Tema 3: Microprocesadores

1. Microprocesadores

Cerebro del ordenador

Chip cuyo interior está formado por miles o millones de transistores cuya combinación permite realizar el trabajo que
tenga encomendado el circuito o chip

Debemos tener en cuenta ciertas características a la hora de elegir un procesador:

 Velocidad bruta en GHz

 Bits de trabajo (hoy en día 32 o 64)
 Numero de núcleos
 Ancho de banda del bus de datos ronda 533 MHz hasta 1366 MHz
 Controlador de memoria (integrado en AMD, pero no en Intel)
 Latencia mide el tiempo de respuesta de la memoria caché (menor en los AMD)
 Tipo de memorias que requiere para funcionar

Arquitectura interna

Procesadores mononúcleo

 Unidad de control: busca las instrucciones de la memoria principal y las pasa al decodificador para ejecutarlas
 Decodificador de instrucciones: interpreta e implementa la instrucción
 Unidad aritmético-lógica (ALU): encargada de realizar las operaciones aritméticas y lógicas sencillas como suma,
resta, multiplicación...
 Unidad de coma flotante (FPU): realiza las operaciones de cálculo en coma flotante pudiendo hacer las
operaciones básicas, cálculos trigonométricos o exponenciales
 Caché L1: memoria volátil integrada en el núcleo del procesador con la misma velocidad de este que almacena
los datos más frecuentes para una mayor rapidez de localización y ejecución de estos
 Caché L2: memoria volátil integrada también en el procesador, aunque no directamente en su núcleo con la
misma finalidad que la L1, pero más lenta
 Caché L3
 Bus trasero o BSB: conexión entre el microprocesador y su memoria caché externa o L2
 Bus frontal o FSB: usado como principal en algunos microprocesadores de la marca Intel para comunicarse con el
chipset

Procesadores multinúcleo

Nacen por el aumento de temperatura y rendimiento de los procesadores

Se mantienen las partes anteriores y se añaden:

 Controlador de memoria integrado: para hacer más rápido el acceso a la memoria RAM al reducir la latencia
 Bus de transporte de alta velocidad: un bus de E/S para comunicarse con el sistema alcanzando velocidades de
hasta 8GB/seg

Características

 Velocidad: todos tienen dos velocidades por la dificultad de fabricar componentes con inmensas velocidades
↘ Velocidad interna: velocidad a la que funciona internamente el micro (1’7, 2’4, 3’0, 3’4... GHz)
↘ Velocidad externa o de bus: denominada FSB es la velocidad con la que se comunican el micro y la placa base para
poder abaratar el precio de esta (33, 60, ..., 233, ..., 800, ..., 1333 MHz)
 Caché: memoria de la cual disponen los microprocesadores para almacenar las últimas instrucciones procesadas o las
futuras a procesar

Hoy en día todos tienen una L1 y otra L2 siendo la primera de menor capacidad, aunque con mayor velocidad al
encontrarse cerca del núcleo
Las nomenclaturas de las diferentes cachés:

↘ Caché de X MBytes: el valor es compartido por todos los núcleos del procesador
↘ Caché de X KBytes + Y KBytes: nos indica la capacidad X para instrucciones e Y para datos
↘ Caché X x Y MBytes: X nos indica el número de núcleos e Y la capacidad de memoria por núcleo
 Consumo: cantidad de energía que gasta el procesador en función al voltaje que se le aplica y de la corriente que
usa (voltaje e intensidad)
↘ Voltaje: tensión de alimentación suministrada al núcleo del procesador, la unidad procesadora de gráficos u
otro dispositivo que contiene un núcleo de procesamiento y se mide en voltios
↘ Corriente: cantidad de electricidad que circula por un conductor en un determinado tiempo y se mide en
amperios
↘ TDP: da la idea del consumo del procesador tratándose de la máxima potencia térmica que el procesador es
capaz de disipar (thermal design power) por lo que cuanto más TDP, más consumo en general
 Tecnología de fabricación: indica la separación de los transistores que forman el microprocesador
 Chipset: Circuitos controladores que soporta
 Numero de núcleos: número de procesadores integrados en un solo chip funcionando en paralelo (2, 3, 4, 6 u 8
núcleos)
 Tecnología Hyper-Threading: dividir la caché del procesador en dos creando un procesador virtual acelerando la
velocidad de los procesos
 Soporte para los periféricos USB 3.0, 2.0 y 1.0: nos permite usar los periféricos que soporten dicho tipo de
conexión
 Otras características: bajo consumo energético, estado de espera, etc...

