Universidad Autónoma De Nuevo León

Facultad de Ingeniería Mecánica y Eléctrica

Introducción a la mecatrónica

Reporte de la implementación de los sensores con su acondicionador de

señal adecuado

Profesor: Ing. Dante Ferreyra Méndez

Alumno: Felipe Rodríguez Alonso

Matricula: 1986925

Clase: 004

Entregado el 27 de agosto de 2021

Índice

Introducción 3
Placa de circuito impreso (PCB) 4
Historia de la placa de circuito impreso 5
¿Qué hay dentro de una placa de circuito impreso? 6
Proceso de creación de la PCB 6
Sensor LM35 7
Sensor Peltier 7
Cómo funciona la célula Peltier y qué ventajas tiene 8
Conclusión 22
Bibliografía 25
Introducción
En esta práctica atenderemos 2 procesos muy importantes, indispensables para la
creación de nuestro proyecto, ya que estaremos haciendo 2 tipos de transductores,
el primero sea nuestra celda Peltier, y el segundo es el sensor LM35, procederemos
a hacer sus debidas placas PCB, realizar toda su elaboración y documentarla desde
cero.
En el caso de la celda Pëltier conocemos que tiene un grado más alto de
elaboración, ya que necesitamos crear una especie de prototipo para evitar que se
calienta la parte fría, la teoría que conlleva será explicada dentro de este mismo
reporte.
Otra cosa importante a mencionar es que dentro de esta práctica no contamos
con todos los elementos necesarios para realizarlo por completo, por lo que también
tendremos que ingeniárnoslo y conseguir estos materiales necesarios.
Para el sensor LM35 tenemos las cosas un poco más fáciles, lo que se nos
podrá complicar en esta práctica es que tenemos que armar varios de estas, pero por
lo que sabemos, tiene un proceso de menor dificultad y menos pasos a elaborar.
Placa de circuito impreso (PCB)

Para que entiendas desde el principio lo que

es una PCB, es lo que hace funcionar todos
los aparatos electrónicos que tienes a tu
alrededor. Por ejemplo, el ordenador o móvil
que estás utilizando para leer este artículo
tiene una PCB que hace que pueda realizar
todas las acciones que desees. Puede
considerarse que la placa de circuito impreso
es los “órganos” de los aparatos electrónicos.

Si nos ponemos más técnicos, una PCB es un soporte físico en el que

instalamos distintos componentes electrónicos o eléctricos que se interconectan entre
ellos como las resistencias, los condensadores, chips, conectores…

Si tienes la oportunidad y miras un ordenador por dentro podrás observar

varias placas planas, esto son placas bases que tiene pegadas a ellas una PCB y los
componentes que hemos mencionado anteriormente.

Para que pueda pasar la energía entre ellas, a través de pistas conductoras,
generalmente de cobre, muy finas se genera un carril que hace una función similar al
de un cable.

Podemos encontrarnos tanto una placa sencilla que puede tener pistas
conductoras por una cara o por ambas y otros más complejos que tienen estas pistas
apiladas en múltiples capas.

Para sostener estas pistas y los componentes en ellas se utiliza una

combinación de materiales cerámicos, resinas… con fibra de vidrio. Aunque gracias
a los avances de hoy en día podemos encontrarnos materiales como los celuloides o
las pistas de pintura conductora.
Historia de la placa de circuito impreso
Se cree que el inventor del circuito impreso fue un ingeniero austríaco llamado Paul
Eisler alrededor del año 1936 cuando fabricó una radio.

En el año 1943 aproximadamente, empezaron a fabricar radios a gran escala

para su utilización en la Segunda guerra mundial y cuando esta acabó, EEUU liberó
la invención para que se pudiera comercializar, pero no fue hasta los años 50 que se
hicieron populares.

En estos años, la Armada de los EEUU desarrolló el auto-ensamblaje.

Antes de la creación de los circuitos impresos se llevaba a cabo la conexión

punto a punto y para producciones pequeñas o prototipos el método wire wrap.

Los primeros circuitos impresos que se crearon no son como los de la

actualidad. Originalmente se utilizaban componentes electrónicos como pines de
cobre o latón que tenían varios milímetros de longitud y en el circuito se taladraban
los agujeros para dichos pines.

Estos componentes se soldaban a la placa y atravesaban los taladros. Este

método se llamaba agujero pasante.

