga doble empotrada
Cuadro 5.5: Resultados del Analisis de la Placa delgada (Cara lateral)

Frecuencia natural
Deformacion
Esfuerzo equivalente Von Mises
2351.9 Hz
4,4506 106 m
4.9093 mPa
Figura 5.9: Vista explosionada de la Estructura Mecanica, donde se aprecia la Cara

Lateral, La Tapa Superior, La tapa Inferior y el soporte de la Antena.
Figura 5.10: En la figura se aprecia todo el sistema de la antena, tanto el soporte,

tornillos y la antena
Figura 5.11: En la figura se observa el sub ensamble superior que consta de la Tapa
Superior(tapa de camaras) y los soportes de las tarjetas, los cuales van soldados a la
Tapa Superior
Figura 5.12: Sub ensamble de la cara lateral y la tapa inferior
Cuadro 5.6: Propiedades de los componentes del CHASQUI I

Componente
Soporte de
Soporte de
Soporte de
Tarjetas (1)
Tarjetas (2)
Tarjetas (3)
Material
AA 6061 T6
AA 6061 T6
AA 6061 T6
Dimensiones de los Componentes
Longitud en X (m)
0.1
0.1
0.1
Longitud en Y (m)
5 103
5 103
5 103
Longitud en Z (m)
5 103
5 103
5 103
Propiedades
Vol
umen (m3 )
1,9451 106
1,9451 106
1,9451 106
Masa (kg)
5,2518 103
5,2518 103
5,2518 103
Centroide X (m)
2,7333 1019 1,4255 1017 2,7333 1019
Centroide Y (m)
1,8273 1020
7,5 102
7,5 102
20
19
Centroide Z (m)
4,6208 10
5,527 10
7,5 102
Momento de Inercia X (kg.m2 )
1,5944 108
1,5944 108
1,5944 108
Momento de Inercia Y (kg.m2 )
4,2561 106
4,2561 106
4,2561 106
2
6
6
Momento de Inercia Z (kg.m )
4,2561 10
4,2561 10
4,2561 106
Estadsticas
N
umero de nodos
4808
4833
4832
N
umero de elementos finitos
2311
2330
2329
4808
2309
1,9451 106
5,2518 103
2,7333 1019
1,8273 1020
7,5 102
1,5944 108
4,2561 106
4,2561 106
0.1
5 103
5 103
Soporte de
Tarjetas (4)
AA 6061 T6
Cuadro 5.7: Propiedades de los componentes del CHASQUI I(continuacion)

Componente
Boton (1)
Boton (2)
Boton (3)
Boton (4)
Material
AA 6061 T6
AA 6061 T6
AA 6061 T6
AA 6061 T6
Longitud en X (m)
6,5 103
6,5 103
7 103
7 103
Longitud en Y (m)
9 103
9 103
9 103
9 103
Longitud en Z (m)
9 103
9 103
9 103
9 103
Propiedades
3
Volumen (m )
2,987 107
4,7318 107
5,0957 107
5,0957 107
Masa (kg)
8,0648 103
1,2776 103
1,3758 103
1,3758 103
Centroide X (m)
5,3542 102 5,325 102
5,35 102
5,35 102
2
3
3
Centroide Y (m)
8,2126 10
7,9368 10
7,9368 10
8,2937 102
Centroide Z (m)
7,1264 103
7,9368 103 8,2937 102 8,2937 102
Momento de Inercia X (kg.m2 ) 7,1213 109
1,3372 108
1,5175 108
1,5175 108
2
9
8
8
Momento de Inercia Y (kg.m ) 9,0863 10
1,8392 10
1,9807 10
1,9807 108
Momento de Inercia Z (kg.m2 ) 7,4581 109
1,4021 108
1,5874 108
1,5874 108
Estadsticas
N
umero de nodos
656
1192
997
997
N
299
200
165
165
Cuadro 5.8: Propiedades de los componentes del CHASQUI I (continuacion)

Componente
Boton (5)
Boton (6)
Boton (7)
Boton (8)
Material
AA 6061 T6
AA 6061 T6
AA 6061 T6
AA 6061 T6
Dimensiones de los componentes
Longitud en X (m)
7 103
7 103
6,5 103
6,5 103
Longitud en Y (m)
9 103
9 103
9 103
9 103
Longitud en Z (m)
9 103
9 103
9 103
9 103
Propiedades
3
Vol
umen (m )
5,0957 107 5,0957 107
2,987 107
4,7318 107
Masa (kg)
1,3758 103 1,3758 103
8,0648 103
1,2776 103
Centroide X (m)
5,35 102
5,35 102
5,3542 102 5,325 102
2
3
Centroide Y (m)
8,2937 10
7,9368 10
8,2126 102 7,9368 103
Centroide Z (m)
7,9368 103 7,9368 103 8,2126 102 8,2937 102
Momento de Inercia X (kg.m2 ) 1,5175 108 1,5175 108
7,1213 109
1,3372 108
2
8
8
9
Momento de Inercia Y (kg.m ) 1,9807 10
1,9807 10
9,0863 10
1,8392 108
Momento de Inercia Z (kg.m2 ) 1,5874 108 1,5874 108
7,4581 109
1,4021 108
Estadsticas
N
umero de Nodos
997
997
656
1192
N
165
165
299
200
Cuadro 5.9: Propiedades de los componentes del CHASQUI I (final)

Componente
Tapa Inferior Tapa Superior Cara Lateral
Antena
Material
AA 6061 T6
AA 6061 T6
AA 6061 T6
AA 6061 T6
Longitud en X (m)
1,3 103
1,3 103
9,74 102
6 103
Longitud en Y (m)
0.1
0.1
0.1
8 103
Longitud en Z (m)
0.1
0.1
0.1
2,4 102
Propiedades
3
Vol
umen (m )
1,2892 105 1,2409 105 4,9631 105 9,3165 107
Masa (kg)
3,4808 102 3,3504 102
0.134
2,5155 103
Centroide X (m)
4,935 102 4,935 102 1,0908 109 5,2897 102
Centroide Y (m)
3,75 102
3,7417 102
3,75 102
8,2 102
Centroide Z (m)
3,75 102 3,75 103 3,75 102
3,75 102
Momento de Inercia X (kg.m2 ) 2,8766 105 2,8626 105 3,2259 104 2,2761 108
Momento de Inercia Y (kg.m2 ) 5,7521 105 5,6537 105 4,3338 104 1,3613 107
Momento de Inercia Z (kg.m2 ) 2,8766 105 2,7921 105 3,2259 104 1,4349 107
Estadsticas
N
umero de Nodos
24916
29991
53056
1161
N
12146
14636
26318
556
alisis por el metodo de los elementos finitos (MEF)100
a) Restricciones del CHASQUI I

