Circuito Impreso-Investigacion

ELABORACION DE UN CIRCUITO IMPRESO
El circuito impreso tal y como su nombre lo indica se refiere a imprimir o plasmar

un circuito previamente diseñado en placas (comúnmente fenólicas) que serán la
base para el soporte de las piezas que conformaran el circuito; es una placa de
material aislante (baquelita o fibra de vidrio) en una de cuyas caras se ha
depositado una fina capa de material conductor (cobre) mediante procedimientos
electrolíticos.
HERRAMIENTAS
 Soldador, sirve para realizar una unión conductora entre un determinado

componente y el lugar donde se desea soldar. Esta herramienta aplica calor a
las dos partes que se quiere unir, a la vez que funde el estaño necesario para
realizar la unión.
 Desoldador, permite retirar el estaño aplicado en una soldadura. Para ello

calienta la unión y, mediante succión, retira el estaño.
 Pinzas, se emplean para insertar pequeños elementos electrónicos en un

circuito, o bien para situarlos en lugares de difícil acceso.
 Alicates de corte, tienen un determinado ángulo de inclinación en las bocas

para acceder fácilmente a las patillas soldadas y cortarlas.
 Placa fenólica: Estas placas pueden poseer 2 caras, la primera no es

conductiva, esto para evitar cortos circuitos o descargas eléctricas a la hora de
añadir los componentes del circuito, la segunda está formada a partir de una
capara de cobre, este es un elemento conductivo perfecto y será la cara en la
que plasmaremos el diseño de nuestro circuito.
 papel acetato: Este papel es perfecto para la elaboración de circuitos impresos

ya que es barato y puede encontrarse en cualquier papelería, además es
resistente al calor y no se derretirá tan rápido a la hora de pasar nuestro diseño a
la placa.
 Cloruro Férrico: Esta sustancia sirve para eliminar los sobrantes de cobre en la
placa fenólica, se recomienda uso de guantes y lentes para manipularlo
 Impresora láser: La tinta de esta impresora es perfecta para elaborar circuitos

impresos, además es capaz de imprimir en una hoja de acetato.
 Acetona: Esta sustancia por lo general sirve para retirar los sobrantes de
sustancias tales como pintura, es un elemento perfecto para eliminar la tinta
sobrante de nuestra placa.
PASOS GENERALES PARA LA ELABORACIÓN DE CIRCUITO IMPRESO
.
 Diseño: Un circuito complejo requiere el uso de herramientas computacionales
que permitan diseñar y simular el esquema electrónico y su arte de circuito
impreso. Una vez que se decida el diseño de un circuito se debe proceder a
imprimirlo, para luego pasarlo a la placa fenólica.
Definir el tamaño mínimo de una placa, que servirá de soporte para el circuito, en la cual
puedan insertarse los componentes sobre una de sus caras (la que en estado virgen no
contiene capa de cobre o cara de los componentes), de forma que resulte fácil el acceso a
cualquier componente a efectos de medidas o reposición del mismo. Los componentes se
situarán de forma paralela con alguno de los lados de la placa.
En este punto es cuando la impresora láser entra en acción, esto debido a que
es una de las pocas impresoras que poseen la habilidad de plasmar imágenes
en hojas de acetato
 Cortado: Conocido el tamaño del circuito impreso, se procede a realizar el corte

de la tarjeta.
 Impresión en la placa de cobre: una vez que la máscara esta lista, se procede a
grabarla en la placa, este procedimiento depende de la técnica a utilizar. Para
realizar el método del planchado se debe colocar el circuito que imprimimos en
el acetato (si es un circuito muy pequeño podemos recortar el acetato) sobre la
Placa fenólica, después fijar el acetato con un poco de cinta en los extremos
(esto solo se hace para evitar que el acetato se mueva de su lugar).
Después se debe de cubrir el acetato con un pedazo de tela (esto para evitar
que el acetato entre en contacto directo con la fuente de calor y se derrita) y por
último se deberá pasar una plancha por encima de la tela.
 Atacado del cobre: se inserta la placa de cobre previamente grabada, en

