Seminar Nasional Teknik Mesin X

Jurusan Mesin Fakultas Teknik UB

2-3 November 2011

ISBN 978 602 19028 0 6

Manajemen Termal Heat Sink pada Modul Kendali Motor

Kendaraan Hibrid
Tinton Dwi Atmaja, Ghalya Pikra dan Kristian Ismail
Pusat Penelitian Tenaga Listrik dan Mekatronik - LIPI
Komp LIPI Bandung Jl Sangkuriang Gd. 20 Lt. 2
Bandung 40135, Indonesia

Abstract
This paper discusses about hybrid vehicles especially in the motor control module that requires heat control
management appropriate to the use of the motor. Hybrid vehicles have distinct characteristics that create a
specific heat characteristics as well. Therefore, heat control management is needed to maintain the
characterization so as to prolong motor lifecycle. Heat control management in this paper uses a heat sink
designed to absorb and release heat from the high temperature motor controller module to the air around the
heat sink. Heat sink designed in this paper is in the form of plate-shaped fins with passive cooling using natural
convection method. This method was chosen because the maximum operating temperature in the motor control
module of hybrid vehicles can reach 150C. Thermal resistance serves to measure the ability of motor control
module of hybrid vehicle to release heat. Thermal resistance value is affected by temperature, materials and
dimensions of the heat sink. The fins are made to increase heat transfer area to give optimal performance for
absorption and release of heat. Low thermal resistance value indicates the thermal management of motor
control module can release heat well so as to provide a stable motor performance in hybrid vehicles.
Keywords: Hybrid Vehicle, motor control module, heat sink, thermal resistance.

1. PENDAHULUAN
Pengembangan teknologi kendaraan telah banyak
bergerak pada model kendaraan listrik dan hibrid
terutama untuk mengurangi pemakaian bahan bakar
fosil dan pengembangan kendaraan ramah lingkungan.
Kendaraan hibrid mempunyai karakteristik tersendiri
yang menciptakan karakteristik panas tertentu pula.
Panas dengan temperatur tinggi yang dihasilkan oleh
modul kendali motor saat beroperasi akan
mengakibatkan tegangan dan penurunan kualitas
material [1]. Hal tersebut kemudian akan
menyebabkan umur pakai perangkat lebih pendek [2].
Manajemen pengendalian panas pada modul kendali
motor diperlukan untuk mengatasi masalah-masalah
tersebut.
Heat sink merupakan suatu alat yang berfungsi
untuk menyerap dan melepaskan/membuang panas
pada suatu perangkat sehingga temperatur perangkat
tersebut dapat beroperasi pada temperatur di bawah
temperatur maksimum yang ditentukan [3]. Heat sink
merupakan perangkat keras dengan biaya murah yang
umum digunakan untuk manajemen termal pada
perangkat microelectromechanical systems (MEMS).
Heat sink sangat sesuai dengan aplikasi mikro
elektronik dan hampir tidak tergantikan pada
integrated circuit modern seperti mikroprosesor,
digital signal processor (DSP), graphic processing
unit dan lainnya [4]. Heat sink banyak digunakan
dalam manajemen pengendalian panas pada modul
kendali motor. Dalam aplikasi kendaraan hibrid,

temperatur operasi maksimum yang dapat dicapai

pada modul kendali motor adalah 150o C [5]. Heat
sink adalah pilihan paling ekonomis untuk manajemen
pengendalian panas modul kendali motor tersebut.
Desain heat sink yang digunakan pada tulisan kali
ini adalah heat sink yang ditambahkan sirip-sirip
berbentuk pelat dengan metode passive cooling
natural convection. Metode tersebut dipilih karena
sistemnya sederhana, handal dan memiliki biaya
perawatan yang rendah [6].
Performansi heat sink dipengaruhi oleh nilai
resistansi termalnya. Resistansi termal menjadi
pengukur kemampuan suatu heat sink untuk
melepaskan/membuang panas. Nilai resistansi termal
yang rendah pada heat sink menunjukkan bahwa heat
sink memiliki kemampuan melepas/membuang panas
yang baik [3]. Dalam pemilihan material heat sink,
dapat dipergunakan strategi berdasar electrothermal
heat transfer untuk meningkatkan kinerja perangkat
[7].
2. MANAJEMEN PENGENDALIAN PANAS
Manajemen pengendalian panas pada tulisan ini
menggunakan sebuah heat sink yang didesain untuk
menyerap dan melepaskan panas dari modul
pengendali motor dengan temperatur tinggi ke daerah
yang memiliki temperatur rendah yaitu udara sekitar
pada daerah heat sink. Desain heat sink yang akan
dibahas pada tulisan ini berupa sirip-sirip berbentuk
pelat dengan menggunakan metoda passive cooling
SNTTM X | 390

