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Rediseñar el Proceso

Según las necesidades del área de Lear Corporacion, el gerente, debe asignar

proyectos especiales a cada uno de los integrantes del departamento.

Cada ingeniero de Lead Prep debe actualizar semanalmente el estatus de cada

uno de sus proyectos en el Formato de Seguimiento de Proyectos localizado en

el Quality War Room.

Semanalmente se llevará a cabo una reunión para ver el estatus de cada uno

de los proyectos.

Los formatos con los proyectos terminados serán almacenados y expuestos en

el lugar destinado como JUST DO IT en el Quality War Room.

Se estará monitoreando mensualmente el avance de los proyectos mediante

una gráfica presentada en reunión de métricos de planta.

 Área de procesos intermedios


En esta área hay varias operaciones en las cuales esta: Troquelado

Manual, en algunos casos, después de colocar el grommet los circuitos

pasan a la troqueladora manual donde se les ensambla o troquela una

terminal sobre el grommet ya sea por diseño, por conveniencia o por falta

de herramental adecuado para correrlo en una máquina automática.

Soldadura Ultrasónica o por resistencia (Splices): El siguiente paso

consiste en la unión de diferentes circuitos, según las especificaciones del

producto, que tienen una terminal en un extremo ya sea con grommet y el

otro extremo es un desforre. Para unirlos, se introducen los extremos


desforrados de los circuitos en una máquina de soldadura ultrasónica para

formar el nugget del Splice o unión.

Multicrimp: esta es otra operación similar de soldadura ultrasónica, con la

diferencia que en esta operación los desforres son mayores, (aquí se usan

desforres de 12 y 15 mm) a los de los circuitos que van a splices (que por lo

general el desforre es de 10 mm) y por lo general van a una argolla que

trabaja como polo en los automóviles.

Encamisado: Es el último paso en el área de corte, al splice se le coloca

sobre el nugget soldado (unión), una camisa, esto es según el circuito en

que se esté trabajando. La camisa es un filtro o tubito de hule (sin o con

goma), el cual se coloca junto con el splice o unión del circuito sobre una

máquina llamada Horno o encamisadora; la camisa se encoge y a la vez se

adhiere a la unión y al forro de los alambres del circuito. Esto se hace con el

propósito de cubrir la soldadura.

Tape: esta operación es similar al encamisado con la diferencia que al

nugget de soldadura no se le pasa por un horno para cubrirlo sino solo se

le coloca un tipo de cinta aislante directamente al nugget de soldadura, este

proceso es más rápido y de menor costo que el encamisado, es por eso que

algunos clientes lo prefieren.

Blindado: esta es una operación en la cual varios circuitos de la misma

longitud y similares características son cubiertos en una maquina blindadora

con una capa de cinta aislante o cinta de aluminio, este proceso es muy

utilizado en los arneses de paneles de control, a los circuitos que tienen la


función de hacer trabajar el estéreo o la radio policial, que es el caso de no

de nuestros arneses.

Trenzado: este es un proceso en el cual se giran los circuitos generando

así una trenza, se utiliza para dar rigidez a los circuitos y también para

procesos en paneles donde estos hacen operaciones que se requiere se

ejecuten a un mismo tiempo. Cabe mencionar que no todos los circuitos

pasan por todas estas etapas en el área de corte, esto depende del tipo de

cada arnés.

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