LABORATORIO DE TRANSFERENCIA DE CALOR

ESCUELA POLITÉCNICA NACIONAL

FACULTAD DE INGENIERÍA MECÁNICA
PRÁCTICA N° 1

TÍTULO: ANÁLISIS DE CONDUCCIÓN UNIDIMENSIONAL EN ESTADO ESTABLE

(PARED COMPUESTA)

GRUPO N°: 1

INTEGRANTES:

FECHA DE REALIZACIÓN: 22-10-2018

FECHA DE ENTREGA: 29-10-2018

I. OBJETIVOS:

a. General
Obtener la conductividad térmica de un aislante con forma de disco cilíndrico mediante el
análisis experimental de la conducción unidimensional en estado estable sobre una pared
compuesta.
b. Específicos

 Evaluar las características termo-físicas de un disco cilíndrico aislante que forma

parte de una pared compuesta.
 Comparar experimentalmente los valores de conductividad térmica encontrados con
valores de materiales similares que se encuentran tabulados.
 Comparar experimental y teóricamente los valores de potencia y corriente eléctrica
suministrados por el elemento calefactor.

II. RESUMEN:

En el siguiente informe se explica el fenómeno de conducción de calor en estado estable

a través de una pared compuesta, para lo cual se muestra los datos obtenidos de
temperaturas, voltaje y corrientes suministradas por el calefactor empleado, inclusive se
indica una breve revisión teórica de los conceptos fundamentales para entender dicho
fenómeno. A partir de los datos obtenidos se calculará la conductividad térmica del
aislante empleado con forma de disco cilíndrico, y se comparará con valores tabulados.
Se identificará la presencia de resistencia de contacto entre los materiales empleados.
Para una mayor comparación se realizará una simulación de la pared compuesta en un
software de elementos finitos y se comparará los valores de temperatura. Finalmente, se
presenta el análisis de los resultados obtenidos y las conclusiones respectivas.

III. MARCO TEÓRICO:

1
 LABORATORIO DE TRANSFERENCIA DE CALOR

Conducción: es la transferencia de energía de las partículas con más energía a las

menos energéticas de una sustancia, lo cual se debe a las interacciones entre ellas. La
ecuación que gobierna la conducción de calor se conoce como Ley de Fourier. A
continuación, se expresa dicha ley para el eje x (unidimensional):

dT
q x =−kA (1)
dx

Donde:
q x : flujo de calor.
k : conductividad térmica.
A : área normal a la transferencia de calor.
dT
: Gradiente de temperatura.
dx

Para condiciones de estado estable, la distribución de temperatura es lineal, por lo

que la Ley de Fourier se expresa como:

T 2−T 1
q x =−kA ( L ) (2)

Fig. 1. Transferencia de calor por conducción en estado estable en una pared plana. [1]

Conductividad térmica (k ¿: es una propiedad física de cada material (sólido, líquidos y

gaseosos), la cual permite medir la capacidad de conducción de calor. A nivel de
partículas, es la capacidad de una sustancia de transferir energía cinética de sus
moléculas a otras que estén contacto. Esta propiedad es dependiente de la temperatura.
Resistencia térmica: a partir de la analogía con resistencia eléctrica, la resistencia térmica
se define como la capacidad del material a oponerse al flujo de calor.
T 1−T 2 L
Rt ,cond = =
qx kA (3)

Paredes compuestas: se definen como un conjunto de paredes con distintos materiales,

las cuales pueden ser representadas con resistencias térmicas en serie o en paralelo de
ser el caso.