Seminar Nasional Teknik Mesin X

Jurusan Mesin Fakultas Teknik UB

2-3 November 2011

ISBN 978 602 19028 0 6

natural convection. Metode ini dipilih karena

temperatur operasi maksimum pada modul kendali
motor kendaraan hibrid dapat mencapai 150oC.
Resistansi termal berfungsi untuk mengukur
kemampuan modul kendali motor kendaraan hibrid
untuk melepaskan panas. Nilai resistansi termal
dipengaruhi oleh temperatur, bahan material dan
dimensi dari heat sink. Sirip dibuat untuk
meningkatkan luas perpindahan panas sehingga
penyerapan dan pelepasan panas memberikan kinerja
yang optimal [3] [8].

dan pelepasan panas dipengaruhi oleh temperatur,

material dan dimensi heat sink.
Gambar 1 kemudian diuraikan ke dalam model
heat sink dan analisis perhitungan perpindahan panas
yang dibuat dalam bentuk jala-jala thermal pada sisi
kanan gambar. Persamaan umum laju perpindahan
panas pada heat sink ditunjukkan pada persamaan (1)
berikut ini [9].

2.1. Desain heatsink

Sebagai alat yang berfungsi untuk menyerap dan
membuang panas pada suatu komponen, heat sink
didesain agar proses penyerapan dan pembuangan
panas berjalan dengan baik. Sirip pada heat sink
berfungsi untuk meningkatkan luas daerah
perpindahan panas dan panas akan menyebar pada
sirip-sirip tersebut sehingga panas akan cepat
terbuang. Material dengan konduktivitas termal yang
tinggi diperlukan agar nilai efisiensi sirip menjadi
bagus. Model perpindahan panas pada heat sink
dengan sirip (passive cooling, natural convection)
secara sederhana ditunjukkan pada Gambar 1 berikut
ini.
Gambar 1 menunjukkan panas yang dihasilkan
oleh junction kemudian akan mengalir ke case,
selanjutkan diserap oleh heat sink melewati sirip-sirip
dan akhirnya dilepaskan ke udara. Proses penyerapan

Dengan q adalah laju perpindahan panas/ pelepasan

panas (W); T adalah beda temperatur (oC); dan Rtotal
adalah resistansi termal total (oC/ W).
Persamaan umum yang ditunjukkan pada
persamaan (1) diuraikan seperti berikut ini

(1)

(2)
Dengan TJ adalah temperatur junction maksimum
(oC); TC adalah temperatur case (oC); TS adalah
temperatur heat sink (oC); TA adalah temperatur
ambient (oC); RJC adalah resistansi termal dari
junction ke case (oC/W); RCS adalah resistansi termal
dari case ke heat sink (oC/W); dan RSA adalah
resistansi termal dari heat sink ke ambient (oC/W).

Gambar 1. Model perpindahan panas pada heat sink.

Keterangan gambar:
HHS : tinggi heat sink
HC : tinggi case
HJ
: tinggi junction
Hf
: tinggi sirip
W
: lebar heat sink
L
: panjang heat sink
: temperatur junction
TJ

TS
TA
t
S
q
RJC
RCS

: temperatur dasar heat sink

: temperatur ambient
: tebal sirip
: gap/ channel
: perpindahan panas/ laju pelepasan/ pembuangan panas
: resistansi thermal dari junction ke case
: resistansi thermal dari case ke heat sink
SNTTM X | 391

Seminar Nasional Teknik Mesin X

Jurusan Mesin Fakultas Teknik UB

2-3 November 2011

ISBN 978 602 19028 0 6

TC : temperatur case
RSA : resistansi thermal dari heat sink ke ambient
Persamaan (1) dan (2) menunjukkan bahwa Dengan Nus adalah bilangan Nusselt; kfin adalah
resistansi termal mempengaruhi nilai laju pelepasan konduktivitas termal sirip (W/m oC); dan S adalah
panas pada heat sink (q). Semakin besar nilai channel/ gap antar sirip (m).
Efisiensi sirip ditunjukkan pada persamaan (7)
resistansi termal maka nilai laju pelepasan panas akan
semakin kecil, sebaliknya semakin kecil resistansi berikut ini
termal akan mengakibatkan laju pelepasan panas
semakin besar.
(7)
Persamaan resistansi termal dari junction ke case
adalah
Dimana
(3)
(8)
Dengan A adalah luas perpindahan panas (m2); dan kJ
adalah konduktivitas termal pada junction (W/m oC).
Persamaan resistansi termal dari case ke heat sink
adalah
(4)
Dengan kC adalah konduktivitas termal pada case
(W/m o C).
Persamaan resistansi termal dari heat sink ke
ambient adalah
(5)
Dengan h adalah koefisien konveksi pada heat sink
(W/m2 oC); dan Aheat sink adalah luas heat sink (m2).
Heat sink didesain dengan metode natural
convection, maka persamaan yang digunakan untuk
menghitung koefisien konveksi (h) ditunjukkan pada
persamaan (6) berikut ini.
(6)

Dengan fin adalah efisiensi sirip.

