LGA 1700

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Текущая версия страницы пока не проверялась опытными участниками и может значительно отличаться от версии, проверенной 25 апреля 2024 года; проверки требует 1 правка.
Перейти к навигации Перейти к поиску
LGA 1700
Дата выпуска 4 ноября 2021 года
Тип разъёма LGA
Число контактов 1700
Размер процессоров 37.5x45 мм
Процессоры Alder Lake-S, Raptor Lake-S
Логотип Викисклада Медиафайлы на Викискладе

LGA 1700 (Socket V) — сокет Intel для настольных процессоров Alder Lake-S (12-е поколение Intel), Raptor Lake-S (13-е поколение Intel), Raptor Lake-S Refresh (14-е поколение Intel) разработан в качестве замены LGA 1200. Разъём имеет 1700 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора.

Cокет LGA 1700 впервые поддерживает процессоры с технологией гетерогенных вычислений «Intel Hybrid Technology»[1], объединяющие на одном кристалле производительные (P-Cores) и энергоэффективные (E-Cores) ядра[2].

Процессоры Alder Lake-S и Raptor Lake-S для данного сокета имеют размер 37,5×45 мм, а расстояние между монтажными отверстиями для систем охлаждения процессора увеличилось с 75 до 78 мм, что означает несовместимость с креплениями систем охлаждения для LGA 1150/1151/1155/1156/1200. Также немного уменьшились расстояние между теплораспределительной крышкой процессора и опорной пластиной системы охлаждения. Крупные производители систем охлаждения решают проблему несовместимости выпуском дополнительных наборов креплений с последующим бесплатным распространением[3][4].

История

[править | править код]

Первые слухи о LGA 1700 появились в январе 2020 года[5]. Инсайдеры предположили поддержку новым сокетом интерфейса PCI Express 4.0, оперативной памяти DDR5, а также увеличение физических размеров процессоров[6][7]. В феврале информация о Alder Lake-S и сокете LGA 1700 была обнаружена на сайте Intel[8][9]. В мае появилась неофициальная информация, о поддержке новым сокетом трёх поколений процессоров: Alder Lake-S, Meteor Lake-S и следующего, ещё не известного поколения[10][11]. В июне была опубликована первая техническая документация по разъёму LGA 1700 и процессорам Alder Lake-S, подтверждающая использование данного сокета в 12-м поколении[12][13]. В августе всё больше инсайдеров, стало заявлять о поддержке процессорами 12-го поколения и части материнских плат для них оперативной памяти DDR5[14][15][16]. А также Intel на мероприятии Architecture Day 2020 подтвердила использование гибридной технологии в процессорах Alder Lake[2].

См. также

[править | править код]

Примечания

[править | править код]
  1. ↑ What Is Performance Hybrid Architecture? (англ.). Intel. Дата обращения: 25 апреля 2024. Архивировано 16 марта 2023 года.
  2. ↑ 1 2 Intel подтвердила гибридную технологию для семейства ЦП Alder Lake. Overclockers.ua. Дата обращения: 28 августа 2022. Архивировано 31 августа 2020 года.
  3. ↑ Noctua бесплатно предоставит крепления для установки фирменных кулеров на Intel Alder Lake-S. 3DNews - Daily Digital Digest. Дата обращения: 28 августа 2022. Архивировано 28 августа 2022 года.
  4. ↑ Виталий Рассказов. Noctua предоставит пользователям бесплатные монтажные наборы для установки кулеров на новый сокет Intel LGA1700 — Железо на DTF. DTF (17 августа 2021). Дата обращения: 28 августа 2022. Архивировано 27 августа 2022 года.
  5. ↑ Intel LGA 1700 — plotki o następcy gniazda LGA 1200 (пол.) (6 января 2020). Дата обращения: 18 августа 2020. Архивировано из оригинала 24 августа 2020 года.
  6. ↑ Слух: на смену процессорному разъёму Intel LGA1200 придёт LGA1700. Overclockers.ua. Дата обращения: 28 августа 2022. Архивировано 11 августа 2020 года.
  7. ↑ Настольные процессоры Intel Alder Lake-S получат исполнение LGA1700. 3DNews - Daily Digital Digest. Дата обращения: 28 августа 2022. Архивировано 18 сентября 2020 года.
  8. ↑ Упоминание процессоров Alder Lake-S для платформы LGA1700 найдено на сайте Intel. Overclockers.ua. Дата обращения: 28 августа 2022. Архивировано 23 сентября 2020 года.
  9. ↑ Intel Alder Lake-S桌面CPU浮现：10nm++工艺、LGA1700接口-Intel,Alder Lake,10nm,工艺,接口,LGA1700,处理器 ——快科技(驱动之家旗下媒体)-科技改变未来. Дата обращения: 18 августа 2020. Архивировано 30 июня 2020 года.
  10. ↑ Разъём Intel LGA 1700 будет поддерживать три поколения процессоров. 3DNews - Daily Digital Digest. Дата обращения: 28 августа 2022. Архивировано 17 августа 2020 года.
  11. ↑ Intel Alder Lake-S rumored to feature LGA1700 socket (англ.). VideoCardz.com. Дата обращения: 18 августа 2020. Архивировано 17 августа 2020 года.
  12. ↑ Intel подтвердила, что будущие настольные процессоры Alder Lake-S перейдут на LGA1700. 3DNews - Daily Digital Digest. Дата обращения: 26 июня 2020. Архивировано 19 августа 2020 года.
  13. ↑ Intel confirms Alder Lake-S to require LGA1700 socket (англ.). VideoCardz.com. Дата обращения: 28 августа 2022. Архивировано 25 октября 2020 года.
  14. ↑ Хоть где-то первые: Intel внедрит поддержку DDR5 в настольные процессоры раньше AMD. 3DNews - Daily Digital Digest. Дата обращения: 18 августа 2020. Архивировано 18 августа 2020 года.
  15. ↑ Intel 12th Gen Core «Alder Lake-S» supports DDR5 memory (англ.). VideoCardz.com. Дата обращения: 18 августа 2020. Архивировано 21 сентября 2020 года.
  16. ↑ Carly Page published. Intel's 12th-generation desktop processors could support DDR5 RAM before AMD (англ.). TechRadar (7 августа 2020). Дата обращения: 18 августа 2020. Архивировано 7 августа 2020 года.
Источник — https://ru.wikipedia.org/w/index.php?title=LGA_1700&oldid=138332410