Luego de tener el dise
no virtual en 3D, se procede a realizar el Analisis y Simulacion de la Estructura con la Herramienta ANSYS 12.0, para lo cual se tiene que
definir las restricciones con el fin de acercarnos a las condiciones reales del V.L, para
ello se analiza la posicion en la cual se alojara el CHASQUI I dentro del V.L como
se menciono en el captulo 2, el CHASQUI I al igual que los otros dos CubeSats iran
dentro del Desplegador P-POD y estara en contacto con las paredes de este ademas
las cuatro esquinas de la Tapa Superior e Inferior del CHASQUI I estaran en contacto con las cuatro esquinas de las tapas de los otros dos CubeSats o alternativamente
con uno de ellos y una de las paredes del P-POD, esta descripcion se muestra en
la figura 5.14 en la pagina 106. Las superficies se muestran en la figura 5.13 en la
pagina ??.
Figura 5.13: Ocho superficies rectangulares de contacto entre el CHASQUI I, el

resorte del P-POD y otro cubesat en direccion normal a la tapa de camaras, dos
superficies rectangulares por cada cara lateral del CHASQUI I en contacto con los
rieles del P-POD
Para las restricciones (ver figura 5.16 en la pagina 107) se eligio como superficies
fijas a aquellas superficies en las cuales se encuentra en contacto con el P-POD, cuya
geometra son rectangulos de 1.5 mm de longitud de lado menor y 113.5mm de lado
mayor, correspondiendole a cada cara lateral dos superficies de contacto, es decir un
total de 8 superficies de contacto en todas las caras laterales del CHASQUI I, ademas
de las superficies de contacto en los 8 Botones (4 Botones superiores y 4 Botones
Inferiores) . Y se considera la ubicacion del CHASQUI I dentro del P-POD entre
un CubeSat y la pared correspondiente al Lado del Resorte Principal del P-POD.

La figura 5.15 en la pagina 107 muestra las restricciones consideradas para iniciar el
analisis.
b) Propiedades de los componentes del CHASQUI I

Los componentes del ensamble del CHASQUI I tienen las caractersticas indicadas
en las tablas 5.6 en la pagina 96, 5.7 en la pagina 97, 5.8 en la pagina 98 y en la
tabla 5.9 en la pagina 99
Cuadro 5.10: Propiedades del ensamble del CHASQUI I
Longitud en el eje X (m)
0.1135
Longitud en el eje Y (m)
0.1
Longitud en el eje Z (m)
0.1
3
Vol
umen (m )
8,7226 105
Masa (Kg)
0.23551
N
umero de piezas (componentes)
16
N
umero de nodos
136089
N
64593
5.4.2.
An
alisis modal
Para la realizacion del analisis de vibraciones aleatorias se requiere conocer las

frecuencias naturales de la estructura del CHASQUI I, para el dise
no del CHASQUI I
se obtuvo las 50 primeras frecuencias naturales, se eligio este valor por ser el mas usado en el dise
no de estructuras espaciales. El analisis se realizo en el ANSYS 12.0 para
ello se exporto el dise
no virtual en 3D realizado en SolidWorks, luego seleccionamos
las superficies correspondientes a las restricciones mencionadas anteriormente es decir las superficie de las cuatro esquinas de la cara lateral y los botones de las cara
superior e inferior. Luego Resolvemos el estudio y el software nos da el resultado de
las primeras 50 frecuencias naturales de la estructura del CHASQUI I ver figura 5.18
en la pagina 108 (ver tabla 5.11 en la pagina 102).
Post proceso
En la tabla 5.11 en la pagina 102 se muestran los valores obtenidos de las 50
primeras frecuencias naturales luego de realizar la simulacion en el ANSYS 12.0
Cuadro 5.11: Valores de las 50 primeras frecuencias naturales del CHASUI 1
Modo Frecuencia (Hz) Modo Frecuencia (Hz) Modo Frecuencia (Hz)
1
985.62
21
2557.7
41
4582.9
2
1009.7
22
2573.6
42
4676.6
3
1248.1
23
2965.6
43
4803.2
4
1251.5
24
2975.9
44
4817.4
5
1268.7
25
2997.6
45
4865.2
6
1342.9
26
3013.2
46
4869.7
7
1678.2
27
3301.3
47
4879.
8
1678.7
28
3414.3
48
4890.3
9
1679.1
29
3697.9
49
5228.6
10
1680.5
30
3731.5
50
5411.5
11
1714.9
31
3827.7
12
1717.5
32
3861.1
13
1732.5
33
3937.1
14
1752.4
34
3965.5
15
1931.8
35
4021.2
16
1948.1
36
4057.5
17
2235.3
37
4115.3
18
2253.9
38
4122.4
19
2283.3
39
4404.6
20
2325.8
40
4412.5
5.4.3.
An
alisis de vibraci
on aleatoria
Luego de realizar el analisis modal y obtener las 50 primeras frecuencias naturales de la estructura del CHASQUI I se procede a realizar el analisis de vibracion
aleatoria, para ello ademas de contar con las restricciones de la estructura se debe
tener el diagrama ASD del V.L o en caso contrario el diagrama proporcionado por la
NASA en su estandar GSFC-STD-7000 (ver figura 5.19 en la pagina 109), en vista
que a
un no se tiene definido la Empresa Lanzadora se opto por tomar el estandar
GSFC-STD-7000 y su diagrama ASD correspondiente, en la seccion 2.4 pagina 18 se

encuentra el diagrama ASD correspondiente para nuestro caso. El estandar GSFCSTD-7000 clasifica los diagramas por el peso del satelite y solo especifica hasta un
peso de 22.7 Kg ya que el peso del CHASQUI I (aproximadamente 1Kg)no tiene
un diagrama ASD se tomara el menor valor del estandar es decir la diagrama ASD
correspondiente para un satelite de 22.7 Kg (se puede ver las coordenadas correspondientes1 en la tabla 5.12 en la pagina 104. De las diversas graficas de la seccion
2.4 se puede apreciar que el diagrama ASD se desplaza positivamente hacia arriba
del eje y (ASD) a medida que el peso del satelite disminuye, esto quiere decir que
mientras menor peso tenga el satelite a una misma frecuencia mayor ASD le corresponde, al elegir un diagrama de ASD correspondiente para un satelite de 22.7 kg
se estara asegurando el analisis ya que el diagrama que le correspondera sera un
diagrama por encima al de 22.7 kg. As el diagrama ASD que se introduce para el
analisis de vibracion aleatoria de la estructura es la que se muestra en la figura 5.20
en la pagina 109 y con las restricciones ya antes mencionadas, el software calcula
las deformaciones en los respectivos ejes de estudio como se aprecia en la figura ??
en la pagina ??. Luego de realizar la simulacion en el ANSYS 12.0 se obtuvo como
resultado un esfuerzo maximo de 2.232 MPa que esta muy por debajo a los 207Mpa
del esfuerzo de fluencia del AA 6061, lo que nos quiere decir que el dise
no de la
estructura tiene la capacidad de soportar las vibraciones aleatorias y sus deformaciones que se generen en los soportes no afectaran a las tarjetas electronicas de los
distintos modulos.
Pre proceso
A diferencia de los dos analisis anteriores, este analisis requiere de un diagrama
que forma parte del pre proceso para poder realizar el proceso.
Extracto de Table 2.4-3 Generalized Random Vibration Test Levels Components (STS or
ELV)22.7-kg (50-lb) or less NASA GSFC-STD-7000 Paragraph 2.4-18 April 2005
Cuadro 5.12: Generalizacion de prueba de niveles de vibracion aleatoria en Componentes de 22.7 kg o menos
ASD Level (g 2 /Hz)
Frecuencia (Hz)
Calificacion Aceptacion
20
0.026
0.013
20 - 50
+6 dB/oct +6 dB/oct
50 - 800
0.16
0.08
800 - 2000
-6 dB/oct
-6 dB/oct
2000
0.026
0.013
En general
14.1 Grms
10.0 Grms
Post proceso
Los resultados de las simulaciones del analisis de vibracion aleatoria se muestran
en las tablas 5.13, 5.14 y en las figuras de las paginas 110 a la pagina ??.
Cuadro 5.13: Resultado del Analisis
Deformacion debido a la Vibracion Aleatoria
Tipo
Deformacion Deformacion Deformacion
direccional
direccional
direccional
Orientacion
X
Y
Z
Resultados
Minimo
0
0
0
Maximo ()
39.947
23.133
22.201
Mnimo ocurre en
Tapa superior (camara)
Maximo ocurre en Tapa Superior
Cara lateral
Como se puede notar los resultados obtenidos luego de realizar el analisis al

