1) Preparación de Una Probeta Metalografica y El Microscopio Métalografico2

PREPARACIN DE UNA PROBETA METALOGRAFICA Y EL
MICROSCOPIO MTALOGRAFICO
Metalografa.- La metalografa o microscopia estudia microscpicamente las
caractersticas estructurales de un metal o de una aleacin. Sin duda el microscopio es la
herramienta ms importante del metalurgista tanto desde el punto de vista cientfico como
desde el tcnico. Es posible determinar el tamao de grano la forma y distribucin de varias
fases e inclusiones que tienen gran efecto sobre las propiedades mecnicas del metal. La
microestructura revelara el tratamiento mecnico y trmico del metal y bajo un conjunto de
condiciones dadas podr predecirse su comportamiento esperado.
La experiencia ha demostrado que el xito en el estudio microscpico depende en mucho
del cuidado que se tenga para preparar la muestra. El microscopio ms costoso no revelara
la estructura de una muestra que no haya sido bien preparada.
a) PROBETA METALOGRAFICA.- Las tcnicas metalogrficas se han desarrollado
precisamente para identificar las fases presentes en los metales y en sus aleaciones, y para
explicar el mecanismo de su formacin. Estas fases que constituyen el agregado metlico
son, generalmente, de tamao microscpico y, para su observacin y estudio, es preciso
preparar debidamente la probeta. Una superficie metlica en la que se van a observar unas
fases microscpicas ha de ser plana y estar pulida. Plana, porque la pequea profundidad de
foco de los sistemas pticos de observacin a grandes aumentos no permitira enfocar la
imagen simultneamente en planos situados a distintos niveles; estar debidamente pulida
para que slo pueda aparecer en ella detalles propios de su estructura, y no circunstancias
ajenas a ella que puedan enmascararla .Las etapas de la preparacin de la probeta
metalogrfica son:
*Muestreo
*Montaje de la muestra
*Desbaste
*Pulido
*Ataque qumico
Muestreo: La eleccin de la muestra que se va a estudiar al microscopio es una operacin
delicada y muy importante. Si lo que se trata de estudiar es un fallo del material, la muestra
debe tomarse de una zona lo ms prxima posible al punto en que se ha producido el fallo,
y compararla con otra obtenida en una seccin normal; se recomienda tomar 3 muestras
para el caso de muestras de soldaduras en el material de base material cercano a la
soldadura en el cordn de soldadura. La muestra debe extraerse de forma que sea
representativa e identificar de alguna forma la orientacin de la fabricacin del material,
tratando en todo momento de evitar calentamientos fuertes de la probeta por que podra
distorsionar la microestructura. La extraccin puede hacerse mediante sierra o disco
abrasivo, siendo el tamao recomendado de las probetas, aproximadamente, de 20x20x15
mm. En el caso de de briqueta 30mm dimetro y 25mm de altura
Montaje de la muestra: El montaje de la muestra o empastillado consiste en embutir la

probeta en algn producto como la bakelita (resina termoendurecible), Lucite (resina
termoplstica), etc., de forma que el conjunto sea manejable manualmente o adecuado para
insertarlos en los alojamientos de los dispositivos de preparacin. El montaje se realiza
cuando se trata de muestras pequeas que son difciles de manejar o sujetar o, tambin,
cuando se pretende observar la superficie o borde de la probeta (recubrimientos,
cementacin, etc.) se busca siempre que las caras de la probeta sean paralelas para poder
realizar otro tipo de pruebas y para poder ser analizados en otros tipos de microscopios. Se
aade para ello, adems, granalla de acero, como se puede observar en la figura adjunta,
con el fin evitar el relieve en la zona prxima a los bordes. Por otra parte, se biselan las
aristas 45 mediante desbaste en la lijadora de cinta, para evitar cortes y agarres de la
probeta en los papeles y paos de pulido.
Desbaste :Mediante el desbaste se consigue poner al descubierto la superficie del material,

