A.

Propiedades mecánicas

1. ¿Cómo se fabrican las aleaciones metálicas mediante los procesos de

fundición?

El proceso de fundición consiste en llevar el metal o aleación a altas temperaturas,

suficiente para llegar al estado liquido. Posteriormente el liquido se introduce en
una cavidad o molde, donde se solidifica, el molde es generalmente hecho de
arena y arcilla que permite la evacuación de los gases a medida que solidifica el
metal.
2. ¿Qué diferencias hay entre un producto de fundición y uno de forja?

La principal diferencia es que mientras en la fundición se lleva a estado liquido

antes de ser llevado al molde, en la forja el material es solo calentado sin cambias
su estado físico y se lleva a un molde, pero se utiliza la presión para cambiar su
forma.

3. Una chapa de aleación de aluminio se lamina en frío 30 por ciento hasta un

espesor de 0.080 pulgadas. Si se lamina de nuevo en frío hasta un espesor final
de 0.064 pulgadas. ¿Cuál será el trabajo en frío total aplicado?

0,08 ( 100 )
l 0= =0,267
30

l 0−l f 0,267−0,064
Trabajo final= ∗100= ∗100=76 %
l0 0,267

4. Una chapa de latón con 60% Cu-40% Zn de 0.0955 cm de espesor se lamina en

frío hasta reducir 40 % su espesor. ¿Cuál será el espesor final de la chapa?

40 ( 0,0955 )
Espesor final=0,0955cm− =0,0573 cm
100

5. describa e ilustre los siguientes procesos de extrusión:

a) extrusión directa

La extrusión directa consiste en que el tocho se coloca en la carcasa y por medio

de la presión del pistón lo empuja a través de la matriz dándole la forma deseada.
De esta forma se fabrican varillas de hormigón, barras, tubos huecos.

b) extrusión indirecta.

En la extrusión indirecta, un pistón hueco empuja la matriz hacia el otro extremo

del contenedor de la prensa de extrusión que esta cerrado mediante una placa.
Por lo que no se produce desplazamiento entre el tocho y el contenedor.
¿Cuál es la ventaja de cada proceso?

Mientras por el método de extrusión directa es posible hacer tubos huecos, por la
indirecta no es posible, sin embargo las fuerzas de fricción y la potencia necesaria
son menores en la indirecta.

6. ¿Que diferencia hay entre

a) forja martillo y forja a prensa

En la forja con martillo, es el martillo de la prensa el que golpea repetidamente el

metal, mientras en la forma con prensa, la presión requerida se aplica al metal a
través de una prensa que va cambiando lentamente.

b) forja con matriz abierta y forja con matriz cerrada. Dé un ejemplo de

producto metálico producido por cada proceso.

En la forja con matriz abierta, se lleva a cabo entre dos dados que son planos o
con geometría sencilla, se producen por este medio piezas pesadas con
tolerancias grandes y en lotes pequeños o medianos como hélices de barco o
helicópteros

La forja con matriz cerrada, el metal se prensa entre un par de dados quedando
totalmente cerrado, por este método se puede obtener piezas con geometrías mas
complejas, de peso reducido y mayor precisión. Como esculturas, o herramientas.

7. Describa el proceso de trefilado. ¿Por qué es necesario asegurar la limpieza y

lubricación adecuadas del alambre durante éste proceso?

El trefilado es un proceso de conformación, el objetivo es reducir la sección de un

alambre, para ello se hace pasar el alambre por un orificio conico en una
herramienta llamada hilera o mandril. Es necesario asegurar la limpieza y
lubricación con carburo ya que este aporta la resistencia al desgate necesaria para
la reducción del alambre.
8. Un alambre de 90.5 % de Cu y 0,25 pulgadas de diámetro se trefila en frío con
45 % de reducción. ¿Cuál será el diámetro final del alambre?

area inicial . area final

%reducción en frio=
area original en la seccióntransversal

π 2 π 2
d− d
4 i 4 f
%reducciónen frio= ∗100=45 %
π 2
di
4

45 d 2i
=d 2i −d 2f
100
2 2 2
d i −0.45 d i =d f

2 2
√ 0,7 d =d
i f

2
√ 0,7 ( 0,25 ) =ⅆ f

ⅆ f =0,2092

9. ¿Que diferencia hay entre deformación elástica y plástica?, ¿que es la tensión

convencional y qué unidades son utilizadas comúnmente en Estados unidos y en
el SI de unidades?