CHASQUI I son satisfactorios puesto que la maxima deformacion obtenida fue de
39.947 micras ubicada en la tapa superior, lo que indica que la deformacion en los
soportes de las tarjetas es menor por lo tanto considerando que las deformaciones
de los soportes act
uan en direcciones contrarias se tendra un deformacion maxima
transmitida a las tarjetas de 79.894 micras, lo cual no afecta de manera significativa
el desempe
no de las tarjetas electronicas, as como el maximo esfuerzo equivalente
registrado fue de 10.471 MPa ubicado en el soporte de tarjeta, lo que indica que
Cuadro 5.14: Resultado del Analisis

Esfuerzos debido a la Vibracion Aleatoria
Tipo
Esfuerzo
Esfuerzo
Esfuerzo
Esfuerzo
normal
normal
normal
Equivalente
Orientacion
X
Y
Z
Resultados
Minimo
378.81 Pa
331.43 Pa
326.67 Pa
1338.1 Pa
Maximo
10.539 MPa
7.9411 MPa 7.1797 MPa 10.471 MPa
Mnimo ocurre en Soporte de tarjetas
Boton
Maximo ocurre en Soporte de tarjetas Tapa superior
Soporte de tajetas
la estructura no alcanza su esfuerzo de fluencia de 276 MPa en ning

un momento y
por lo tanto es capaz de soportar la vibracion aleatoria generada en el despegue del
V.L. Con este resultado favorable (aceptable), se procedera a elaborar los planos de
dise
no de los componentes de la estructura del CHASQUI I.
Figura 5.14: Ubicacion del CHASQUI I dentro del P-POD: a) al extremo entre el
CubeSat del medio y el resorte del P-POD, b) Entre dos CubeSat y c) Delante de
los dos CubeSat, en todas las ubicaciones se puede apreciar las superficies que es
encuentran en contacto con el P-POD y los otros CubeSat
Figura 5.15: Ubicacion elegida para el pre proceso, se tiene las ocho superficies de
contacto de los botones (superior e inferior) y las dos secciones rectangulares por
lado de contacto entre el CHASQUI I y los rieles del P-POD
Figura 5.16: Restricciones de movimiento debido al contacto que existe entre el PPOD los otros dos cubesats y el CHASQUI I.
Figura 5.17: Incremento de la frecuencia natural a medida que aumenta el modo de

vibrar en el CHASQUI I.
Figura 5.18: Grafica de las 50 primeras frecuencias naturales del CHASQUI I.
Figura 5.19: En la figura se observa la clasificacion de los diagramas seg

un el peso
del satelite, para el CHASQUI I se supone que su diagrama se encuentra por encima
del diagrama para un satelite de 22.7 es decir el diagrama de color rojo.
Figura 5.20: En la figura se observa la curva ASD con la que se realizo el analisis de
vibracion aleatorio en el CHASQUI I.
Figura 5.21: a)Deformacion de 39.947 micras en el eje X causada por la vibracion

aleatoria en el CHASQUI I, b)Soportes de tarjetas sin deformaciones significativas
cuando se analiza con diagrama ASD en el eje X
Figura 5.22: a)Deformacion de 23.133 micras en el eje Y causada por la vibracion

aleatoria en el CHASQUI I, b)Soportes de tarjetas con deformaciones significativas
cuando se analiza con diagrama ASD en el eje Y
Figura 5.23: a)Deformacion de 22.201 micras en el eje Z causada por la vibracion

aleatoria en el CHASQUI I, b)Soportes de tarjetas con deformaciones significativas
cuando se analiza con diagrama ASD en el eje Z
Figura 5.24: a)Esfuerzo equivalente de 10.471 MPa causada por la vibracion aleatoria
en el CHASQUI I, b)Las uniones de los soportes presentan puntos de mayor esfuerzos
generados al igual que el centro de todas las caras del CHASQUI I
Figura 5.25: a)Esfuerzo de 10.539 MPa en el eje X causada por la vibracion aleatoria
en el CHASQUI I, b) Las uniones de los soportes presentan puntos de mayor esfuerzos
generados en el eje X
Figura 5.26: a)Esfuerzo de 7.9411 MPa en el eje Y causada por la vibracion aleatoria
en el CHASQUI I, b) Las uniones de los soportes el centro de las tapas, la mitad de
dos de los lados de cada tapa y las caras paralelas al plano XY presentan puntos de
mayor esfuerzos generados en el eje Y
Figura 5.27: a)Esfuerzo de 7.1797 MPa en el eje Z causada por la vibracion aleatoria
en el CHASQUI I, b) Las uniones de los soportes el centro de las tapas, la mitad de
dos de los lados de cada tapa y las caras paralelas al plano XZ presentan puntos de
mayor esfuerzos generados en el eje Z
Captulo 6
Manufactura de la estructura
Luego de obtener el dise
no optimo para la estructura mecanica del CHASQUI I,
es decir el dise
no que soporta las vibraciones generadas al momento del despegue en
el V.L, procedemos a obtener los planos que nos serviran para poder manufacturar
la estructura.
El dise
no en 3D de la estructura se realizo con los requerimientos de los demas
modulos, es decir considerando la distancia entre soportes de las tarjetas y el espacio
necesario para los magneto torques del modulo de control de actitud. as como para
las camaras del modulo de Camaras, como se observa en la figura 6.1 en la pagina
115
La estructura mecanica sin las tarjetas de los demas modulos presenta una configuracion interna que consta de cuatro columnas que seran las encargadas de proporcionar soporte a las tarjetas y les serviran de nexo con las caras de la estructura,
esta configuracion se aprecia en la figura 6.2 en la pagina 116, sin embargo la posicion
del CHASQUI I al momento de su ubicacion dentro de P-POD cambia la posicion de
los soportes de las tarjetas haciendo que estas se comporten como vigas y por ende
se analizan como vigas.
La parte externa de la estructura cumple la funcion de dar estabilidad y base
para los paneles solares que cargaran las bateras, las que a su vez entregaran la
energa necesaria a la electronica, las caras laterales se obtuvieron mediante dise
no
de chapas o placas metalicas y fueron plegadas de tal modo que forman un cubo de
100 mm de lado, estas caras laterales vienen a ser 6 placas delgadas de 1.3mm de
114
Captulo 6. Manufactura de la estructura
115
Figura 6.1: Interior del CHASQUI I, se observan la disposicion de las tarjetas de los
distintos modulos
espesor (ver figura 6.3 en la pagina 117) a las cuales se las analizo con la teora de
placas delgadas.
Todos los elementos de la estructura mecanica se aprecian en figura 6.4 en la
pagina 125, donde se aprecian los botones superiores e inferiores la antena la tapa
superior (camaras) soldada a los soportes de las tarjetas, las caras laterales y la tapa
inferior y los tornillos de union.
Como parte del proyecto se realizaron muchas pruebas de integracion a cargo
del Modulo de Integracion y Pruebas (MIP), donde se comprobo el dise
no de la
estructura y los requerimientos de los demas modulos, como se aprecia en la figura
6.5 en la pagina 126.
6.1.
Maquinado de los elementos de la estructura

