| dbo:abstract
|
- تصنيع أجهزة أشباه الموصلات (بالإنجليزية: Semiconductor device fabrication) أو تسمى تصنيع أشباه الموصلات هي العملية المستخدمة لإنشاء الدارات المتكاملة (رقائق السليكون) التي تكون موجودة في الأجهزة الكهربائية والإلكترونية المستخدمة في الحياة اليومية.وهي سلسلة متعددة الخطوات من التصوير والمعالجة الكيميائية خلال الخطوات التي يتم إنشاؤها تدريجيا للدوائر الإلكترونية على رقاقة (ويفر) مصنوعة من مواد شبه موصلة نقية. والسيليكون هو من مواد أشباه الموصلات الأكثر شيوعا اليوم، جنبا إلى جنب مع أشباه الموصلات المجمع المختلفة. عملية التصنيع بكاملها ومن البداية إلى رقائق مغلفة جاهزة للشحن، تأخذ حوالي 6-8 أسابيع، ويتم تنفيذها في مراكز متخصصة للغاية ويشار إليها فابس اختصار ل(بالإنجليزية: fabs) وهي اختصار ل(بالإنجليزية: Semiconductor fabrication plant). (ar)
- La fabricació de circuits integrats és un procés complex i en el qual intervenen nombroses etapes. Cada fabricant de circuits integrats té les seves pròpies tècniques que guarden com a secret d'empresa, encara que les tècniques són semblants. Els dispositius integrats poden ser tant analògics com digitals, encara que tots tenen com a base un material semiconductor, normalment el silici. (ca)
- Die Halbleitertechnik (HLT) ist ein technischer Fachbereich, der sich mit Entwurf und Fertigung von Produkten auf der Basis von Halbleitermaterialien, vor allem mit denen für mikroelektronische Baugruppen, beispielsweise integrierte Schaltungen, beschäftigt. Historisch wird sie, aufgrund der Verwendung der Produkte als Schlüsselkomponenten in elektrotechnischen Erzeugnissen, als Teilgebiet der Elektrotechnik, speziell der Mikroelektronik und Nanoelektronik, gesehen. Trifft man die Zuordnung aufgrund der eingesetzten Methoden, Verfahren und materialtechnischen Eigenschaften der hergestellten Produkte, ist auch eine Zuordnung zu den Bereichen Chemietechnik und Keramik möglich. Verwandte oder abgeleitete Fachbereiche sind die Mikrosystemtechnik und die Photovoltaik. Diese beiden nutzen ebenfalls Verfahren der Halbleitertechnik, verwenden aber im Kern keine mikroelektronischen Schaltkreise. Da die Grenzen zur Halbleitertechnik fließend sind, werden jedoch zunehmend auch Mikrosysteme und die Auswertungselektronik auf einem Substrat integriert; beispielsweise bei Smart-Sensoren. In der Praxis gibt es zwei verschiedene Sichtweisen auf die Halbleitertechnik:
* Die Einzelprozess-Sicht: Dabei werden die struktur- oder eigenschaftsändernden Verfahren an sich unter dem Aspekt betrachtet, welche Parameter der Prozesse zu den gewünschten physikalischen Eigenschaften wie Dimension, Leitfähigkeit, Homogenität etc. führen.