eliminando todo lo que pudiera obstaculizar su examen, a la vez que se obtiene una
superficie plana con pequea rugosidad. Consiste en frotar la superficie de la probeta, que
se desea preparar, sobre una serie de papeles abrasivos, cada vez ms finos. Una vez
obtenido un rayado uniforme sobre un determinado papel, se debe girar la probeta 90 para
facilitar el control visual del nuevo desbaste. Cada fase ser completada cuando
desaparezcan todas las rayas producidas por el paso por el papel abrasivo anterior. El
desbaste puede hacerse manualmente, o mediante aparatos que se denominan desbastadoras
o lijadoras. Suele hacerse en hmedo, para evitar los calentamientos que pueden modificar
la estructura de la probeta. El desbaste manual se realiza en cajas de desbaste donde se
colocan ordenados, de izquierda a derecha, de mayor a menor rugosidad, los papeles
abrasivos (vase la figura adjunta). Los papeles abrasivos pueden ser de carburo de silicio
( SiC ) o de corindn. Existen en el comercio papeles de SiC n 60, 120, 180, 220, 320,
500, 1000, 2400, y 4000. Este nmero se corresponde en modo inverso con el tamao de
partcula del abrasivo, es decir, mayor nmero menor tamao de la partcula de abrasivo, y
viceversa.
Pulido: El pulido de una probeta metalogrfica tiene por objeto eliminar las rayas
producidas en la operacin de desbaste y obtener una superficie especular(tipo espejo). Se
pueden emplear diversos tipos de abrasivos: polvo de diamante (10, 1, 0,5 y 0,25 micras),
almina (5, 1, 0,5, 0,1 y 0,05 micras), xido de magnesio, etc. En cuanto a los paos de
pulido, los hay de tela de billar, nylon, seda, algodn, etc. El pulido electroltico se realiza
mediante un proceso de disolucin andica del metal (vase montaje en figura adjunta). Se
tienen que fijar las condiciones de tensin y densidad de corriente para conseguir el efecto
buscado. Despus del pulido la muestra se enjuagan con un chorro de alcohol(agua) y se
secan rpidamente bajo un chorro de aire caliente.
Ataque qumico: Una superficie pulida revela ya una serie de hechos interesantes, como
pueden ser grietas, inclusiones, fases (si su forma y color las hacen diferenciables), poros,
etc. Pero, normalmente, la probeta hay que atacarla para "revelar" la microestructura (fases,
lmites de grano, impurezas, zonas deformadas, etc.). El ataque puede realizarse mediante
diferentes formas, a saber: ptico, qumico, electroqumico y fsico.
Ataque ptico: campo claro, campo oscuro, luz polarizada, contraste de fase y contraste
por interferencia (Nomarski).
Ataque qumico: para la gran mayora de los materiales metlicos ste el mtodo ms
empleado. Puede realizarse por frotamiento ( empleando un algodn impregnado en el
reactivo que se pasa sucesivamente por la superficie pulida ) o mediante inmersin de la
muestra en el reactivo. Inmediatamente despus del ataque la probeta debe ser lavada con
agua y secada con un chorro de alcohol y aire caliente.
Ataque electroltico: est basado en los procesos redox.
Ataque fsico: con esta denominacin se recogen los realizados por bombardeo inico
(argn), ataque trmico y la deposicin de capas de interferencia.
fig. a
fig.b
fig. c
fig.d
la fig. a muestra la probeta despus del esmerilado, la fig.b muestra la probeta despus del
pulido intermedio, la fig.c muestra la superficie despus del pulido final sin rayaduras, la
fig d muestra la probeta luego del ataque
Defectos en la preparacin de probetas: Los posibles defectos en la preparacin de

probetas pueden ser
-Colas de cometas: este defecto se debe a que no se cambia de sentido de giro en el pulido
-Nubes: este defecto se debe a que no se limpio bien la probeta luego del ataque
-Ralladuras: este defecto se debe a que en la etapa de desbaste no se hizo bien el desbaste
con las lijas de grano grueso y estas rayas se mantienen
b) MICROSCOPIO METALOGRAFICO.- En comparacin con uno de tipo biolgico,
el microscopio empleado habitualmente para materiales difiere en la manera en que la
muestra es iluminada. Como una muestra metalogrfica es opaca a la luz, la misma debe ser
iluminada por luz reflejada. Como se observa en la figura , un haz de luz horizontal, de
alguna fuente de luz, es reflejado por medio de un reflector de vidrio plano, hacia abajo a
travs del objetivo del microscopio sobre la superficie de la muestra. Un poco de esta luz
incidente reflejada desde la superficie de la muestra se amplificar al pasar a travs del
sistema inferior de lentes, el objetivo, y continuar hacia arriba a travs del reflector de
vidrio plano; luego, una vez ms lo amplificar el sistema superior de lentes, el ocular.
a) AUMENTOS. Se denomina aumento del microscopio (Am) a la relacin sobre el tamao
de la imagen y el del objetivo.
D1 = distancia entre el ocular y la pantalla de proteccin,
D2 = distancia entre el ocular y objetivo,
M1 = aumento propio del ocular,
M2 = aumento propio del objetivo,
La amplificacin total es funcin del producto de los aumentos del ocular y del objetivo.
Am = (D1/D2) M1 M2
b) PODER DE RESOLUCION. Se define como la capacidad de un objetivo para producir
imgenes separadas y distintas de dos detalles del objeto muy prximos. Es funcin directa
de la longitud de onda, de la luz incidente e inversa del ndice de refraccin del medio, n,
y del ngulo de semiabertura de la lente objetivo, u. El poder de resolucin queda
cuantificado por medio de la distancia mnima, d, entre dos detalles que son observados o
resueltos por el microscopio. Para el caso de haz incidente ancho paralelo en el objeto, se
cumple la expresin:
d = /2 n u
en donde las unidades de d son las mismas que las de .
Se deduce que podemos ganar en resolucin, slo por la inmersin de la muestra en
lquidos de mayor ndice de refraccin, n, que el aire, pues no nos es posible iluminar con
mayores que adems sean perceptibles por el ojo humano.
No obstante, en la microscopa ptica suele emplearse distintos tipos de iluminacin que la

