MICRO ELECTRONICA DE LAPTOS

NIVEL BASICO
Prof. Adrian Lopez Ubaldo
 INTRODUCCION
OBJETIVO DEL CURSO DE LAPTOPS

Este curso, está enfocado a todos aquellos que desean, incursionar en la reparación de computadoras portátiles
(laptops), no se necesitan conocimientos sobre este tema, ya que los temas se abordaran empezando desde lo
más básico hasta lo avanzado, los participantes solo necesitan tener conocimientos básicos de electrofónica, ya
que se ha comprobado que la mayoría de las fallas en estos quipos, no se necesitan conocimientos de electrónica
avanzada para su reparación, con tener un buen manejo de conceptos de electrónica será suficiente para
desarrollarnos en esta área de la reparación de laptops.
En este curso también se analizaran los diversos componentes electrónicos que se utilizan en estos equipos los
cuales son del tipo SMD, lo que beneficiara a los participantes que carecen de conocimientos de electrónica y
servirá de reforzamiento para los que ya cuentan con estos conocimientos, también pueden participar todos
aquellos que ya se dedican a la reparación de estos equipos y que quieran actualizarse e enriquecer sus
conocimientos, ya que en el curso se analizaran temas de tarjetas y circuitos más recientes.
En los últimos años hemos sido testigos de una verdadera revolución en el mundo de las computadoras portátiles
pues al pasar el tiempo las computadoras, han pasado a convertirse en diminutas máquinas con mayor tecnología.
Las computadoras portátiles más conocidas como laptop, es una versión reducida de una computadora de
escritorio. Pero su ventaja está en que todos sus componentes se presentan en una versión atractiva, una caja con
una pantalla digital fácilmente transportable. Es por eso que se hace necesario analizar, las nuevas tecnologías
que se emplean, los nuevos términos electrónicos, y las secuencias que los circuitos siguen para su funcionamie
nto.
Prof. Adrian Lopez Ubaldo
 LA ARQUITECTURA DE LAS LAPTOPS Y DIAGRAMAS A BLOQUES

Ahora el conjunto de chips utilizado por la computadora portátil convencional en el mercado es de solo dos fabricantes. Intel y
AMD Intel son los que tienen el dominio absoluto. Una vez que el nVlDlA que fue muy popular dejó la industria de los conjunto
s de chips en 2010, en el mercado, los productos de computadoras portátiles con el conjunto de con VIDlA ya son pocos.

ARQUITECTURA DE PUENTES DOBLES ASTA INTEL GM945

La arquitectura Intel Double Bridge incluye el chipset 855-GM / PM45. En la arquitectura Intel Double Bridge, su CPU y North
Bridge están conectados a través del FSB (Front Side Bus) y el North Bridge también controla la memoria, la tarjeta gráfica
discreta PCI-E 16X y la interfaz de salida de pantalla. Los chips North Bridge y South Bridge conectados se llamaron HUBLINK
y en la actualidad se renombra a DMI (Interfaz de medios directa) y su velocidad de transmisión aumentó mucho más rápido.
South Bridge es una interfaz de extensión periférica de control, principalmente en lo siguiente:
USB, los dispositivos en la línea USB son interfaz USB, cámara, Bluetooth, MODEM y la tarjeta de audio están en la misma
línea. SATA, Disco duro y CD / DVD-ROM. IDE: Disco duro, y CD / DVD-ROM. Dispositivo PCI-E tarjeta de red, lector de
tarjetas, tarjeta de expansión, mini ranura PCI-E etc. el nombre de las líneas conectadas al South Bridge es LPC (Low Pin
Count: significa uno del bus con un pequeño número de pinout). Los dispositivos controlados por EC son Teclado, Touch Pad,
BIOS, etc. (Algunos de los BIOS de la placa base y EC pueden funcionar con el mismo bus LPC o conectados al South Bridge
directamente a través del bus SPI).
 North bridge

AMD CPU

VGA Chip

RAM Slots
VGA Memory Chip

CMOS Battery

South bridge
5
 1 2 3 4 5 6 7 8

R33 INTEL UMA/DISCRETE SYSTEM DIAGRAM 01 ARQUITECTURA DE INTEL SINGLE BRIDGE

(PCH)
+3V/+5V S5
PG.35
A
+1.05V_VTT A

Después del desarrollo del chipset Intel

PG.38 SODIMM1 INTEL
CPU Core Max. 4GB
DDR3
AMD
serie 5, se convierte en la llamada
PG.12
Channel A
IVY
PG.40~41
Thames XT
puente pch ( Platform Controller Hub )
DDR3 37.5mm X 37.5mm PCI-E x8 HDMI PG.25
SODIMM2 DDR3 989pin PGA 29mm X 29mm los dos chips se reemplazan por un
PG.37 Max. 4GB Channel B TDP 25W CRT
VCCSA PG.13 TDP 35W PG.24
único, siendo la arquitectura donde
PG.2~5 PG.14~20 LVDSPG.23
PG.36 FDI DMI DDR3 900MHz parte del northbrige MCH esta
Charge
B
VRAM B

integrados en el procesador ofreciendo

PG.34 128Mx16x8,128bit PG.21~22

Dis-Charge HDD
SATA0 mayor velocidad en algunos
PG.32
PG.39 periféricos. en la arquitectura PCH se
+VGACORE SATA1
ODD PG.32
INTEL PCH DP Port B
evita en gran medida el cuello de
PG.42
+1.0V_VGA Panther Point CRT botella entre el procesador y la tarjeta
LVDS
PG.43
PCI-E x 1 base, mejorando los carriles de
LANE2 LANE1
USB3.0 Ports Webcam
C
LAN WLAN USB 2.0
USB 3.0
X2 C
comunicación del pci exprés y el puerto
RTL8105EH BT COMBO PORT10
10/100 PG.29 PG.33 USB 2.0
PG.28
PORT1,2
PG.23
PORT4 sata, y usb. también el pch controla
PCI-E x 1
PORT0,1

Stackup
ciertas rutas de datos y funciones de
LANE3
USB2.0 Ports soporte que se utilizan junto con la cpu
Accelerometer Card Reader PG.6~11
PG.28 TOP
PG.33 RTS5229 GND de Intel tales como reloj del sistema, la
PG.26
SMBUS IN1
KBC LPC
Speaker IN2 interfaz de la pantalla flexible (FDI) y
EnE KB3930QF A2 AUDIO PG.27 VCC
D
PG.30