En 1950, como hemos mencionado se creó el auto-ensamblaje. Este método

consistía en que los pines de los componentes se insertaban en la lámina con patrón
de interconexión y posteriormente se soldaban.

Finalmente, con los avances en la laminación de tarjetas y las técnicas de

grabados este proceso evolucionó a lo que se hace en la actualidad. La soldadura se
hace automáticamente a través de un flujo de soldadura derretida, en una máquina
de soldadura por ola.

El coste que se asociaba a los taladros que tenían que hacerse desaparece
gracias al montaje superficial.
¿Qué hay dentro de una placa de
circuito impreso?
Los circuitos más complejos están compuestos por
varias capas conductoras, separadas por sustrato,
un material aislante.

Para conectar las pistas de distintas capas se utilizan unos taladros llamados
vías que pueden o no atravesar totalmente la PCB.

Es importante que, aunque el sustrato pueda tener distintas composiciones,

ninguna de estas sean conductoras para que cada pista eléctrica tenga su propia
señal y voltaje. Normalmente se utilizan dos tipos de sustratos, el Pértinax y el FR-4,
un material de fibra de vidrio cubierto de resina que es resistente al fuego.

Cuando hablamos de componentes electrónicos irán en la parte externa de la

PCB y normalmente por ambas caras.

Proceso de creación de la PCB

Ya hemos podido aprender que están compuestas por placas de circuitos integrados,
pero a continuación, os enumeramos los pasos para fabricar una PCB:

- Diseño de la PCB mediante software.

- Serigrafiado y trazado fotográfico.
- Impresión de capas internas.
- Inspección y verificación (AOI).
- Película de óxido y laminación.
- Perforación de taladros.
- Metalizado de los taladros.
- Película exterior de pistas y galvanoplastia.
- Strip etch strip.
- Mascara de soldadura y leyenda.
- Soldadura de componentes y pruebas finales.
Sensor LM35
El LM35 es un sensor de temperatura con una precisión
calibrada de 1 °C. Su rango de medición abarca desde -
55 °C hasta 150 °C. La salida es lineal y cada grado
Celsius equivale a 10 mV, por lo tanto:

150 °C = 1500 mV
-55 °C = -550 mV

Opera de 4v a 30v.

Sus características más relevantes son:

• Está calibrado directamente en grados Celsius.

• La tensión de salida es proporcional a la
temperatura.
• Tiene una precisión garantizada de 0.5 °C a
25 °C.
• Baja impedancia de salida.
• Baja corriente de alimentación (60 μA).
• Bajo costo.

El LM35 no requiere de circuitos adicionales para calibrarlo externamente. La baja

impedancia de salida, su salida lineal y su precisa calibración hace posible que esté
integrado sea instalado fácilmente en un circuito de control. Debido a su baja corriente
de alimentación se produce un efecto de auto calentamiento muy reducido. Se
encuentra en diferentes tipos de encapsulado, el más común es el TO-92, utilizado
por transistores de baja potencia.

Sensor Peltier
La célula Peltier es muy utilizada en diferentes sectores de la industria para labores
de refrigeración, pues es un sistema que tiene varias ventajas frente a los sistemas
de enfriamiento más tradicionales.
Un enfriador, calentador o bomba de calor termoeléctrica Peltier es una bomba de
calor activa de estado sólido que transfiere calor de un lado del dispositivo al otro, con
consumo de energía eléctrica, dependiendo de la dirección de la corriente. Dicho
instrumento también se denomina célula Peltier, bomba de calor Peltier, refrigerador
de estado sólido o refrigerador termoeléctrico (TEC). Una célula Peltier puede usarse
para calefacción o para refrigeración, aunque en la práctica la aplicación principal es
la refrigeración. También se puede usar como un controlador de temperatura que
calienta o enfría.

El enfriamiento termoeléctrico utiliza el efecto Peltier para crear un flujo de calor entre
la unión de dos tipos diferentes de materiales. Esta tecnología se aplica mucho menos
a la refrigeración, que la refrigeración por compresión de vapor. Las principales
ventajas de una célula Peltier en comparación con un refrigerador por compresión de
vapor, son su falta de piezas móviles o líquido circulante, una vida útil muy larga,
invulnerabilidad a las fugas, un tamaño pequeño y una forma flexible. Sus principales
desventajas son el alto costo y la pobre eficiencia energética.