luz blanca, pues si bien no aportan mayor resolucin si permiten facilitar la separacin de
los incidentes observables. Citamos entre ellos:
a) Campo oscuro.
b) Luz polarizada.
c) Tcnica de Nomarsky.
Las que se desarrollarn en las experiencias con mayor profusin. Por ltimo, el poder de
resolucin del microscopio puede quedar limitado por el propio poder de resolucin del ojo
del observador, d0, que podemos fijar como media de 0.15 mm. En efecto, el poder de
resolucin del ojo, d0, y la mxima amplificacin, Am, del microscopio limita el poder de
resolucin, d, hasta el valor definido por la expresin:
d (mm) = 0.15 (mm)/Am
c) PROFUNDIDAD DE CAMPO, e, tambin denominada penetracin o resolucin vertical
del objetivo, es la capacidad de dar imgenes ntidamente enfocadas, cuando la superficie
del objeto no es completamente plana. La profundidad de campo es inversamente
proporcional a los aumentos propios del objetivo, M2, al ndice de refraccin, n, del medio
y al ngulo de semiabertura del objetivo, u, es decir:
e = f(1/M2 n u)
Figura :Microscopio metalrgico con el trazado del haz luminoso a travs del sistema
ptico.
CUESTIONARIO.1)
2)
3)
4)
Qu diferencias hay entre un ataque ptico, qumico, electroltico y fsico?

Describa el microscopio metalogrfico que diferencias hay con el MET y MEB?
Explicar que es el poder de resolucin y profundidad de campo
Explicar que diferencias hay entre una briqueta en fri y en caliente y en que casos
se usan cada una
5) Que es el microscopio de campo oscuro y en que casos se utiliza?
6) Describa el microscopio mtalografico y cada uno de sus partes
7) Como procedera para preparar una probeta cilndrica describa todos los pasos?
8) Como seria el muestreo para:
Un cordn de soldadura
Una plancha
Una pieza con tratamiento trmico y cementacin
9) La alumina de 1um a que numero de papel abrasivo corresponde
10) Una probeta metalografica por que debe tener dos caras paralelas y cuando es
necesario solamente una cara
11) A que se llama aumentos y cual es su relacin matemtica?
12) La precitacin de carburos en la matriz y replicas se iluminan .Fundamente por que
13) Que son los objetivos y que tipos podemos encontrar?
TEST N01
PREPARACION DE PROBETAS Y MICROSCOPIO
1) El microscopio metalografico y el ME (Microscopio electrnico.)

son semejantes en la manera de llevar la imagen de la muestra hacia la vista o hacia
la pelcula fotogrfica respectivamente; en el primer caso necesitamos una fuente de
. .Y en el segundo caso necesitamos una fuente de...
2) Una muestra muy pequea que queremos analizar por microscopio metalografico
podemos preparar una briqueta en fri si .
.
y en caliente si ...
.
3) El poder de resolucin es:.
...
la profundidad de campo es:.
..
4) Mencione tres posibles defectos en la preparacin de probetas metalograficas:
*
*
*
5) Hacer un grafico de cmo se podra realizar un a muestra para metalografia de lo
siguiente(indique los ptos. donde se realizara la metalografia):
a) Una plancha
b) cordn de soldadura
6) Mencione los pasos para realizar una probeta metalografica
7) Mencione la formula de la ampliacin total (aumentos del ocular y el objetivo)
8) A que ngulo hay que rotar la probeta cuando se esta desbastando .. y si la

probeta presenta ngulos se tiene que si no estos filos malogran el

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Montaje de la muestra: El montaje de la muestra o empastillado consiste en embutir la

Desbaste :Mediante el desbaste se consigue poner al descubierto la superficie del material,

Defectos en la preparacin de probetas: Los posibles defectos en la preparacin de

No obstante, en la microscopa ptica suele emplearse distintos tipos de iluminacin que la

Qu diferencias hay entre un ataque ptico, qumico, electroltico y fsico?

PREPARACION DE PROBETAS Y MICROSCOPIO

1) El microscopio metalografico y el ME (Microscopio electrnico.)

6) Mencione los pasos para realizar una probeta metalografica

7) Mencione la formula de la ampliacin total (aumentos del ocular y el objetivo)

8) A que ngulo hay que rotar la probeta cuando se esta desbastando .. y si la

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