* Die Integrationssicht: Dabei wird die zu realisierende Struktur – eine Transistor- oder eine Leitungsebene – unter dem Aspekt betrachtet, welche Einzelprozesse zu den gewünschten elektrischen – oder seltener mechanischen oder optischen – Eigenschaften der Struktur führen. (de)
- Η κατασκευή συσκευών ημιαγωγών είναι η διαδικασία που χρησιμοποιείται για την κατασκευή συσκευών ημιαγωγών, συνήθως των συσκευών ημιαγωγού μετάλλου-οξειδίου (MOS) που χρησιμοποιούνται στα τσιπ ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC), όπως σύγχρονοι επεξεργαστές υπολογιστών, μικροελεγκτές και τσιπ μνήμης όπως NAND flash και DRAM που υπάρχουν σε καθημερινές ηλεκτρικές και ηλεκτρονικές συσκευές. Είναι μια αλληλουχία πολλαπλών βημάτων φωτολιθογραφικών και χημικών σταδίων επεξεργασίας (όπως παθητικοποίηση επιφανειών, θερμική οξείδωση, επίπεδη διάχυση και απομόνωση διασταύρωσης ) κατά την οποία σταδιακά δημιουργούνται ηλεκτρονικά κυκλώματα σε μια γκοφρέτα(γουάφερ) από καθαρό ημιαγώγιμο υλικό. Το πυρίτιο χρησιμοποιείται σχεδόν πάντα, αλλά διάφοροι σύνθετοι ημιαγωγοί χρησιμοποιούνται για εξειδικευμένες εφαρμογές. (el)
- La fabricación de circuitos integrados es el proceso mediante el cual se crean circuitos integrados, presentes hoy día en todos los dispositivos electrónicos. Es un proceso complejo y en el que intervienen numerosas etapas de fotolitografía y procesado químico, durante las cuales los circuitos se generan sobre una oblea hecha de materiales puramente semiconductores. Para ello se emplea mayoritariamente el silicio, aunque también se usan para aplicaciones específicas, como el arseniuro de galio. Los dispositivos integrados pueden ser tanto analógicos como digitales. (es)
- Fabrikasi alat semikonduktor adalah proses yang digunakan untuk menciptakan chip, sirkuit terpadu yang hadir di alat listrik dan elektronik sehari-hari. Proses ini memiliki urutan yang banyak dari fotografi dan pemrosesan kimia di mana sirkuit elektronik diciptakan secara bertahap di atas wafer yang terbuat dari bahan ber-semikonduksi murni. Silikon merupakan bahan semikonduktor yang paling umum digunakan, meskipun , germanium, dan banyak bahan lainnya diguanakan dalam aplikasi khusus. (in)
- Semiconductor device fabrication is the process used to manufacture semiconductor devices, typically integrated circuit (IC) chips such as modern computer processors, microcontrollers, and memory chips such as NAND flash and DRAM that are present in everyday electrical and electronic devices. It is a multiple-step sequence of photolithographic and chemical processing steps (such as surface passivation, thermal oxidation, planar diffusion and junction isolation) during which electronic circuits are gradually created on a wafer made of pure semiconducting material. Silicon is almost always used, but various compound semiconductors are used for specialized applications. The entire manufacturing process takes time, from start to packaged chips ready for shipment, at least six to eight weeks (tape-out only, not including the circuit design) and is performed in highly specialized semiconductor fabrication plants, also called foundries or fabs. All fabrication takes place inside a clean room, which is the central part of a fab. In more advanced semiconductor devices, such as modern 14/10/7 nm nodes, fabrication can take up to 15 weeks, with 11–13 weeks being the industry average. Production in advanced fabrication facilities is completely automated and carried out in a hermetically sealed nitrogen environment to improve yield (the percent of microchips that function correctly in a wafer), with automated material handling systems taking care of the transport of wafers from machine to machine. Wafers are transported inside FOUPs, special sealed plastic boxes. All machinery and FOUPs contain an internal nitrogen atmosphere. The air inside the machinery and FOUPs is usually kept cleaner than the surrounding air in the cleanroom. This internal atmosphere is known as a mini-environment. Fabrication plants need large amounts of liquid nitrogen to maintain the atmosphere inside production machinery and FOUPs, which is constantly purged with nitrogen. (en)