La principal diferencia entre la deformación elástica y plástica, es que cuando el

material se somete al esfuerzo, en la deformación elástica el material vuelve a su
forma original mientras en la plástica no ya que el material experimentas cambios
termodinámicos irreversibles.

La tensión convencional es igual a fuerza de tracción uniaxial sobre el área de

sección transversal.
10. Calcule la tensión convencional en el SI de unidades que actúa sobre una
barra redonda de 50 cm de longitud y una sección transversal de 12.00 mm x 7
mm que soporta una carga de 7500 kg.

F ( 7500 ) ( 9,8 )
σ= = =875 MPa
A 12 mm ×7 mm

11. Una probeta de un material de dimensiones 10 x 10 x 10 cm con un

comportamiento elástico lineal rompe cuando la carga ha alcanzado un valor de
15.000 kg, registrándose en ese momento un acortamiento de 0,3 mm. Se pide:

a) Representación gráfica del comportamiento mecánico del material y tipo de

fractura que experimenta.

Es un material frágil, ya que no presenta curva de deformación elástica, solo

plástica, podría ser el comportamiento de un plastico
b) Calcular la tensión de compresión en rotura.

P ( 1500 ) ( 9,8 )
σ= = =15 MPa
A 10 ×10 c m2

c) Calcular la deformación unitaria en rotura.

ΔL −0,3 mm
ε= = =−3∗10−3=−0,3 %
L 100 mm

d) Calcular el módulo de elasticidad del material.

e) Sabiendo que el coeficiente de Poisson ( )‫ע‬del material es 0,3, calcular la

deformación transversal de la probeta en rotura.
f) Calcular el área que deberá tener la probeta para que con la misma carga del
ensayo la tensión de trabajo del material se reduzca a la mitad y acortamiento de
la probeta.

12. Se obtuvieron los siguientes datos de tensión -deformación en un acero con

0.2 % de carbono.

a) Dibuje la curva de tensión-deformación.

b) Determine la resistencia a la tracción del acero.

Resistencia a la tracción es la máxima tensión que soporta la probeta durante
el ensayo, de acuerdo con la gráfica seria de 76 ksi
c) Determine el porcentaje de alargamiento a fractura.

Para calcular este porcentaje es necesario conocer la longitud inicial, por ello
se supone una longitud de 70mm 0 2,76 in, lo cual lo establece la norma ASTM
para este tipo de ensayo.

2,76∈¿
¿
L f −L0
ε= → Lf =ε L0 + L0=0,19 ¿
L0

2,76∈¿∗100=18.84 %
3,28−2,76∈ ¿¿
Alargamiento de fractura → A ( % )=¿

13. Una barra de 0.605 pulgadas de diámetro de una aleación de aluminio se

somete a carga de 28000 lb. Si el diámetro de la barra es de 0.490 pulgadas a
esta carga, determine:
a) La tensión y la deformación convencionales.

F 28000 Lb
σ= = =97399.65 psi
A 0,605 2
π ( 2 )
L−L0 0,605−0,490
ε= = × 100=23,47 % b) La tensión y deformación reales.
L0 0,490

F 28000 Lb
σ= = =148482,75 psi
A 0,490 2
π ( 2 )
2
0,605
( )
ε =ln
li
( ) ( )
L0
A
=ln 0 =ln
A
( ( ) 2
0,490
2
2

)
=0,422
14. ¿Qué son las bandas y líneas de deslizamiento? ¿Qué causa la formación
de las bandas de deslizamiento en la superficie de un metal? Describa el
mecanismo de desplazamiento que permite que un metal se deforma
plásticamente sin llegar a la fractura.

Las bandas o líneas de deslizamiento son una serie de líneas paralelas

formadas por la modificación de partes de la red cristalinas, estas bandas se
forman debido a fuerzas externa por el desplazamiento de los átomos del metal
sobre planos cristalográficos denominados planos de deslizamiento, el
deslizamiento ocurre entre los planos que tienen menor vector de Burgers, con
gran densidad atómica y separación interplanar.

La deformación plástica, es el deslizamiento el proceso por el cual ocurre la

deformación plástica, se hace necesaria la presencia de alta densidad de
imperfecciones cristalinas conocida como imperfecciones. Cada sistema
cristalino tiene su propio sistema de deslizamiento, por ejemplo en un sistema
cubico centrado en la casa, ocurre en el plano de empaquetamiento compacto.

