Tecnicas de Soldagem e Montagem de Componentes

Para realizar um teste inicial de um circuito, pode-se realizar a montagem de componentes eletrnicos em um protoboard (ou breadboard).
Um protoboard (figura 11) permite conectar rapidamente componentes em um circuito e poder troc-los facilmente, se necessrio, j que no usam solda. As colunas verticais (composta de 5 orifcios) de um protoboard esto conectadas, assim como a linha horizontal superior e a inferior do mesmo (isso requer uma verificao, pois existem protoboards que tm as linhas de contato horizontais divididas em duas sees). Normalmente, utilizam-se tais linhas superior e inferior para conexo com a fonte de tenso. O espao entre as colunas no centro a largura correta para montagem de chips de CIs com encapsulamento DIP. Observe na figura 11 que a montagem deve ser a mais organizada possvel, de forma a possibilitar uma rpida checagem do circuito.
Fig. 11 Protoboard.
um mtodo para construo rpida de prottipos. Usando-se filas de conectores, podem-se construir soquetes para CIs com qualquer nmero de pinos e at para componentes discretos (que tambm podem ser soldados diretamente na placa). Uma montagem em placa universal mostrada na figura 13.
Fig. 13 Montagem em uma Placa Universal
No h melhor escolha para construo de circuitos do que uma placa de circuito impresso, ou PCB (printed circuit board), mostrada na figura 14. Existem programas especficos (Orcad, Tango, Protel, etc.) para projeto de uma placa PCB. Aps concludo o projeto, pode-se gravar o arquivo em um disquete e enviar para uma empresa que construa a placa. Um problema que essas empresas s fazem normalmente um nmero mnimo de placas por pedido. Existem tambm mquinas especficas (de custo relativamente alto) para, a partir do projeto feito no computador, construir a placa. Destaque-se, tambm, que placas simples podem ser confeccionadas de maneira artesanal mo.
Fig. 14 Placa de Circuito Impresso
Ao montar os componentes em uma placa, a regra geral tentar mont-los o mais prximo possvel da placa. A principal exceo so os componentes que devem ser dobrados antes de serem soldados ( o caso de alguns capacitores). Se existe espao para montar os componentes de forma horizontal, faa-o, mantendo-os o mais prximo possvel da placa. Se no, monte-os verticalmente (figura 15).
Fig. 15 Montagens de componentes de forma horizontal e vertical.
Atualmente todos os componentes eletrnicos tem seus terminais recobertos de estanho, o que serve de proteo e facilita a soldagem. Mesmo assim, muitas vezes os terminais dos componentes se oxidam. Uma lixa fina ou uma pequeno pedao de "palha de ao" conveniente nesses casos. Dobre os terminais antes de inserir o componente nos furos do circuito impresso. Um alicate de bico fino deve ser usado para dobrar os terminais nos casos em que a distncia entre os furos na placa de circuito impresso maior que o componente. Aps inserido no seu lugar, dobre os terminais do componente em um ngulo de 45.
Para circuitos impressos, utilize somente ferro de solda com dissipao mxima de 50 W, com a ponteira em forma de ponta de lpis. Existem no mercado vrias ligas de estanho (Sn) e chumbo (Pb) para solda: Liga 40% Sn + 60% Pb: usada para soldas pesadas, tais como canos de cobre e calhas metlicas. Normalmente fornecida na forma de barras ou arames grossos. As embalagens so padronizadas pelos principais fabricantes na cor verde. Funde-se a cerca de 450 C e usada com soldadores eltricos de alta potncia ou soldadores gs ou mesmo com um maarico gs. Liga 50% Sn + 50% Pb: Usada para soldagem de fios e cabos eltricos de elevada bitola e para cobertura de proteo em barramentos de cobre. A cor das embalagens padronizada pela maioria dos fabricantes com a cor amarela. Encontra-se em barras e arames. Funde a aproximadamente 350 C. Liga 60% Sn + 40% Pb: o tipo mais usado em eletrnica. A cor das embalagens normalmente azul. Encontra-se na forma de arames com 2 mm e 1 mm de dimetro. Funde a aproximadamente 310 C.
Liga 63% Sn + 37% Pb: a liga Sn/Pb que tem a menor temperatura de fuso (chamada de liga euttica), fundindo a aproximadamente 290 C. As embalagens so geralmente da cor laranja, fornecida na forma de arames com 1 mm de dimetro. Apesar de ser a mais indicada para eletrnica, no muito fcil encontra-la no mercado especializado. Na maioria das aplicaes pode-se usar a liga 60% Sn + 40% Pb sem problemas.
Circuitos especiais usam solda feita com liga de prata, com ponto de fuso de aproximadamente 220 C. Para trabalho de maior responsabilidade conveniente usar-se soldadores que possuem um circuito controlador de temperatura, conhecidos como estaes de soldagem.
Os desenhos seguir ilustram alguns defeitos comuns na soldagem, conhecidos como soldas frias: Aqui obteve-se uma boa aderncia da solda ao terminal, mas h um mau contato com a trilha do circuito impresso. Causas: aquecimento insuficiente da trilha, ou a placa de circuito impresso est suja ou oxidada.
J neste caso h boa aderncia trilha do circuito impresso, porm um mau contato com o terminal do componente. Causas: aquecimento insuficiente do terminal, ou terminal sujo ou oxidado.
Exemplo de uma soldagem correta: obteve-se boa aderncia da solda trilha do circuito impresso e ao terminal do componente.
Para circuitos integrados, a melhor alternativa em montagens experimentais usar-se soquetes apropriados e no soldar diretamente o componente na placa. Neste caso, os circuitos integrados s sero instalados nos soquetes aps terminada a montagem. Alm de assim facilitar-se a futura manuteno do circuito, evita-se que os circuitos integrados sofram sobreaquecimento durante o trabalho de soldagem ou sejam danificados por cargas estticas. Tambm o emprego de soquetes permite que os circuitos integrados sejam reaproveitados em uma outra montagem. Na impossibilidade de se usar soquetes, os terminais dos circuitos integrados devem ser inseridos na placa at o ponto em que h uma espcie de base no terminal.
As ligas de solda para eletricidade e eletrnica possuem incorporadas uma resina, que facilita a soldagem. Esta resina, no entanto, pode dar um aspecto sujo placa soldada. Assim, terminado o processo de soldagem, pode-se limpar a superfcie das trilhas usando-se lcool hidratado, com o auxlio de um pincel pequeno. No se preocupe se o lcool atingir os componentes eletrnicos eles so resistentes maioria dos solventes orgnicos.
Disponvel (em formato PostScript, Zipado e PDF) em: ftp://denise.ele.ufes.br/pub/publications/papers/Teodiano/eletronica.zi p ou http://www2.ele.ufes.br/~tfbastos/eletronica.htm ou ftp://denise.ele.ufes.br/pub/publications/papers/Teodiano/dicas.pdf http://www.ceunes.ufes.br/downloads/2/sandramullerdicas%20soldagem.pdf

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Para realizar um teste inicial de um circuito, pode-se realizar a montagem de componentes eletrnicos em um protoboard (ou breadboard).

Fig. 13 Montagem em uma Placa Universal

Fig. 14 Placa de Circuito Impresso

Fig. 15 Montagens de componentes de forma horizontal e vertical.

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