- La fabrication des dispositifs à semi-conducteur englobe les différentes opérations permettant l'élaboration de composants électroniques basés sur des matériaux semi-conducteurs. Entrent dans cette catégorie de composants à semi-conducteur, les composants discrets qui n'ont qu'une seule fonction comme les diodes et les transistors, et les circuits intégrés plus complexes, intégrant plusieurs composants, jusqu'à des milliards, dans le même boîtier. Les circuits intégrés les plus courants dans les objets de tous les jours sont les microprocesseurs, les microcontrôleurs et les puces de mémoire comme les mémoires flash ou les mémoires vives dynamiques. On peut également citer parmi les dispositifs semi-conducteurs les MEMS, réalisant en plus de fonctions électriques, des fonctions mécaniques et les MOEMS, ajoutant également des fonctions optiques. Ces dispositifs utilisent les procédés standards de microélectronique pour des raisons de coûts d'investissement, ou bien utilisent des procédés spécifiques (lithographie électronique SCALPEL IPL EBL SPM, outils à champ proche AFM NIL ou µCP). La fabrication est réalisée soit par les IDM (Integrated Device Manufacturer) qui conçoivent et fabriquent les circuits, comme Intel ou STMicroelectronics, ou par des fonderies comme TSMC ou GlobalFoundries, qui fabriquent à partir des plans de leurs clients. Ceux-ci sont des entreprises comme NVIDIA ou Apple, appelées en anglais fabless, spécialisées dans la seule conception électronique. La fabrication de ces circuits nécessite de multiples processus physico-chimiques, comme photolithographie, la passivation, l'oxydation thermique, le dopage, la métallisation et la gravure, étapes au cours desquelles le circuit est réalisé pas à pas sur un disque de matériau semi-conducteur, appelé le wafer. Le matériau le plus courant est le silicium, mais il en existe une multitude pour des applications spécifiques. Toutes ces opérations sont réalisées dans un environnement très contrôlé, exempt de toute poussière et hermétique, appelé salle blanche. Le processus de fabrication complet prends du temps, du début jusqu’à la mise en boîtier, de l'ordre de 8 semaines, voire 18 semaines pour les procédés avancés (14/10/7/5 nm). (fr)
- 半導体デバイス製造とは、シリコン基板上に多くの連続した工程を繰り返すことで電気回路を完成させる製造工程のことである。 例としては、無線周波数 ( RF ) アンプ、 LED 、光学コンピューターコンポーネント、およびコンピューター用マイクロプロセッサや記憶素子製造があげられる。ウェーハ製造は、必要な回路構造を備えた電子部品を構築するために使用される。主要な製造工程は、前工程・後工程・検査管理工程と区分されている。 前工程は、ウェハー上にLSIチップを作る工程であり、前工程の前半部分は基板工程（フロントエンド）、後半部分は配線工程（バックエンド）と呼ばれる。 製造は前工程に渡すデータの作成から始まる。回路設計技術者が、要求される機能を定義し、必要な信号、入力・出力、および電圧を指定することから始まる。これらの電気回路仕様は、 SPICEなどの電気回路設計ソフトウェアに入力され、出来上がったデータは出力され、コンピュータ支援設計（CAD）に使用されるものと同様の回路配線レイアウト プログラムに入力される。これは、フォトマスク製造用レイヤーを作成するために使われる。 (ja)
- La fabbricazione di dispositivi a semiconduttore è il processo usato per realizzare i circuiti integrati e i chip che sono presenti nella maggior parte dei dispositivi elettronici recenti. Tale processo industriale è messo in atto attraverso molteplici fasi, che implicano l'uso di tecnologie fotolitografiche e chimico-fisiche, durante le quali i circuiti elettronici sono gradualmente realizzati su un substrato (il cosiddetto wafer) costituito da un unico cristallo di un semiconduttore ad elevatissima purezza. Il silicio è il semiconduttore più comunemente usato, anche se in alcune applicazioni specifiche vengono usati l'arseniuro di gallio, il germanio, il nitruro di gallio ed altri materiali. Lo specifico processo costruttivo impiegato dipende dal tipo di circuito integrato che si intende fabbricare. Nel presente articolo si descrive il processo tipico di circuiti ad alto livello di integrazione quali, ad esempio, i microprocessori in tecnologia CMOS. In circuiti di così elevata complessità la durata dell'intero processo di fabbricazione (dal wafer fino al montaggio del dispositivo finale) può superare i due mesi. (it)