soluciones acidas que eliminan el cobre no deseado. Una parte del cobre se
puede eliminar mediante tratamientos químicos, de forma que quede dibujado
sobre la placa el circuito deseado, se vierte en un trastee de plástico la cantidad
suficiente de cloruro férrico para que la placa quede completamente sumergida
en dicha sustancia.
Esto provocara una reacción entre el cloruro férrico y el cobre de la placa, dicha
reacción provocara que todo el cobre que no posea tinta sea cal comido de la
placa por el cloruro férrico. Para que el proceso se realice con más eficiencia es
recomendable mover el trasto de plástico para que el cloruro férrico realice un
movimiento de oleaje y así elimine el cobre de la placa más rápido.
 Limpieza y taladrado: se realiza el lavado y limpieza de la placa para eliminar
todas las impurezas, luego se perforan los orificios en donde se colocarán los
componentes. Una vez que todo el cobre se halla caído se procede a sacar la
placa y lavarla con un poco de agua, por último, se toma un pedazo de tela o
algodón y se impregna con un poco de acetona, después simplemente se retira
la tinta de la placa y comienzan a surgir las pistas de cobre que servirán para
elaborar el circuito.
Tras retirar la tinta deberemos perforar nuestra placa con un taladro de mano
con una broca que no supere los pines de conexión, en estas perforaciones
entraran las piezas que corresponden al circuito (resistencias, potenciómetros,
capacitores, integrados, etc.
 Soldadura: etapa donde se realiza el montaje (colocación y soldadura) de los

componentes.
La soldadura blanda es el proceso mediante el que se realiza la unión de dos

piezas de metal, empleando un metal de aportación con bajo punto de fusión
(por debajo de 450ºC e inferior al punto de fusión de los metales a unir).
Limpieza. En ocasiones quedan restos de resina en los pads, aparece

oxidación en el cobre o en los terminales. Cualquiera de estos elementos
impide la correcta soldadura.
Fundente (flux). Tiene como funcionalidades: la eliminación del óxido, así

como mejorar las características de mojado de la soldadura (reducción de
la tensión superficial).
Una vez revelada la placa es recomendable realizar una inspección visual

para detectar posibles fallos. Los dos defectos básicos son:
a) fallo por circuito abierto: se produce una rotura en una pista.
b) fallo por cortocircuito: existe conexión eléctrica entre pistas

adyacentes.
Cuando se termina el proceso de soldadura es recomendable realizar algunas

comprobaciones previas a la puesta en funcionamiento.
a) Una soldadura incorrecta puede provocar un fallo por circuito abierto
b) Un exceso de estaño puede provocar fallo por cortocircuito
Podemos emplear el multímetro en modo comprobación de continuidad para

detectar:
 •La correcta conexión de unos componentes con otros
 •Que existe aislamiento con pistas adyacentes.
 El uso de zócalos para circuitos integrados tiene una doble funcionalidad:
 •Evitar un exceso de aporte de calor durante la soldadura
 •Evitar que las protecciones del integrado impidan comprobar continuidad.
 Pruebas de Funcionamiento: Antes de realizar interconexiones se verifica el

funcionamiento del circuito
Pruebas de Funcionamiento:
 Poner puntos de prueba a la salida de cada etapa, en lugares de la placa
donde se pueda conectar instrumental fácilmente.
Simplificar el ensamblaje:
 Diseñar las placas de forma estandarizada y modular, de tal manera que la
fabricación y
ensamblaje sea práctico.
Otras consideraciones:
 No poner pistas, ni colocar componentes cerca de los bordes de las placas
donde puedan tener contacto con los tornillos de fijación, guías o con la
estructura.
 La separación mínima entre 2 pistas adyacentes debe de ser 0.8 mm, lo
que garantiza un buen aislamiento eléctrico de hasta 180 voltios, en
condiciones normales.
 Realizar los Pad (Área Plana conductiva donde se realiza las soldaduras de
componentes) en función del tamaño y peso de los componentes.
Así como también de acuerdo a las fuerzas y tensiones mecánicas que
deba soportar.
 Es recomendable que los componentes puedan cambiarse sin necesidad
de extraer otro.
 Llenar con planos de tierra la parte de la placa que no lleve pistas; así se
evita la contaminación de los oxidantes
CERÁMICOS PIEZOELECTRICOS
Las cerámicas piezoeléctricas ampliamente utilizadas en la fabricación de equipos