2
 LABORATORIO DE TRANSFERENCIA DE CALOR

Fig. 2. Circuito térmico equivalente para la transferencia de calor a través de una pared plana de dos capas.
[3]

La transferencia de calor para la Fig. 2 se expresa como:

T ∞ 1−T ∞ 2 T ∞ 1−T ∞ 2 T ∞ 1−T ∞ 2 (4)
q x= = =
∑ Rt Rconv ,1 + R1 + R2 + Rconv ,2 1 L L 1
+ 1 + 2 +
h1 A k 1 A k 2 A h 2 A

Resistencia de contacto: esta resistencia se presenta entre la interfase de dos materiales,

lo que genera una caída de temperatura. Una razón de dicha resistencia es debido a la
rugosidad superficial de los materiales, lo que genera que el área de contacto sea
pequeña y exista huecos entre la interfase.

Fig. 3. Distribución de temperaturas y líneas de flujo de calor a lo largo de dos placas sólidas con contacto
perfecto e imperfecto. [3]

3
 LABORATORIO DE TRANSFERENCIA DE CALOR

IV. ANÁLISIS DE DATOS:

a. Cuadro de Datos y Cálculos:

 Datos de temperatura
Tabla 1. Datos de temperatura obtenidos (Primera toma de datos).

T1 T2 T3 T4
[°C] [°C] [°C] [°C]
48,41 44,13 28,56 26,86
48,41 45,81 28,1 26
48,41 45,81 28,56 26,86
48,92 45,81 29,02 26,86
Tprom 48,54 45,39 28,56 26,65

Tabla 2. Datos de temperatura obtenidos (Segunda toma de datos).

T1 T2 T3 T4
[°C] [°C] [°C] [°C]
53 50,27 31,32 27,28
53 50,27 31,32 27,28
53 50,27 31,32 27,28
52,49 50,83 31,32 27,28
52,49 50,27 31,32 26,86
52,49 50,27 31,32 27,28
Tprom 52,75 50,36 31,32 27,21

Tabla 3. Datos de voltaje y corriente tomados del elemento calefactor.

Voltaje Corriente
[V] [A]
23,85 0,68

 Cálculo del flujo de calor (potencia disipada por el elemento calefactor)

Para el cálculo de la potencia disipada se utiliza la siguiente formula:

q=V . I . Fu
q : potencia disipada [W]
V : voltaje del calefactor [V]
I : intensidad de corriente [A]
Fu: factor de utilización.

4
 LABORATORIO DE TRANSFERENCIA DE CALOR

q=23,85∗0,68∗0,4
q=6,4872[W ]
 Cálculo de la conductividad térmica.

Para el cálculo de la conductividad térmica se procede a realizar un circuito térmico

equivalente para una pared compuesta (2 paredes de cobre y 1 de material aislante):

Fig. 4. Esquema de la pared compuesta con discos cilíndricos de cobre y pino.

Fig. 5. Circuito térmico equivalente de la pared compuesta con discos cilíndricos de cobre y pino.

Mediante la ley de Fourier se obtiene:

∆T T 1−T 4
q= =
R ¿ Rcon d + R con d + Rcon d
1 2 3

L1 L2 L3
R¿ = + +
k1 A k2 A k3 A

Donde:
L1 , L3: espesor de disco de cobre. → L1=L3=0,010[m]
L2 : espesor del disco de pino (aislante). → L2=0,012[m]
WK
k 1 , k 3: conductividad térmica del cobre comercial. k 1=k 3=401 [ ]
m
k 2: conductividad térmica del pino (experimental).

A : área perpendicular al flujo de calor [m2 ]

Como se tiene dos paredes iguales se puede expresar:

5
 LABORATORIO DE TRANSFERENCIA DE CALOR

2 L1 L2
R¿ = +
k1 A k2 A

Reemplazando en la ecuación de Fourier:

T 1−T 4
q=
2 L1 L 2
+
k1 A k2 A

Despejando k 2 del pino queda:

L2
k 2=
T 1−T 4 2 L1
A
( q
−
k1 A )
Para la primera toma de datos:

0,012
k 2= [ W /mk ]
2 48,54−26,65 2∗0,010
π∗0,044 (
6,4872
−
401∗π∗0,044 2 )
k 2=0,5861 [ W /mk ]
Para la segunda toma de datos:

0,012
k 2= [ W /mk ]
2 52,75−27,21 2∗0,010
π∗0,044 (
6,4872
−
401∗π∗0,044 2 )
k 2=0,5021 [ W /mk ]

Obteniendo un promedio de los valores de conductividad térmica de cada toma de datos:

k 2=0,544 [ W /mk ]
b. Trabajos

 Consultar e identificar las resistencias térmicas de contacto que posee la pared

compuesta, de ser necesario incluir en los cálculos.