15. Se aplica una tensión de 80 MPa en la dirección [001] de un monocristal

FCC. Calcule:
a) La tensión de cizalladura que actúa en el sistema de deslizamiento (111)
[101].

Ley de Schmid

τ R=Mσ

Donde M es es factor de schmid y depende de la orientación del plano y la

dirección del sistema de deslizamiento

4
M=
19 √ 6
 4
τ R= ( 80 MPa ) =6,88 MPa b) La tensión de cizalladura que actúa en el
19 √ 6
sistema de desplazamiento (111) [111].

4
M=
19 √ 6

6
τ R= ( 80 MPa ) =10,31 MPa 16. ¿Qué función desempeña el maclado en la
19 √ 6
deformación plástica de los metales con respecto a la deformación por
desplazamiento? ¿Por qué la deformación por maclado es tan importante en
los metales HCP?

El maclado influye menos que el deslizamiento en la deformación y consiste en

una deformación de la red por cizallamiento de diversos planos atómicos
sucesivos, mientras en el desplazamiento la zona deslizada es paralela a la red
original, mientras el maclado no. El maclado es una deformación cortante
uniforme mientras el deslizamiento ocurre en un bloque entero de cristal y se
necesita mayor esfuerzo para producir el maclado en comparación con el
deslizamiento.

En los metales HCP el maclado es importante para que ocurran las

deformaciones, ya que aporta mas sistemas de deslizamiento en posición
adecuada constituyendo el principal medio de deformación.

17. Una barra de cobre libre de oxígeno debe tener una resistencia a la
tracción de 50.0 ksi y un diámetro final de 0.250 pulgadas.

a) ¿A qué cantidad de trabajo en frío debe ser sometida, -ver la figura a

continuación-?

De acuerdo con la figura para una resistencia a la tracción de 50 ksi,

corresponde un trabajo en frio de 38%
 b) ¿Qué diámetro inicial deberá tener la barra?

De acuerdo con el trabajo en frio, la longitud inicial será

x−0,250
=0,38 → x−0,38 x=0,250
x

0,62 x =0,250 → x=0,40∈¿

18. Si tuviera que elegir un material con la menor deformación elástica posible
para la construcción de un brazo de robot (importante para el correcto
posicionamiento del brazo) y el peso no fuera un criterio crítico, ¿qué material de
entre los que se muestran en la siguiente figura elegiría? ¿Por qué?

El material con la mayor zona elástica, es el que presenta una línea recta mas
pronunciada y a altos valores de deformaciones.
B. Propiedades eléctricas

19. Describa el modelo clásico de conducción eléctrica en metales. Distinga entre

a) núcleos de iones positivos y b) electrones de valencia en una red cristalina
metálica tal como el sodio.

El modelo clásico de la conducción eléctrica en metales supones que los

electrones de valencia exteriores se pueden mover libremente entre los iones
positivos, que se refieren a los átomos sin electrones de valencia en la red
cristalina. En el sodio, los electrones de valencia se suponen como elctrones libres
de carga unitaria

20. Un alambre de nicromio debe tener una resistencia de 125 Ω. ¿Qué longitud
debe tener (en metros) si tiene un diámetro de 0.0035 pulgadas? [σe (nicromio)=
9.3x105 (Ω*m)-1.]

1 1 1
σ = → ρ= = ¿ 5 =1,07∗10−6 Ω . m
ρ σ 9,3 10

0,0035∈ ( 0,0254
1 )
=0,000089=8.9∗10 m 5

2
π ∅ π ( 8,9∗10 )
−5
A= = =6,98∗10−5 m2
4 4

−5 2
RA (125 ) ( 6,98∗10 m )
L= = =8154,21 m→ 8,15 km
ρ 1,07∗10−6 Ω . m

21. ¿A qué temperatura un alambre de hierro tendrá la misma resistividad eléctrica

que uno de aluminio a 40°C?

Resistividad de aluminio a 40°C

−1
α T ( aluminio )=0,0039° C

ρ0 ° C (aluminio)=2,7 μΩ . cm

ρT =2,7 μΩ. cm ( 1+ 0,0039° C−1 (40 ° C) )=3,12 μΩ. cm

Ahora igualando el resultado para el hierro

−1
α T ( hierro )=0.0045 ° C

ρ0 ° C (hierro )=9 μΩ. cm

ρT =9 μΩ. cm ( 1+ 0.0045° C−1 (T ° C) )=3,12

De la ecuación anterior se despeja la Temperatua

3,12
−1=0.0045 T ° C
9
 −0,653
T ° C= =−145,18° C
0,0045

22. ¿Cómo explica el modelo de bandas de energía la pobre conductividad

eléctrica de un aislador como el diamante puro?