mec
anica
Para realizar el plegado de las caras laterales del CHASQUI de ancho 97.4 mm
se uso la plegadora del laboratorio N 4 de la Facultad de Ingeniera Mecanica de
la UNI con precision para el plegado teniendo presente que si el radio de curvatura
es muy peque
no puede sobrepasar la zona plastica romperse. Como se observa en la
116
Figura 6.2: Soportes de las tarjetas electronicas

figura 6.17 en la pagina 132 , para el maquinado se utilizo un centro de mecanizado
CNC de la empresa RIPSA S.A, donde se mecanizaron la Tapa Superior e inferior
y la Caras Laterales, todas de 1.3 mm de espesor y de Aleacion de duraluminio AA
6061 - T6
6.1.1.
Plegado al aire
Con la operacion del doblado de una placa se persigue crear una superficie cilindra
conectada a dos superficies planas. en la figura 6.6 en la pagina 126, se presenta una
geometra idealizada obtenida mediante un doblado.
Sin embargo la geometra real puede ser ligeramente distinta a la geometra ideal.
Por ejemplo, como es mostrado en la figura 6.7 en la pagina 127 la zona doblada
puede tener una curvatura no constante, existir una perdida de tangencia en las
lneas de doblado u obtener diferentes angulos de doblado en las caras exteriores e
interiores.
Basicamente durante el doblado a la placa se somete a un momento flector hasta
que se produce deformaciones plasticas en el material. En una placa sometida a
flexion de las caras mas exteriores estan en traccion y las mas interiores estan en
117
Figura 6.3: CHASQUI I con la antena desplegada

compresion. En la figura 6.8 en la pagina 127 se puede observar la distribucion de
deformaciones y tensiones a lo largo de una placa sometida a flexion donde se ha
producido plasticidad en las zonas mas alejadas del plano medio. Considerando un
momento flector ideal, donde la lnea neutra se sit
ua en el plano medio de la placa, la
curvatura (k) que produce el doblado es igual al inverso del radio de la lnea neutra.
k=
1

R + 2t
(6.1)
Donde R es el radio del plegado y t el espesor de la placa, reemplazando valores

en la ecuacion (6.1)
k=
1
= 0,606
1 + 1,3
2
(6.2)
La evidencia experimental indica que, aunque la ecuacion se ajusta razonablemente bien para la cara mas interior, los valores reales 0 , son considerablemente
mayores que los valores i . La razon de esta diferencia es el desplazamiento de la
lnea neutra hacia la superficie mas interior debido a la propia curvatura que aparece
118
en la placa. Por esta misma razon las caras exteriores sufren una plastificacion mas
amplia que las interiores. En consecuencia, la longitud de doblado es menor en la
region mas exterior que en la region mas interior. La diferencia entre deformacion
exterior e interior se hace mas evidente cuando se producen doblados mas agudos.
En el doblado al aire la funcion de la herramienta es meramente la de transmitir
las fuerzas y los momentos a la pieza de trabajo. De hecho, en el doblado al aire
practicamente solo se transmite un momento flector a la pieza, motivo por lo que se
considera un doblado de momento puro. Existen principalmente dos tipos de procesos
de doblado al aire (figura 6.9 en la pagina 128)
1.) Doblado al aire en tres puntos
En el cual la placa se soporta entre dos apoyos en lados opuestos, un punzon que
deforma posicionandose en la mitad del vano de la placa
1.) Doblado al aire con dado deslizante
En el que una placas sujeta a lo largo de una arista se dobla por un punzon que
deforma la placa a lo largo de la otra arista libre.
El doblado al aire empieza en el momento en que el punzon establece contacto
con la placa, y se completa o cuando las alas de la pieza de trabajo son tangentes a
las caras de la matriz o cuando el radio interno mas peque
no de la pieza de trabajo se
vuelve menor que el radio del punzon. En ambos casos la geometra de la herramienta
afecta a la deformacion posterior de la placa. Al final el doblado al aire, la forma
de la porcion curvada de la placa no esta definida completamente. Pues, la placa
no se presiona completamente contra la matriz. La geometra de la herramienta
imprime una peque
na informacion de forma, pues puede producirse varios angulos
con la misma combinacion de matriz y punzon sobre diferentes materiales y diferentes
grosores, ajustando u
nicamente el desplazamiento del punzon. Este hecho convierte
al doblado al aire en un proceso muy flexible y hace que se le considere tambien muy
eficiente, pues la independencia del tipo de material y el angulo a conseguir limita
el n
umero de cambios de herramienta. Finalmente, se requiere una fuerza de presion
baja comparada con la del doblado a fondo, por este motivo las maquinas necesarias
119
para este proceso son menos potentes. En este tipo de doblado la forma final de la
pieza de trabajo no es u
nicamente funcion de la geometra y de los componentes
de la herramienta. Tambien depende de la posicion relativa de los componentes de
la herramienta (punzon y apoyos) durante el proceso, de la curva caracterstica del
material de trabajo y del grosor de la placa.
Parametros relacionados con el doblado:
a) Radio de doblado mnimo y ratio R/t mnimo.- Se llama radio de doblado mnimo
al radio en el cual una grieta aparece en las superficies mas exterior del doblado. El
radio de doblado mnimo al que la pieza puede doblarse de manera segura se expresa
habitualmente en funcion del espesor. EL radio de doblado mnimo se determina
tradicionalmente de manera experimental y esta disponible como caracterstica de
la placa en forma de tabla de varios manuales.
b) Recuperacion.- La recuperacion es el movimiento que sufre una pieza doblada
para recuperar su posicion y forma original una vez se ha retirado la carga que ha
producido la deformacion plastica, por lo tanto le sigue siempre una recuperacion
elastica una se retira la carga. La recuperacion se cuantifica con dos variables: el
angulo de recuperacion y el factor de recuperacion (ver figura 6.10 en la pagina 128).
La tecnica mas usada de comparacion de recuperacion es el sobredoblar la pieza
en la matriz hasta un angulo mayor que el deseado (aproximadamente el numero
de grados de recuperacion) en la misma matriz en las que se realiza el plagado.
Seg
un Committeee under ASM direction, 1988 los valores de sobredoblado son proporcionados en la tabla 6.1 en la pagina 120, done apreciamos por ejemplo que para
una aleacion de aluminio 2024 o 7075 se requiere un radio de curvatura de 2.4mm
para un palca de 1.29 mm de espesor es necesario realizarlo con un radio de curvatura
de 2mm. Otros factores del plegado son: Fuerza de plegado, capacidad de doblado
del material y la longitud de desarrollo inicial de la placa.
6.2.
Componentes soldados de la estructura
La tapa superior va soldada con soldadura tipo TIG por fusion (Tungsteno y gas
Argon) dada la elevada temperatura del Tungsteno (funde 3410o ) acompa
nada de
la proteccion del gas Argon, se sueldan los cuatro soportes de aluminio de diametro
Cuadro 6.1: Tolerancias de recuperacion para plegados de 90 en