Partes físicas de un microprocesador

 Encapsulado: rodea la oblea de silicio para darle consistencia, impedir su deterioro y permite el enlace con los
conectores externos que lo acoplarán a su zócalo o a la placa base
 Memoria caché: evita tener que acudir a la RAM reduciendo el tiempo de espera
 Coprocesador matemático (FPU: Floating Point Unit): especializado en esa clase de cálculos matemáticos
 Resto del micro: tiene varias partes (Unidad de Control, Registros, etc.)

Funcionamiento

1. Cuando se ejecuta un programa, el registro de la CPU (contador de programa) lleva la cuenta de la siguiente
instrucción para garantizar que las instrucciones se ejecuten en la secuencia adecuada
2. La UC de la CPU coordina y temporiza las funciones de la CPU tras lo cual recupera la siguiente instrucción de la
memoria
3. La instrucción viaja por el bus desde la memoria hasta la CPU donde se almacena en el registro de instrucción
mientras el contador de programa se incrementa en uno para prepararse para la siguiente instrucción
4. La instrucción actual es analizada por un decodificador que determina que hará la instrucción siendo recuperado
cualquier dato requerido desde la RAM y se almacena en el registro de datos de la CPU
5. La CPU ejecuta la instrucción y los resultados se almacenan en otro registro o se copian en una dirección de
memoria determinada repitiéndose el mismo proceso hasta llegar al fin del programa

Evolución de los procesadores

El primer PC fue inventado por IBM en 1981 en cuyo interior había un micro llamado 8088 el cual era una versión de
prestaciones reducidas del 8086 que marcó la coletilla para los siguientes chips de Intel (80186 para periféricos,
80286 de 16 bits y hasta 20MHz y en 1987 el primer micro de 32 bits llamado 80386 o 386)

Aparece el 486 que tenía un coprocesador matemático incorporado y una memoria caché lo que hacía más rápido la
ejecución de instrucciones

Luego vino el Pentium que aprovecharon para patentarlo y sacar fuertes campañas de publicidad (Intel Inside) hasta
llegar a los Pentium MMX y los Pentium II
Sacaron al mercado los Pentium III que hoy en día no se usan y los Pentium IV se siguen usando, pero no
comercializando, aunque la competencia AMD ha ido sacando sus equivalentes

Hoy en día los procesadores del mercado tras la evolución constante día a día son los Core de Intel y los multi-Core
de AMD

Tipos

 Microprocesadores antiguos
↘ 8086, 8088, 286: los ordenadores con los dos primeros eran conocidos en ocasiones como ordenadores XT
mientras que los otros se conocían como AT

Ninguno era de 32 bits sino de 8 o 16 bien en el bus interno o externo por lo que los datos ibas por buses
de 8 o 16 bits