- Het fabricageproces van een halfgeleidermateriaal (wafer) is een integraal onderdeel van het maken van halfgeleidercomponenten en bestaat uit twee opeenvolgende procesdelen. Het bewerken van het substraat (het dragermateriaal) wordt ook wel front-end-processing genoemd. Hierbij worden op het substraatoppervlak structuren aangebracht voor meestal meerdere componenten (IC’s). Aansluitend hieraan kan het back-end-processing worden uitgevoerd, ofwel het opdelen in losse componenten uit het substraat, het monteren ervan op en het verbinden met frames, en het inkapselen of omhullen. (nl)
- Технологический процесс полупроводникового производства — технологический процесс по изготовлению полупроводниковых (п/п) изделий и материалов; часть производственного процесса по изготовлению п/п изделий (транзисторов, диодов и т. п.); состоит из: последовательности технологических (обработка, сборка) и контрольных операций. При производстве п/п изделий применяется фотолитография и литографическое оборудование. Разрешающая способность (в мкм и нм) этого оборудования (т. н. проектные нормы) и определяет название применяемого конкретного технологического процесса. Совершенствование технологии и пропорциональное уменьшение размеров п/п структур способствуют улучшению характеристик (размеры, энергопотребление, рабочие частоты, стоимость) полупроводниковых приборов (микросхем, процессоров, микроконтроллеров и т. д.). Особую значимость это имеет для процессорных ядер, в аспектах потребления электроэнергии и повышения производительности, поэтому ниже указаны процессоры (ядра) массового производства на данном техпроцессе. (ru)
- Технологічний процес напівпровідникового виробництва — технологічний процес виготовлення напівпровідникових (н/п) виробів і матеріалів, що складається з послідовності технологічних (обробка, складання) та контрольних операцій, частина виробничого процесу виготовлення н/п виробів (транзисторів, діодів тощо). При виробництві н/п інтегральних мікросхем застосовується фотолітографія і літографічне обладнання. Роздільна здатність (у мкм і нм) цього обладнання (т. зв. Проектні норми) і визначає назву застосовуваного конкретного технологічного процесу. Удосконалення технології та пропорційне зменшення розмірів н/п структур сприяють поліпшенню характеристик (розміри, енергоспоживання, вартість) напівпровідникових приладів (мікросхем, процесорів, мікроконтролерів тощо). Особливу значимість це має для процесорних ядер, в аспектах споживання електроенергії та підвищення продуктивності, тому нижче вказані процесори (ядра) масового виробництва на даному техпроцесі. (uk)
- Fabricação de dispositivos semicondutores é o processo utilizado para criar os circuitos integrados que estão presentes em todos os dispositivos eletrônicos. É uma sequência de passos múltiplos com litografia e utilização de produtos químicos durante a qual os circuitos eletrônicos são criados gradualmente em uma wafer feita de material semicondutor. Silício é quase sempre utilizado, mas vários compostos semicondutores são utilizados para aplicações especializadas. (pt)
- 半導體製程是被用于制造芯片，一种日常使用的电气和电子器件中集成电路的处理工艺。它是一系列照相和化学处理步骤，在其中电子电路逐渐形成在使用纯半导体材料制作的晶片上。硅是今天最常用的半导体材料，其他还有各种复合半导体材料。从一开始晶圓加工，到芯片封装測試，直到出货，通常需要6到8周，并且是在晶圓廠內完成。 (zh)
|
| rdfs:comment
|
- La fabricació de circuits integrats és un procés complex i en el qual intervenen nombroses etapes. Cada fabricant de circuits integrats té les seves pròpies tècniques que guarden com a secret d'empresa, encara que les tècniques són semblants. Els dispositius integrats poden ser tant analògics com digitals, encara que tots tenen com a base un material semiconductor, normalment el silici. (ca)