CODEC BOT D la de medios directa (DMI) aunque el

HP/MIC
KB PG.31 TPPG.31 ROM
PG.30
FANPG.32
IDT 92HD87
PG.28
PROJECT : R33
fdi se utiliza solo cuando se requiere el
ICT Analog MIC Quanta Computer Inc.
PG.27 PG.28
Siiize Document Number Rev
chipset para procesamiento de
NB5
Custom 1A
BLOCK DIAGRAM

1 2
gráficos.
 LA TARJETA MOTHERDBOARD DE LAPTOP CON CHIP SoC

El chipset de una computadora es un circuito integrado que se ocupa de la comunicación entre la CPU, la RAM, el
almacenamiento y otros periféricos. El chipset determina cuántos componentes de alta velocidad o dispositivos USB puede
admitir la motherboard. Los chipsets suelen estar compuestos por uno a cuatro chips y cuentan con controladores para
periféricos de uso común, como el teclado, el mouse o el monitor.
Un Sistema en chip o SoC tal como el Atom serie C o el Intel® Core™ i5-1240P para portátiles tipo ultrabooks, que integran
casi todos estos componentes (características del chipset) en un solo chip de silicio. Junto con un procesador, el sistema
integrado en chip suele contener una GPU (procesador de gráficos), memoria, controlador USB, circuitos de administración
de energía y radios inalámbricas. Debido a que un sistema integrado en chip incluye tanto el hardware como el software,
utiliza menos energía, tiene un mejor desempeño, requiere menos espacio y es más confiable que los sistemas multichip

La potencia base del i5 (también conocida como valor TDP por defecto o PL1) es de 28 W; su potencia Turbo (también
conocida como PL2) se sitúa en 64 W. Este procesador está fabricado en el proceso de tercera generación de 10 nm de
Intel, comercializado como Intel 7, para una eficiencia energética aceptable

Entonces, podemos hablar de SoC cuando a una CPU le combinemos otras partes como una tarjeta gráfica, módems de
red, memoria RAM o almacenamiento… o incluso cuando simplemente le añadamos partes de entrada/salida como podría
ser el control de USB o SATA, líneas PCI Express, etc.
De ahí viene esta denominación, pues como decimos SoC quiere decir system on a chip o sistema en un chip, dejando clara
la unificación que representa. 7
 TARJETA CON UN CHIP TIPO SoC DE INTEL
C
8
C
 ARQUITECTURA AMD
Debido a que el chipset AMD utiliza una CPU AMD de 638 pines, la CPU puede administrar la memoria directamente. El North
Bridge gestiona todos los dispositivos PCI-E, su diferencia con el doble puente de Intel, recuerde. El North Bridge también
integró la tarjeta gráfica y es responsable de emitir la señal de visualización. South Bridge administra tarjetas de audio, USB,
SATA, EC, etc., y los dispositivos bajo EC permanecen sin cambios.
Aquí para mencionar, el BIOS tiene una variedad de bus de trabajo, algunos funcionan a través de XBUS bajo EC y otros
funcionan a través del bus LPC conectado en paralelo con EC y algunos funcionan a través del bus SPI conectado South Bridge
de forma independiente. Esto no está muy asociado con la arquitectura en realidad.
Después del desarrollo del chipset AMD A45 (la versión móvil es A50), cambió al puente único llamado FCH. Hay muchas
similitudes con el puente único Intel. El puente y los dispositivos administrados por
EC son casi iguales, por lo que ya no se detallan. La CPU de AMD también integró la tarjeta gráfica llamada APU. Pero puede
emitir la señal de visualización directamente y es diferente con la arquitectura del puente único Intel.
nVIDIA es muy famoso por la tarjeta gráfica y el chipset, pero no produjeron Conjunto de chips de PC más. En la computadora
de escritorio, hay muchos conjuntos de chips de puente único y doble, pero en la computadora portátil, se utilizan muchos de
doble puente. En la arquitectura del puente doble nVIDIA, la CPU usa AMD 638 y puede administrar la memoria directamente.
North Bridge es responsable de administrar todos los dispositivos PCI-E y emitir la señal de visualización en la tarjeta gráfica
integrade acuerdo con la arquitectura AMD de doble puente. Los dispositivos administrados por South Bridge y EC no son una
gran diferencia con AMD double bridge. En la arquitectura del puente único nVIDIA, su memoria administrada por la CPU y la
otra es administrada por el puente, la gran liberación de calor del puente y es fácil de soldar

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nVIDIA es muy famoso por la
tarjeta gráfica y el chipset, pero
no produjeron Conjunto de chips
de PC más. En la computadora
de escritorio, hay muchos
conjuntos de chips de puente
único y doble, pero en la
computadora
portátil, se utilizan muchos de
doble puente.
En la arquitectura del puente
doble nVIDIA, la CPU usa AMD
y puede administrar la memoria
directamente. North Bridge es
responsable de administrar
todos los dispositivos PCI-E y
emitir la señal de
visualización en la tarjeta gráfica
integrada. Es de acuerdo con la
arquitectura AMD de doble
puente. Los dispositivos
administrados por South Bridge
y EC no son una gran diferencia
con AMD double bridge

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Después del desarrollo del
chipset AMD A45 (la versión
móvil es A50), cambió al
puente único llamado FCH. Hay
muchas similitudes con el
puente único Intel. El puente y
los dispositivos administrados
por EC son casi iguales, por lo
que ya no se detallan. La CPU
de AMD también integró la
tarjeta gráfica llamada APU.
Pero puede emitir la señal de
visualización directamente y es
diferente con la arquitectura
del puente único Intel.
En la arquitectura del puente
único nVIDIA, su memoria
administrada por la CPU y la
otra es
administrada por el puente, la
gran liberación de calor del
puente

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 MARCAS DE TARJETAS MOTHERBOARD

