Bonding Agent
Bonding Agent
Bonding Agent
digantikan dengan resin komposit. Proses ini melibatkan dua bagian yaitu
menghilangkan hidroksiapatit untuk membentuk micropores dan infiltrasi
dari monomer resin ke dalam pori-pori mikro yang disusul dengan reaksi
polimerisasi. Sebagai hasil maka akan terbentuk resin tags yang saling
mengikat/saling berpenetrasi terhadap jaringan keras. Interaksi kimiawi
dengan substrat gigi juga mengkin terjadi apabila monomer memiliki
asam/pengkelat yang fungsional. Secara umum, faktor-faktor berikut
dapat berpengaruh terhadap ikatan adhesif pada bonding agent:
1. Energi permukaan dan wetting
Wetting merupakan syarat pertama terjadinya adhesi. Sebuah
adhesif tidak da[at membentuk micromechanical interlock, ikatan
kimia, atau interpenetrating networks dengan permukaan kecuali
adhesif dapat membentuk kontak yang mendalam dengan
permukaan, menyebar ke seluruh permukaan dan berpenetrasi oleh
tarikan kapiler ke setiap penyimpangan mikroskopis dan
submikroskopis. Wetting dapat ditingkatkan dengan meningkatkan
energi permukaan substrat tersebut.
2. Interpenetrasi (pembentukan hybrid layer)
3. Micromechanical interlocking
4. Ikatan kimia yang terjadi
B. Klasifikasi Bonding Agent
1. Berdasarkan mekanisme
Bonding mekanik dengan etsa asam (resin komposit, bis-GMA,
TEGDMA, cyanoacrylates)
Bonding
kimia
dengan
aplikasi
langsung
(semenpolycarboxylate/ZnPolyC dan GIC)
2. Berdasarkan aplikasi
Enamel bonding agent
Terjadi akibat adanya micromechanical retention setelah
etsa asam digunakan untuk menghilangkan smear layer dan
larutnya kristal hidroksiapatit di permukaan luar enamel.
Komponennya terdiri atas conditioner berupa etsa asam
dalam bentuk liquid atau gel dan bonding agent.