En los metales como ya se menciono anteriormente, los electrones de valencia

tienen la libertad de moverse en sus alrededores, sin embargo en los materiales
aislantes como el diamante estos electrones están unidos mediante enlaces
iónicos o covalente, por lo cual no tienen la libertad de moverse, Su estructura de
banda consiste en que la banda de valencia se encuentra llena de electrones,
mientras la banda de conducción se encuentra vacia y para que un electron de la
banda de valencia alcanze la banda de electrones necesita energizarse con
energía bastante superiores como en el caso del diamante que necesitaría de 7 a
6 eV para lograr alcanzar la banda de conducción.

23. ¿Por qué se dice que un hueco es una partícula imaginaria? Utilice un dibujo
para mostrar cómo los huecos de electrones pueden moverse en una red cristalina
de silicio. Explique, utilizando un diagrama de bandas de energía, cómo los
electrones y los huecos de electrones se crean en pares en silicio intrínseco

Un hueco se considera una particula imaginaria porque en realidad son espacios

vacíos con carga positiva debido a la ausencia de un electrón de valencia. En el
esquema se puede observar como es el movimiento de los pares electron hueco
en una red cristalina de Silicio, para que esto ocurra se necesita un campo
eléctrico aplicado sobre el material, lo cual si tiene suficiente energía, es capaz de
desplazar un electrón hacia un hueco disponible, dejando ahora un hueco en el
sitio donde anteriormente se encontraba el electrón, de esta manera los electrones
cargados negativamente se mueven en la dirección opuesta al campo aplicado y
hacia la terminal positiva, y los huecos, cargas positivas, se mueven en la
dirección del campo aplicado y hacia la terminal negativa.
De acuerdo a la mecánica cuántica, existen diferentes niveles de energía, y los
electrones pueden estar ubicados en cualquier nivel de energía pero no en medio
de ellos, en los semiconductores, estos niveles de energía se representan en lo
que se conoce como banda de valencia y banda de conducción, y los electrones
se pueden encontrar en alguna de estas dos bandas pero no en medio de ellas
dos. Este espacio formado por estas bandas se conoce como ancho de banda o
brecha de energía prohibida. Inicialmente la mayoría de los electrones se
encuentran en la banda de valencia, al aplicarse energía sobre el material, en el
caso del Silicio, la energía térmica es suficiente, para excitar algunos electrones
desde la banda de valencia hasta la banda de conducción lo cual deja huecos o
sitios cargados positivamente en la banda de conducción, de esta manera al
excitarse un electrón se crean dos portadores de carga, un electrón cargado
negativamente y un hueco cargado positicamente.
24. ¿Qué son los impurificadores en los semiconductores? Explique el proceso de
impurificación mediante difusión.

Impurificadores son átomos en pequeña cantidad que se agregan a los

semiconductores extrínseco que de acuerdo al elemento dopante permite que el
semiconductor se comporte como tipo p o tipo n, depende si el elemento dopante
cuenta con electrones sobrantes o faltantes. En el proceso de difusión, los los
átomos impurificadores se depositan sobre o cerca de la superficie de la oblea
mediante un seposito gaseoso. El proceso se realiza en condiciones de alta
temperatura, alrededor de 1100°C

25. Una oblea de silicio se impurifica con 8.0x1021 átomos de fósforo/m3. Calcule:
a) Las concentraciones de electrones y huecos después de la impurificación.

El fosforo pertenece al grupo V con electrones de sobre, por lo tanto se comporta

como tipo n

21 3
nn=N d=8∗10 electrones ∕ m
 2
n2i ( 1,5∗10 16 )
pn= = =2,25∗1011 huecos /m 3 b) La resistividad eléctrica resultante a
Nd 21 3
10 m
300K. [Suponga ni = 1.5x1016 /m3 y μn = 0.1350 m2/(V*s).]

1 1
ρ= = =0,0463⋅ Ω. m
q u n n n ( 1,60∗10 ) ( 0,135 ) ( 1021 )
−19

26. Una oblea de silicio impurificada con boro tiene una resistividad eléctrica de
5.00x10-4Ω*cm a 27°C. Suponga movilidades de portador intrínsecas e ionización
completa.
a) Cuál es la concentración de portadores mayoritarios (portadores por centímetro
cúbico)?

