Elaboracion de Placas de Circuito Impreso

RICACIN DE CIRCUITOS IMPRESOS (
El diagrama esquemtico
El diagrama nos muestra las conexiones que hay entre los

diversos componentes electrnicos para que el circuito pueda
cumplir su funcin, en este caso el de una alarma que cuenta
con un retardo para la salida del lugar antes de que se active el
circuito y tambin para dar un tiempo para el ingreso del
mismo.
Prueba del circuito en la placa de

pruebas o protoboard
La
placa
de
prueba
est
compuesta
por
segmentosplsticoscon perforaciones y lminas delgadas de
una aleacin de cobre, estao y fsforo, las cuales pasan por
debajo de las perforaciones, creando una serie de lneas de
conduccin paralelas. Estas lneas estn distribuidas; unas en
forma transversal y otras longitudinalmente. Las lneas
transversales estn interrumpidas en la parte central de la
placa,
para
facilitar
la
insercin
decircuitos
integradostipoDIP(Dual Inline Packages), y que cada pata del
circuito integrado, tenga una lnea de conexin por separado.
En la cara opuesta de la placa, trae un forro con pegante, que
sirve para sellar y mantener en su lugar las lminas metlicas.
Al momento de hacer un circuito en el protoboard, se utilizan
las lminas transversales para interconectar los componentes y
las longitudinales para su alimentacin.
Diseo y fabricacin de circuitos impresos

Uno de los materiales ms usado para la fabricacin de
circuitos impresos o tambin llamada placa fenlica, es la
baquelita (en ingles Bakelite), un feno-plstico resistente al
calor y a los solventes. Tambin se usa la fibra de vidrio con
resina de polister, en la fabricacin de circuitos impresos.
Esta es ms costosa, pero de mejor calidad y presentacin.
Cualquiera de estos dos materiales, llevan un bao de cobre
en una o en ambas caras. La funcin del cobre es conducir la
electricidad. Al momento de hacer un circuito impreso, la
tarjeta; ya sea en baquelita o en fibra de vidrio, el cobre de
esta, tendr la forma de caminos, los cuales interconectarn
los componentes que irn en la tarjeta.
Circuitos impresos elaborados con la

tcnica de planchado
papel termo transferible es un material utilizado en
El
la
elaboracin de circuitos impresos de cualquier tipo. Gracias a
este papel podemos traspasar a la placa de cobre virgen, el
diseo del circuito impreso que hayamos hecho (haya sido
hecho a mano o computador), de manera fcil, rpida y
econmica, para luego introducirla en un recipiente con cloruro
ferrico, obteniendo as el circuito impreso deseado.
Para empezar debemos hacer el circuito del diseo impreso.

Este no es otra cosa que el dibujo de las pistas de cobre. El
diseo del circuito impreso que hagamos deber corresponder
a las pistas de cobre vistas por transparencia desde la cara
de los componentes (modo espejo).
Teniendo hecho el diseo del circuito en el computador, lo

imprimimos en alta resolucin sobre el papel termo
transferible, usando una impresora lser. Se imprime sobre
cualquier cara del papel, ya que las dos caras son iguales. Si
poseemos el diseo del circuito impreso en una hoja de papel
comn y corriente o fue hecho a mano, debemos sacar una
fotocopia de este, sobre el papel termo transferible. Las
fotocopiadoras utilizan el mismo sistema de impresin que las
impresoras lser.
Una vez tengamos el diseo del circuito impreso sobre el papel

termo transferible, lo recortamos usando unas tijeras o un bistur,
dejando una margen que nos permita manipularlo. El papel
termotransferible restante lo podremos guardar para la
elaboracin de futuros circuitos impresos.
Ahora se debe cortar la placa fenlica a la medida del circuito

impreso y posteriormente limpiarla con un pulidor de ollas, la placa
de cobre deber estar seca, brillante como el oro y limpia de polvo y
grasa, adems usted No deber tocar la superficie de cobre con los
dedos o cualquier otra cosa
A continuacin colocamos la placa sobre una superficie dura, con el

lado del cobre mirando hacia arriba. Luego encima colocamos el
papel termo transferible con el diseo del circuito impreso sobre la
placa de cobre, despus colocamos una hoja de papel comn y
corriente, sobre el papel termo transferible.
Finalmente haciendo uso de una plancha casera a temperatura

mxima, planchamos durante 10 minutos sobre la parte impresa
del papel termo transferible, haciendo nfasis en los bordes y el
centro de la placa.
Transcurridos los 10 o 15 minutos de planchado y observando que

el papel se adhiri bien al cobre, se deja enfriar un instante y se
introduce la placa con el papel termo transferible adherido, en una
cubeta con agua fra dejndola sumergida un mnimo de 5 minutos.
Al cabo de este tiempo revise que el papel est bien hmedo. Esto
se nota porque el papel se va haciendo algo transparente y se
alcanza a ver la tinta del dibujo a tras luz.
Despus de el tiempo recomendado o en el momento que vemos

que el papel esta bien hmedo, retiramos suavemente con la
yema de los dedos, el papel termotransferible de la superficie de
cobre. Secamos la placa por el lado del cobre y revisamos que no
hallan restos de fibras de papel. Estos restos de papel pueden
eliminarse frotando muy suave con la yema de los dedos teniendo
la placa sumergida en el agua.
En algunos casos al desprender el papel, se levantan partes del

dibujo, echndose a perder el trabajo. Si esto sucede puede usar
un plumn indeleble para retocarlos a mano y as evitarse repetir
todo el proceso.
Una vez la imagen est adherida al cobre y hemos retocado

cualquier defecto que haya quedado, se deber introducir la
placa de cobre en un recipiente no metlico que contenga
cloruro frrico. La funcin del cloruro frrico es la de disolver el
cobre que no est cubierto con tinta, dejando al final las pistas
de cobre que forman el circuito. Entre menos tiempo tenga que
durar la placa de cobre en el cloruro frrico, la calidad del
circuito impreso final ser mejor, por esto debemos agitar el
recipiente para que de esta manera el qumico pueda disolver
mas rpido el cobre de la placa.
Despus de que el cloruro frrico haya consumido todo el cobre

sobrante, procedemos a sacar la placa del recipiente y a retirar la
tinta con thinner y un trapo, quedando las pistas de cobre. Revise
a contra luz el circuito impreso, y cercirese que no hayan
quedado pistas colisionadas. De ser as utilice una cuchilla o
bistur para retirar el cobre sobrante.
Perfore todos los orificios por los cuales entraran las patas de los
componentes que irn en la tarjeta. Utilice un taladro pequeo
con brocas de 1/16, 1/32 (en milmetros son de 0.9 y 1 mm) o las
que sean requeridas, dependiendo del componente a colocar.
Despus de terminar de perforar los agujeros, proceda a revisar

rpidamente la continuidad de las pistas para descartar que
alguna de ellas se encuentre cortada para ello utilice un
multitester en prueba de continuidad u ohmmetro. Si todo esta
bien proteja la cara de cobre de la PCB pintando con una capa
muy fina de lacca.

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Circuitos impresos elaborados con la

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En algunos casos al desprender el papel, se levantan partes del

Una vez la imagen est adherida al cobre y hemos retocado

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Despus de terminar de perforar los agujeros, proceda a revisar

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