Fig. 6. Circuito térmico equivalente de la pared compuesta con resistencias de contacto entre las interfases.

Las resistencias de contacto que se presentan en la pared compuesta analizada se dan

entre las interfases de cobre y pino, por tal razón se tiene dos resistencias de contacto.

6
 LABORATORIO DE TRANSFERENCIA DE CALOR

La resistencia de contacto es diferente para cada combinación de dos materiales, varían

de acuerdo a los materiales utilizados y sus acabados respectivos, así como también de
la presión que se ejerce sobre los materiales.

La mejor manera para determinar resistencias de contacto es mediante experimentación,

por tal razón resulta complicado establecer o calcular dicha resistencia a partir de los
valores tomados. A continuación, se presenta valores de resistencia de contacto del
cobre con algún otro material, con el fin de tener una idea del valor a obtener:

Condición Resistencia
Temperatura Presión
Material de de contacto,
[°C] [MPa]
Superficie Rc [m2K/W]
Aluminio – Cobre Esmerilada 20 1,2 – 20 6,993 . 10-6
Aluminio – Cobre Cepillada 20 15 1,786 . 10-5
Cobre – Cobre Esmerilada 20 10 8,333 . 10-5
Fuente: [3]

 Contrastar el valor de conductividad térmica calculado con un valor referencial

tabulado del material aislante utilizado.

Para contrastar los valores de conductividad térmica del pino se procede a calcular el
error:
Tabla 4. Datos experimentales y teórico de la conductividad térmica del pino.

Dato experimental Dato teórico %Error

Primera toma de
0,586 [W/mK] 244,76
datos
0,17 [W/mK]
Segunda toma de
0,502 [W/mk] 195,35
datos

 Simular la pared compuesta en un software de elementos finitos y comparar los

resultados de temperatura.

La simulación de la pared compuesta estudiada se realizó en el software COMSOL

Multiphysics. Para las condiciones de entrada se emplearon los siguientes valores:

k Cu k pino q T4
[W/m.K] [W/m.K] [W ] [K]

401 0,5441 6,487 300,36

7
 LABORATORIO DE TRANSFERENCIA DE CALOR

Fig. 7. Resultados de temperaturas en la pared compuesta mediante COMSOL.

Fig. 8. Distribución de temperaturas unidimensional para la pared compuesta.

Tabla 5. Comparación entre datos experimentales y simulación en COMSOL.

Datos Datos %
Temperaturas
Experimentales Simulación Error
T1 [°C] 52,750 52,754 0,008
T2 [°C] 50,360 52,727 4,700
T3 [°C] 31,320 27,237 13,036
T4 [°C] 27,210 27,210 0

c. Elaboración de Gráficos

 Evolución de temperaturas hasta alcanzar el estado estable.

8
 LABORATORIO DE TRANSFERENCIA DE CALOR

Fig. 9. Evolución de temperatura hasta alcanzar el estado estable.

V. ANÁLISIS DE RESULTADOS

Se observa que el valor experimental de la conductividad térmica del pino difiere de gran
manera con el valor teórico, obteniéndose errores muy elevados. Pueden existir diversos
factores que influyeron en esto, por ejemplo, para el cálculo de la conductividad térmica
no se consideraron las resistencias de contacto entre el cobre y el pino, generando
caídas de temperaturas en las interfases. Otra razón, existió problemas con los sensores
de temperatura, causando que las mediciones no sean exactas. Por último, la
procedencia de la probeta pino y sus propiedades puede causar que exista variaciones
con los valores registrados en bibliografía.