↘ 386, 386 SX: más modernos, aunque se consideren antiguos teniendo la ventaja de que son de 32 bits (SX
internamente)
↘ 486, 486 SX, 486 DX, 486 DX2, 486 DX4
 Corazón de 386 actualizado, depurado y afinado
 Coprocesador matemático para coma flotante integrada
 Memoria caché de 8kb en el OX original de Intel
 Microprocesadores modernos
↘ Pentium “clásicos”: eran buenos chips, eficientes y matemáticamente insuperables, aunque con fallos en los
primeros modelos siendo superescolares y admitían más de una orden a la vez
↘ AMD (Pentium clónico): con bastante retraso, pero rápido para labores de oficina, aunque con peor
coprocesador matemático que el Pentium teniendo una ventaja en la calidad/precio
↘ 6x86 (M1) de Cyrix (o IBM): para trabajar rápido y a buen precio con aplicaciones de ofimática, pero mala
peor que un K5 de AMD si se trataba de AutoCAD, Microstation o juegos hasta el punto de que muchos juegos
de alta gama no arrancan ni lo detectan
↘ Pentium PRO: tiene una L1 junto al resto del micro y además una L2 separada del corazón del micro por un
centímetro y a la misma velocidad que este siendo el micro bastante grande para poder alojar a la caché y va
sobre un zócalo rectangular llamado socket 8
↘ Pentium MMX: 116, 200 y 233MHz aumentando también su caché a 32KB
↘ Pentium II
 Optimizado para MMX
 Nuevo encapsulado y conector de la placa
 Rendimiento de 16 bits mejorado
 Caché secundaria encapsulada junto al chip, pero a la mitad de la velocidad de este
 El bus de la arquitectura de sistema corría a 100MHz a partir del 350
 Arquitectura del bus doble independiente
↘ AMD K6: incluye el juego de instrucciones MMX a parte de un nuevo diseño interno innovador y una caché
interna de 64KB
 Celeron (Pentium II light): sin la caché secundaria y pinchado sobre un zócalo slot 1 muy poco recomendable por
su rendimiento mucho más bajo
 AMD K6-2 (K6-3D): con un núcleo similar al K6 añadiéndole capacidades 3D (tecnología 3DNow)
 AMD K6-III
↘ Mas grande: basado en procesador AMDK6-III puede usar hasta 2368KB de caché total de sistema más de 4
veces el máximo posible en un pc basado en Pentium por lo que cuanto mayor sea el caché mejor será el
funcionamiento del sistema
↘ Mas rápido: el caché interno de 320KB del procesador AMD K6-III funciona a toda la velocidad del procesador
↘ Mas flexible: el AMD-K6-III es el primer procesador para PC de mesa que ofrece un bus frontal de 100MHz
hacia un caché externo opcional L3 en la plataforma Super7
 Celeron A (Mendocino): su rendimiento es casi idéntico al Pentium II de su misma velocidad de reloj lo cual hace
que sustituya como modelo de entrada en el mercado quedándose los Pentium III y IV como modelos de alta
gama
 Pentium III: incorporación de unas nuevas instrucciones (SSE) que aumentan el rendimiento matemático y
multimedia pero solo en aplicaciones específicamente optimizadas para ello
 Pentium III Coppermine
↘ 512KB de L2 integrada corriendo a la misma velocidad de reloj
↘ Cambio de formato: pueden funcionar también en los sockets 370 (FC-PGA370)
↘ Fabricado con tecnología de 18 micras
↘ Algunos son capaces de funcionar con una velocidad de bus de sistema de 133MHz gracias a los nuevos
chipsets de las placas
↘ Velocidades de reloj de 1GHz, 933, 866, 850, 800, 750, 733, 700, 667, 650, 600, 550, 533, 500 y 450MHz
 AMD Athlon (K7): soporta la tecnología 3DNow!
↘ 128KB de cache L1
↘ Velocidades de bus de 200 a 266MHz
↘ La interfaz para gestionar la L2 será programable pudiendo gestionar tamaños de caché entre 512KB y 8MB
↘ La velocidad de la L2 podrá ser un tercio, la mitad o igual a la velocidad del micro
↘ Realmente bueno en cálculos matemáticos
 AMD K7 Thunderbird: cambio de formato del procesador pasando a ser un tipo de socket A usando los modelos
actuales el núcleo Thunderbird con la caché secundaria integrada
 AMD Duran: casi idéntico al Athlon Socket A, pero con una memoria L1 de 64KB y una L2 de 128KB, aunque
integrada
 Pentium 4
↘ El primer integrante de la arquitectura NetBurst que habrá mucho que desarrollar

↘ Destacar su orientación hacia el campo multimedia encabezando por la inclusión de 144