Cómo funciona la célula Peltier y qué ventajas tiene

Los enfriadores termoeléctricos funcionan por el efecto Peltier (que también se
conoce por el efecto termoeléctrico de nombre más general). El dispositivo tiene dos
lados, y cuando una corriente eléctrica de CC fluye a través del dispositivo, lleva calor
de un lado al otro, de modo que un lado se enfría mientras que el otro se calienta.

El lado «caliente» está unido a un disipador de calor para que permanezca a

temperatura ambiente, mientras que el lado frío desciende por debajo de la
temperatura ambiente. En algunas aplicaciones, varios enfriadores se pueden
conectar en cascada para reducir la temperatura.
Para su fabricación se utilizan dos
semiconductores únicos, uno de tipo n y
uno de p, porque necesitan tener
densidades de electrones diferentes. Los
semiconductores se colocan
térmicamente en paralelo entre sí y
eléctricamente en serie, y luego se unen
con una placa conductora térmica en
cada lado.

Cuando se aplica un voltaje a los extremos libres de los dos semiconductores,

hay un flujo de corriente continua a través de la unión de los semiconductores que
causa una diferencia de temperatura. El lado con la placa de refrigeración absorbe el
calor que luego se mueve al otro lado del dispositivo donde se encuentra el disipador
de calor.

Los enfriadores termoeléctricos, suelen estar conectados uno al lado del otro
entre dos placas de cerámica. La capacidad de enfriamiento de la unidad total es
proporcional al número de TEC en ella. Un TEC de una sola etapa producirá
típicamente una diferencia de temperatura máxima de 70 ° C entre sus lados caliente
y frío. Cuanto más calor se mueve con un TEC, menos eficiente se vuelve, ya que
necesita disipar tanto el calor que se mueve como el calor que genera a partir de su
propio consumo de energía. La cantidad de calor que se puede absorber es
proporcional a la corriente y al tiempo.
Algunos beneficios de usar un TEC son:
• Sin partes móviles, por lo que se requiere un mantenimiento menos
frecuente.

• Sin clorofluorocarbonos (CFC)

• Se puede mantener el control de la temperatura dentro de fracciones de un

grado.

• Forma flexible (factor de forma); En particular, pueden tener un tamaño muy

pequeño.
 • Se puede utilizar en entornos más pequeños o más severos que la
refrigeración convencional

• Larga vida, con tiempo medio entre fallas (MTBF) que excede las 100,000
horas.

• Controlable mediante el cambio de la tensión de entrada / corriente

Algunas desventajas de usar un TEC son:

• Sólo se puede disipar una cantidad limitada de flujo de calor.

• Relegado a aplicaciones con bajo flujo de calor.

• No es tan eficiente, en términos de coeficiente de rendimiento, como los

sistemas de compresión de vapor
Elaboración de placa PCB y sensor Peltier
Para realizar correctamente el proceso de creación de una placa PCB y el armado de
un sensor Peliter, tenemos que tener a la mano nuestros materiales que nos dieron
en el kit de introducción a la macatrónica.
Dentro del curso y como parte indispensable de estos pasos para realizar todo, es
necesario fabricar nuestras placas PCB, a continuación se muestra todo lo que se
llevó a cabo.
Lo primero que debemos de hacer es dejar a mano los elementos que necesitaremos
para elaborar la primera parte, en la figura 1 muestra como seleccionamos la mayoría
de los elementos a usar.

Figura 1: Selección de los materiales necesarios para proceder a realizar los primeros pasos
de la placa PCB.
Necesitamos el diseño de circuito para nuestro sensor Peltier, asi que dentro de la
hoja azul seleccionaremos el diseño adecuado y procederemos a cortarlo, tal como
se muestra en la figura 2 y 3.
Figura 2: Cortamos el diseño que
necesitamos.
Es importante mencionar que este papel que estamos usando es muy delicado, para
su correcto manejo necesitamos utilizar guantes y no tocar con mucha fuerza la parte
del diseño, ya que se
puede llegar a dañar.

Figura 3: Selección del

diseño y uso de
guantes de látex para
manejar el papel.

Después vamos lijar nuestra placa para quitar cualquier tipo de impureza y que quede
limpia para que se adhiera bien la tinta.
Figura 4: lijar bien la parte de la
placa que vamos a utilizar para
pegar la hoja.