2024 y 7075 (Committee under ASM, 1988)
Grosor (mm)
Radio de plegado
2024 y 7075
2.4
3.2
4.8
6.4
7.9
9.5
0.51
2
4
5 1/2 7 1/2 8 1/2
9
0.64
2 3/4 3 3/4 5 1/2 6 1/2
8
8 1/4
0.81
2 1/4
3
4 3/4
6
6 3/4
7
1.02
2
3
4
5
6
6 1/4
1.29
2
2 1/2 3 1/2
4
5
5 1/4
1.63
1 1/2
2
2 3/42 3 3/4 4 1/2
5
2.06
1
1 1/2
3
2 1/2 3 1/4 3 1/2
2.39
1 3/4 2 1/2
3
3 1/4
3.18
1 1/2
2
2 1/4 2 3/4
120
placas de aluminio
11.1
12.7
9 1/2
12
8 3/4 10 3/4
7 1/2 9 1/2
6 3/4 8 3/4
5 3/4 7 1/2
5 1/2 6 3/4
4
4 3/4
3 3/4 4 1/2
3
3 3/4
5mm con rosca en un extremo y soldado perpendicular a la tapa superior (tapa

de camaras). La tapa inferior soldada en la base del anillo cuadrado por soldadura
proceso TIG por fusion.
El proceso de la soldadura de aluminio tiene las siguientes caractersticas:
El aluminio no cambia su color con el incremento de temperatura, como lo
hace el acero. Esto puede resultar dificultoso para los soldadores en determinar cuando esta por ocurrir la fusion, requiriendo un reentrenamiento de los
soldadores cuando se migra de procesos de soldadura de acero a soldaduras de
aluminio.
El aluminio es diamagnetico, es decir que se elimina el problema de arco
erratico. Sin embargo impide el uso de tecnicas con partculas magnetizables
como metodo de ensayos no destructivos para hallar defectos.
El aluminio no cambia de estructura cristalina durante calentamientos o enfriamientos como lo hace el acero, el cual atraviesa transformaciones cristalinas
o cambio de fases a temperaturas especficas.
El calor especfico de aluminio es el doble que el del acero. Es decir que se necesita entregar mas energa calorica para elevar la temperatura en el aluminio.
121
El coeficiente de conductividad termica del aluminio es 6 veces el del acero.

El resultado es que la fuente de calor para soldar aluminio necesita ser mas
intensa y concentrada que para el acero. Particularmente para piezas de gran
espesor, en donde la fusion del proceso de soldadura puede producir defectos
de falta de fusion si el enfriamiento es muy rapido.
El coeficiente de expansion termica del aluminio es aproximadamente el doble al
del acero, lo cual puede significar deformacion y distorsion inaceptable durante
la soldadura.
La diferencia del punto de fusion de los metales, y de sus respectivos oxidos.
Los oxidos de hierro funden a una temperatura aproximada o inferior a la del
metal, mientras que el oxido de aluminio funde a una temperatura de 2060o C,
aproximadamente 1400o C superior a la temperatura de fusion del aluminio.
Esto tiene grandes implicancias en el proceso de soldadura, ya que es esencial remover la capa de oxido antes y durante la soldadura para lograr buena
calidad.
6.2.1.
Proceso GTAW (Gas Tungsten Arc Welding)
Se utiliza una antorcha con un electrodo de tungsteno no consumible, con gas

de proteccion, en donde se genera un arco electrico que proporciona el calor. El uso
de material de aporte puede o no ser utilizado a traves de varillas. El arco es estable a corrientes baja, permitiendo soldar peque
nos espesores y logrando una buena
calidad. Sin embargo se requiere de soldadores adiestrados con este procedimiento.
Posee una menor velocidad de avance y menor deposicion de material de aporte que
el proceso GMAW, haciendo esto que el proceso GTAW sea menos efectivo economicamente. El proceso GTAW tiende a estar limitado a espesores delgados de aluminio,
hasta 6 mm. permitiendo trabajar sin problemas la soldadura del CHASQUI I, ya
que presenta soldaduras con esperes de 1.3mm.
Para la mayora de los materiales el proceso GTAW se utiliza convencionalmente
con corriente directa con el electrodo conectado al polo negativo de la fuente de
poder, DCEN (Direct current, electrode negative). Esta configuracion no provee una
122
eficiente remocion del oxido de aluminio. Un rasgo de las soldaduras de arco con
proteccion gaseosa es que la mayora del calor es generado en el polo positivo, DCEP
(direct current, electrode positive), resultando en un sobrecalentamiento y fusion del
electrodo. Por lo tanto la soldadura manual con el proceso GTAW es normalmente
usada con corriente alterna, AC, donde la capa de oxido es removida en la mitad del
ciclo con el electrodo positivo, y en donde este es enfriado en la mitad del ciclo con
polaridad negativa. El arco es extinguido y reiniciado cada mitad de ciclo, cuando
la corriente atraviesa el valor cero. En una fuente de poder a 50 Hz esto ocurre 100
veces por segundo. Para alcanzar el inicio instantaneo del arco una alta frecuencia
(HF, high frecuency), y un alto voltaje (9000-15000V) es aplicado al arco, uniendo
la separacion del arco con una descarga continua. Esto ioniza el gas en la separacion
del arco, permitiendo al arco de soldadura reiniciar con un mnimo retardo. Esto es
particularmente importante en la mitad del ciclo con electrodo positivo.
El aluminio es un pobre emisor de electrones, lo cual significa que es mas dificultoso de reiniciar el arco en la mitad del ciclo con electrodo positivo. Si existe alg
un
retraso en el reinicio del arco luego fluira menos corriente en el ciclo positivo que en
el negativo. Esto se denomina rectificacion parcial y eventualmente puede llegar a la
completa rectificacion, en donde la corriente no fluye en la mitad del ciclo positivo.
El arco se vuelve inestable, el efecto de limpieza se pierde y una componente de
corriente directa puede ser producida en el circuito secundario en la fuente de poder,
conduciendo a un recalentamiento del transformador. En las fuente mas viejas esto
se evita proveyendo una corriente opuesta con bateras de almacenamiento, y en las
fuentes mas modernas se evita insertando bloques de capacitores en el circuito de la
fuente de poder.
La corriente HF es operada continuamente cuando el arco esta soldando en el

proceso GTAW con corriente AC. Se debe tomar precauciones para evitar da
nos
en equipos electronicos cercanos, de ser necesario se puede recurrir a una caja de
Faraday.
123
Gas de protecci
on
El gas preferido en el proceso GTAW para soldadura de aluminio es argon, aunque
helio o una mezcla de argon - helio puede ser usada. El argon da una seccion de
soldadura amplia y de baja penetracion, pero puede dejar la soldadura con apariencia
plateada y brillante. El inicio de arco mas facil y el arco mas estable tambien se
alcanza con el argon. La Figura 6.11 en la pagina 129 muestra los rangos tpicos de
parametros con argon como gas de proteccion, y en la Figura 6.12 en la pagina 129 se
muestra la corriente recomendada de acuerdo al espesor para una soldadura a tope,
ya que esta es la union de soldadura aplicada a la estructura del CHASQUI I.
Preparaci
on de la junta
Es posible producir una fusion completa en raz sin utilizar AC. Hasta 3 mm de
espesor la soldadura puede hacerse sin preparacion por lo que en la soldadura de la
estructura del CHASQUI I se realizo a tope, pero por sobre este valor es necesario una
preparacion en V o en U para alcanzar la completa fusion. La separacion de raz debe
ser evitada. Un soldador entrenado utilizara la apariencia de la pileta para juzgar
si se ha producido una fusion completa. Cuando se alcanza una fusion completa la
pileta se hunde y posee una superficie brillante.
Finalizaci
on de la soldadura
La interrupcion abrupta de la corriente de soldadura puede generar crateres o
poros alargados y fisuras en el final del cordon. Por ello es necesario reducir gradualmente la corriente al finalizar la soldadura y reducir la longitud del arco a medida
que este se desvanece. Si un crater comienza a formarse el arco debe ser brevemente
restablecido, adicionar material de aporte y finalizar el arco luego. En materiales
delgados la velocidad de avance debe ser incrementada al puno tal que el material
ya no se funda.
En resumen los parametros usados en el proceso de soldadura en la estructura
del CHASQUI I se resumen en la tabla.
124
Cuadro 6.2: Parametros de soldadura en la estructura del CHASQUI I