industriales, específicamente en sistemas de limpieza, equipos de soldadura por
ultrasonido, para ensayos no destructivos y equipos para monitorear vibraciones.
Son cuerpos macizos semejantes a las utilizadas en aisladores eléctricos, ellas

están constituidas por innumerables cristales ferro eléctricos microscópicos
llegando a denominarse como policristalina. Particularmente en las cerámicas del
tipo PZT, esos pequeños cristales poseen estructuras cristalinas tipo Perovskita,
pudiendo presentar simetría tetragonal, romboédrica o cúbica simples, teniendo en
cuenta la temperatura en la que el material se encuentre. Estando por debajo de
una temperatura crítica, conocida como Temperatura de Curie, la estructura
Perovskita presentará la simetría tetragonal donde el centro de simetría de las
cargas eléctricas positivas no coincide con el centro de simetría de las cagas
negativas, dando origen a un dipolo eléctrico.
La existencia de este dipolo provoca que la estructura cristalina se deforme en

presencia de un campo eléctrico y genere un desplazamiento eléctrico cuando es
sometida a una deformación mecánica, caracterizando el efecto piezoeléctrico
inverso y directo respectivamente.
Cuando se aplica un campo eléctrico alterno en una cerámica piezoeléctrica y se

mide la polarización inducida en función del campo, se observará el fenómeno de
histéresis ferro eléctrico.
El área interna de esta curva corresponde a la energía disipada en forma de calor,

debido a las pérdidas mecánicas y dieléctricas. La clasificación principal de los
materiales piezoeléctricos es basada en gran medida al área de esta curva, siendo
denominada como materiales “ Hard” aquellos que presentan una curva de
histéresis cerrada, con el área pequeña, y como materiales “ Soft”, aquellos que
presentan una curva de histéresis abierta, con área expresiva.
Los materiales “Hard” también son denominados materiales de alta potencia y los
“Soft”, materiales de alta sensibilidad.
TIPOS DE CERÁMICAS PIEZOELÉCTRICAS
 Navy Type I (“Hard”) Recomendado para aplicaciones de media y alta

potencia en condiciones de uso continuo y repetitivo. Este es capaz de
generar altas amplitudes de vibraciones manteniendo bajas las perdidasas
mecánicas y dieléctricas.
 Navy Type II (“Soft”) Alta sensibilidad, ideal para la transmisión y recepción
de los dispositivos de baja potencia. Presenta perdidas dieléctricas y
mecánicas que impiden la excitación continua con alta intensidad.
 Navy Type III (“Hard”) Similar, pero menos sensible que el Navy Type I; es
capaz de convertir el doble de potencia manteniendo bajas las pérdidas
mecánicas y dieléctricas. Recomendado para aplicaciones que precisen de
alta potencia
 Navy Type IV (“Soft”) Adecuado para aplicaciones de potencia media.
 Navy Type V (“Soft”) Adecuado para aplicaciones que requieren alta

energía y diferencia potencial.
 Navy Type VI (“Soft”) Adecuado para aplicaciones que requieren grandes

deformaciones mecánicas.
 Constante de carga piezoeléctrica d
Unidad: m/V (metros/Volt) o C/N (Coulombs/Newton) Significado: Informa cuál es