- La fabricación de circuitos integrados es el proceso mediante el cual se crean circuitos integrados, presentes hoy día en todos los dispositivos electrónicos. Es un proceso complejo y en el que intervienen numerosas etapas de fotolitografía y procesado químico, durante las cuales los circuitos se generan sobre una oblea hecha de materiales puramente semiconductores. Para ello se emplea mayoritariamente el silicio, aunque también se usan para aplicaciones específicas, como el arseniuro de galio. Los dispositivos integrados pueden ser tanto analógicos como digitales. (es)
- Fabrikasi alat semikonduktor adalah proses yang digunakan untuk menciptakan chip, sirkuit terpadu yang hadir di alat listrik dan elektronik sehari-hari. Proses ini memiliki urutan yang banyak dari fotografi dan pemrosesan kimia di mana sirkuit elektronik diciptakan secara bertahap di atas wafer yang terbuat dari bahan ber-semikonduksi murni. Silikon merupakan bahan semikonduktor yang paling umum digunakan, meskipun , germanium, dan banyak bahan lainnya diguanakan dalam aplikasi khusus. (in)
- 半導体デバイス製造とは、シリコン基板上に多くの連続した工程を繰り返すことで電気回路を完成させる製造工程のことである。 例としては、無線周波数 ( RF ) アンプ、 LED 、光学コンピューターコンポーネント、およびコンピューター用マイクロプロセッサや記憶素子製造があげられる。ウェーハ製造は、必要な回路構造を備えた電子部品を構築するために使用される。主要な製造工程は、前工程・後工程・検査管理工程と区分されている。 前工程は、ウェハー上にLSIチップを作る工程であり、前工程の前半部分は基板工程（フロントエンド）、後半部分は配線工程（バックエンド）と呼ばれる。 製造は前工程に渡すデータの作成から始まる。回路設計技術者が、要求される機能を定義し、必要な信号、入力・出力、および電圧を指定することから始まる。これらの電気回路仕様は、 SPICEなどの電気回路設計ソフトウェアに入力され、出来上がったデータは出力され、コンピュータ支援設計（CAD）に使用されるものと同様の回路配線レイアウト プログラムに入力される。これは、フォトマスク製造用レイヤーを作成するために使われる。 (ja)
- Het fabricageproces van een halfgeleidermateriaal (wafer) is een integraal onderdeel van het maken van halfgeleidercomponenten en bestaat uit twee opeenvolgende procesdelen. Het bewerken van het substraat (het dragermateriaal) wordt ook wel front-end-processing genoemd. Hierbij worden op het substraatoppervlak structuren aangebracht voor meestal meerdere componenten (IC’s). Aansluitend hieraan kan het back-end-processing worden uitgevoerd, ofwel het opdelen in losse componenten uit het substraat, het monteren ervan op en het verbinden met frames, en het inkapselen of omhullen. (nl)
- Fabricação de dispositivos semicondutores é o processo utilizado para criar os circuitos integrados que estão presentes em todos os dispositivos eletrônicos. É uma sequência de passos múltiplos com litografia e utilização de produtos químicos durante a qual os circuitos eletrônicos são criados gradualmente em uma wafer feita de material semicondutor. Silício é quase sempre utilizado, mas vários compostos semicondutores são utilizados para aplicações especializadas. (pt)
- 半導體製程是被用于制造芯片，一种日常使用的电气和电子器件中集成电路的处理工艺。它是一系列照相和化学处理步骤，在其中电子电路逐渐形成在使用纯半导体材料制作的晶片上。硅是今天最常用的半导体材料，其他还有各种复合半导体材料。从一开始晶圓加工，到芯片封装測試，直到出货，通常需要6到8周，并且是在晶圓廠內完成。 (zh)
- تصنيع أجهزة أشباه الموصلات (بالإنجليزية: Semiconductor device fabrication) أو تسمى تصنيع أشباه الموصلات هي العملية المستخدمة لإنشاء الدارات المتكاملة (رقائق السليكون) التي تكون موجودة في الأجهزة الكهربائية والإلكترونية المستخدمة في الحياة اليومية.وهي سلسلة متعددة الخطوات من التصوير والمعالجة الكيميائية خلال الخطوات التي يتم إنشاؤها تدريجيا للدوائر الإلكترونية على رقاقة (ويفر) مصنوعة من مواد شبه موصلة نقية. والسيليكون هو من مواد أشباه الموصلات الأكثر شيوعا اليوم، جنبا إلى جنب مع أشباه الموصلات المجمع المختلفة. (ar)
- Η κατασκευή συσκευών ημιαγωγών είναι η διαδικασία που χρησιμοποιείται για την κατασκευή συσκευών ημιαγωγών, συνήθως των συσκευών ημιαγωγού μετάλλου-οξειδίου (MOS) που χρησιμοποιούνται στα τσιπ ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC), όπως σύγχρονοι επεξεργαστές υπολογιστών, μικροελεγκτές και τσιπ μνήμης όπως NAND flash και DRAM που υπάρχουν σε καθημερινές ηλεκτρικές και ηλεκτρονικές συσκευές. Είναι μια αλληλουχία πολλαπλών βημάτων φωτολιθογραφικών και χημικών σταδίων επεξεργασίας (όπως παθητικοποίηση επιφανειών, θερμική οξείδωση, επίπεδη διάχυση και απομόνωση διασταύρωσης ) κατά την οποία σταδιακά δημιουργούνται ηλεκτρονικά κυκλώματα σε μια γκοφρέτα(γουάφερ) από καθαρό ημιαγώγιμο υλικό. Το πυρίτιο χρησιμοποιείται σχεδόν πάντα, αλλά διάφοροι σύνθετοι ημιαγωγοί χρησιμοποιούνται για εξειδικευμένες εφαρ (el)