Proceso de soldadura
GTAW
Tipo
Automatico
Juntas
A tope
Metal Base
Metal de Aporte
Metal
AA 6061-T6
Especificacion (AWS)
5.10
Espesor (mm)
1.3
Clasificacion (AWS)
ER4043
Velocidad de avance 400 mm/min
Grupo
F23
Tipo de Corriente
DC
Rango de Amperaje (A)
80 - 100
Figura 6.4: Vista explosionada de la estructura del CHASQUI I
125
126
Figura 6.5: Estructura Manufacturada y sub ensamblada con las tarjetas
Figura 6.6: Representacion de una palca delgada doblada ideal. Donde t es el grosor
de la placa, w es el ancho de la placa, L la longitud del arco doblado, R el radio de
doblado (notese que se ha definido el radio de doblado como el radio de doblado en
la cara interior) y b es el angulo de doblado final, fuente [19]
127
Figura 6.7: Representacion de plegados reales: a) curvatura no constante R R0 , b)

perdida de tangencia en las lneas de doblado y c) distinto angulo de doblado en la
cara interior y exterior, fuente [19]
Figura 6.8: Situacion de las caras exterior e interior de doblado seg

un la direccion
del momento. Distribucion de deformaciones y tensiones a lo largo del grosor de la
placa, desde la cara exterior, a, hasta la cara interior b, fuente [19]
128
Figura 6.9: Esquema del a) doblado al aire por tres puntos y b) doblado al aire con
lado deslizante, fuente [19]
Figura 6.10: Recuperacion durante el proceso de doblado, fuente [19]
129
Figura 6.11: Parametros sugeridos para soldadura con argon como gas de proteccion
Figura 6.12: Rangos de corrientes tpicos en funcion de espesor para soldadura a tope
en GTAW
130
Figura 6.13: En la figura se observa el dise

no en 3D de las caras laterales del
CHASQUI I.
Figura 6.14: Caras laterales manufacturadas del CHASQUI I.
131
Figura 6.15: Dise

nos en 3D de las Tapas Superior e Inferior del CHASQUI I.
Figura 6.16: Esfuerzos generados por causa del diagrama ASD seleccionado para el
analisis del CHASQUI I.
132
Figura 6.17: Estructura del CHASQUI I plegada y con sus uniones atornilladas respectivas.
Captulo 7
Evaluaci
on de costos
7.1.
Costos del material
El material utilizado para la manufactura del CHASQUI I, es la aleacion de

Aluminio 6061 T6, ya que esta aleacion no se consiguio en el mercado local se tubo
la necesidad de importarlo desde China mediante la Empresa MANTEX S.R.L dichos
costos se muestran en el cuadro 7.1 en la pagina 133
Cuadro 7.1: La tabla nos muestra los detalles de Compra del AA 6061 T6
MANTEX S.R.L
Item Cant. Descripcion
Detalle
Precio
Precio
Tiempo
Unitario
Total
Entrega
1
8
Plancha de 500x500x1.3mm 328.00
2624.00
40 Das
Aluminio
6061 T6
2
8
3280.00
40 Das
Aluminio
6061 T6
3
8
4376.00
40 Das
Aluminio
6061 T6
Total
s/. 10280.00
Condiciones del Proveedor:

133
Captulo 7. Evaluacion de costos
134
Incluido IGV: Precio en Nuevos Soles

Forma de Pago: Adelantado del 100 % a la orden del pedido
Entrega: Seg
un cronograma 40 das despues de confirmada la orden de compra
Entrega a domicilio
Validez de la oferta: 10 Das
CONSUCODE: Codigo de proveedores de bienes N 80162386
S.R.L - RUC 20510477961
MANUFACTURA Y TECNOLOGIA DE EXPORTACION
7.2.
Costos de manufactura
A la Plancha de Aluminio 6061 T6 se le realizo un mecanizado en un Centro de

Mecanizado CNC de la Empresa RIPSA S.A, es decir se mecanizo tanto la Tapa
Inferior, Caras Laterales y la Tapa Superior. El costo de cada uno se aprecia en el
cuadro 7.2 en la pagina 134
Cuadro 7.2: La tabla nos muestra el costo de la manufactura de los elementos principales de la Estructura
RIPSA S.A.
Item
Descripcion
Precio (s/.)
1
Tapa Inferior
80
2
Caras Laterales
80
3
Tapa Superior
80
Total
s/. 240.00
Para el Ensamble del CHASQUI I, se realizaron uniones atornilladas para los

Botones y uniones soldadas para la Tapa Superior.
El proceso de soldadura Aplicado al CHASQUI I es el GTAW bajo AWS 5.10
ER4045, muy usado para soldar aleaciones de aluminio, se soldo los bordes de la
Tapa Superior con los Bordes de la Cara Lateral y los cuatro areas circulares de la
tapa Superior con los Soportes de las tarjetas de la electronica.
Captulo 7. Evaluacion de costos
135
Uniones
Se emplearon uniones soldadas y atornilladas, los detalles del costo de cada uno
se detallan en el cuadro 7.3 en la pagina 135
Cuadro 7.3: La tabla nos muestra el costo de las uniones de la Estructura
UNIONES
Item
Descripcion
Cantidad Precio (s/.)
1
Proceso de Soldadura
1
180
2
Tornillos avellanado M3.5x1x5.5
6
30
2
tuerca M3.4x0.5x3
2
10
3
Tornillos avellanado M4x1x6
4
20
4
tuerca M3.4x0.5x6
4
20
5
tuerca M2.4x0.5x3
2
10
Total
s/. 260.00
Sin embargo para la manufactura solo se empleo la plancha de Aluminio 6061