Todas las computadoras portátiles de marca como Acer, Dell, HP, Lenovo, etc., no fabrican su placa base / placa
base. Todos ellos están utilizando la placa base del portátil de diseño de la compañía de terceros para construir
su propia computadora portátil de marca. Esto se debe a que la compañía de computadoras de marca quiere
ganar más dinero y reducir el costo de construir una computadora portátil. Todo el fabricante de la placa base de la
computadora portátil de terceros lo llamó como una empresa de tarjetas de computadoras laptops,
fabricante OEM. ¿Cuál es la diferencia con la empresa OEM (fabricante de equipo original) y ODM
(fabricante de diseño original)? La empresa OEM es responsable de fabricar el producto, pero no incluye el
diseño e investigación del producto. Pero la compañía ODM está haciendo todo esto, por lo que la compañía
de computadoras de marca acaba de poner su marca y modelo en esta computadora portátil como su nuevo
modelo de computadora portátil. Por ejemplo, el producto ODM fabricado por ECS G550 se utiliza en
diferentes marcas y modelos de computadoras portátiles. Podemos decir que la mayor parte de la compañía de computadoras
portátiles está utilizando el producto OEM y ODM para construir su computadora portátil ahora. Todos estos fabricantes de
equipos portátiles OEM y ODM son de Taiwán y su base de fabricantes se encuentra en China. La popular empresa OEM y
ODM como: Compal, QUANTA, Wistron, Inventec y Pegatron. Estas empresas OEM tienen un gran porcentaje de mercado en
la producción de placas base para computadoras portátiles. El fabricante OEM de segunda línea como: MITAC, Clevo,
FIC, MSI, ECS, Flextronics, Foxconn, Topstar etc. En el mantenimiento de la computadora portátil, podemos ver diferentes
marcas pero también utilizan la misma placa base de la computadora portátil. Por lo tanto, sus circuitos de placa base,
secuencia de tiempo y pasos de reparación también son los mismos. Nosotros como técnicos necesitamos
conocer los datos de la tarjeta tal como marca, modelo y versión ya esto será necesario para obtener el esquemático,
boardviewer etc.
A continuación se detalla algunos ejemplos de tarjetas motherboard de laptos.

12
QUANTA es uno de los principales fabricantes de placas base para computadoras portátiles OEM. Su placa base de
computadora portátil OEM está siendo utilizada por una gran compañía de computadoras portátiles como: Dell, HP, Lenovo,
Apple, etc.
El número de pieza de la placa base de la computadora portátil Quanta OEM comienza desde DA o DAO. Su número de
parte es DA o DAO y entre MB con 3 dígitos o 4 dígitos. La placa base Quanta En este modelo de esquema de placa base de
computadora portátil diagrama, por lo que en toda la clave encontramos la marca, el proyecto, el modelo y la versión.

Compal es el segundo mejor fabricante de placas base para computadoras portátiles OEM. Su placa base de computadora
portátil OEM está siendo utilizada por grandes compañías de computadoras portátiles como: Dell, HP, Lenovo, Toshiba, etc.
El número de pieza de la placa base de la computadora portátil OEM de Compal comienza en LA, por ejemplo LA-4112,
LA-3301P, etc. El número de pieza que comienza en LS es una pequeña placa de transferencia. El número de pieza de la
placa base del portátil Compal LA-5081P se muestra a continuación

13
Wistron es el predecesor del departamento Acer DMS (Diseño, Fabricación y Servicio). Después de 2001, es independiente de
la compañía Acer y se convierte en la compañía Acer 3 superior. Su placa base de computadora portátil OEM está siendo
utilizada por una gran cantidad de computadoras portátiles como: Acer, Dell, HP, Lenovo, etc. Como se muestra el número de
pieza de PCB de la placa base de la computadora portátil OEM de Wistron comienza desde 05234, SHIBA es el nombre del
proyecto, 48.4F701.051 es el código del proyecto. La placa base de la computadora portátil Wistron debe coincidir con las 3
cosas anteriores, l

Inventec fue fundada en el año 1975. Su placa base de computadora portátil OEM está siendo utilizada por una gran cantidad de
computadoras portátiles como: Acer, Benq, HP, TCL, Toshiba, etc. El número de pieza de la placa base de la computadora
portátil OEM de Wistron está comenzando desde 6050A. El número de pieza de la placa base de la computadora portátil Wistron
y el número de modelo del diagrama esquemático generalmente no coinciden. Debe usar el nombre del archivo raíz del
fabricante para encontrar el número de pieza y el número de modelo correctos. La Figura
2-6 es la placa base del portátil Inventec 6050A2030501 y el modelo de la marca es HP NX6325

14
La placa base de la computadora portátil Foxconn generalmente está siendo utilizada por una gran compañía de computadoras
portátiles como: Apple, SONY, etc. La placa base del portátil modelo MS90, versión 1.2. para computadora portátil OEM para
SONY, por lo que su PCB puede encontrar el número de modelo de Sony: MBX-165

OTRAS MARCAS DE TARJETAS MOTHERBOARD

15
 ELECTRÓNICA APLICADA EN LAS COMPUTADORAS LAPTOPS

Los componentes electrónicos de la computadora portátil son: resistencias, fusibles condensadores, bobinas, diodos, transistores
bjt, transistores de efecto de campo, circuito de puertas lógicas, operacionales, regulador de voltaje, etc. son los mas comunes.
Para todos aquellos que acaban introducirse con la reparación de computadoras portátiles, es bastante difícil de entender un
básico circuito electrónico.
Los diversos componentes electrónicos que utiliza la tarjeta motherboard de una LAPTOP, son del tipo superficial SMD ( Surface
Mount Devices ), esta tecnología fue desarrollada por IBM a finales de los años 60, sin embargo tubo que pasar mas de una
década, hasta que a principios de los 80 se utilizaron comercialmente en equipos de computo. El tamaño de las tarjetas basadas
en SMD son relativamente pequeñas comparadas con otras tecnologías, sin embargo se debe tener en cuenta, que los metales
utilizados en la fabricación de estos dispositivos, hacen que las tarjetas sean de alto costo. Sin embargo la ventaja es la
utilización de ambos lados de la tarjeta lo cual la reduce en un 50% su tamaño,
Existen una gran variedad de encapsulados utilizados en los componentes MSD pasivos, las resistencias y los condensadores
vienen en los siguientes tamaños. 1812, 1206, 0805, 0603, 0402, y 0201 las cifras se refieren a las dimensiones en decimas de
pulgada ejemplo: el 1206, mide .12 ( 3mm ) por .06 (1.5mm ) de pulgada. Los tamaños mas grande como el 1812 y 1206, se
utilizan para dispositivos de mayor potencia, y los mas pequeños en baja potencia tal es el caso de las computadoras portátiles.