la proporción entre la variación dimensional (Δl) del material piezoeléctrico (en
metros) y la diferencia de potencial aplicada (en Volts), y entre la generación de
cargas eléctricas (en Coulombs)y la fuerza aplicada en el material (en Newtons).
Valores típicos: De 0,2 a 8 Angstrons por Volt aplicado, y de 20 a 800 pico
Coulomb por Newton aplicado, para cerámicas piezoeléctricas de PZT.
Cuándo/Dónde es una información indispensable: En el diseño de posicionamiento
piezoeléctrico e sensores de fuerza/deformación.
 Constante de tensión piezoeléctrica g
Diminuyendo la dimensión de la cerámica o aumentando la fuerza, el módulo de la

tensión generada tambiém aumenta.
 Coeficiente de acoplamiento
En el control de calidad de las cerámicas piezoeléctricas y en el diseño de

dispositivos en que no se desea la conversión de energía cruzada, o sea, que una
vibración o deformación en un eje no genere cargas eléctricas o diferencia
potencial en otro eje. En este caso, cuanto menor sea el respectivo factor de
acoplamiento mejor.

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ELABORACION DE UN CIRCUITO IMPRESO

El circuito impreso tal y como su nombre lo indica se refiere a imprimir o plasmar

 Soldador, sirve para realizar una unión conductora entre un determinado

 Desoldador, permite retirar el estaño aplicado en una soldadura. Para ello

 Pinzas, se emplean para insertar pequeños elementos electrónicos en un

 Alicates de corte, tienen un determinado ángulo de inclinación en las bocas

 Placa fenólica: Estas placas pueden poseer 2 caras, la primera no es

 papel acetato: Este papel es perfecto para la elaboración de circuitos impresos

 Impresora láser: La tinta de esta impresora es perfecta para elaborar circuitos

 Cortado: Conocido el tamaño del circuito impreso, se procede a realizar el corte

 Atacado del cobre: se inserta la placa de cobre previamente grabada, en

 Soldadura: etapa donde se realiza el montaje (colocación y soldadura) de los

La soldadura blanda es el proceso mediante el que se realiza la unión de dos

Limpieza. En ocasiones quedan restos de resina en los pads, aparece

Fundente (flux). Tiene como funcionalidades: la eliminación del óxido, así

Una vez revelada la placa es recomendable realizar una inspección visual

a) fallo por circuito abierto: se produce una rotura en una pista.

b) fallo por cortocircuito: existe conexión eléctrica entre pistas

Cuando se termina el proceso de soldadura es recomendable realizar algunas

a) Una soldadura incorrecta puede provocar un fallo por circuito abierto

b) Un exceso de estaño puede provocar fallo por cortocircuito

Podemos emplear el multímetro en modo comprobación de continuidad para

 •Que existe aislamiento con pistas adyacentes.

 El uso de zócalos para circuitos integrados tiene una doble funcionalidad:

 •Evitar un exceso de aporte de calor durante la soldadura

 •Evitar que las protecciones del integrado impidan comprobar continuidad.

 Pruebas de Funcionamiento: Antes de realizar interconexiones se verifica el

Las cerámicas piezoeléctricas ampliamente utilizadas en la fabricación de equipos

Son cuerpos macizos semejantes a las utilizadas en aisladores eléctricos, ellas

La existencia de este dipolo provoca que la estructura cristalina se deforme en

Cuando se aplica un campo eléctrico alterno en una cerámica piezoeléctrica y se

El área interna de esta curva corresponde a la energía disipada en forma de calor,

TIPOS DE CERÁMICAS PIEZOELÉCTRICAS

 Navy Type I (“Hard”) Recomendado para aplicaciones de media y alta

 Navy Type IV (“Soft”) Adecuado para aplicaciones de potencia media.

 Navy Type V (“Soft”) Adecuado para aplicaciones que requieren alta

 Navy Type VI (“Soft”) Adecuado para aplicaciones que requieren grandes

 Constante de carga piezoeléctrica d

Unidad: m/V (metros/Volt) o C/N (Coulombs/Newton) Significado: Informa cuál es

 Constante de tensión piezoeléctrica g

Diminuyendo la dimensión de la cerámica o aumentando la fuerza, el módulo de la

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