Una vez lijado ahora vamos a

pegar con cinta el diseño a la
placa procurando que no
queden espacios vacíos entre la
hoja y la placa.
Figura 5: diseño pegado a la
placa.
Lo que queremos lograr con esto, es transferir la tinta que tenemos a la placa, la forma
en que logramos esto es calentando la tinta de manera muy rápida. Para lograr este
efecto podemos usar una plancha de ropa y ponerlo sobre la hoja, pero como el
material de la hoja original es muy sensible al calor, utilizaremos una hoja de máquina
para cubrir esta parte.
Figura 6: Diseño cubierto por la hoja
de papel.

Cuando tengamos asi nuestra placa, entonces si le aplicamos el calor, tal y como se
ve en la figura 7.
Figura 7: aplicar calor a la hoja
que contiene el diseño, en
círculos y haciendo fuerza.
Para saber que ha concluido exitosamente el trasladó de la tinta de un lado al otro,
vamos a guiarnos por como los bordes donde teníamos la cinta empiezan a quemarse
y el papel refleja este color negro, hasta que se presente en todos lados sabremos
que hemos terminado.

Figura 8: demostración de cómo sabemos que el diseño se ha pasado a la placa.

Posteriormente quitaremos este papel, obviamente después de que se haya enfriado

la placa y observamos nuestros resultados, en caso de que falte alguna parte del
circuito lo deberemos de rellenar con un marcador permanente.

Figura 9: diseño impreso correctamente en la placa.

Como la parte que vamos a necesitar es muy pequeña tendremos que cortarla y asi
aprovechar el resto de la placa para otro proyecto.

Figura 10: Cortamos la placa.

Ahora lo que se hizo fue quitarle el cobre con nuestro acido, utilizamos cloruro férrico.
Para aprovecharlo bien y como es una pieza pequeña diluimos un poco el ácido con
agua. Es importante mencionar que el recipiente que utilizamos es de plástico y
solamente se utilizara para este tipo de proyectos, ya que queda contaminado.

Figura 11: acido en recipiente sin diluir.

 Figura 12: acido diluido en
agua y con tonalidad verdosa
por la reacción química con el
cobre.

Después de unos 20 minutos de estar moviendo el recipiente para generar olas y así
acelerar el proceso, nuestra placa se vera de color blanco, las partes de donde estuvo
la cinta no se verán afectadas pero no es importante ya que más tarde cortaremos
estos excedentes.

Figura 13: placa libre de cobre dentro del circuito.

Cortamos los excedentes y posteriormente agujeramos las partes de la placa que
necesitamos tener abiertas, utilizaremos nuestras brocas milimétricas, identificamos
el tipo de broca que necesitamos y comenzamos a taladrar.

Figura 14: dimensión del tipo de broca milimétrica.

Figura 15: Identificarnos la
broca que utilizaremos y
taladramos.

Cuando terminemos de taladrar necesitamos quitar la tinta para dejar libre la parte del
cobre, usaremos la misma lija y algo de agua para facilitar el lijado.
Figura 16: iniciamos el lijado

Figura 17: placa con el lijado terminado y el cobre expuesto

A continuación procedemos estañarlo para darle una mejor continuidad a la placa,
para esto necesitaremos primero tenemos que llenar la placa de pasta para soldar
para facilitar el proceso y posteriormente poner el estaño.
Figura 18: selección de
elementos y preparación
para estañar la placa.
Nos deberá de quedar la placa de esta manera

Figura 19: placa estañada y limpiada con thinner para quitar la grasa e impurezas que
se pudieron haber acumulado.
Estos fueron los pasos en brevedad para hacer la placa, lo que se mostrara a
continuación es la fabricación del circuito y funcionamiento del sensor Peltier
Como ya tenemos hechos los agujeros correspondientes para poner los elementos,
lo que sigue es en parte sencillo, es la instalación de los componentes y soldarlos, y
haber calculado la resistencia que necesitamos, para esto necesitamos hacer la
división de la corriente que consume el relevador, el nuestro es de 10A, entre el Hfe
del transistor TIP41 que son 75, con esto tendremos nuestra corriente base, es decir,
0.1333A.
Necesitamos también la resistencia base, para conocerla debemos de dividir
la diferencia del voltaje del relevador que son 12V con 0.7V que se consideran por ser
de silicio, y la corriente basa ya calculada.
Entonces 12 - .07 = 11.3V, y este valor entre nuestra corriente base, nos da un
resultado de 84.75 ohms.
Figura 20: placa con la mitad de los
componentes.
De nuestra fuente de poder, necesitamos puentear el cable verde y un cable negro
para que pueda encender, para esto cortamos un extremo de cada cable y los unimos,
posteriormente aislamos los cables con cinta aislante.