16
 RESISTENCIAS UTILIZADAS EN COMPUTADORAS PORTATILES
La resistencia es uno de los componentes imprescindible en la construcción de equipos electrónicos, su función principal es
oponerse al paso de la corriente, es decir limitar la corriente y reducir voltajes ( produce una caída de tensión )con lo cual
permite la distribución adecuada de la tensión y corriente eléctrica a todos los circuitos del equipo donde se encuentran. La
unidad de medida de la resistencia es el ohm, se representa letra griega omega y se mide con el óhmetro el cual esta incluido
en el multímetro
RESISTENCIAS: Las resistencias utilizadas en las computadoras pótateles son de montaje superficial (SMD) se fabrican en
diferentes tamaños, tales como: 0805, 1206, 1210, etc. estas resistencias para su fabricación utilizan el sustrato de aluminio, y
la metalización de las terminales se realiza con pasta de plata, níquel y estaño esto permite una altura de .3 a .457 mm. Del tipo
PGA ( Pin Grid Array )
La conexión a la placa de circuito impreso se realiza a través de áreas metalizadas en los extremos del dispositivo y pads en la
tarjeta, en los circuitos de las portátiles según su forma física y función que realizan son los nombres o términos que se les da,
por lo que vamos a encontrar términos como: SMD, ARRAY, SHUNT, TERMICAS, RDT, NTC etc.
Las resistencias SMD las encontramos a encontrar con una tolerancia de mas menos 5% y de las de mayor precisión de 1%

▰ SIMBOLO DE LA RESITENCIA
17
CODIFICACION EIA-96 Además de la codificación de tres y cuatro dígitos se utiliza la norma la EIA-96, empleada en
resistencias con tolerancia de 1%, al utilizarse resistencias con un gran valor el espacio se hace insuficiente para
representar su valor debido a esto se emplea esta nueva norma. Se emplean tres caracteres para indicar el valor los
dos primeros son números e indican los dos dígitos más significativos de la resistencia y el tercer carácter es una
letra que indica el multiplicador es decir el número de ceros que hay que agregar.

▰.

18
 RESISTENCIAS ARRAY

En montajes en donde se hace necesario una serie de resistencias del mismo valor, de serie de microinterruptores,
activación de circuitos etc.es recomendable usar "arras de resistencias", que son dispositivos que contienen una
determinada cantidad de resistencias de un valor dado.
A través de los array ( formación) se logra minimizar el espacio, cabe señalar que si una resistencia se daña se pueede
sustituir por una resistencia única siempre y cuando esta este abierta de lo contrario se debe desoldar la dañada para
poder ser sustituida sin cambiar todo el juego array.

19
 LA RESISTENCIA SHUNT
Las resistencias shunt son resistencias normales, que se usan para medir la corriente de forma indirecta. Es decir, a partir de
la tensión que hay en sus extremos, se puede calcular fácilmente la corriente que la atraviesa con una sencilla ley de Ohm.
Generalmente la resistencia de un shunt es conocida con precisión y es utilizada para determinar la intensidad de corriente
eléctrica que fluye a través de esta carga, mediante la medición de la diferencia de tensión o voltaje a través de ella,
valiéndose de ello de la ley de Ohm (I = V/R
El flujo de corriente es uno de los parámetros más comunes utilizados para evaluar, controlar y diagnosticar la efectividad
operativa de sistemas electrónicos. Debido a que es una medición muy común. El elemento de detección más común utilizado
para detectar el flujo de corriente es un resistor de precisión de bajo valor colocado en el flujo de corriente. Este resistor,
generalmente llamado una derivación, desarrolla un voltaje a través de él que es proporcional a la corriente que lo atraviesa.
Debido a que el resistor de derivación no debería afectar significativamente el flujo de corriente, a menudo es bastante
pequeño, en el orden de los miliohmios o fracciones de un miliohmio (mΩ). Como resultado, el voltaje desarrollado a través del
resistor de derivación también es bastante pequeño y, a menudo, requiere amplificación antes de ser convertido por un
convertidor de analógico a digital (ADC).
En las computadoras portátiles vamos a encontrar dos resistencias que comúnmente son conocidas como censoras de
corriente, una para el consumo general del equipo y otra para determinar la carga de la batería.

20
 CONDENSADORES O CAPACITORES

Los condensadores o capacitores son los componentes que también los encontramos en mayor cantidad en los
equipos electrónicos, el capacitor es un componente que puede almacenar energía temporalmente para luego
entregarla a los circuitos que la requieran. Su unidad de medida es el Faradio sin embargo en la práctica se utiliza
el microfaradio que corresponde a la millonésima parte de la unidad, en nano faradio que es la milésima parte del
microfaradio y la mil millonésima parte de faradio y finalmente el picofaradio que equivale a la milésima del nano
faradio, la millonésima del microfaradio y la billonésima parte del Faradio.

1812 – 4.6 mm x 3.0 mm (0.18″ x 0.12″)

1206 – 3.0 mm x 1.5 mm (0.12″ x 0.06″)
0805 – 2.0 mm x 1.3 mm (0.08″ x 0.05″)
0603 – 1.5 mm x 0.8 mm (0.06″ x 0.03″)
0402 – 1.0 mm x 0.5 mm (0.04″ x 0.02″)
0201 – 0.6 mm x 0.3 mm (0.02″ x 0.01″)
En las tarjetas motherboard de laptops se utiliza principalmente como filtro para que los voltajes de polarización
de los diversos circuito no varíen (rizo) ya que de lo contrario la maquina se resetearía constantemente o si el rizo
en muy severo la laptop no enciende. Existen fallas donde el capacitor se pone en corto, y la tarjeta entra en
protección por lo que la fuente interna no funciona, y por lo tanto no enciende la máquina.
Al igual que las resistencias los capacitores los encontramos tipo SMD, ya sea cerámicos o de tantalio, los
cerámicos tienen encapsulados parecidos a las resistencias.
21
Al igual que las resistencias los capacitores los encontramos tipo SMD, ya sea cerámicos o de tantalio, los
cerámicos tienen encapsulados parecidos a las resistencias. En los capacitores se utilizan diversos métodos para
representar su valor, uno será similar a las resistencias de tres dígitos cuyo valor será en pF.

