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    Técnicas de Deposición de Materiales

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    Ana Morales
    Este documento presenta información sobre diferentes técnicas de deposición de materiales como la galvanoplastia, la deposición por pulverización catódica, la válvula PCV, la deposición química de vapor y la deposición química de vapor mejorada por plasma. Describe los procesos de cada técnica y sus aplicaciones para recubrir superficies metálicas y no metálicas.

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    Ana Morales
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    Este documento presenta información sobre diferentes técnicas de deposición de materiales como la galvanoplastia, la deposición por pulverización catódica, la válvula PCV, la deposición química de vapor y la deposición química de vapor mejorada por plasma. Describe los procesos de cada técnica y sus aplicaciones para recubrir superficies metálicas y no metálicas.

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    Técnicas de deposición de materiales

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    Tecnológico Nacional de México

    Instituto Tecnológico de Hermosillo


    22/05/2022

    Hermosillo, Sonora, México

    Tarea:
    Técnicas de deposición de materiales

    Carrera:
    Ingeniería
    Aeronáutica

    Docente:
    Rosas Durazo Aarón de Jesús

    Alumno:
    Morales Gutiérrez David Alejandro – 18331139

    Materia:
    Procesos Especiales

    Grupo C8B
    ELECTROPLATING
    La galvanoplastia es el proceso de chapado de un metal sobre otro por hidrólisis, más comúnmente
    con fines decorativos o para evitar la corrosión de un metal. También hay tipos específicos de
    galvanoplastia, como el chapado en cobre, el plateado y el cromado. La galvanoplastia permite a los
    fabricantes utilizar metales baratos como el acero o el zinc para la mayor parte del producto y luego
    aplicar diferentes metales en el exterior para tener en cuenta la apariencia, la protección y otras
    propiedades deseadas para el producto. La superficie puede ser de metal o incluso de plástico.

    SPUTTER DEPOSITION
    La deposición de pulverización catódica es otra técnica prometedora para preparar recubrimientos
    CaP en sustratos metálicos o poliméricos. En esta técnica, el objetivo CaP se bombardea con plasma
    de argón o nitrógeno, y los sustratos se colocan delante del objetivo a una distancia adecuada. La
    deposición de pulverización catódica también es una técnica de línea de visión similar a la
    pulverización por plasma. Al aplicar voltaje de sesgo en los soportes del sustrato, los iones positivos
    del gas plasmático comienzan a golpear el objetivo y entran en erupción el CaP que finalmente se
    depositan en los sustratos. El grosor, la morfología y la relación Ca/P de los recubrimientos CaP
    depositados son las propiedades más prometedoras que se pueden controlar optimizando las
    condiciones de deposición de pulverización catódica, como la presión dentro de la cámara, el voltaje
    de sesgo, la distancia objetivo a sustrato, el tiempo de deposición y la corriente objetivo, etc. La
    pulverización catódica se puede llevar a cabo mediante pulverización catódica de magnetrón,
    pulverización catódica de RF, deposición asistida por iones o deposición por láser pulsado.

    PCV Y CVD
    La válvula PCV permite el paso de los vapores de aceite e hidrocarburos generados en el
    cárter, expulsándolos al colector de admisión. De ese modo, estos vapores volverán a entrar
    en la cámara de combustión para formar parte de la mezcla aire- combustible. Para
    conseguir una combustión completa, la centralita (ECU) se encarga de ajustar la mezcla para
    que ésta sea óptima.
    La deposición química de vapor (CVD, Chemical Vapour Deposition) es un procedimiento de
    recubrimiento en el que se deponen sustancias sólidas a partir de compuestos gaseosos
    mediante reacción química sobre una superficie. Para desencadenar la reacción química,
    debe calentarse el sustrato a alta temperatura. No todos los sustratos poseen la suficiente
    resistencia térmica para esta técnica. El calentamiento del sustrato puede reducirse o
    incluso evitarse si se estimula la reacción química con un plasma por encima de la superficie
    del sustrato. Este procedimiento se denomina PECVD (Plasma Enhanced CVD, deposición
    química de vapor mejorada por plasma) o también PACVD (Plasma Activated CVD,
    deposición química de vapor asistida por plasma). Como aplicaciones relevantes de
    procesos de CVD con plasma, pueden citarse las capas amorfas de carbono y silicio, y las
    capas de nitruro de titanio, carburo de titanio o nitruro de silicio.
    REFERENCIAS BIBLIOGRÁFICAS
    Libretexts. (2020, 10 diciembre). Electroplating. Chemistry LibreTexts. Recuperado 22 de

    mayo de 2022, de

    https://chem.libretexts.org/Bookshelves/Analytical_Chemistry/Supplemental_Modu

    les_(Analytical_Chemistry)/Electrochemistry/Electrolytic_Cells/Electroplating

    Sputter Deposition. (s. f.). Science Direct. https://www.sciencedirect.com/topics/materials-

    science/sputter-deposition

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