instrucciones SSE 2 que permiten el uso de operandos de 128 bits
↘ El Pentium 4 usa un bus de 400MHz y permite un ancho de banda de comunicación con la placa base de
3’2Gb/s
↘ La L1 es de solo 8Kb, aunque se ha mejorado notablemente consiguiendo un acceso mucho más rápido y a
256 bits
↘ Tras un poco más de un año Intel presentó el nuevo Core del Pentium 4 fabricado a 0’13 micras
permitiéndoles integrar 512Kb de L2 aumentando la cantidad de transistores hasta 55 millones
 Athlon XP
↘ Este procesador tiene básicamente las mismas características que el Thunderbird
↘ Tiene tecnología QuantiSpaced que hace que sea mayor el número de operaciones por cada ciclo de reloj
↘ Han sido incluidas las instrucciones SSE de Intel que incluía el Pentium III y posteriores (3Dnow!)
↘ Ha sustituido la placa cerámica por un compuesto orgánico que es más barato, ofrece una mayor flexibilidad y
mejores propiedades térmicas
 Athlon MP: primer chip para sistemas multiprocesador de AMD que se empezó a fabricar a 1, 1.1 y 12GHz y luego
adquirió la nomenclatura por rendimiento que usa Athlon XP y llega a alcanzar hasta el modelo XP 2400+ a 2GHz
 Xeon: son modificaciones que se han hecho sobre otros en donde se pueden conectar 8 de estos procesadores a
la misma placa base si es posible
↘ Pentium II y Pentium III: puede integrar hasta 2MB de L2, un bus de 100MHz para el Pentium II y 133 para el
Pentium III y se conecta al Slot 2
↘ Pentium IV: lleva 512KB de L2 y 400MHz para el bus aunque requiere de otro chipset en la placa base para
funcionar
 Itanium
↘ Extiende el alcance de Intel al nivel más alto de la informática posibilitando potentes servidores y estaciones
de trabajo de altas prestaciones para las empresas electrónicas (e-Businesses)
↘ Las capacidades extremadamente grandes de memoria proporcionan un amplio espacio para almacenar,
proporcionar un amplio espacio para almacenar, proporcionar y exportar datos
↘ Proporcionan un tiempo de funcionamiento de 24 horas al día los 365 días del año que se requiere para las
aplicaciones cruciales y de comercio electrónico
 Itanium 2
↘ Creado conjuntamente con HP ofreciendo ventajas para ambas empresas
 ↘ Se basa en la tecnología EPIC (Computación de Instrucciones Paralelas Explícitas/Explicit Parallel Instruction
Computing)
↘ 2 técnicas importantes de EPIC
 Predicción: predice la forma más precisa posible las ramas de código que se usan en el momento dado
para limitar los cálculos que no sean necesarios (compilador)
 Especulación: trata de aprovechar el procesador al máximo para que en periodos de latencia especula
sobre las instrucciones y datos que va a necesitar más adelante y los carga