Debido a que no existió generación de calor y se alcanzó el estado estable, la pared

compuesta pudo ser tratado como un circuito térmico, a través de la presencia de
resistencias térmicas, las cuales se deben a cada uno de los discos cilíndricos. Además,
gracias a que la pared compuesta se encontraba aislada por medio de un recipiente de
duralón, se aseguró una conducción unidimensional.

A partir de los datos calculados, se tiene que la resistencia térmica que ofrece el cobre es
muy baja debido a su alta conductividad térmica, lo cual genera que la caída de
temperatura a través del cobre sea pequeña. Por otro lado, sucede lo contrario para el
pino, pues cuenta con una resistencia térmica más grande que la del cobre, debido a su
baja conductividad térmica, lo que genera que la caída de temperatura a través de este
sea mayor, como se observa en los datos tabulados.

De acuerdo a la simulación realizada en COMSOL Multiphysics, se observa que la caída

de temperatura a través de los discos de cobre es muy pequeña y no es notoria en la
gráfica de distribución de temperatura (Fig. 8), ya que pareciera que la temperatura
permanece constante en todo el espesor del cobre, pero no es así, si existe una pequeña
caída de temperatura debido a la pequeña resistencia térmica que presenta. Por otro
lado, la caída de temperatura a través del pino es más grande y notoria, tiene un

9
 LABORATORIO DE TRANSFERENCIA DE CALOR

comportamiento lineal debido a que se trata de conducción unidimensional en estado

estable.

Se observa que los valores de simulación y experimentación no varían de gran manera

en sus fronteras (z= 0 mm y z= 32 mm), pero dentro de ese intervalo existe una variación
entre los mismos, existiendo errores considerables. Esto sucede, debido a que de igual
manera no se considera resistencias de contacto en la simulación.

VI. PREGUNTAS / CUESTIONARIO

Consultar de forma general el procedimiento para la obtención de la conductividad

térmica basado en la norma ASTM 518. ¿Cuál es la diferencia de temperaturas
mínima recomendada?
Norma ASTM C-518 “Standard Test Method for Steady-State Thermal Transmission
Properties by Means of the Heat Flow Meter Apparatus”

 Este método de prueba se encarga de la medición de conductividad térmica en

estado estable a través de probetas planas mediante la aplicación de un aparato
medidor de flujo de calor. Dicho aparato produce un flujo de calor unidimensional en
estado estable a través de la muestra entre dos placas paralelas a temperaturas
constantes pero diferentes.
 Emplea la ley de conducción de Fourier para determinar la conductividad térmica.
 El aparato medidor de flujo de calor consta de dos conjuntos de placas isotérmicas,
con uno o más transductores de flujo calor y equipos para controlar las condiciones
ambientales, en caso de ser necesario.

(a) (b)

Fig. 10. (a) Aparato con un transductor de flujo de calor y dos probetas. (b) Aparato con dos
transductores de flujo de calor y una probeta. [4]