Figura 21: Cable verde y puenteado.

Nosotros necesitamos los cables rojos y amarillos, ya que son los que nos brindan 5
y 12 voltios respectivamente, como el amperaje que pasa por los cables es alto,
necesitamos unir varios de ellos, también necesitaremos los cables negros, pues son
nuestros conductores a tierra.
Figura 22: 4 cables del mismo tipo
unidos.
Por ultimo conectamos todo y armamos nuestro prototipo, para esto necesitamos
nuestros disipadores, abanicos y tener conectado la fuente de poder. La idea de los
disipadores de calor es para que nuestra celda Peltier cumpla con un correcto
funcionamiento de tipo refrigerante, que el lado que está caliente no pase esta energía
al lado frio.

Figura 23: componentes conectados a nuestro controlador electrónico.

Figura 24:
Disipadores
de calor y
abanicos
colocados a
la celda
Peltier
Elaboración de placa PCB y sensor LM35
Para realizar correctamente el proceso de creación de una placa PCB y el armado de
un sensor L35 tenemos que tener a la mano nuestros materiales que nos dieron en el
kit de introducción a la mecatrónica.
A continuación se muestra el proceso que se realizo para el armado de la pcb del
LM35.
Figura 1. Con ayuda de una regla
marcamos la medida de la placa pcb a
utilizar en la placa de cobre.

Figura 2. Con ayuda de una segueta

cortamos la parte marcada
anteriormente para seguir realizando la
placa

Figura 3. Con ayuda de una lija, lijamos toda la superficie de cobre

para quitar la grasa o suciedad que pudiera haberse adherido a la
placa de cobre.
 Figura 4. Después de tener la placa de cobre lijada y limpia
pegamos la hoja con el lado donde se encuentra la tinta del toner
hacia la parte de la placa de cobre en donde se encuentra la placa
pcb de los sensores lm35 y sostener con ayuda de una cinta
adhesiva.

Figura 5. Al tener acomodadas las placas pcb

cubrimos la placa en donde se encuentra la pcb
del sensor con la hoja con una hoja de maquina
para después pasar la plancha hasta que la tinta
del toner se pase a la placa de cobre.

Figura 6. después de que la tinta del toner se adhirió a la placa de cobre,

en un recipiente vaciamos un poco de ácido y un poco de agua para
rebajarlo y esperamos a que haga la reacción química con la placa de
cobre.

Figura 7. Al terminar la reacción procedimos a perforar

la placa de cobre y después lijarla para poder insertar el
lm35 en la placa de cobre y después de ello lo soldamos
a esta misma.
Conclusión

Para esta práctica necesitamos aplicar los conocimientos adquiridos por la teoría y
trasladarlos a un mundo físico, al mundo real. La elaboración de los componentes es
más complicado de lo que puede aparentar una guía, o unas instrucciones que se
presenta en un documento y más cuando no se cuenta con nada de experiencia en
el campo, sin embargo, fue gratificante todo el proceso que conlleva fabricar y hacer
por uno mismo los elementos necesarios para hacer funcionar el proyecto que
estamos llevando a cabo.

No todo salió perfecto en el primer intento, fue parte del trabajo encontrar
soluciones a estos problemas que nos íbamos topando, además de la recolección de
componentes que se necesitan y no siempre tienes a la mano, pero para cada
problema siempre habrá una solución.
Bibliografía
Colaboradores de Wikipedia. (2021, 6 mayo). LM35. Wikipedia.
https://es.wikipedia.org/wiki/LM35#:%7E:text=El%20LM35%20es%20un%20sensor,
150%20%C2%B0C%20%3D%201500%20mV

Gomar, J. (2018, 8 octubre). Que es la célula Peltier y cómo funciona. Profesional

Review. https://www.profesionalreview.com/2018/10/16/que-celula-peltier/

Qué es una PCB o placa de circuito impreso. (s. f.). Surtel. Recuperado 27 de agosto
de 2021, de https://www.surtel.es/blog/que-es-una-pcb-o-placa-de-circuito-impreso/

UNIT Electronics. (s. f.). Celda Peltier TEC1-12706 12v 60W. Recuperado 27 de
agosto de 2021, de https://uelectronics.com/producto/celda-peltier/