Existen capacitores electrolíticos que indican su valor en microfaradios de manera directa, así como su voltaje de
trabajo. Existe también la codificación del valor es decir indicar su valor por medio de un código. la codificación
del valor consiste en tres números y la letra v ejemplo: 336V este numero indicara un capacitor de 33mF a 6 voltios
de trabajo.

22
 Existe también la codificación del valor es decir indicar su valor por medio de un código. la codificación del valor
consiste en tres números y la letra v ejemplo: 336V este número indicara un capacitor de 33mF a 6 voltios de trabajo.
Otro sistema de codificación emplea letras seguidos de tres dígitos, la letra indica el nivel de tensión como se
encuentra definido en la siguiente tabla, los dígitos expresan el valor de capacidad en picofaradios, al igual que en el
resto de los sistemas de codificación con dígitos, los dos primeros números dan las cifras significativas y el tercero
es el multiplicador. Ejemplo: G106 nos indica que el capacitor trabaja a 4 voltios y su capacidad es de 10mF

COMPROBACION DE UN CAPACITOR DE 270 MFD

Cabe señalar que un condensador fijo o electrolítico solo se puede comprobar con un capacitometro ya que lo que
nos interesa es su valor en microfaradios, nano faradios o picofaradios, el óhmetro solo comprobaría su dieléctrico
es decir si no está en corto dándonos continuidad al estar en corto e infinito si esta bien , sin embargo si el
capacitor marca infinito no se sabría su valor o si está abierto, y lo único que podríamos observar en capacitores
de mayor capacidad es su carga y descarga 23
 BOBINAS

Un inductor o bobina es un componente pasivo de un circuito eléctrico que, debido al fenómeno de la autoinducción,
almacena energía en forma de campo magnético.
Las bobinas están conformadas por un alambre o hilo de cobre esmaltado enrollado en un núcleo, estos núcleos pueden tener
diferente composición ya sea al aire o en un material ferroso como por ejemplo acero magnético para intensificar su capacidad
de magnetismo.
Su unidad de medida es el Henrio (H) en el Sistema Internacional pero se suelen emplear los submúltiplos mH y mH. Para
calcular los henrios de una bobina se tienen que considerar los siguientes factores.
El número de espiras o vueltas que tenga.
El diámetro de las espiras
Longitud del hilo
El tipo de núcleo
Existen bobinas de diversos tipos según su núcleo y según tipo de arrollamiento. Su aplicación principal es como filtro en un
circuito electrónico, denominándose comúnmente, choques.

24
 DIODOS SEMICONDUCTORES

Otro dispositivo muy utilizado en las computadoras laptops es el diodo semiconductor, el cual se utiliza para
direccionar el voltaje y la corriente en un solo sentido, en los cargadores se utiliza para rectificar el voltaje alterno de
línea. En algunas tarjeta motherboard de laptop trae diodos en serie o paralelo después del Jack del cargador, el
cual se utiliza para proteger la tarjeta en caso de aplicar un voltaje con la polaridad invertida ya que el diodo no
conduce, al quedar con polarización inversa.
El diodo semiconductor se forma uniendo los materiales tipo N y tipo P, los cuales deben estar construidos a partir del
mismo material base, este puede ser Germanio o Silicio. En el momento en que dos materiales son unidos (uno tipo N
y el otro tipo P), los electrones y los huecos que están cerca de la región de "unión", son rechazados por las
impurezas, y esto da como resultado una carencia de portadores (tanto como mayoritarios como minoritarios) en la
región cercana a la unión. Esta región de iones negativos y positivos descubiertos recibe el nombre de Región de
Agotamiento por la ausencia de portadores. esta zona agotada para poder vencerla se necesitan de .6v a .7v en los
diodos de silicio y .2v a .3v en el germanio aunque en los diodos especiales este es muy variable.
Al polarizarse el diodo de manera directa es vencida la juntura por lo que el diodo conduce, ya que si eñ diodo se
polariza inverzamente mas quee conducir se hace mas grande la zona agotada de portadores.

Diodo en reposo Diodo polarizado directamente Diodo polarizado inversamente 25

,

Aunque existen una gran cantidad de tipos de diodos tales como diodo rectificador, diodo zener, diodo controlado de
silicio, diodo diac, diodo led, diodo schottky, diodo shockley, diodo laser etc. en las computadoras portátiles solo
encontraremos algunos de ellos como el diodo rectificador, diodo Zener, diodo led y el diodo schottky.

SIMBOLOS DE DIVERSOS DIODOS

26
 COMPROBACION DE UN DIODO CON MULTIMETRO

Al polarizar directamente el diodo con las puntas del Al polarizar inversamente el diodo con las puntas del
Multímetro, el diodo conduce y aparece indicada la Multímetro el diodo no conduce, por lo que nos marca
caida de tención en el display del medidor. ningún valor, es decir se comporta como un circuito
abierto

Como se observa el diodo con polarización inversa no marca ningún valor ya el diodo no conduce, en cambio si lo
polarizamos directamente el diodo conduce y nos marca un voltaje que representa la caída del dispositivo. Cuando un
diodo esta en corto el multímetro nos marcaria por ambos lados, en cambio si esta abierto no marcaria nada en ambas
posiciones, si el diodo marca un valor en polarización inversa este tendrá una fuga es decir alcanza a conducir aun con
polarización inversa, cabe mencionar que el multímetro se encuentra en posición diodo. 27
 )

En las tarjeta de laptops vamos a encontrar diodos dobles de diferentes configuraciones y características, estos dispositivos
están indicados con la letra D de diodo, ya que tienen el mismo encapsulado que loa transistores por que se podrían
confundir.

Encapsulado Símbolos Aspectos físicos en la tarjeta

28
 EL TRANSISTOR BIPOLAR (BJT)

Dispositivo semiconductor que permite el control y la regulación de una corriente grande mediante una señal
muy pequeña. El transistor está compuesto por tres cristales semiconductores los cuales pueden encontrarse como
PNP o NPN. el transistor costa de tres terminales que reciben eel nombre de emisor, base y colector.