T6 de 1.3mm de espesor, En el cuadro 7.2 de la pagina 134 se muestra en resumen
todos los costos involucrados en la manufactura del CHASQUI I.
Cuadro 7.4: La tabla muestra los costos de la manufactura de la Estructura del
CHASQUI I
Resumen de Costos
Item
Descripcion
Detalle
Precio (s/.)
1
1 Plancha de Aluminio 6061 T6
500x500x1.3mm
328.00
2
Mecanizado de la Tapa Inferior
80
3
Mecanizado de las Caras Laterales
80
4
Mecanizado de la Tapa Superior
80
5
Uniones
260
Total
828
Es decir se requiere S/. 828 por prototipo de la estructura, sin tomar en cuanta
costos por cambios adicionales u reconfiguracion de la estructura.
Bibliografa
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ontribucion al estudio del proceso de
doblado al aire de chapa. Modelo de prediccion del angulo de recuperacion y del
radio de doblado final, Univeritat de Girona Tesis Doctoral, Julio de 2005.
PLANOS
5
N7 Anodizado
N6 Todas las
superficies
97.400
M4x1x6 CEN 6061
1.300
Cantidad: 4
Si no esta
especificado:
Dimensiones en mm
Toleracia: + - 0.1mm
Redondeo exterior: 2.3 mm
Espesor: 1.3 mm
Material:
Aluminio 6061 T6
Nombre
Dibujo:
Fecha
Raul Montes Melgarejo 10/12/2010
Revisado: Ing. Edwin Abregu L.
10/12/2010
Aprobado: Ing. Edwin Abregu L.
10/12/2010
Proyecto de Investigacin:
El plano esta sujeto a modificaciones, sin previo
aviso y sin responsabilidad del CTIC
UNIVERSIDAD NACIONAL DE INGENIERIA

FACULTAD DE INGENIERA MECNICA
CENTRO DE TECNOLOGIAS DE LA
INFORMACION Y COMUNICACION CTIC
TITULO:
Soporte de Antena
A3
Tesis desarrollada en el CTIC
2/6
ESCALA 1:1
p
2
up
p
c
2
p
p
2
u c
2
2
u c
2
2
PP
A U
R A
DD
D
u ua
A
U
p
A
da
ANEXO A
ANEXO B
GSFC-STD-7000
April 2005
Supersedes
GEVS-SE dated June, 1996
GENERAL ENVIRONMENTAL VERIFICATION STANDARD (GEVS)

For GSFC Flight Programs and Projects
Approved By:
Original signed by
______________________________
Abigail Harper (Acting)
Director of Systems Safety and Mission Assurance
Original signed by
______________________________
Michael Ryschkewitsch
Director of Applied Engineering and Technology
Original signed by
______________________________
Arthur Obenschain
Director of Flight Programs and Projects
Original signed by
______________________________
Richard Day
Director of Mission Success
NASA GODDARD SPACE FLIGHT CENTER

Greenbelt, Maryland 20771
SECTION 2.4
STRUCTURAL AND MECHANICAL
VIBROACOUSTICS
VIBROACOUSTICS
The payload in its launch configuration shall be attached to a vibration fixture by use
of a flight-type launch-vehicle adapter and attachment hardware. Vibration shall be
applied at the base of the adapter in each of three orthogonal axes, one of which is
parallel to the thrust axis. The excitation spectrum as measured by the control
accelerometer(s) shall be equalized such that the acceleration spectral density is
maintained within 3 dB of the specified level at all frequencies within the test range
and the overall RMS level is within 10% of the specified level.
Prior to the payload test, a survey of the test fixture/exciter combination shall be
performed to evaluate the fixture dynamics, the proposed choice of control
accelerometer locations, and the control strategy. If a mechanical test model of the
payload is available it should be included in the survey to evaluate the need for
limiting.
If a random vibration test is not performed at the payload level of assembly, the
feasibility of doing the test at the next lower level of assembly shall be assessed.
b.
Performance - Before and after each vibration test, the payload shall be examined
and functionally tested. During the tests, performance shall be monitored in
accordance with the verification specification.
2.4.2.4
Subsystem/Instrument Vibroacoustic Tests - If subsystems are expected to be significantly

excited by structureborne random vibration, a random vibration test shall be performed.
Specific test levels are determined on a case-by-case basis. The levels shall be equal to the
qualification level as predicted at the location where the input will be controlled. Subsystem
acoustic tests may also be required if the subsystem is judged to be sensitive to this
environment or if it is necessary to meet delivery specifications. A random vibration test is
generally required for instruments.
2.4.2.5
Component/Unit Vibroacoustic Tests - As a screen for design and workmanship defects,

components/units shall be subjected to a random vibration test along each of three mutually
perpendicular axes. In addition, when components are particularly sensitive to the acoustic
environment, an acoustic test shall be considered.
a.
Random Vibration - The test item is subjected to random vibration along each of
three mutually perpendicular axes for one minute each. When possible, the
component random vibration spectrum shall be based on levels measured at the
component mounting locations during previous subsystem or payload testing. When
such measurements are not available, the levels shall be based on statistically
estimated responses of similar components on similar structures or on analysis of the
payload. Actual measurements shall then be used if and when they become
available. In the absence of any knowledge of the expected level, the generalized
vibration test specification of Table 2.4-3 may be used.
As a minimum, all components shall be subjected to the levels of Table 2.4-4, which
represent a workmanship screening test. The minimum workmanship test levels are
primarily intended for use on electrical, electronic, and electromechanical hardware.
The test item shall be attached to the test equipment by a rigid fixture. The mounting
shall simulate, insofar as practicable, the actual mounting of the item in the payload
with particular attention given to duplicating the mounting contact area. In mating the
test item to the fixture, a flight-type mounting (including vibration isolators or kinematic
2.4- 16
VIBROACOUSTICS
VIBROACOUSTICS
mounts, if part of the design) and fasteners should be used. Normally sealed items
shall be pressurized during test to their prelaunch pressure.
In cases where significant changes in strength, stiffness, or applied load result from
variations in internal and external pressure during the launch phase, a special test
shall be considered to cover those effects.
Prior to the test, a survey of the test fixture/exciter combination shall be performed to
evaluate the fixture dynamics, the proposed choice of control accelerometer locations,
and the control strategy. The evaluation shall include consideration of cross-axis
responses. If a mechanical test or engineering model of the test article is available it
should be included in the survey.
For very large components the random vibration tests may have to be supplemented
or replaced by an acoustic test if the vibration test levels are insufficient to excite
internal hardware. If neither the acoustic nor vibration excitation is sufficient to
provide an adequate workmanship test, a screening program should be initiated at
lower levels of assembly; down to the board level, if necessary. The need for the
screening program must be evaluated by the project. The evaluation is based on
mission reliability requirements and hardware criticality, as well as budgetary and
schedule constraints.
If testing is performed below the component level of assembly, the workmanship test
levels of Table 2.4-4 can be used as a starting point for test tailoring. The intent of
testing at this level of assembly is to uncover design and workmanship flaws. The
test input levels do not represent expected environments, but are intended to induce
failure in weak parts and to expose workmanship errors. The susceptibility of the test
item to vibration must be evaluated and the test level tailored so as not to induce
unnecessary failures.
If the test levels create conditions that exceed appropriate design safety margins or
cause unrealistic modes of failure, the input spectrum can be notched below the
minimum workmanship level. This can be accomplished when flight or test responses
at the higher level of assembly are known or when appropriate force limits have been
calculated.
2.4.2.6
b.
Acoustic Test - If a component-level acoustic test is required, the test set-up and
control shall be in accordance with the requirements for payload testing.
c.
Performance - Before and after test exposure, the test item shall be examined and
functionally tested. During the test, performance shall be monitored in accordance
with the verification specification.
Acceptance Requirements - Vibroacoustic testing for the acceptance of previously qualified