Microprocesadores destacados

 Athlon 64
↘ Dedicado a uso domestico
↘ Es de 64 bits pudiendo direccionar hasta 18446744073709551615 direcciones de memoria con lo que
conseguimos que la RAM que soporte sea superior
↘ Posibilidad de manejar memorias mucho más grandes que las permitidas anteriormente
↘ Dispone de todas las tecnologías antecesoras
 Intel Pentium M
↘ Introducido en marzo de 2003 con arquitectura x86 y diseñado originalmente para portátiles
 Intel Pentium D
↘ Introducido en primavera de 2005 con 2 procesadores Pentium IV con pequeñas mejoras internas metidos
ambos en un encapsulado de silicio
 Pentium D 805 a 2.6GHz (único Pentium con FSB de 533MHz)
 Pentium D 820 a 2.8GHz con FSB y 800MHz
 Pentium D 830 a 3.0GHz con FSB y 800MHz
 Pentium D 840 a 3.2GHz con FSB y 800MHz
 Pentium D Extreme Edition a 3.2GHz con Hyper Threading y FSB de 800MHz
 Intel Core Duo
↘ Con dos núcleos de ejecución lanzado en enero de 2006 optimizado para las aplicaciones de subprocesos
múltiples y para la multitarea
↘ Tiene 2Mb de cache compartida para ambos núcleos más un bus frontal de 667MHz además de tener un
nuevo juego de instrucciones para multimedia SSE3 y mejoras para las SS3 y SSE2
↘ Es el primer microprocesador de Intel usado en las computadoras Apple Macintosh
 AMD Athlon 64 x2
↘ Microprocesador de 64 bits de doble núcleo producido por AMD
↘ Contienen dos núcleos y pueden procesar varias áreas a la vez rindiendo mucho mejor que los procesadores
de un único núcleo además de su arquitectura de 64 bits
 Intel Core 2 Duo
↘ Sucesor de Pentium D y Core Duo
↘ Procesador con un pipeline de 14 etapas lo que hace que escale más en frecuencia al Core 1 (12 etapas)
 Intel Core 2 Quad
↘ Llamados Intel Core Quad son una serie de procesadores de Intel con 4 núcleos y de 64 bits siendo según el
fabricante un 70% más rápidos que los Core 2 Duo
 AMD Quad Core. Phenom, Athlon, Sempron
↘ Cada una de estas versiones cuenta con 3 enlaces de tecnología HyperTransport por procesador
↘ Los Athlon y Phenom pueden venir con 2, 3 o 4 cores (x2, x3 o x4) teniendo los Phenom más caché y más
rendimiento y los Athlon estaban orientados a la gama media-baja situándose por debajo de ellos los Seprom
que son el equivalente a los Celeron
↘ Usan socket AM2
↘ En 2009 se introducen los Athlon y Phenom II (x2, x3 y x6) con socket AM3 y que mejoran sustancialmente a
los anteriores usando los primeros en lanzarse un socket AM2+ que era de transición pasando al poco tiempo
al socket AM3
 Athom
↘ En 2008 Intel decide sacar procesadores de bajo consumo y diseñados para móviles con acceso a Internet los
cuales conservan compatibilidad con las instrucciones Intel Core 2 Duo
↘ Contienen 47 millones de transistores siendo los más diminutos del mercado con velocidades de hasta 1.8GHz
↘ Tamaño similar a una moneda de 5 céntimos o 2cm de diámetro
↘ Rendimiento muy bajo y actualmente no se fabrican
 AMD
↘ Athlon: ha perdido el I y el II de las anteriores generaciones siendo procesadores de gama media-baja con
hasta 4 núcleos y sin cache
↘ Serie A (A4 A 10 A12): denominados como APUs son procesadores que incluyen una GPU relativamente
potente en el propio encapsulado usando un zócalo FM2 y el FM2+
↘ Serie FX: los más potentes hasta que llegaron los Ryzen con 4, 6 y 8 núcleos y usaban el socket AM3 y AM3+
↘ Ryzen 3, 5, 7: constan de 2, 4, 6 y hasta 8 núcleos usando el socket AM4 existiendo 2 generaciones de estos
procesadores estando a punto de presentarse la 3ª
↘ Ryzen Threadripper: de hasta 32 núcleos orientado al mercado profesional usando un zócalo especifico
llamado TR4 siendo el equivalente al i9 de Intel
 Intel
↘ Intel Celeron: gama baja de Intel que consta de dos núcleos y tienen baja velocidad de reloj usado también en
ultrabooks y portátiles
↘ Intel Pentium: algo mas potente con grafica integrada, velocidades más elevadas que en los Celeron y usan los
mismos sockets que los Core iX
↘ Core iX: nueva gama de procesadores donde el valor de la X determina el nivel de capacidad que tiene el
microprocesador (i3, i5, i7 y i9)
 Llegan a una velocidad de 2.66GHz integrando la L3 de 8Mb junto con una nomenclatura para la velocidad
(QPI) con mas o menos 4.8GT/s
 Existen ya 8 generaciones constando la ultima de 2 nucleos en los i3, 6 en los i5 y en los i7 (los últimos
simulan dos hilos por cada nucleo)
 Los sockets son el LGA1151rev2 para el i3, i5 e i7 y el LGA2066 para las versiones del 7 Extreme (X)
 Core i9 tiene un procesador de 8 nucleos para el mercado profesional usando el socket LGA1151 para las
versiones normales y el 2066 para las extreme (X)
 Intel Itanium: fueron usados hasta la llegada de los Xeon (descatalogados) que ofrecían un gran
rendimiento a costa de su precio que era muy elevado
 AMD Opteron: equivalente a los Itanium de Intel que tenían un coste sensiblemente menor por lo que
eran usados por su buena calidad/precio (desuso)
 Intel Xeon: derivados de la misma arquitectura que los ix de Intel pero optimizados para servidores
ofreciendo un gran rendimiento pero necesitan sockets específicos LGA 2066 y el núcleo LGA 3647
existiendo actualmente la serie E (E3, E5 y E7) pero ha sido sustituida por una generación denominada
Bronze, Silver, Gold, Platinum
 AMD Epyc: respuesta de los AMD a los Xeon basándose en la arquitectura que los Ryzen pero optimizada
para servidores con un precio sensiblemente menor que los Intel lo que los hace muy competitivos.