Transistor formado por dos diodos Símbolos de los transistores PNP y NPN

Como se observa el transistor se considera formado por dos diodos, el que se encuentra entre emisor y base se le
llama diodo de entrad, y el que se encuentra entre base y colector se le conoce como diodo de salida, en la practica
para que un transistor trabaje ( controle corriente ) el diodo de entrada debe recibir una polarización directa y el
diodo de salida una polarización inversa, si esto no se cumple l diodo permanece bloqueado es decir no conduce.
29
Un transistor bjt puede recibir entre emisor y base una polarización directa de .7 V ya que es lo que un diodo necesita para
vencer su juntura. En equipos digitales se hace la necesidad de utilizar transistores que manejen un mayor voltaje en la base,
esto se logra colocando una resistencia en la base, sin embargo existen transistores que contienen estas resistencias ya
integradas al transistor, el cual se le conoce como transistor digital, este ya puede recibir un a mayor voltaje sin embargo en su
interior la base sigue recibiendo el mismo voltaje de máximo .7 V, el las computadoras laptops es encontrar transistores digitales
que reciben 3.3V, 5.0V o mas.

Símbolo del transistor digital Encapsulado SOT- 323 Forma física de los transistores 30
 EL TRANSISTOR MOSFET
Los MOSFET poseen también 3 terminales: Gate, Drain y Source (compuerta, drenaje y fuente). A su vez, se subdividen en
2 tipos, los MOSFET canal N y los canal P.
Existen diferentes tipos de MOSFET, dependiendo de la forma cómo están construidos internamente. Así, tenemos
MOSFET de enriquecimiento y MOSFET de empobrecimiento, cada uno con su símbolo característico.
Siendo el primero el más utilizado, por lo que será el analizado.

SIMBOLOS DE TRANSISTORES MOSFET TRANSISTORES MOSFET SOT 23

Los MOSFET son sumamente utilizados en electrónica digital, disciplina en la cual han desplazado a los BJT a través del
tiempo. En un principio los transistores BJT causaron una revolución en el mundo de la electrónica, permitiendo
lograr avances a pasos agigantados en comparación con los desarrollos que se daban en la época anterior al
descubrimiento del transistor. El surgimiento del MOSFET fue posterior al del BJT, pero las ventajas que ofrece,
especialmente en la electrónica de micro controladores, ha trazado una línea divisoria entre las aplicaciones donde se
utiliza el BJT y aquellas donde es mejor utilizar un MOSFET
31
 CURVA CARACTERISTICA DE UN MOSFET
Esta grafica nos muestra el comportamiento de un mosfet, se observa que de 2V a 5V el transistor presenta variaciones de
corriente dependiendo del voltaje VGS, y después de 6V el transistor quedara saturado y antes de 2V l transistor estará en el
punto de corte, los puntos de 2V a 5V se le conoce como zona óhmica o zona activa. En los circuitos donde el mosfet trabaja
como interruptor se evita esta zona por lo que el transistor siempre estará en el punto de corte o en el punto de saturación.
Estos valores sean diferentes de un mosfet a otro, los cuales serán indicados por el fabricante. Es decir en la practica vamos
a encontrar mosfets con diferentes características de trabajo
Cabe mencionar que los mosfet canal N se activan con voltaje positivo con respecto a source, en cambio el canal P lo hacen
con voltaje negativo con respecto a source, Una de las característica de este transistor es que al desaparecer el voltaje que lo
hace conducir, este sigue conduciendo debido a que el capacitor que se forma entre gate y source se queda cargado, y para
bloquearlo este debe recibir un voltaje contrario al que lo hizo conducir o mandar el gate a tierra,
32
Los transistores mosfet que se utilizan en las computadoras los vamos a encontrar también con encapsulado SO-8 donde
encontramos una gran variedad, ya que internamente puede encontrarse uno o varios para desarrollar alguna función
especifica. En los mosfet como ya se indico los encontramos tipo P y N, y una forma de identificarlos es con su matricula,
ya que por norma si el numero final del código es impar es un mosfet canal P y con número par será tipo N, lo funciona
en un 99% de los mosfets, finalmente si queremos conocer todas sus características siempre será necesario consultar su
datasheet.

33
 AMPLIFICADORES OPERACIONALES
Los Amplificadores operacionales, son dispositivos de estado solido que se implementan como bloque constructivo en una gran
variedad de circuitos análogos, como así también digitales. Algunas de sus aplicaciones mas importantes incluyen:
preamplificadores,amplificadores de voltajes, ecualizadores, comparadores de voltajes,generadores de funciones, filtros activos,
osciladores, entre otros... Fueron el corazón de las primeras computadoras electrónicas, y hoy en día, siguen ocupando un
lugar privilegiado entre los circuitos integrados de más aplicación en la industria electrónica. Un amplificador operacional es,
básicamente un amplificador de voltaje de alta ganancia acoplado directamente. Externamente consta de dos líneas de entrada
una inversora y otra no inversora, una línea de salida y dos líneas de alimentación que se conecta generalmente a una fuente
bipolar simétrica, esto permite que la salida pueda tomar valores tanto positivos como negativos dependiendo de la relación de
las entradas. Esto se puede apreciar mejor si analizamos la ecuación para el voltaje de salida:

34
Parámetros más importantes que caracterizan a un Ampliador operacional

1_ Ganancia de Voltaje en Lazo Abierto (Ao): Idealmente un Operacional debe tener una ganancia infinita, en la práctica
este valor puede llegar hasta 100000, lo cual se puede representar también en decibeles, Recordemos siempre que el
Amp Op amplifica solo voltaje, para la corriente se requieren transistores de potencia tipo BJT o MOSFET.
2_ Impedancia de Entrada (Rin): Es la resistencia que observa el circuito de entrada externo entre las entradas positiva y
negativa. Su valor esta entre un Megaohm, esta característica le permite conectarse con fuentes de tensión relativamente
sensible sin perder la señal debido a que es como si no existiera una conexión real.
3_ Impedancia de Salida (Rout): Es la resistencia que observa el circuito de salida externo en el pin de salida. Su valor
esta entre 10 a 100 db, esta característica evita que el voltaje amplificado pase en su totalidad hacia el circuito de salida.
4_ Ancho de Banda o Frecuencia de Corte (BW ó Ft): Es la máxima frecuencia que el operacional puede procesar con el
mismo factor de amplificación. Su rango varía dependiendo de la aplicación entre 10KHz hasta 10GHz.
5_ Voltaje offset de Entrada (Voffset): Una desventaja del Amp Op es que cuando ambas entradas son cero, el voltaje de
salida tiende a tener un ligero valor positivo o negativo conocido como offset o desplazamiento desde cero. Su rango
varía entre 100uV hasta 10mV. Este factor toma especia importancia cuando se trata de amplificar señales muy débiles.
6_ Voltaje de Alimentación (VCC): Se trata de los valores máximo y mínimo de voltaje que lo polariza, existen incluso
algunos Amp Op que pueden operar, Su rango se encuentra entre los +/-3V hasta los +/-25V