hardware shall be conducted at flight limit levels using the same duration as recommended
for protoflight hardware. As a minimum, the acoustic test level shall be 138 dB, and the
random vibration levels shall represent the workmanship test levels.
The payload is subjected to an acoustic test and/or a random vibration test in three axes.
Components shall be subjected to random vibration tests in the three axes. Additional
vibroacoustic tests at subsystem/instrument and component levels of assembly are
performed in accordance with the environmental verification plan or as required for delivery.
During the test, performance shall be monitored in accordance with the verification
specification.
2.4- 17
VIBROACOUSTICS
SINUSOIDAL VIBRATION
2.4.2.7
Retest of Reflight Hardware - For reflight hardware, the amount of retest that is needed is
determined by considering the amount of rework done after flight and by comparing the
stresses of the upcoming flight with those of the previous flight. The principal objective is to
verify the workmanship. If no disassembly and rework was done, the test may not be
necessary. The effects of storage, elapsed time since last exposure, etc. shall be
considered in determining the need for retest. Subsystems that have been taken apart and
reassembled shall, as a minimum, be subjected to an acoustic test (levels shall be equal to
the limit levels) and a random vibration test in at least one axis. More comprehensive
exposures shall be considered if the rework has been extensive.
2.4.2.8
Retest of Reworked Hardware In many cases it is necessary to make modifications to

hardware after a unit has been through a complete mechanical verification program. For
example, replacing a capacitor on a circuit board in a electronics box that has already been
through protoflight vibration testing. For this type of reworked hardware, the amount of
additional mechanical testing required depends on the amount of rework done and the
amount of disassembly performed as part of the rework. The primary objective of postrework testing is to ensure proper workmanship has been achieved in performing the rework
and in reassembling the component. As a minimum, the reworked component shall be
subjected to a single axis workmanship random vibration test to the levels specified in Table
2.4-4. The determination of axis shall be made based on the direction necessary to provide
the highest excitation of the reworked area. Testing may be required in more than one axis
if a single axis test cannot be shown to adequately test all of the reworked area. If the
amount of rework or disassembly required is significant, then 3-axis testing to acceptance
levels may be necessary if they are higher than workmanship levels.
2.4.3
Sinusoidal Sweep Vibration Qualification

Sine sweep vibration tests are performed to qualify prototype/protoflight hardware for the
low-frequency transient or sustained sine environments when they are present in flight, and
to provide a workmanship test for all payload hardware which is exposed to such
environments and normally does not respond significantly to the vibroacoustic environment
at frequencies below 50 Hz, such as wiring harnesses and stowed appendages.
For STS payloads, sine vibration is required only to qualify the flight hardware for inputs from
sources such as retro/apogee motor resonant burning or ignition/burnout transients, or
control-jet firings if they occur in flight. Each payload shall be assessed for such applicable
sine test requirements. Qualification for these environments requires swept sine vibration
tests at the payload, instrument, and component levels of assembly. Test levels shall be
developed on a mission-specific basis as addressed in 2.4.3.1 and 2.4.3.2.
For a payload level test, the payload shall be in a configuration representative of the time the
stress occurs during flight, with appropriate flight type hardware used for attachment. For
example, if the test is intended to simulate the vibration environment produced by the firing
of retro/apogee motors, the vibration source shall be attached at the retro/apogee motor
adapter, and the payload shall be in a configuration representative of the retro/apogee motor
burning mode of operation.
The above requirement also applies to ELV payloads. In addition, all ELV payloads shall be
subjected to swept sine vibration testing to simulate low-frequency sine transient vibration
and sustained, pogo-like sine vibration (if expected) induced by the launch vehicle.
Qualification for these environments requires swept sine vibration tests at the payload,
instrument, and component levels of assembly.
2.4- 20
ANEXO C
SOLDABILIDAD DEL ALUMINIO Y SUS ALEACIONES. Pach E. Rodrguez M. y otros
11 Diseo de junta:
Para la eleccin de la junta se usar los valores recomendados por el cdigo, los cuales se
muestran en la Figura 56.
Figura 56. Diseo de junta recomendado para soldaduras con penetracin parcial (PJP)
12 Variables esenciales del cdigo:

La Tabla 17 lista las variables esenciales de AWS D1.2 para los procesos GMAW, GTAW y
PAW.
58
Tabla 17
Variables esenciales para la EPS segn el cdigo D 1.2
59
60

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Indice general

2.1. Introduccion a los nanosatelites . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2.1.2. Subsistemas de un nanosatelite . . . . . . . . . . . . . . . . .

2.2. El estandar CubeSat . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2.2.1. El desplegador orbital de picosatelites de CalPoly . . . . . . .

2.2.2. Especificacion CubeSat . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2.2.3. Requisitos generales

2.3. Requisitos de las pruebas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2.3.1. Vibracion aleatoria . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2.3.2. Pruebas termicas en vaco bakeout . . . . . . . . . . . . . . .

2.3.3. Inspeccion visual . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2.4. El vehculo de lanzamiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2.5. Fases de un proyecto satelital . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2.5.1. Fase A:Analisis preliminar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2.5.2. Fase B: Definicion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2.5.3. Fase C/D: Fabricacion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2.5.4. Fase E: Operaciones de la mision. . . . . . . . . . . . . . . . .

2.6. El nanosatelite CHASQUI I . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2.6.1. El modulo de Estructura Mecanica EMEC . . . . . . . . . . .

2.7. Aluminio 6061 T6 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2.7.1. Efecto de los elementos aleantes . . . . . . . . . . . . . . . . .

3. Metodologa del dise

3.1. Normas de dise

3.2. Base de calculo de la deformada de una placa empotrada en los 4 lados 46

3.3.1. Frecuencia natural . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.3.2. Clasificacion de las vibraciones . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.4. Vibracion de placas delgadas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.4.1. Aplicacion del metodo RAYLEIGH-RITZ . . . . . . . . . . . .

3.5. Vibracion aleatoria . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.5.1. El espectro de potencia de una onda aleatoria . . . . . . . . .

3.5.2. Densidad espectral de potencia . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.5.3. Valor cuadratico medio o varianza de PSD . . . . . . . . . . .

3.5.4. Espectros de potencia derivados del tiempo . . . . . . . . . . .

3.5.5. Comparacion de dos especificaciones de vibraciones aleatorias

3.6. Vibracion aleatoria en barras circulares . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.6.1. Viga doble empotrada . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.6.2. Cociente de Rayleigh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.6.3. Ecuacion del movimiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3.6.4. Vibraciones aleatorias forzadas

4.1. calculo de la deformada de una placa isotropa . . . . . . . . . . . . .

4.2. calculo de los esfuerzos producidos en la placa delgada . . . . . . . .

4.3. Calculo de la primera frecuencia modal de una placa isotropa . . . . .

4.4. Calculo de la primera frecuencia modal de una viga doble empotrada

4.5. Deformacion debido a la vibracion aleatoria en una viga doble empotrada 83

5.1.1. Pre proceso . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.1.3. Post proceso . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.2. Simulacion de una placa delgada . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.2.1. Pre proceso . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.2.2. Post proceso . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.3. Simulacion de viga empotrada en sus extremos . . . . . . . . . . . . .

5.3.1. Pre proceso . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.3.2. Post proceso . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.4. Simulacion de la estructura del CHASQUI I . . . . . . . . . . . . . .

5.4.1. Pre proceso de la estructura . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.4.2. Analisis modal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101

6.1. Maquinado de los elementos de la estructura mecanica . . . . . . . . 115

7.1. Costos del material . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133

2.2. Modulos de un nanosatelite y un satelite . . . . . . . . . . . . . . . .