2.2. Pemilihan Material
Pemilihan material untuk perekayasaan dan desain
heat sink memerlukan pemahaman yang jelas
terhadap fungsi yang diharapkan pada setiap
komponen dan juga mempertimbangakan berbagai
faktor penting.
Untuk mencegah electrical coupling dan stray
capacitancediantara perangkat dan heat sink, bahan
yang dipakai haruslah insulator yang baik juga pada
saat yang sama mampu memberikan konduktifitas
termal tinggi. Insulator yang baik berarti resistansi
elektrik diatas 1019cm sedangkan konduktifitas
termal tinggi untuk mengeluarkan panas secepat
mungkin dari perangkat.
Gambar 2 menunjukkan tabel konduktivitas termal
terhadap resistansi elektrik [7]. Pada gambar 2 dapat
dilihat bahwa metals seperti Aluminum Nitride (AlN)
or Alumina (Al2O3) mempunyai konduktifias termal
dan resistansi elektrik maksimal. Hal ini membuat
perancangan heat sink kali ini menempatkan
aluminum alloy sebagai pilihan utama bahan yang
akan dipakai.

SNTTM X | 392

Seminar Nasional Teknik Mesin X

Jurusan Mesin Fakultas Teknik UB

2-3 November 2011

ISBN 978 602 19028 0 6

Gambar 2. Grafik klasifikasi material dilihat dari perbandingan konduktifitas termal vs resistansi elektrik
Dari nilai-nilai standar, dapat dilihat bahwa panas semakin baik. Hal ini akan mempengaruhi nilai
aluminium adalah bahan terbaik untuk memberikan efisiensi, sehingga sirip yang panjang dan lebih tipis
perpindahan panas maksimum diantara perangkat dan akan memberikan nilai efisiensi yang tinggi/optimal.
Untuk pemilihan bahan, material yang digunakan
heat sink [10].
dipilih dari bahan yang mampu memberikan resistansi
termal yang rendah. Oleh karena itu material yang
3. HASIL DAN PEMBAHASAN
Persamaan (3), (4) dan (5) adalah persamaan digunakan harus mampu memberikan resistansi
resistansi termal pada setiap komponen. Persamaan- elektrik yang maksimal untuk menjadi insulator yang
persamaan tersebut menunjukkan bahwa pemilihan baik dan juga mempunyai konduktivitas termal yang
material mempengaruhi nilai resistansi termal. Untuk tinggi. Selain itu diperlukan material dengan
mendapatkan nilai resistansi termal yang rendah kemampuan perpindahan panas yang optimal. Dalam
diperlukan material dengan nilai konduktivitas termal penelitian yang dilakukan oleh G. Prashant Reddy
yang baik (tinggi). Luas permukaan heat sink juga dkk. menunjukkan bahwa aluminum alloy merupakan
berpengaruh dalam menentukan nilai resistansi termal material yang paling baik untuk memberikan
dari heat sink. Semakin besar luas permukaan heat persyaratan diatas.
sink akan memperkecil resistansi termal, sebaliknya
semakin kecil luas permukaan heat sink akan 4. KESIMPULAN
Manajemen termal heat sink pada modul kendali
memperbesar resistansi termal. Oleh karena itu untuk
mendapatkan nilai resistansi termal yang rendah motor kendaraan hibrid memberikan kesimpulan
diperlukan material dengan konduktivitas termal yang bahwa untuk mendapatkan nilai laju pelepasan panas
tinggi serta luas permukaan heat sink yang tinggi pula yang baik pada heat sink diperlukan nilai resistansi
agar proses laju penyerapan dan pelepasan panas termal yang rendah. Resistansi termal yang rendah
didapatkan dari jenis material dengan konduktivitas
semakin baik.
Persamaan (6) yang menunjukkan nilai koefisien termal (kemampuan menyerap panas dengan baik)
konveksi dipengaruhi oleh konduktivitas termal pada yang tinggi serta luas permukaan heat sink yang
sirip dan gap/channel antar sirip. Nilai koefisien tinggi. Aluminum alloy/metals merupakan material
konveksi yang tinggi akan menyebabkan nilai yang menjanjikan untuk heat sink mikroelektronik.
Luas permukaan heat sink yang tinggi dihasilkan
resistansi termal menjadi rendah, sehingga untuk
mendapatkan nilai koefisien konveksi (h) yang tinggi dari lebar dan panjang dari heat sink. Heat sink
dapat dilakukan dengan membuat jarak gap/channel dengan nilai koefisien konveksi yang tinggi, sirip
antar sirip lebih dekat. Selain itu, nilai konduktivitas yang panjang dan lebih tipis memberikan nilai
termal pada sirip yang tinggi juga akan membuat nilai efisiensi yang tinggi. Nilai resistansi termal yang
rendah akan membuat performansi modul kendali
koefisien konveksi menjadi besar.
Efisiensi sirip yang ditunjukkan pada persamaan bekerja dengan optimal.
Proses desain heat sink untuk modul kendali motor
(7) dapat menjadi lebih optimal dengan menganalisis
tebal dan panjang dari sirip. Semakin tebal sirip, maka pada kendaraan konvensional dan kendaraan hibrid
laju pelepasan panasnya semakin rendah, sedangkan tidak berbeda, yang membedakan adalah capaian
semakin panjang sirip akan membuat laju pelepasan
SNTTM X | 393