.
35
 COMPUERTAS LOGICAS (ELECTRONICA DIGITAL)
Hay disponible una gran variedad de compuertas estándar, cada una con un comportamiento perfectamente definido, y es posible
combinarlas entre si para obtener funciones nuevas. Desde el punto de vista practico, podemos considerar a cada compuerta
como una caja negra, en la que se introducen valores digitales en sus entradas, y el valor del resultado aparece en la salida.
Cada compuerta tiene asociada una tabla de verdad, que expresa en forma de lista el estado de su salida para cada combinación
posible de estados en la(s) entrada(s).
En la actualidad, una compuerta es un conjunto de transistores dentro de un circuito integrado, ( ya que en el inicio las
compuertas eran con relevadores) un circuito integrado puede contener múltiples compuertas. De hecho, un microprocesador no
es más que un chip compuesto por millones de compuertas lógicas.
Las compuertas logias que se conocen en la electrónica digital son:
Compuerta YES (SI)
Compuerta NOT (NO) Entrada A Salida A
Compuerta AND (Y) 0 0
1 1
Compuerta OR (O) compuerta yes Tabla de verdad de la compuerta yes
Compuerta NAND (NO Y)
Compuerta NOR (NO O) Entrada A Salida S
0 1
Compuerta XOR (O Exclusivo)
1 0
Compuerta NXOR (No O Exclusivo) Compuerta not Tabla de verdad de la compuerta not

36
 Entrada A Entrada B Salida S
0 0 0
0 1 0
1 0 0
1 1 1

Compuerta AND de dos y cuatro entradas Tabla de verdad de la compuerta AND

Entrada A Entrada B Salida S

0 0 0
0 1 1
1 0 1
1 1 1

Compuerta OR de dos entradas Tabla de verdad de la compuerta OR

Las compuertas lógicas no son mas que elementos que realizan operaciones matemáticas con los números binarios que
reciben, una compuerta AND realiza una multiplicación, en cambio una compuerta OR lleva a cavo una suma. En la
electrónica digital solo se manejan dos valores de ahí el termino binario, los valores son el cero y el uno donde el cero
equivale a cero voltios, el uno a un determinado valor de voltaje, como se observa una compuerta not niega la salida, en
cambio una yes entrega lo mismo que recibe.

37
 Entrada A Entrada B Salida S
0 0 1
0 1 0
1 0 0
1 1 0

La compuerta NOR Tabla de verdad de la compuerta NOR

Agregando una compuerta OR y una NOT obtenemos una compuerta NOR, la cual nos arroja lo
contrario de una OR ya que se invierte la salida, lo mismo si a una AND le agregamos una NOT
obtenemos una NAND la cual nos dará lo contrario de una AND, ambas compuertas se utilizan para
infinidad de funciones

Entrada A Entrada B Salida S

0 0 1
0 1 1
1 0 1
1 1 0

Compuerta NAND Tabla de verdad de la compuerta NAND . 38

 La mayoría de las formas de onda que se pueden encontrar en los sistemas digitales están formadas por series de
impulsos, algunas veces denominados también trenes de impulsos, y pueden clasificarse en periódicas y no
periódicas. Un tren de impulsos periódico es aquel que se repite a intervalos de tiempo fijos; este intervalo de
tiempo fijo se denomina período (T). La frecuencia (f) es la velocidad a la que se repite y se mide en Hertz, (Hz). Por
supuesto, un tren de impulsos no periódico no se repite a intervalos de tiempo fijos y puede estar formado por
impulsos de distintos anchos y/o impulsos que tienen intervalos distintos de tiempos entre los pulsos.

EJEMPLOS DE FUNCIONAMIENTO DE LAS COMPUERAS AND Y OR CON DIAGRAMAS DE TIEMPOS 39

CIRCUITOS QUE CONFOMAN UNA TARJETA MOTHERBOARD DE LAPTOPS

Sistema de carga (system charger)

El sistema de carga realiza las siguientes
funciones:
Dejar pasar el voltaje del cargador cuando se tiene
energía en la línea de CA
Conecta la batería para que la maquina siga
funcionando cuando se desconecta el cargador o
no se tiene energía en la línea de CA
Cuenta con una fuente tipo book para realizar la
carga de la batería.
Eexiste comunicación entre la bateria, el chip de
power y el kbc para controlar la carga de la bateria.
A la salida del sistema obtendremos la línea
principal de voltaje para alimentar a toda la tarjeta
de la maquina.
El sistema cueenta con dos resistencias sensoras
de corriente para lograr un control y protección del
sistema
40
.

41
FUENTE DE VOLTAJES PERMANENTES
Al igual que todos los equipos electrónicos
actuales las computadoras portátiles
utilizan fuentes permanentes es decir
estas, funcionan aun cuando la maquina
este apagada, a estos voltajes se les llama
always. Estos voltajes son de 3.3V y 5.0V
Los cuales son neceesarios para alimentar
ciertas partes de la tarjeta de manera
permanente , si estas fuentes no
funcionan el equipo no encenderá ya que
el sistema de control queda sin energía.
En algunos equipos estas fuentes las
encontramos con dos salidas un a de baja
corriente (LDO) y otra d alta corriente,
siendo esta ultima ya una fuente
secundaria.

42
 ESTADOS DE ENERGIA ACPI

Para el usuario, laptop generalmente estará o encendido o apagado, pero la realidad es que el equipo admite diversos
estados de energía que vienen definidos por la especificación ACPI (Advanced Configuration and Power Interface). También
hay variaciones de estos estados, como la suspensión híbrida y el inicio rápido, así que en este artículo vamos a explicarte
todos los estados de energía por los que puede pasar un equipo y qué repercusiones tiene cada uno de ellos.