- Die Halbleitertechnik (HLT) ist ein technischer Fachbereich, der sich mit Entwurf und Fertigung von Produkten auf der Basis von Halbleitermaterialien, vor allem mit denen für mikroelektronische Baugruppen, beispielsweise integrierte Schaltungen, beschäftigt. Historisch wird sie, aufgrund der Verwendung der Produkte als Schlüsselkomponenten in elektrotechnischen Erzeugnissen, als Teilgebiet der Elektrotechnik, speziell der Mikroelektronik und Nanoelektronik, gesehen. Trifft man die Zuordnung aufgrund der eingesetzten Methoden, Verfahren und materialtechnischen Eigenschaften der hergestellten Produkte, ist auch eine Zuordnung zu den Bereichen Chemietechnik und Keramik möglich. (de)
- Semiconductor device fabrication is the process used to manufacture semiconductor devices, typically integrated circuit (IC) chips such as modern computer processors, microcontrollers, and memory chips such as NAND flash and DRAM that are present in everyday electrical and electronic devices. It is a multiple-step sequence of photolithographic and chemical processing steps (such as surface passivation, thermal oxidation, planar diffusion and junction isolation) during which electronic circuits are gradually created on a wafer made of pure semiconducting material. Silicon is almost always used, but various compound semiconductors are used for specialized applications. (en)
- La fabbricazione di dispositivi a semiconduttore è il processo usato per realizzare i circuiti integrati e i chip che sono presenti nella maggior parte dei dispositivi elettronici recenti. Tale processo industriale è messo in atto attraverso molteplici fasi, che implicano l'uso di tecnologie fotolitografiche e chimico-fisiche, durante le quali i circuiti elettronici sono gradualmente realizzati su un substrato (il cosiddetto wafer) costituito da un unico cristallo di un semiconduttore ad elevatissima purezza. Il silicio è il semiconduttore più comunemente usato, anche se in alcune applicazioni specifiche vengono usati l'arseniuro di gallio, il germanio, il nitruro di gallio ed altri materiali. (it)
- La fabrication des dispositifs à semi-conducteur englobe les différentes opérations permettant l'élaboration de composants électroniques basés sur des matériaux semi-conducteurs. Entrent dans cette catégorie de composants à semi-conducteur, les composants discrets qui n'ont qu'une seule fonction comme les diodes et les transistors, et les circuits intégrés plus complexes, intégrant plusieurs composants, jusqu'à des milliards, dans le même boîtier. Les circuits intégrés les plus courants dans les objets de tous les jours sont les microprocesseurs, les microcontrôleurs et les puces de mémoire comme les mémoires flash ou les mémoires vives dynamiques. (fr)
- Технологический процесс полупроводникового производства — технологический процесс по изготовлению полупроводниковых (п/п) изделий и материалов; часть производственного процесса по изготовлению п/п изделий (транзисторов, диодов и т. п.); состоит из: последовательности технологических (обработка, сборка) и контрольных операций. При производстве п/п изделий применяется фотолитография и литографическое оборудование. Разрешающая способность (в мкм и нм) этого оборудования (т. н. проектные нормы) и определяет название применяемого конкретного технологического процесса. (ru)
- Технологічний процес напівпровідникового виробництва — технологічний процес виготовлення напівпровідникових (н/п) виробів і матеріалів, що складається з послідовності технологічних (обробка, складання) та контрольних операцій, частина виробничого процесу виготовлення н/п виробів (транзисторів, діодів тощо). При виробництві н/п інтегральних мікросхем застосовується фотолітографія і літографічне обладнання. Роздільна здатність (у мкм і нм) цього обладнання (т. зв. Проектні норми) і визначає назву застосовуваного конкретного технологічного процесу. (uk)
|