Seminar Nasional Teknik Mesin X

Jurusan Mesin Fakultas Teknik UB

temperatur operasi maksimum yang dimiliki oleh

masing-masing kendaraan.
UCAPAN TERIMA KASIH
Penulis menyampaikan terima kasih kepada
Kristian Ismail dan para peneliti Pusat Penelitian
Tenaga Listrik dan Mekatronik yang telah banyak
membantu dalam penulisan makalah ini. Juga kepada
Dian Andriani dan Siti Fauziah Rahman dari
Chonnam National University yang telah banyak
membantu dalam pemenuhan referensi penulisan
makalah ini.
DAFTAR PUSTAKA
[1] Ying-Feng Pang, Integrated Thermal Design and
Optimization Study for Active Integrated Power
Electronic Modules (IPEMs). Blacksburg, ,
Virginia: Thesis of Faculty of the Virginia
Polytechnic Institute and State University in
Mechanical Engineering, 2002.
[2] Paranto W.S. Putro, "Perancangan dan Simulasi
Transfer Panas pada Material Pendingin
Peralatan Listrik Jenis Heat Pipe dengan Metode
Finite Element," 2009.
[3] Altera Corporation, "Thermal Management
Using Heat Sinks," San Jose, CA, Application
Note 185, March 2002, ver. 2.1.
[4] Madou MJ., Fundamentals of microfabrication,
2nd ed. Boca Raton (FL): CRC Press, 2002.
[5] K.S. Oh, "IGBT Basic I," Fair Child
Semiconductor, Maine, NE, Application Note
9016, February, 2001.
[6] Susheela Narasimhan and Joseph Majdalani,
"Characterization of Compact Heat Sink Models
in Natural Convection," Ieee Transactions on
Components and Packaging Technologies, vol.
25, no. 1, pp. 78-86, March 2002.
[7] G. Prashant Reddy and Navneet Gu, "Material

2-3 November 2011

ISBN 978 602 19028 0 6

selection for microelectronic heat sinks: An

application of the Ashby approach," Materials
and Design, vol. 31, pp. 113-117, 2009.
[8] Waqar Ahmed Khan, J. Richard Culham and M.
Michael Yovanovich, "Modeling of Cylindrical
Pin-Fin Heat Sinks for Electronic Packaging,"
IEEE Transactions On Components And
Packaging Technologies, vol. 31, no. 3, pp. 536545, September 2008.
[9] Frank P. Incropera, David P. De Witt,
Fundamentals of Heat and Mass Transfer.: John
Wiley & Sons, Inc., 1990.
[10] Ashby MF. , Materials selection in mechanical
design. ed. , 2nd ed. Oxford, UK: Butterworth
Heinemann, 1999.
[11] Waqar Ahmed Khan, "Modeling of Fluid Flow
and Heat Transfer for Optimization of Pin-Fin
Heat Sinks," University of Waterloo, Waterloo,
Ontario, Canada, A thesis 2004.
[12] Umar Khan, Liaquat Ali Khan and Syed Zahid
Hussein, "Selection Of Optimal Heat Sink
Dimensions Using Evolutionary Strategies: A
Case Study," ARPN Journal of Engineering and
Applied Sciences, vol. 3, no. 4, pp. 1-6, August
2008.
[13] Rodgers, P. and Eveloy, V. , "Design challenges
for high-performance heat sinks used in
microelectronic equipment: evolution and future
requirements," in 5th International Conference
on Thermal and Mechanical Simulation and
Experiments
in
Microelectronics
and
Microsystems 2004 (EuroSimE 2004), 2004, pp.
527 - 529.

SNTTM X | 394