1 1 1
ρ= → u p= = =83,3
q u p pp qρ p p ( 1,60∗10 ) ( 5∗10−4 ) (1,5∗1016)
−19

Con ayuda de una grafica de concentración de impurezas versus movilidad se

obtiene la cantidad de portadores matoritarios, que al ser el boro, se trata de
cargas positivas

18 3
nn=N a=1∗10 huecos ∕ m b) ¿Cuál es la proporción entre los átomos de boro y
los de silicio en este material?

1,5∗1010
18 3
=1,5∗10−8
1∗10 huecos ∕ m

27. Calcule la conductividad eléctrica intrínseca de InSb a 60°C y a 70°C [E g=

0.17 eV; μn = 8.00 m2/(V*s); μp = 0.045 m2/(V*s); ni =1.35x1022 m-3

σ =ni q ( μn + μ p )

2 2
m m
22 3 −19
σ =( 1,35∗10 m )( 1,60∗10 C ) 8,00 ( Vs
+0,045
Vs )
=17377,2

−E g ∕ 2 kT
σ =σ o ⅇ
A 60°C  333,15 K

S
=1,849∗10 19
−23

σ =( 17377,2 ) ⅇ−0,17 eV / 2 (1,380 10 )∗( 333,15 )

m

A 70°C  343,15 K

=1,79∗10 19 S /m 28. Un capacitor de placas

−23

σ =( 17377,2 ) ⅇ−0,17 eV / 2 (1,380 10 )∗( 343,15 )

simple almacena 7.5x10-5 C a un potencial de 13000 V. Si el área de las placas es

de 3.5x10-5 m2 y la distancia entre las mismas es de 0.90 mm, ¿cúal debe ser la
constante dieléctrica del material entre las placas?

q 7,5∗10−5
C= = =5,8∗10−9 F
v 1300

Constante

K∈A Cd
C= →K=
d ∈0 A

−3
0,90∗10
¿
29. ¿Qué son los materiales piezoeléctricos PZT? ¿De qué manera
(5,8∗10−9 )¿
K=¿
son superiores a los materiales piezoeléctricos de BaTiO3

Los materiales piezoeléctricos, son materiales que poseen la capacidad que al ser
sometido a tensiones mecánicas, su masa adquiere una polarización eléctrica y se
genera una diferencia de potencial y cargas eléctricas en la superficie. A su vez
que al ser sometidos a un campo eléctrico se deforman bajo la accionde fuerzas
internas, este proceso es reversible y una vez se retira el campo eléctrico, este
recupera su forma.

Los materiales Piezoelectricos PZT son materiales cerámicos fabricados a partir

de titanato zirconato de plomo desarrollados por Estados unidos, los cuales aun
son usados en la actualidad con diferentes variaciones y ha sido un reemplazo del
piezoeléctrico BaTiO3, debido a que su temperatura de Curie es mas alta
30. Elija el material para un alambre conductor de 20 mm de diámetro que
conduce una corriente de 20 A. La máxima disipación de potencia es 4 W/m.
(Utilice la siguiente tabla y considere el costo como un criterio de selección).
Justifique.

Como es de esperarse los metales nobles como la plata tienen mejor

conductividad eléctrica respecto a otros metales mas económicos, sin embargo no
seria rentable en terminos económicos usar estos metales en la fabricación de la
tecnología, por eso el material mas apropiado para usar es el cobre, ya que es un
poco mas económico y presenta buenas propiedades de conducción de la
corriente.

31. a) ¿Qué son los polímeros conductores?

Los polímeros conductores o metales sintéticos se descubrieron en 1974 y han

sido de interés ya que la mayoría de los compuestos orgánicos son excelentes
aislantes eléctricos, como la mayoría de los plásticos. La mayoría de los polímeros
conductores son conocidos como semiconductores. Existen 5 tipos de estos
polímeros, poliacetilenos, polipirroles, polianilinas y el policloruro de paracresol
fenilo.

b) ¿Cómo funcionan?
Son conductores de electricidad debido a que presentan enlaces deslocalizados,
formando una estructura similar a la del silicio, y cuando se le aplica una tensión
entre las dos bandas aumenta la conductividad eléctrica del polímero.

c) Mencione una aplicación.

Se utiliza en las pantallas ultraplanas ya que son capaces de emitir luz, También
se han convertiro de interés en áreas de investigación como nanoctelogia, ya que
son flexibles, resistentes y elásticos.