Procedimiento

10
 LABORATORIO DE TRANSFERENCIA DE CALOR

1. Se debe calibrar el aparato medidor de flujo de calor en las mismas condiciones de

temperatura de la placa, gradiente de temperatura, espesor de la muestra, dirección
del flujo de calor y orientación del aparato.
2. Muestreo de probetas: se pueden emplear una o dos probetas, dependiendo de la
configuración para cada prueba. En caso de usar dos probetas, deberán tener la
misma geometría y ser del mismo material (igual densidad). El tamaño de dichas
probetas debe ser lo suficiente para cubrir la superficie de las placas (fría y caliente) y
con un espesor real, es decir, con el espesor para la aplicación que se le dará a la
probeta.
3. Preparación de la probeta:
En caso de tener probetas comprimibles, será necesario alisar las superficies de la
muestra para lograr un mejor contacto de la placa con la muestra.
Para muestras rígidas y de alta conductividad, las superficies deben ser planas y
paralelas al mismo grafo que el medidor de flujo de calor.
4. Se debe establecer una diferencia de temperatura en la muestra mayor a 10 K,
evitando que sea inferior a dicho valor; y para probetas con una gran resistencia
térmica, esta diferencia de temperaturas deberá ser mayor.
5. Aislar los bordes de las muestras con aislamiento térmico para la reducción de
pérdidas de calor del bode a un nivel moderado.
6. Una vez que empiece la prueba, verificar la existencia de equilibrio térmico,
observando la salida del transductor de flujo de calor, las caídas de temperatura en
las pruebas.
Las observaciones deben llevarse a cabo cada 10 minutos hasta que los valores de
conductividad térmica caen dentro del 0.5% del valor medio para las lecturas.
De acuerdo a la norma, para una sola muestra ensayada y dos transductores de flujo de
calor, la conductividad térmica se calcularía con la siguiente expresión:

λ=S . E . ( ∆TL )
Donde:

λ : conductividad térmica, [W/m.K].

S: factor de calibración del transductor de flujo de calor, [(W/m 2)/V]. Este factor se calcula
de acuerdo al tipo de prueba que se realice, si se usa uno o dos probetas, o si se usa uno
o dos transductores.

E : salida del transductor de flujo de calor, [V].

L: separación entre los montajes de placa caliente y fría durante la prueba, [m].
∆ T : diferencia de temperatura a través de la probeta, [K].

VII. CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES

CONCLUSIONES

 Se determinó la conductividad térmica del pino a partir de un circuito térmico

equivalente, dicho valor encontrado difiere de manera considerable con su valor

11
 LABORATORIO DE TRANSFERENCIA DE CALOR

teórico, debido a que no se considera una resistencia de contacto entre cada

interfase, además de una imprecisión de los sensores de temperatura.
 Se establece que una pared compuesta puede ser tratada como un circuito térmico, si
se llega al estado estable y no existe generación de calor, y que un correcto
aislamiento asegura una conducción unidimensional, despreciando las pérdidas de
calor en otras dimensiones.
 Se comprobó que una placa o disco delgado de cobre posee una resistencia térmica
muy pequeña debido a su alta conductividad térmica, lo cual generaba una pequeña
caída de temperatura a través de este material.
 La caída de temperatura más considerable sucedió dentro de los límites del pino, lo
cual se observa en los datos experimentales y simulados, debido a que presenta una
baja conductividad térmica.
 Se comprobó la existencia de una resistencia de contacto entre dos materiales, y que
su efecto puede afectar en los resultados al no ser considerada, dependiendo de las
diferentes combinaciones de materiales.

RECOMENDACIONES

 Se recomienda aplicar presión en la pared compuesta o emplear pasta térmica entre

las interfases para reducir el valor de la resistencia de contacto, ya que de esta
manera se consigue más puntos de contacto entre cada material.
 Se debe considerar únicamente las temperaturas en estado estable para realizar los
debidos cálculos, caso contrario, no podrá tratarse como un circuito térmico.
 Colocar adecuadamente las termocuplas, asegurándose de que exista contacto con el
material, para evitar errores en la toma de datos.

VIII. BIBLIOGRAFÍA

[1] Incropera, F. & Dewitt, D. (2011). Fundamentals of Heat and Mass Transfer. Seventh
Edition. New Jersey.
[2] Bejan, A. (2013). Convection Heat Transfer. Forth Edition. New Jersey.
[3] Cengel, Y. (2003). Transferencia de Calor y Masa. Tercera Edición. México. Editorial
Mc Graw Hill.
[4] ASTM International, ASTM C-518. Standard Test Method for Steady-State Thermal
Transmission Properties by Means of the Heat Flow Meter Apparatus.

12