43
.Estado Soft Off (S5)
Este estado se llama «apagado suave» porque el sistema se apaga completamente, y es el estado en el que normalmente
tenemos el equipo apagado, pero que podremos encenderlo tanto pulsando simplemente el botón de encendido como por si
tenemos activado y configurado este sistema. En este modo, también llamado Stand By, el sistema consume un poco de
energía (menos de 1 vatio normalmente).
Para arrancar el sistema es necesario realizar un proceso de arranque completo desde cero, así que lógicamente es más
lento.
Estado de hibernación (S4)
En este estado, exclusivo de sistemas Windows, se proporciona el menor consumo posible sin llegar a apagar el sistema
completamente. En este estado, a diferencia de los anteriores, la memoria RAM no permanece activa pero su contenido se
copia al archivo de hibernación del sistema. Esto provoca que cuando el sistema «despierta», el contenido de este archivo
deba volcarse de nuevo a la memoria RAM, y por lo tanto el arranque es algo más lento que el modo suspensión. 44
Estados de energía S1-S3 (Sleep)

El sistema entra en suspensión según una serie de criterios, incluyendo la actividad del usuario o de la aplicación y
de las preferencias que el usuario haya configurado. De manera predeterminada, el sistema usa el estado de
suspensión de menor potencia compatible con todos los dispositivos, pues como hemos explicado el estado S3
consume menos que S2, y S2 consume menos que S1. Solo puede haber un estado de suspensión disponible.
En estos estados la memoria RAM permanece activa y actualizada para mantener el estado del sistema y que así el
despertar» sea mucho más rápido. Igualmente, algunos dispositivos como el teclado o la LAN permanecen activos
Working (S0)
Durante este estado de energía, el sistema está funcionando a pleno rendimiento, pero permite que algunos
dispositivos reduzcan su estado de energía si no están en uso (como por ejemplo, que la pantalla se apague si no
hay una actividad.

45
Los estados de energía, vienen definidos como hemos dicho por la especificación ACPI, pero su funcionamiento
depende de que tanto la fuente de alimentación como el procesador, y casi tan importante como estos, el firmware
sean compatibles con éstos. Para saber qué estados de energía están habilitados en un sistema, simplemente abre
una consola de comandos (clic derecho en Inicio -> Símbolo del sistema) y escribe el comando «powercfg -a. Ten en
cuenta que muchos de estos estados de energía se pueden activar y desactivar en el panel de control de Windows.

46
 O n/off

P O W E R ON AND R E S E T S E Q U E N C E
SW

18v adopter 10.8Battary

Input Input 8
ON/OFF SLP4
SW 10
SLP3
Clock start
PM_PWRBTN Clock 20
V In ACIN
9
CORE_V
CPU 23
SIO RSMRST
19 17 CPU_PW RGD

16 7
D
G
R
W
HWPG 15 22 M_PWRGD P t
_
K
C
e
s
1 SYS_ON (MAIN ON) 13
25
e
R
21 ECPWORK U D
P
C G
RST KBC_RST R
CKT PLTRST W
3 P
_
U
P
C
S
WL 6
VRMPWRGD
MCH
A
North Bridge
_ (VGATE)
3
D
3
_
C
BIOS
5
B
K D
S G RSTIN CL_RST
2 _
PL R
W 11
4 S P
Step 6 24
down 12 PLTRST
3.3v_ALW S 3.3V_SUSP
1 5 CL_RST
5V_ALW S 5v_SUSP CLK_PWRGD

SLP4/ 5

1.8v SLP3
Step To DDR
Down 0.9v 14
PW ROK
15
2 1.05V 7 RSMRST
PW ROK
ICH 23
South Bridge
3.3V

VR_ON 1.05V

CPU 17 CPU_CORE
Core
VRMPWRGD 18
VRMPWRGD
ADOPTER Battery
ALW S PW RGD
CLOCK
M AIN PW RGD
SUS PW RGD HW PG

PW RBTN 18
ACIN
13
D
3 T
D
G
R
G
R
Slp _ S5 S W
Step R W P
down 3.3VAL 2 ECPWORK 19 LT
22P
P
U 21 20 M
A
1 1
EC BIOS
P
C
R
D
SUSB, SLP_S3
5V SUSC, SLP_S4 8 PCH
N 4 7
O PM_PWRBTN
MOSFET S
U
S RSMRST
6
3.3V
MOSFET
5V
5
9 M AINON
Step
Down
10 1.05V(PCH, CPU)
2 1.5V(DDR3)
1.8V
14
11 GFX ON
D
GFX G
CORE 12 GFXCORE V R BIOS
W
P
VR_ON _
R
V
CS
23
CPUCORE V
CPU 15 16 CLOCK
Core 17
Pruebas a realizar
antes y después de
oprimir el botón de
power cuando se
tiene puente sur y no
PCH

Pruebas que se realizan

cuando una laptop no
enciende antes y después
de oprimir el botón de
power, cuando se cuenta
con PCH
 FUENTES SECUNDARIAS
Las fuentes secundarias son aquellas qu s activan después de presionar la tecla de power, es decir durante el proceso
de arranque, mediante una grafica de arranque podemos determinar la fuente que se actica primero y cual al ultimo,
durante el ACPI, una de las que es importante que se active antes de la lectura del software es la fuente de la RAM. La
cual puede ser de 1,8V, 1,5V o 1,2V según el tipo de memoria que lleve la tarjeta, ya que cada tipo de memoria (DDR,
DDRII, DDR111 o DDR4)

Al igual que todas las fuentes este circuito integrado se polariza en la terminal,15 y 14, se activa en la terminal 11 con SUSON
en S5, Y en S3 en terminal 10 con MAINON, tiene su FB en terminal 9, VLDOIN en la terminal 23 y PGOO terminal 13
LA FUENTE VCORE
 Cuando una tarjeta
motherboard presenta
un corto circuito, para
localizarlo se tendrá que
medir la resistencia
(IMPEDANCIA) de las
diversa fuentes, lo cual
se realiza de las
bobinas a tierra, estos
valores varían de una
maquina a otra, siendo
de mayor valor en
maquinas mas lentas o
generaciones atrasadas
y de menor valor en
maquinas mas rápidas o
de generaciones mas
recientes.
Un ejemplo se indica en
la figura, cuyos valores
corresponden a una
tarjeta especifica, cuya
medición se tomo sin
PROCESADOR y sin
Facebook: centro en electrónica y computo memoria RAM