 Intel
↘ Sobremesa

 Intel Celerom  Intel Pentium  Intel i3, i5, i7 e i9

↘ Servidores
 Intel Xeon: E3, E5, Bronze, Silver, Gold, Platinum
 AMD
↘ Sobremesa

 Serie Athlon: X2, 2XX  Serie A (APUs): A6, A8,  Ryzen 3, 5, 7, 9

 Serie FX A10, A12  Ryzen Threadripper

↘ Servidores
  AMD EPYC

REFRIGERACIÓN

Todos los circuitos eléctricos generan un desprendimiento de calor que es más elevado cuanta más tensión haya y
mayor sea la velocidad de trabajo

 Aire

Los procesadores vienen provistos de un disipador que absorbe el calor del micro para que pase el aire, sobre el que
va montado un ventilador que ayudara a extraer el aire caliente de las ranuras del disipador haciendo que circule a
mayor velocidad

Se puede instalar un segundo ventilador para que introduzca aire en la caja creando un flujo de entrada y salida

 Líquida

Partes

↘ Bloques de agua: contacto entre el componente y el circuito de agua

 Bloques para el Chipset: bloques encargados de intercambiar el calor con los chipsets de la placa base
 Bloques para Microprocesadores: bloque de enfriamiento de los microprocesadores pudiendo subir la
velocidad del reloj y voltaje para aumentar su rendimiento
 Bloques para Disco Duro: bloque de enfriamiento del disco duro ya que producen bastante calor y pueden
provocar fallos de lectura y/o escritura y por tanto, pérdida de datos
 Bloques para tarjeta gráfica: bloque de enfriamiento para la tarjeta gráfica que facilita su subida de la
velocidad de reloj y voltaje aumentando su rendimiento y así usarla como si fuera de una gama más alta
 Bloques memoria: bloque de enfriamiento de la memoria y así aumentar su rendimiento
 Radiador: donde se enfría el agua siendo generalmente ventiladores de gran tamaño contando con una
gran superficie que facilita la disipación de calor
 Bomba de agua: encargada de mover constantemente el liquido para que mantenga un flujo constante en
el circuito
 Tanque: deposito donde echamos el agua que va a circular por el circuito de refrigeración pudiéndolo
mezclar con algún aditivo para conseguir una mayor eficiencia en la refrigeración
 Accesorios: resto de componentes necesarios para la canalización (tubos, llaves de paso, racores...)
 Funcionamiento

El líquido caliente pasa por un radiador que se enfría por medio de ventiladores y al estar frio, vuelve a la bomba a
iniciar el proceso nuevamente

REFRIGERACION PELTIER

Peltier: elemento termoeléctrico, una especie de placa con dos terminales

Al inducir una diferencia de potencial entre los terminales, se produce una

transferencia de calor entre ambas caras de la placa de manera que uno se enfría y
el otro hierve

OTROS MÉTODOS

 Refrigeración por software: consiste en usar ciertas ordenes de ahorro de

energía “desactivando” aquellas zonas del procesador que no están siendo
usadas en un momento dado y provoca una cierta disminución de la
temperatura en el micro

 Overclocking: modificar los parámetros de reloj y voltaje por encima de sus valores de fabrica teniendo en cuenta
lo siguiente:
Al aumentar el reloj del procesador, llegado a un límite debemos aumentar también su voltaje
Muchos micros pueden ser usados a mas velocidad de la que marcan aunque fuera de especificaciones y de por
tanto, de garantía habiendo 3 consecuencias negativas:
↘ Que no funcione a mas velocidad de la marcada: se le deja de fábrica
↘ Que se estropee: rara vez pasa si se sube de manera escalonada y vigilando si falla
↘ Que funciones pero se caliente: pasará SIEMPRE ya que al ir más rápido, genera más calor

Requisitos:

↘ Placa base compatible con overclock (en Intel suelen ser los modelos Z)
↘ Procesador desbloqueado: no admiten cualquier valor de multiplicador diciéndose que están “bloqueados de
fábrica” aunque Intel y AMD ofrecen procesadores desbloqueados: Son los Intel que terminan con la “K”, los
AMD FX “Black Edition” y los Ryzen “X”
↘ Un buen disipador o sistema de refrigeración para disipar el calor extra generado por los componentes
overclockeados

Consejos:

↘ Usar un disipador y un buen ventilador a ser posible uno especial de los que venden en tienda de electrónica
↘ Subir la velocidad gradualmente, nunca en saltos de más de 33MHz
↘ A veces hará falta subir unas décimas el voltaje al que trabaja el micro para conseguir estabilidad
↘ Atender a cualquier fallo de ejecución ya que significa que la micro no está estable y podremos usar un
programa de stress como “Prime 95” para comprobar la estabilidad del sistema
↘ Ser realistas subiendo lo necesario y sin llegar a ser bastante arriesgado o a quemar el micro